JPH11118640A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JPH11118640A JPH11118640A JP28232597A JP28232597A JPH11118640A JP H11118640 A JPH11118640 A JP H11118640A JP 28232597 A JP28232597 A JP 28232597A JP 28232597 A JP28232597 A JP 28232597A JP H11118640 A JPH11118640 A JP H11118640A
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- JP
- Japan
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- sensor element
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- sensor
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ターミナル部からプリント基板に応力が加わ
っても、応力吸収手段を設けることにより、センサ素子
の出力に変動を生ずることことのない半導体圧力センサ
を得る。 【解決手段】 圧力を電気信号に変換するセンサ部とこ
の電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ素子
１と、センサ素子１を面上に搭載し一端に配列されたラ
ンド３ｂにターミナル９ａが接続固定されるプリント基
板３と、プリント基板３を保持するベース４と、ベース
４との間にてプリント基板３を固定し、ターミナル９ａ
がインサート成形されたコネクタ９と一体に構成された
ハウジング８とを備え、プリント基板３のセンサ素子搭
載部３ａとターミナル接続部３ｃとの間にランド３ｂの
配列方向とほぼ平行なスリット１１を設けるようにし
た。
っても、応力吸収手段を設けることにより、センサ素子
の出力に変動を生ずることことのない半導体圧力センサ
を得る。 【解決手段】 圧力を電気信号に変換するセンサ部とこ
の電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ素子
１と、センサ素子１を面上に搭載し一端に配列されたラ
ンド３ｂにターミナル９ａが接続固定されるプリント基
板３と、プリント基板３を保持するベース４と、ベース
４との間にてプリント基板３を固定し、ターミナル９ａ
がインサート成形されたコネクタ９と一体に構成された
ハウジング８とを備え、プリント基板３のセンサ素子搭
載部３ａとターミナル接続部３ｃとの間にランド３ｂの
配列方向とほぼ平行なスリット１１を設けるようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、内燃機関の吸気
圧の検出、あるいは、大気圧の検出などに用いられる半
導体圧力センサに関するものである。
圧の検出、あるいは、大気圧の検出などに用いられる半
導体圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、例えば特開平６ー２８１５１９
号公報に開示された従来の半導体圧力センサの構成図で
ある。図において、１は圧力を電気信号に変換するセン
サ部を内蔵するセンサ素子、２はセンサ素子１の出力を
増幅するための電子回路を構成するハイブリッドＩＣ
（以下ＨＩＣと称す）で、これらのセンサ素子１とＨＩ
Ｃ２はそれぞれのリードによりプリント基板３に搭載さ
れ、プリント基板３には図示しない回路構成用電子部品
が搭載されている。４はプリント基板３を保持し、セン
サ素子１の圧力導入管１ａを嵌挿する圧力通路４ａを有
するベース、５は圧力導入管１ａなど圧力通路を外気と
遮断するＯリング、６はＯリング５を保持するためのホ
ルダ、７はセンサ素子１及びＨＩＣ２を覆う金属カバ
ー、８はターミナル９ａをインサート成形したコネクタ
９と一体に構成され、ベース４に固定されたハウジング
で、ハウジング８に上面を接する金属カバー７とベース
４との間にプリント基板３が挟持固定され、プリント基
板３の一端は金属カバー７の外部に延長されターミナル
９ａが例えばハンダなどにより接続されている。
号公報に開示された従来の半導体圧力センサの構成図で
ある。図において、１は圧力を電気信号に変換するセン
サ部を内蔵するセンサ素子、２はセンサ素子１の出力を
増幅するための電子回路を構成するハイブリッドＩＣ
（以下ＨＩＣと称す）で、これらのセンサ素子１とＨＩ
Ｃ２はそれぞれのリードによりプリント基板３に搭載さ
れ、プリント基板３には図示しない回路構成用電子部品
が搭載されている。４はプリント基板３を保持し、セン
サ素子１の圧力導入管１ａを嵌挿する圧力通路４ａを有
するベース、５は圧力導入管１ａなど圧力通路を外気と
遮断するＯリング、６はＯリング５を保持するためのホ
ルダ、７はセンサ素子１及びＨＩＣ２を覆う金属カバ
ー、８はターミナル９ａをインサート成形したコネクタ
９と一体に構成され、ベース４に固定されたハウジング
で、ハウジング８に上面を接する金属カバー７とベース
４との間にプリント基板３が挟持固定され、プリント基
板３の一端は金属カバー７の外部に延長されターミナル
９ａが例えばハンダなどにより接続されている。
【０００３】このように構成された半導体圧力センサに
おいて、例えば内燃機関の吸気ポートに発生する負圧
は、圧力導入管１ａなど圧力通路を介してセンサ素子１
に加えられ、負圧値はセンサ素子１内のセンサ部で電気
信号に変換されて出力される。センサ素子１の出力信号
はＨＩＣ２により増幅され、プリント基板３の電子回路
により温度補償などがなされ、ターミナル９ａを介して
外部の図示しない制御装置に出力され、内燃機関の各種
制御に用いられる。
おいて、例えば内燃機関の吸気ポートに発生する負圧
は、圧力導入管１ａなど圧力通路を介してセンサ素子１
に加えられ、負圧値はセンサ素子１内のセンサ部で電気
信号に変換されて出力される。センサ素子１の出力信号
はＨＩＣ２により増幅され、プリント基板３の電子回路
により温度補償などがなされ、ターミナル９ａを介して
外部の図示しない制御装置に出力され、内燃機関の各種
制御に用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の半導体圧力センサにおいては、プリント基板３
の一端に接続固定されたターミナル９ａに、ターミナル
９ａ自体の温度変化による変形、および、コネクタ９に
嵌合接続される相手側コネクタからの応力による変形が
発生し、これらの変形がプリント基板３に応力として加
わってプリント基板３を撓ませ、さらにプリント基板３
の撓みが搭載するセンサ素子１内蔵のセンサ部に応力と
して加わって負圧値に対する出力電気信号値を変動さ
せ、内燃機関の各種特性を変動させるなどの問題を有す
るものであった。また、近年のセンサ素子１のシリコン
基板にセンサ部と増幅回路とを併設し、増幅回路のＨＩ
Ｃを排除して小型化を図った構成のものにおいては、こ
の応力が増幅回路にも影響して出力信号の変動が顕著に
なり、問題を大きくしていた。
た従来の半導体圧力センサにおいては、プリント基板３
の一端に接続固定されたターミナル９ａに、ターミナル
９ａ自体の温度変化による変形、および、コネクタ９に
嵌合接続される相手側コネクタからの応力による変形が
発生し、これらの変形がプリント基板３に応力として加
わってプリント基板３を撓ませ、さらにプリント基板３
の撓みが搭載するセンサ素子１内蔵のセンサ部に応力と
して加わって負圧値に対する出力電気信号値を変動さ
せ、内燃機関の各種特性を変動させるなどの問題を有す
るものであった。また、近年のセンサ素子１のシリコン
基板にセンサ部と増幅回路とを併設し、増幅回路のＨＩ
Ｃを排除して小型化を図った構成のものにおいては、こ
の応力が増幅回路にも影響して出力信号の変動が顕著に
なり、問題を大きくしていた。
【０００５】この発明は、このような課題を解決するた
めになされたもので、ターミナルからプリント基板に応
力が加わっても、この応力を吸収する手段を設けること
により、センサ素子の出力に変動を生ずることなく、内
燃機関の安定した制御が可能な半導体圧力センサを得る
ことを目的とするものである。
めになされたもので、ターミナルからプリント基板に応
力が加わっても、この応力を吸収する手段を設けること
により、センサ素子の出力に変動を生ずることなく、内
燃機関の安定した制御が可能な半導体圧力センサを得る
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる半導体
圧力センサは、圧力を電気信号に変換するセンサ部とこ
の電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ素
子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された複
数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、ターミナルが
インサート成形されたコネクタと一体に構成されたハウ
ジングを備え、プリント基板のセンサ素子搭載部とター
ミナル接続部との間にランドの配列方向とほぼ平行なス
リットもしくは貫通穴列を設けるようにしたものであ
る。
圧力センサは、圧力を電気信号に変換するセンサ部とこ
の電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ素
子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された複
数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、ターミナルが
インサート成形されたコネクタと一体に構成されたハウ
ジングを備え、プリント基板のセンサ素子搭載部とター
ミナル接続部との間にランドの配列方向とほぼ平行なス
リットもしくは貫通穴列を設けるようにしたものであ
る。
【０００７】また、圧力を電気信号に変換するセンサ部
とこの電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ
素子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された
複数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、ターミナルが
インサート成形されたコネクタと一体に構成されたハウ
ジングを備え、プリント基板のターミナル接続部に配列
されたランド間にプリント基板の端面を始点としてラン
ドを越える長さのスリットを設けたものである。
とこの電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ
素子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された
複数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、ターミナルが
インサート成形されたコネクタと一体に構成されたハウ
ジングを備え、プリント基板のターミナル接続部に配列
されたランド間にプリント基板の端面を始点としてラン
ドを越える長さのスリットを設けたものである。
【０００８】また、圧力を電気信号に変換するセンサ部
とこの電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ
素子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された
複数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、ターミナルが
インサート成形されたコネクタと一体に構成されたハウ
ジングを備え、プリント基板のセンサ素子搭載部とター
ミナル接続部との間にターミナル接続用ランドの配列方
向とほぼ平行な溝をプリント基板の片面に設けたもので
ある。
とこの電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ
素子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された
複数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、ターミナルが
インサート成形されたコネクタと一体に構成されたハウ
ジングを備え、プリント基板のセンサ素子搭載部とター
ミナル接続部との間にターミナル接続用ランドの配列方
向とほぼ平行な溝をプリント基板の片面に設けたもので
ある。
【０００９】
実施の形態１．図１および図２は、この発明の実施の形
態１の半導体圧力センサの構成を示すもので、図１はそ
の断面図、図２はプリント基板の平面図である。図にお
いて、１は圧力を電気信号に変換するセンサ部とセンサ
部の出力信号を増幅する増幅回路とを金属ケースに封入
されたシリコン基板上に有し、センサ部に圧力を導入す
る圧力導入管１ａを有するセンサ素子、３はセンサ素子
１と温度補償回路などの電子回路とを搭載するプリント
基板、４は圧力通路４ａを有し、プリント基板３を保持
すると共に圧力通路４ａにセンサ素子１の圧力導入管１
ａが嵌挿され、例えば内燃機関の吸気ポートに取り付け
られるベース、５は圧力導入管１ａなど圧力通路を外気
と遮断するＯリング、６はＯリング５を保持するための
ホルダ、７はセンサ素子１をベース４に固定する金属カ
バー、８はターミナル９ａをインサート成形するコネク
タ９を一体構成し、ベース４に取り付けられるハウジン
グで、ハウジング８に上面を接する金属カバー７とベー
ス４との間にプリント基板３が挟持固定され、プリント
基板３の一端は金属カバー７の外部に延長され、ターミ
ナル９ａが例えばハンダなどにより接続固定されてい
る。
態１の半導体圧力センサの構成を示すもので、図１はそ
の断面図、図２はプリント基板の平面図である。図にお
いて、１は圧力を電気信号に変換するセンサ部とセンサ
部の出力信号を増幅する増幅回路とを金属ケースに封入
されたシリコン基板上に有し、センサ部に圧力を導入す
る圧力導入管１ａを有するセンサ素子、３はセンサ素子
１と温度補償回路などの電子回路とを搭載するプリント
基板、４は圧力通路４ａを有し、プリント基板３を保持
すると共に圧力通路４ａにセンサ素子１の圧力導入管１
ａが嵌挿され、例えば内燃機関の吸気ポートに取り付け
られるベース、５は圧力導入管１ａなど圧力通路を外気
と遮断するＯリング、６はＯリング５を保持するための
ホルダ、７はセンサ素子１をベース４に固定する金属カ
バー、８はターミナル９ａをインサート成形するコネク
タ９を一体構成し、ベース４に取り付けられるハウジン
グで、ハウジング８に上面を接する金属カバー７とベー
ス４との間にプリント基板３が挟持固定され、プリント
基板３の一端は金属カバー７の外部に延長され、ターミ
ナル９ａが例えばハンダなどにより接続固定されてい
る。
【００１０】また、プリント基板３は、図２に示すよう
にセンサ素子１と電子回路部品１０とを搭載するセンサ
素子搭載部３ａと、金属カバー７の保持部から延長され
てターミナル９ａを接続固定するランド３ｂを有するタ
ーミナル接続部３ｃとを有しており、センサ素子搭載部
３ａとターミナル接続部３ｃとの間にはランド３ｂの配
列とほぼ平行にプリント基板３を貫通するスリット１１
が設けられている。
にセンサ素子１と電子回路部品１０とを搭載するセンサ
素子搭載部３ａと、金属カバー７の保持部から延長され
てターミナル９ａを接続固定するランド３ｂを有するタ
ーミナル接続部３ｃとを有しており、センサ素子搭載部
３ａとターミナル接続部３ｃとの間にはランド３ｂの配
列とほぼ平行にプリント基板３を貫通するスリット１１
が設けられている。
【００１１】以上のように構成されたこの発明の実施の
形態１の半導体圧力センサにおいては、温度の変化やコ
ネクタ９部に加わる外力によりターミナル９ａが変位
し、プリント基板３に応力が加わってもプリント基板３
の撓みはスリット１１を有する部分にて吸収され、ター
ミナル接続部３ｃが撓むのみでセンサ素子搭載部３ａに
は影響を及ぼさず、センサ素子搭載部３ａに搭載された
センサ素子１内のセンサ部と増幅回路とは安定した出力
を供給することが可能になるものである。なお、スリッ
ト１１を貫通穴列に置き換えても同様な効果を得ること
ができる。
形態１の半導体圧力センサにおいては、温度の変化やコ
ネクタ９部に加わる外力によりターミナル９ａが変位
し、プリント基板３に応力が加わってもプリント基板３
の撓みはスリット１１を有する部分にて吸収され、ター
ミナル接続部３ｃが撓むのみでセンサ素子搭載部３ａに
は影響を及ぼさず、センサ素子搭載部３ａに搭載された
センサ素子１内のセンサ部と増幅回路とは安定した出力
を供給することが可能になるものである。なお、スリッ
ト１１を貫通穴列に置き換えても同様な効果を得ること
ができる。
【００１２】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２の半導体圧力センサに使用されるプリント基板の
平面図である。この実施の形態においては、プリント基
板３のターミナル接続部３ｃに設けられたターミナル９
ａ接続用の複数のランド３ｂに対し、その両端の各ラン
ドの外側と各ランド間とにスリット１２を設け、スリッ
ト１２の長さを少なくともセンサ素子搭載部３ａに向か
ってランド３ｂ位置を超える部分にまで延長するように
したものである。このように構成された実施の形態２の
半導体圧力センサにおいては、温度の変化やコネクタ９
部に加わる外力によりターミナル９ａが変位し、プリン
ト基板３に応力が加わってもプリント基板３の撓みはタ
ーミナル接続部３ｃのランド３ｂ部のみとなり、センサ
素子搭載部３ａの歪みを極めて少なくすることができ、
センサ素子１の出力を安定化させることが可能になるも
のである。
形態２の半導体圧力センサに使用されるプリント基板の
平面図である。この実施の形態においては、プリント基
板３のターミナル接続部３ｃに設けられたターミナル９
ａ接続用の複数のランド３ｂに対し、その両端の各ラン
ドの外側と各ランド間とにスリット１２を設け、スリッ
ト１２の長さを少なくともセンサ素子搭載部３ａに向か
ってランド３ｂ位置を超える部分にまで延長するように
したものである。このように構成された実施の形態２の
半導体圧力センサにおいては、温度の変化やコネクタ９
部に加わる外力によりターミナル９ａが変位し、プリン
ト基板３に応力が加わってもプリント基板３の撓みはタ
ーミナル接続部３ｃのランド３ｂ部のみとなり、センサ
素子搭載部３ａの歪みを極めて少なくすることができ、
センサ素子１の出力を安定化させることが可能になるも
のである。
【００１３】実施の形態３．図４および図５は、この発
明の実施の形態３に使用されるプリント基板を示すもの
で、図４はその平面図、図５は側面図である。この実施
の形態は、プリント基板３のセンサ素子搭載部３ａとタ
ーミナル接続部３ｃとの間に、ランド３ｂの配列とほぼ
平行な溝１３をプリント基板３の片面に設けたものであ
る。このような構成とすることにより、プリント基板３
のターミナル接続部３ｃに応力が加わってもプリント基
板３の撓みはターミナル接続部３ｃのみとなり、センサ
素子搭載部３ａの歪みは極めて少なく、センサ素子１の
出力を安定化させることが可能になるものである。
明の実施の形態３に使用されるプリント基板を示すもの
で、図４はその平面図、図５は側面図である。この実施
の形態は、プリント基板３のセンサ素子搭載部３ａとタ
ーミナル接続部３ｃとの間に、ランド３ｂの配列とほぼ
平行な溝１３をプリント基板３の片面に設けたものであ
る。このような構成とすることにより、プリント基板３
のターミナル接続部３ｃに応力が加わってもプリント基
板３の撓みはターミナル接続部３ｃのみとなり、センサ
素子搭載部３ａの歪みは極めて少なく、センサ素子１の
出力を安定化させることが可能になるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明によれ
ば、プリント基板のセンサ素子搭載部とターミナル接続
部との間に応力吸収部を設けたので、環境温度の変化や
コネクタに加わる外力によりターミナルが変位し、プリ
ント基板に応力が加わってもプリント基板の撓みはター
ミナルとの接続部のみとなり、センサ素子搭載部の撓み
を極めて少なくすることができ、プリント基板の撓みに
よるセンサ素子の出力変動を抑制することができ、安定
した内燃機関の制御が可能な半導体圧力センサを得るこ
とができるものである。
ば、プリント基板のセンサ素子搭載部とターミナル接続
部との間に応力吸収部を設けたので、環境温度の変化や
コネクタに加わる外力によりターミナルが変位し、プリ
ント基板に応力が加わってもプリント基板の撓みはター
ミナルとの接続部のみとなり、センサ素子搭載部の撓み
を極めて少なくすることができ、プリント基板の撓みに
よるセンサ素子の出力変動を抑制することができ、安定
した内燃機関の制御が可能な半導体圧力センサを得るこ
とができるものである。
【図１】 この発明の実施の形態１の半導体圧力センサ
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１の半導体圧力センサ
に使用するプリント基板の平面図である。
に使用するプリント基板の平面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２の半導体圧力センサ
に使用するプリント基板の平面図である。
に使用するプリント基板の平面図である。
【図４】 この発明の実施の形態３の半導体圧力センサ
に使用するプリント基板の平面図である。
に使用するプリント基板の平面図である。
【図５】 この発明の実施の形態３の半導体圧力センサ
に使用するプリント基板の側面図である。
に使用するプリント基板の側面図である。
【図６】 従来の半導体圧力センサの構成を示す断面図
である。
である。
１ センサ素子、１ａ 圧力導入管、３ プリント基
板、３ａ センサ素子搭載部、３ｃ、ターミナル接続
部、４ ベース、５ Ｏリング、６ ホルダ、７ 金属
ケース、８ ハウジング、９ コネクタ、 ９ａ ター
ミナル、１１ スリット。
板、３ａ センサ素子搭載部、３ｃ、ターミナル接続
部、４ ベース、５ Ｏリング、６ ホルダ、７ 金属
ケース、８ ハウジング、９ コネクタ、 ９ａ ター
ミナル、１１ スリット。
Claims (3)
- 【請求項１】 圧力を電気信号に変換するセンサ部とこ
の電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ素
子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された複
数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、前記ターミナ
ルがインサート成形されたコネクタと一体に構成された
ハウジングを備え、前記プリント基板のセンサ素子搭載
部とターミナル接続部との間にランドの配列方向とほぼ
平行なスリットもしくは貫通穴列を設けたことを特徴と
する半導体圧力センサ。 - 【請求項２】 圧力を電気信号に変換するセンサ部とこ
の電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ素
子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された複
数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、前記ターミナ
ルがインサート成形されたコネクタと一体に構成された
ハウジングを備え、前記プリント基板のターミナル接続
部に配列されたランド間にプリント基板の端面を始点と
してランドを越える長さのスリットを設けたことを特徴
とする半導体圧力センサ。 - 【請求項３】 圧力を電気信号に変換するセンサ部とこ
の電気信号を増幅する増幅回路とを内蔵するセンサ素
子、このセンサ素子を面上に搭載し一端に配列された複
数のランドにターミナルが接続固定されるプリント基
板、このプリント基板を保持するベース、前記ターミナ
ルがインサート成形されたコネクタと一体に構成された
ハウジングを備え、前記プリント基板のセンサ素子搭載
部とターミナル接続部との間にターミナル接続用ランド
の配列方向とほぼ平行な溝をプリント基板の片面に設け
たことを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28232597A JPH11118640A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28232597A JPH11118640A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11118640A true JPH11118640A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17650951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28232597A Pending JPH11118640A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11118640A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296134A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Honda Motor Co Ltd | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
| CN102809461A (zh) * | 2011-06-03 | 2012-12-05 | 马瑞利动力系统(上海)有限公司 | 感应单元和包括该感应单元的发动机控制系统 |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP28232597A patent/JPH11118640A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296134A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Honda Motor Co Ltd | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
| CN102809461A (zh) * | 2011-06-03 | 2012-12-05 | 马瑞利动力系统(上海)有限公司 | 感应单元和包括该感应单元的发动机控制系统 |
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