JP2002236070A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイヤフラム部に形成される配線パターンを
安価に構成することができるようにすることを目的とす
る。 【解決手段】 ダイヤフラム部に形成される配線パター
ンを、金の配線パターン２２５と、銀パラジウム合金の
配線パターン２２６とで形成し、配線パターン２２５上
に、ゲージ抵抗、スパ調整用の調整抵抗、オフセット調
整用の調整抵抗、および温度ドリフト補償用の補償抵抗
を形成する。金の配線パターン２２５を限定して使用し
たことにより、高価な金の使用量を削減でき、圧力セン
サのコストを低減することができる。
安価に構成することができるようにすることを目的とす
る。 【解決手段】 ダイヤフラム部に形成される配線パター
ンを、金の配線パターン２２５と、銀パラジウム合金の
配線パターン２２６とで形成し、配線パターン２２５上
に、ゲージ抵抗、スパ調整用の調整抵抗、オフセット調
整用の調整抵抗、および温度ドリフト補償用の補償抵抗
を形成する。金の配線パターン２２５を限定して使用し
たことにより、高価な金の使用量を削減でき、圧力セン
サのコストを低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液体や気体等か
らなる被測定媒体の圧力を検出するための圧力センサに
関し、特に、自動車用エアコンの冷媒の圧力を検出する
ためのものに関する。
らなる被測定媒体の圧力を検出するための圧力センサに
関し、特に、自動車用エアコンの冷媒の圧力を検出する
ためのものに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年になって、自動車用エアコンの冷媒
圧力からエアコン運転情報を検知し、自動車エンジンの
電子制御を効率良く実行するシステムの導入が試みられ
ている。一般に、自動車用エアコンでは冷媒圧力を検出
するための圧力センサを小型化、軽量化する必要があ
る。そのためには、例えばシリコン基板の中央部に薄肉
のダイヤフラムを形成し、その表面に半導体歪みゲージ
抵抗を不純物の拡散により形成し、ホイートストンブリ
ッジを構成した圧力センサが使用される。
圧力からエアコン運転情報を検知し、自動車エンジンの
電子制御を効率良く実行するシステムの導入が試みられ
ている。一般に、自動車用エアコンでは冷媒圧力を検出
するための圧力センサを小型化、軽量化する必要があ
る。そのためには、例えばシリコン基板の中央部に薄肉
のダイヤフラムを形成し、その表面に半導体歪みゲージ
抵抗を不純物の拡散により形成し、ホイートストンブリ
ッジを構成した圧力センサが使用される。
【０００３】こうした圧力センサはＩＣ製造工程により
大量生産に適しているが、温度変化の影響が大きい。そ
こで、温度特性を補償すべく、特公昭５９−４１１３４
号公報においてはダイヤフラム部の圧力を感じない部位
に温度補正用の抵抗回路を設け、この抵抗値を基にゲー
ジ抵抗による圧力信号を補正して出力するようにしてい
た。
大量生産に適しているが、温度変化の影響が大きい。そ
こで、温度特性を補償すべく、特公昭５９−４１１３４
号公報においてはダイヤフラム部の圧力を感じない部位
に温度補正用の抵抗回路を設け、この抵抗値を基にゲー
ジ抵抗による圧力信号を補正して出力するようにしてい
た。
【０００４】ところで、自動車用エアコンの冷媒圧力を
検出する圧力センサの場合、従来からダイヤフラム部に
複数のゲージ抵抗、調整抵抗、温度補償用の抵抗回路を
形成して、それらを金など抵抗値の小さい配線パターン
で接続していた。これは、配線パターンをコストの低い
材料、例えば銀パラジウム合金を使用した場合、銀パラ
ジウム合金の配線バターンと厚膜印刷されたゲージ抵抗
との接続面で配線パターンから銀が抵抗体に溶け込んで
しまうという拡散現象（マイグレーション）が経時的に
発生し、あらかじめ調整されたゲージ抵抗の初期性能が
得られなくなるからである。
検出する圧力センサの場合、従来からダイヤフラム部に
複数のゲージ抵抗、調整抵抗、温度補償用の抵抗回路を
形成して、それらを金など抵抗値の小さい配線パターン
で接続していた。これは、配線パターンをコストの低い
材料、例えば銀パラジウム合金を使用した場合、銀パラ
ジウム合金の配線バターンと厚膜印刷されたゲージ抵抗
との接続面で配線パターンから銀が抵抗体に溶け込んで
しまうという拡散現象（マイグレーション）が経時的に
発生し、あらかじめ調整されたゲージ抵抗の初期性能が
得られなくなるからである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、配線パ
ターンをすべて金材料の配線パターンを構成するとコス
トが高いという問題点があった。
ターンをすべて金材料の配線パターンを構成するとコス
トが高いという問題点があった。
【０００６】この発明の目的は、ダイヤフラム部に形成
される配線パターンを安価に構成することができる圧力
センサを提供することにある。
される配線パターンを安価に構成することができる圧力
センサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記問題を解
決するために、加圧面に導入した被測定媒体の圧力によ
って歪が形成されるダイヤフラムと、前記ダイヤフラム
の変形部分に被着され、加圧面での歪量に応じて抵抗値
が変化するように配置されたゲージ抵抗と、前記ダイヤ
フラムの非変形部分に配置され、前記ゲージ抵抗の抵抗
値および前記ゲージ抵抗に印加される電圧値を調整する
調整抵抗と、前記ゲージ抵抗の温度補償を行う補償抵抗
と、前記ゲージ抵抗、前記調整抵抗および前記補償抵抗
を接続するための配線パターンとを有する圧力センサに
おいて、前記配線パターンは、少なくとも前記ゲージ抵
抗、前記調整抵抗および前記補償抵抗との接触部分が金
パターンによって形成されていることを特徴とする圧力
センサが提供される。
決するために、加圧面に導入した被測定媒体の圧力によ
って歪が形成されるダイヤフラムと、前記ダイヤフラム
の変形部分に被着され、加圧面での歪量に応じて抵抗値
が変化するように配置されたゲージ抵抗と、前記ダイヤ
フラムの非変形部分に配置され、前記ゲージ抵抗の抵抗
値および前記ゲージ抵抗に印加される電圧値を調整する
調整抵抗と、前記ゲージ抵抗の温度補償を行う補償抵抗
と、前記ゲージ抵抗、前記調整抵抗および前記補償抵抗
を接続するための配線パターンとを有する圧力センサに
おいて、前記配線パターンは、少なくとも前記ゲージ抵
抗、前記調整抵抗および前記補償抵抗との接触部分が金
パターンによって形成されていることを特徴とする圧力
センサが提供される。
【０００８】この圧力センサでは、少なくとも前記ゲー
ジ抵抗、前記調整抵抗および前記補償抵抗と接触する配
線パターンの部分を金パターンで形成し、他の配線パタ
ーンは金以外の材料で形成するようにした。このよう
に、高価な金パターンを限定して使用することによっ
て、圧力センサのコストを低減できる。
ジ抵抗、前記調整抵抗および前記補償抵抗と接触する配
線パターンの部分を金パターンで形成し、他の配線パタ
ーンは金以外の材料で形成するようにした。このよう
に、高価な金パターンを限定して使用することによっ
て、圧力センサのコストを低減できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の圧力センサを具
体化した実施の形態について、図面を参照して説明す
る。
体化した実施の形態について、図面を参照して説明す
る。
【００１０】図１は、圧力センサの構成を示す断面図で
ある。図示した圧力センサは、自動車用エアコンの冷媒
ガスの圧力を検出するために使用されるものであり、ハ
ウジング部材１０、ダイヤフラム部材２０、フレキシブ
ル回路基板３０、およびコネクタ部材４０から構成され
ている。
ある。図示した圧力センサは、自動車用エアコンの冷媒
ガスの圧力を検出するために使用されるものであり、ハ
ウジング部材１０、ダイヤフラム部材２０、フレキシブ
ル回路基板３０、およびコネクタ部材４０から構成され
ている。
【００１１】ハウジング部材１０は、自動車用エアコン
の冷凍サイクルの配管から冷媒ガスを導入するための接
続部１２、この接続部１２の反対側に形成された外筒部
１４、および外筒部１４の内部にこのハウジング部材１
０と一体に形成された筒状突出部１６を備えている。ハ
ウジング部材１０の筒状突出部１６の軸線位置には、た
とえば樹脂製のピン１７が挿通される挿入孔１３が形成
され、円筒状のピン１７がハウジング部材１０の接続部
１２側から挿入され、下端部はかしめによって抜け止め
されている。このピン１７は、ハウジング部材１０の接
続部１２にエアコンシステムの配管が接続された場合
に、その配管側に設けられている弁を押圧して開けるた
めのもので、上部が閉止された空洞部１８とスリット部
１９が形成されている。
の冷凍サイクルの配管から冷媒ガスを導入するための接
続部１２、この接続部１２の反対側に形成された外筒部
１４、および外筒部１４の内部にこのハウジング部材１
０と一体に形成された筒状突出部１６を備えている。ハ
ウジング部材１０の筒状突出部１６の軸線位置には、た
とえば樹脂製のピン１７が挿通される挿入孔１３が形成
され、円筒状のピン１７がハウジング部材１０の接続部
１２側から挿入され、下端部はかしめによって抜け止め
されている。このピン１７は、ハウジング部材１０の接
続部１２にエアコンシステムの配管が接続された場合
に、その配管側に設けられている弁を押圧して開けるた
めのもので、上部が閉止された空洞部１８とスリット部
１９が形成されている。
【００１２】ダイヤフラム部材２０は、セラミックスか
ら構成されるものであって、ハウジング部材１０の筒状
突出部１６に嵌め込まれている。ダイヤフラム部材２０
には、ハウジング部材１０の筒状突出部１６に対応する
円筒形の空洞部２４が形成され、その中央部分がダイヤ
フラム部２２となっている。
ら構成されるものであって、ハウジング部材１０の筒状
突出部１６に嵌め込まれている。ダイヤフラム部材２０
には、ハウジング部材１０の筒状突出部１６に対応する
円筒形の空洞部２４が形成され、その中央部分がダイヤ
フラム部２２となっている。
【００１３】ダイヤフラム部材２０の空洞部２４とは反
対側のダイヤフラム部２２の裏面には、後述する複数の
ゲージ抵抗が貼り付けられて、ダイヤフラム部２２の歪
量を測定するためのストレインゲージが構成されてい
る。ダイヤフラム部材２０の空洞部２４は、ハウジング
部材１０の筒状突出部１６と嵌合するＯリング２６を介
して気密に嵌め込まれている。Ｏリング２６は空洞部２
４の内側面と接触するとともに、ハウジング部材１０の
筒状突出部１６に、ワッシャ２８を固定することによっ
てＯリング２６の脱落が防止されている。
対側のダイヤフラム部２２の裏面には、後述する複数の
ゲージ抵抗が貼り付けられて、ダイヤフラム部２２の歪
量を測定するためのストレインゲージが構成されてい
る。ダイヤフラム部材２０の空洞部２４は、ハウジング
部材１０の筒状突出部１６と嵌合するＯリング２６を介
して気密に嵌め込まれている。Ｏリング２６は空洞部２
４の内側面と接触するとともに、ハウジング部材１０の
筒状突出部１６に、ワッシャ２８を固定することによっ
てＯリング２６の脱落が防止されている。
【００１４】ピン１７は、内部の空洞部１８が側面のス
リット部１９と連通して、接続部１２からダイヤフラム
部材２０に冷媒ガス圧力を導入するものである。ダイヤ
フラム部２２は、ピン１７の先端部分から所定距離だけ
離れた位置に保持され、ダイヤフラム部２２の中央部分
が冷媒ガスに晒されることで、そこに加えられた冷媒ガ
スの圧力に対応して変形するようになっている。
リット部１９と連通して、接続部１２からダイヤフラム
部材２０に冷媒ガス圧力を導入するものである。ダイヤ
フラム部２２は、ピン１７の先端部分から所定距離だけ
離れた位置に保持され、ダイヤフラム部２２の中央部分
が冷媒ガスに晒されることで、そこに加えられた冷媒ガ
スの圧力に対応して変形するようになっている。
【００１５】フレキシブル回路基板３０は、ダイヤフラ
ム部２２に貼り付けられたゲージ抵抗と、増幅器などの
回路部品３２からなる測定回路との電気的な接続を構成
するためのものである。そして、ダイヤフラム部材２０
に接続されているフレキシブル回路基板３０が、Ｓ字状
に折り畳まれた状態で円筒形のストッパ部材３４の内部
に収納されている。ストッパ部材３４は、圧力測定時
に、ダイヤフラム部２２の裏面と一致する位置に形成さ
れた段部１５と当接して、ダイヤフラム部材２０をハウ
ジング部材１０の外筒部１４の内側で所定位置に固定す
るものである。
ム部２２に貼り付けられたゲージ抵抗と、増幅器などの
回路部品３２からなる測定回路との電気的な接続を構成
するためのものである。そして、ダイヤフラム部材２０
に接続されているフレキシブル回路基板３０が、Ｓ字状
に折り畳まれた状態で円筒形のストッパ部材３４の内部
に収納されている。ストッパ部材３４は、圧力測定時
に、ダイヤフラム部２２の裏面と一致する位置に形成さ
れた段部１５と当接して、ダイヤフラム部材２０をハウ
ジング部材１０の外筒部１４の内側で所定位置に固定す
るものである。
【００１６】コネクタ部材４０は、ハウジング部材１０
の外筒部１４内でストッパ部材３４を固定するように、
防水用のＯリング３６を介して気密構造に嵌め込まれて
いる。コネクタ部材４０の上面には、回路部品３２から
なる増幅回路が実装されている部分のフレキシブル回路
基板３０が取り付けられている。そして、この増幅回路
とダイヤフラム部材２０の裏側に貼り付けられているゲ
ージ抵抗とは、フレキシブル回路基板３０によって互い
に電気的に接続された測定回路を構成している。また、
コネクタ部材４０には、外気と連通する透孔４２が形成
されており、ダイヤフラム部２２の裏面の、測定回路収
納空間が大気圧に等しくなるように構成されている。
の外筒部１４内でストッパ部材３４を固定するように、
防水用のＯリング３６を介して気密構造に嵌め込まれて
いる。コネクタ部材４０の上面には、回路部品３２から
なる増幅回路が実装されている部分のフレキシブル回路
基板３０が取り付けられている。そして、この増幅回路
とダイヤフラム部材２０の裏側に貼り付けられているゲ
ージ抵抗とは、フレキシブル回路基板３０によって互い
に電気的に接続された測定回路を構成している。また、
コネクタ部材４０には、外気と連通する透孔４２が形成
されており、ダイヤフラム部２２の裏面の、測定回路収
納空間が大気圧に等しくなるように構成されている。
【００１７】コネクタ部材４０には、測定回路出力信号
を取り出す信号出力端子４４、コネクタを嵌め込むため
の樹脂製の接合ピン４６等が形成されている。信号出力
端子４４は、図示しないエアコン制御回路およびエンジ
ン制御回路に接続され、そこに圧力測定データを供給す
る。エアコン制御回路およびエンジン制御回路では供給
された圧力データに基づいて、コンプレッサ、コンデン
サのファン、エンジン回転数などの制御を精密に行うこ
とによって、エアコンの運転効率を上げるとともに最適
なエンジンの燃費制御を行うことが可能になる。
を取り出す信号出力端子４４、コネクタを嵌め込むため
の樹脂製の接合ピン４６等が形成されている。信号出力
端子４４は、図示しないエアコン制御回路およびエンジ
ン制御回路に接続され、そこに圧力測定データを供給す
る。エアコン制御回路およびエンジン制御回路では供給
された圧力データに基づいて、コンプレッサ、コンデン
サのファン、エンジン回転数などの制御を精密に行うこ
とによって、エアコンの運転効率を上げるとともに最適
なエンジンの燃費制御を行うことが可能になる。
【００１８】次に、圧力センサに組み込まれたゲージ抵
抗について説明する。図２は、圧力センサのダイヤフラ
ム部を示す平面図である。ダイヤフラム部２２には、そ
の中央部分にピン１７を介して導入された冷媒ガスの圧
力によって歪が形成される薄肉の屈曲部分２２０が構成
されている。ゲージ抵抗Ｒ１〜Ｒ４は、ダイヤフラム部
材２０の下面に抵抗体を印刷して構成される。ストレイ
ンゲージを構成するホイートストンブリッジ回路では、
４つのゲージ抵抗Ｒ１〜Ｒ４のうち、抵抗Ｒ２，Ｒ３を
ダイヤフラム部２２の屈曲部分２２０の中心付近に配置
し、抵抗Ｒ１，Ｒ４をダイヤフラム部２２の非変形部分
と屈曲部分２２０の周辺付近とに跨がって配置してい
る。
抗について説明する。図２は、圧力センサのダイヤフラ
ム部を示す平面図である。ダイヤフラム部２２には、そ
の中央部分にピン１７を介して導入された冷媒ガスの圧
力によって歪が形成される薄肉の屈曲部分２２０が構成
されている。ゲージ抵抗Ｒ１〜Ｒ４は、ダイヤフラム部
材２０の下面に抵抗体を印刷して構成される。ストレイ
ンゲージを構成するホイートストンブリッジ回路では、
４つのゲージ抵抗Ｒ１〜Ｒ４のうち、抵抗Ｒ２，Ｒ３を
ダイヤフラム部２２の屈曲部分２２０の中心付近に配置
し、抵抗Ｒ１，Ｒ４をダイヤフラム部２２の非変形部分
と屈曲部分２２０の周辺付近とに跨がって配置してい
る。
【００１９】また、ダイヤフラム部２２の非変形部分に
は、目標出力電圧の変化範囲を設定するスパン電圧調整
用の調整抵抗Ｒ５、ホイートストンブリッジ回路のオフ
セットを調整する調整抵抗Ｒ６，Ｒ７、温度ドリフト補
償用の補償抵抗Ｒ８，Ｒ９、電極パッド２２１〜２２４
が配置され、それらの間は配線パターンで接続されてい
る。
は、目標出力電圧の変化範囲を設定するスパン電圧調整
用の調整抵抗Ｒ５、ホイートストンブリッジ回路のオフ
セットを調整する調整抵抗Ｒ６，Ｒ７、温度ドリフト補
償用の補償抵抗Ｒ８，Ｒ９、電極パッド２２１〜２２４
が配置され、それらの間は配線パターンで接続されてい
る。
【００２０】図３は、ダイヤフラム部にゲージ抵抗、調
整抵抗および補償抵抗を印刷する前に形成される配線パ
ターンを示す図である。この発明の圧力センサでは、図
３において、斜線を施した部分の配線パターン２２５が
金パターンで構成されており、残りの配線パターン２２
６および電極パッド２２１〜２２４は銀パラジウム合金
で形成している。
整抵抗および補償抵抗を印刷する前に形成される配線パ
ターンを示す図である。この発明の圧力センサでは、図
３において、斜線を施した部分の配線パターン２２５が
金パターンで構成されており、残りの配線パターン２２
６および電極パッド２２１〜２２４は銀パラジウム合金
で形成している。
【００２１】金の配線パターン２２５の上には、抵抗ペ
ーストを印刷して、それを高温で焼き固める。焼成され
た厚膜抵抗は、いずれも銀パラジウム合金の配線パター
ンとは直接接触していない。したがって、銀が抵抗体に
溶け込む拡散現象が確実に回避できるだけでなく、配線
パターン全体を金パターンとした場合に比較して、金パ
ターンの面積が限定されることになって、使用する金の
分量を削減できるので、コストの面でも有利である。
ーストを印刷して、それを高温で焼き固める。焼成され
た厚膜抵抗は、いずれも銀パラジウム合金の配線パター
ンとは直接接触していない。したがって、銀が抵抗体に
溶け込む拡散現象が確実に回避できるだけでなく、配線
パターン全体を金パターンとした場合に比較して、金パ
ターンの面積が限定されることになって、使用する金の
分量を削減できるので、コストの面でも有利である。
【００２２】なお、最初に配線パターン全体を銀パラジ
ウム合金で形成し、抵抗印刷部分のみに金パターンを重
ねるようにしてもよい。次に、圧力センサの回路構成に
ついて説明する。
ウム合金で形成し、抵抗印刷部分のみに金パターンを重
ねるようにしてもよい。次に、圧力センサの回路構成に
ついて説明する。
【００２３】図４は、圧力センサの全体を示す回路図で
ある。この図において、二点鎖線で囲んだ部分はダイヤ
フラム部２２に印刷された抵抗Ｒ１〜Ｒ９からなる抵抗
回路５０であり、電源端子＋ＵＢ，−ＵＢ、信号出力端
子＋ＯＵＴ，−ＯＵＴを有している。電源端子＋ＵＢは
電源電圧Ｖｃｃが供給される電源ライン５２に接続さ
れ、電源端子−ＵＢはグランドライン５４に接続されて
いる。
ある。この図において、二点鎖線で囲んだ部分はダイヤ
フラム部２２に印刷された抵抗Ｒ１〜Ｒ９からなる抵抗
回路５０であり、電源端子＋ＵＢ，−ＵＢ、信号出力端
子＋ＯＵＴ，−ＯＵＴを有している。電源端子＋ＵＢは
電源電圧Ｖｃｃが供給される電源ライン５２に接続さ
れ、電源端子−ＵＢはグランドライン５４に接続されて
いる。
【００２４】抵抗回路５０の信号出力端子＋ＯＵＴ，−
ＯＵＴは、２つの演算増幅器５６，５８からなる増幅回
路に接続され、その出力は出力端子ＯＵＴＰＵＴに接続
されている。この増幅回路は、基準電位を設定する抵抗
Ｒ１０，Ｒ１１、増幅率を決定する抵抗Ｒ１２〜Ｒ１５
および出力抵抗Ｒ１６を有している。また、各ラインに
重畳される高圧・高周波雑音などを吸収するために、コ
ンデンサＣ１〜Ｃ５、ツェナーダイオードＺ１、および
サージ吸収素子Ｚ２が設けられている。
ＯＵＴは、２つの演算増幅器５６，５８からなる増幅回
路に接続され、その出力は出力端子ＯＵＴＰＵＴに接続
されている。この増幅回路は、基準電位を設定する抵抗
Ｒ１０，Ｒ１１、増幅率を決定する抵抗Ｒ１２〜Ｒ１５
および出力抵抗Ｒ１６を有している。また、各ラインに
重畳される高圧・高周波雑音などを吸収するために、コ
ンデンサＣ１〜Ｃ５、ツェナーダイオードＺ１、および
サージ吸収素子Ｚ２が設けられている。
【００２５】抵抗回路５０によって検出された圧力検出
信号は、演算増幅器５６，５８からなる二段増幅回路に
よって増幅され、出力端子ＯＵＴＰＵＴから出力され
る。次に、圧力センサの組み立て手順について説明す
る。
信号は、演算増幅器５６，５８からなる二段増幅回路に
よって増幅され、出力端子ＯＵＴＰＵＴから出力され
る。次に、圧力センサの組み立て手順について説明す
る。
【００２６】図５は、圧力センサの調整時の状態を示す
平面図、図６は、圧力センサの調整時の状態を示す部分
断面側面図である。圧力センサの組み立ては、以下の手
順で行う。まず、増幅回路の素子を実装したフレキシブ
ル回路基板３０をコネクタ部材４０の信号出力端子へは
んだ付けし、同じく、フレキシブル回路基板３０の接続
端子を調整抵抗などの未調整状態のダイヤフラム部材２
０に形成された電極パッドにはんだ付けする。
平面図、図６は、圧力センサの調整時の状態を示す部分
断面側面図である。圧力センサの組み立ては、以下の手
順で行う。まず、増幅回路の素子を実装したフレキシブ
ル回路基板３０をコネクタ部材４０の信号出力端子へは
んだ付けし、同じく、フレキシブル回路基板３０の接続
端子を調整抵抗などの未調整状態のダイヤフラム部材２
０に形成された電極パッドにはんだ付けする。
【００２７】次に、ダイヤフラム部材２０をハウジング
部材１０（または圧力導入治具）に装着し、そのハウジ
ング部材１０（または圧力導入治具）を治具６０に装着
し、必要に応じてハウジング部材１０に圧力を導入しな
がら、または雰囲気温度を変えながら、ダイヤフラム部
材２０に被着された調整抵抗および補償抵抗をトリミン
グしてゲージ抵抗の調整を行う。このときの調整は、増
幅回路を通して行われるため、増幅回路の調整も同時に
行われることになる。
部材１０（または圧力導入治具）に装着し、そのハウジ
ング部材１０（または圧力導入治具）を治具６０に装着
し、必要に応じてハウジング部材１０に圧力を導入しな
がら、または雰囲気温度を変えながら、ダイヤフラム部
材２０に被着された調整抵抗および補償抵抗をトリミン
グしてゲージ抵抗の調整を行う。このときの調整は、増
幅回路を通して行われるため、増幅回路の調整も同時に
行われることになる。
【００２８】ゲージ抵抗の調整が済むと、ハウジング部
材１０を治具６０から外し（またはダイヤフラム部材２
０を圧力導入治具および治具６０から外し）、図１に示
すように、ハウジング部材１０の外筒部１４にストッパ
部材３４を介してコネクタ部材４０を嵌め込み、外筒部
１４の下端部をかしめてコネクタ部材４０をハウジング
部材１０に固定することで、この圧力センサの組み立て
は完了する。
材１０を治具６０から外し（またはダイヤフラム部材２
０を圧力導入治具および治具６０から外し）、図１に示
すように、ハウジング部材１０の外筒部１４にストッパ
部材３４を介してコネクタ部材４０を嵌め込み、外筒部
１４の下端部をかしめてコネクタ部材４０をハウジング
部材１０に固定することで、この圧力センサの組み立て
は完了する。
【００２９】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の圧力
センサによれば、自動車用エアコンの冷媒圧力等の圧力
データを温度補正する場合に使用される抵抗パターンの
配線層を安価に構成し、配線層からの拡散現象などによ
る抵抗特性の変動をなくすことができる。
センサによれば、自動車用エアコンの冷媒圧力等の圧力
データを温度補正する場合に使用される抵抗パターンの
配線層を安価に構成し、配線層からの拡散現象などによ
る抵抗特性の変動をなくすことができる。
【図１】圧力センサの構成を示す断面図である。
【図２】圧力センサのダイヤフラム部を示す平面図であ
る。
る。
【図３】ダイヤフラム部にゲージ抵抗、調整抵抗および
補償抵抗を印刷する前に形成される配線パターンを示す
図である。
補償抵抗を印刷する前に形成される配線パターンを示す
図である。
【図４】圧力センサの全体を示す回路図である。
【図５】圧力センサの調整時の状態を示す平面図であ
る。
る。
【図６】圧力センサの調整時の状態を示す部分断面側面
図である。
図である。
１０ ハウジング部材 １２ 接続部 １３ 挿入孔 １４ 外筒部 １５ 段部 １６ 筒状突出部 １７ ピン １８ 空洞部 １９ スリット部 ２０ ダイヤフラム部材 ２２ ダイヤフラム部 ２４ 空洞部 ２６ Ｏリング ２８ ワッシャ ３０ フレキシブル回路基板 ３２ 回路部品 ３４ ストッパ部材 ３６ Ｏリング ４０ コネクタ部材 ４２ 透孔 ４４ 信号出力端子 ４６ 接合ピン ５０ 抵抗回路 ５２ 電源ライン ５４ グランドライン ５６，５８ 演算増幅器 ６０ 治具 ２２０ 屈曲部分 ２２１〜２２４ 電極パッド ２２５ 配線パターン ２２６ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 加圧面に導入した被測定媒体の圧力によ
って歪が形成されるダイヤフラムと、前記ダイヤフラム
の変形部分に被着され、加圧面での歪量に応じて抵抗値
が変化するように配置されたゲージ抵抗と、前記ダイヤ
フラムの非変形部分に配置され、前記ゲージ抵抗の抵抗
値および前記ゲージ抵抗に印加される電圧値を調整する
調整抵抗と、前記ゲージ抵抗の温度補償を行う補償抵抗
と、前記ゲージ抵抗、前記調整抵抗および前記補償抵抗
を接続するための配線パターンとを有する圧力センサに
おいて、 前記配線パターンは、少なくとも前記ゲージ抵抗、前記
調整抵抗および前記補償抵抗との接触部分が金パターン
によって形成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 前記配線パターンは、銀パラジウム合金
パターンによって全体が形成され、前記ゲージ抵抗、前
記調整抵抗および前記補償抵抗との接触部分のみに金パ
ターンを重ねて形成していることを特徴とする請求項１
記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001030943A JP2002236070A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001030943A JP2002236070A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002236070A true JP2002236070A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18895089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001030943A Pending JP2002236070A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002236070A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100370217C (zh) * | 2005-11-01 | 2008-02-20 | 上海瑞视仪表电子有限公司 | 一种超低温漂电涡流振动/位移传感器 |
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| JPH10339680A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体圧力センサ |
| JPH1194667A (ja) * | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Fujikoki Corp | 圧力センサ |
-
2001
- 2001-02-07 JP JP2001030943A patent/JP2002236070A/ja active Pending
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| KR20160038775A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 나가노 게이키 가부시키가이샤 | 물리량 측정 장치 |
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| EP3002572B1 (en) * | 2014-09-30 | 2019-09-18 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Physical quantity measuring device |
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| EP3581905A1 (en) * | 2014-09-30 | 2019-12-18 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Physical quantity measuring device |
| CN110926691A (zh) * | 2014-09-30 | 2020-03-27 | 长野计器株式会社 | 物理量测量装置 |
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| KR102366689B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2022-02-22 | 나가노 게이기 가부시키가이샤 | 물리량 측정 장치 |
| JP2018087826A (ja) * | 2018-02-28 | 2018-06-07 | 長野計器株式会社 | センサモジュール |
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