JP2018087826A - センサモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】測定精度を低下させることなく組立作業を容易に行えるセンサモジュールを提供する。
【解決手段】ダイアフラム部２１及びダイアフラム部２１の周縁部に一体に形成された筒状部２２を有するセラミック製のモジュール本体２０と、ダイアフラム部２１のうち被測定流体が接触する面とは反対側に位置する平面２１Ａに形成されダイアフラム部２１の変位を検知する検知部と、ダイアフラム部２１の平面２１Ａより径方向外側に隣接した筒状部２２の平面２２Ｂに形成されるパッド２４と、筒状部２２の平面２２Ｂに配置され、検知部及びパッド２４に電気的に接続される電子部品２５と、を有し、電子部品２５は、ダイアフラム部２１の平面２１Ａに対してパッド２４とは反対側に配置され、筒状部２２の外周部には筒状部２２の軸方向と平行に位置決め用の外周溝２０Ａが形成されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、センサモジュールに関する。

物理量測定装置として、圧力を測定する圧力センサがある。この圧力センサとして、導入される被測定流体の圧力により変位するダイアフラム部と筒状部とが一体に形成され、ダイアフラム部のうち被測定流体が接触する面とは反対側にダイアフラム部の変位を検知する検知部が形成された歪ゲージ式のものがある。
この歪ゲージ式圧力センサの従来例として、歪ゲージ抵抗が感圧素子に形成され、感圧素子と出力端子とをフレキシブル回路基板で接続し、このフレキシブル回路基板に電子部品としてＡＳＩＣを搭載し、かつ、端部をコネクタに取り付けたセンサ（特許文献１）がある。

歪ゲージ式以外の圧力センサの従来例として、ダイアフラムを有する容量型圧力感知素子がハウジングに収納され、容量型圧力感知素子の上に条件付け電子回路が配置された静電容量式圧力センサ（特許文献２）がある。
特許文献２の従来例では、圧力感知素子は、セラミックベースと、このセラミックベースに設けられ被測定流体の圧力により変位するダイアフラムとを有する。セラミックベースのダイアフラムとは反対側の面に条件付け電子回路が設けられている。条件付け電子回路は、コネクタハウジングに搭載された感知装置端子に電気的に接続される。
歪みゲージ式以外の圧力センサの他の従来例として、可変コンデンサがハウジングに収納された静電容量式圧力センサ（特許文献３）がある。
特許文献３の従来例では、可変コンデンサは、ハウジングに収納された剛固な基板と、この基板に設けられた可撓性のダイアフラムとを有し、基板に信号調整回路が設けられている。ハウジングにはコネクタが設けられ、このコネクタに装着されたコネクタ端子は、信号調整回路に電気的に接続されている。

特開２００６−７８３７９号公報 特開２０１１−２５７３９３号公報 特開平１１−９４６６８号公報

歪みゲージ式の圧力センサでは、ＡＳＩＣ等の電子部品がダイアフラム部に干渉しないように設置されることが求められる。そのため、電子部品の設置位置は制限されることになり、特許文献１の従来例では、電子部品はフレキシブル基板に取り付けられている。電子部品をフレキシブル基板に取り付けるためには、フレキシブル基板を固定しなければならず、電子部品のフレキシブル回路基板への取付作業が煩雑となる。その上、電子部品が取り付けられた状態で、フレキシブル基板を感圧素子に電気的に接続しなければならないため、圧力センサの組立作業の効率が悪く、製造コストが高いものとなる。

特許文献２や特許文献３の従来例は、静電容量式であるため、電子部品を設置するにあたり、前述の歪みゲージ式特有の課題は生じない。
つまり、特許文献２の従来例では、条件付け電子回路は、圧力感知素子のダイアフラムとは反対側の面にダイアフラムとは離れて設けられているため、ダイアフラムと干渉することがない。しかも、特許文献２の従来例では、条件付け電子回路と感知装置端子とを電気的に接続するための具体的な手段が開示されていない。
同様に、特許文献３の従来例では、信号調整回路は、ダイアフラムとは離れた剛固な基板に設けられているため、ダイアフラムと干渉することがない。しかも、特許文献３の従来例では、コネクタ端子と信号調整回路とを電気的に接続するための具体的な手段が開示されていない。

本発明の目的は、測定精度を低下させることなく組立作業を容易に行えるセンサモジュールを提供することにある。

本発明のセンサモジュールは、導入される被測定流体の圧力により変位するダイアフラム部及び前記ダイアフラム部の周縁部に一体に形成された筒状部を有するセラミック製のモジュール本体と、前記ダイアフラム部のうち前記被測定流体が接触する面とは反対側に位置する平面に形成され前記ダイアフラム部の変位を検知する検知部と、前記ダイアフラム部の前記平面より径方向外側に隣接した前記筒状部の平面に形成されるパッドと、前記筒状部の前記平面に配置され、前記検知部及び前記パッドに電気的に接続される電子部品と、を有し、前記電子部品は、前記ダイアフラム部の前記平面に対して前記パッドとは反対側に配置され、前記筒状部の外周部には前記筒状部の軸方向と平行に位置決め用の外周溝が形成されていることを特徴とする。
本発明のセンサモジュールでは、前記外周溝は、互いに非等間隔に複数が配置されている構成としてもよい。

なお、本発明に関連する物理量測定装置は、センサモジュールと、前記センサモジュールを収納するハウジングと、前記ハウジングに設けられたコネクタと、前記コネクタに設けられたターミナル端子と、前記センサモジュールと前記コネクタとの間の空間に配置され前記ターミナル端子と前記センサモジュールとの間に設けられた弾性を有する導電性部材とを備え、前記センサモジュールは、導入される被測定流体の圧力により変位するダイアフラム部及び前記ダイアフラム部の周縁部に一体に形成された筒状部を有するセラミック製のモジュール本体と、前記ダイアフラム部のうち前記被測定流体が接触する面とは反対側に位置する平面に形成され前記ダイアフラム部の変位を検知する検知部と、前記ダイアフラム部の前記平面より径方向外側に隣接した前記筒状部の平面に形成され、前記導電性部材に接続されたパッドと、前記筒状部の前記平面に配置され、前記検知部及び前記パッドに電気的に接続される電子部品と、を有し、前記電子部品は、前記ダイアフラム部の前記平面に対して前記パッドとは反対側に配置されていることを特徴とする。
この構成では、ハウジングにセンサモジュールを収納し、導電性部材の一端をターミナル端子の端部に接続し、センサモジュールを覆うようにコネクタをハウジングに取り付ける。コネクタをハウジングに取り付けることで、導電性部材は弾性変形してパッドに押しつけられ、確実に接続される。導電性部材の他端とパッドとは固定される。そのため、ターミナル端子とパッドとの電気的な接続作業を容易に行える。
その上、電子部品とパッドとがモジュール本体のうちダイアフラム部の平面とは異なる位置にある筒状部の平面に配置されている。そのため、被測定流体がセンサモジュールに導入されてダイアフラム部が変位しても、その変位が電子部品等で妨げられることがないから、物理量の適正な測定を行える。
また、ダイアフラム部の変位が電子部品に機械的な影響を与えることがない。さらに、導電性部材が接続されるパッドは、センサモジュールのうちダイアフラム部ではなく筒状部の平面に形成されているので、弾性部材がその弾性力でパッドを押圧しても、ダイアフラム部の変位が妨げられるものではない。
しかも、電子部品は、ダイアフラム部から径方向に離れた筒状部の平面に配置されているから、ダイアフラム部の平面上に電子部品が配置される場合に比べてパッドの位置や大きさが制限されない。つまり、電子部品を筒状部の平面の一部に設置すると、電子部品を設置した領域のダイアフラム部を挟んだ反対側の領域には大きなスペースが生じるため、このスペースに外部と電気的に接続するためのパッド等を配置することができる。
さらに、モジュール本体がセラミック製の硬質部材であるため、これに電子部品を直接モジュール本体に取り付けることで、撓みやすいフレキシブル回路基板に電子部品を取り付ける特許文献１の従来例に比べて、電子部品のセンサモジュールへの電気的な接続作業を容易に行うことができる。

本発明に関連する物理量測定装置では、前記筒状部は、前記ハウジングに装着される被装着部を内周に有し、前記筒状部の被装着部には、前記筒状部の径方向に延びたモジュール側平坦面を有する段部が形成されている構成が好ましい。
この構成では、筒状部に段部が形成されているので、筒状部の平面のうち段部に相当する部分も電子部品を設置するためのスペースとして利用でき、電子部品を配置しやすくなる。しかも、筒状部の段部より開口側に位置する被装着部は、その内径がダイアフラム部の径より大きいので、モジュール本体を装着する対象物の外径を大きなものにできる。

本発明に関連する物理量測定装置では、前記筒状部の前記平面に温度測定素子が設けられている構成が好ましい。
この構成では、温度測定素子により、温度補正が行える。被測定流体の熱がセラミック製のモジュール本体を通じて温度測定素子に正確に伝達されることになり、温度補正の精度を向上させることができる。温度測定素子は、モジュール本体の被測定流体が導入される側の部位から離れた位置に設置されても、測定精度は、それほど低下しない。特に、温度測定素子が設けられている場所は筒状部であって、ダイアフラム部ではないので、温度測定素子によりダイアフラム部の変位が阻害されない。なお、温度測定素子とは、筒状部の平面に取り付けられるチップ部品であってもよく、あるいは、筒状部の平面に印刷等されたペーストを焼成して形成されたものであってもよく、その具体的な構成は問われるものではない。
これに対して、特許文献３では、温度反応サーミスタはダイアフラムの被測定流体が導入される側に配置されているので、温度反応サーミスタは被測定流体の圧力が大きい場合には、測定精度に影響を及ぼすことになる。また、被測定流体が導電性を有する場合、温度測定精度に影響を及ぼすので、サーミスタの絶縁コーティング等が必要となる。

ここで、前記コネクタは、前記ハウジングにかしめて嵌合される構成が好ましい。
この構成では、ハウジングへのコネクタの接続作業が容易となる。

本発明に関連する物理量測定装置では、前記コネクタには係止用突起が形成され、前記係止用突起に係止される係止用溝が前記センサモジュールの外周に形成されている構成が好ましい。
この構成では、コネクタがセンサモジュールに対して回り止めされるので、パッドと導電性部材との接続箇所、導電性部材とターミナル端子との接続箇所がずれない。

本発明に関連する物理量測定装置では、前記ハウジングは、外周部に前記筒状部の被装着部が装着され内部に前記被測定流体が導入される導入孔が形成された突出部を有し、前記突出部には、前記モジュール側平坦面と対向するハウジング側平坦面が形成され、前記モジュール側平坦面と前記ハウジング側平坦面との間にはＯリングが配置されている構成が好ましい。
この構成では、Ｏリングを設けるための断面コ字状の溝をハウジングにのみに形成する作業が不要となり、Ｏリングを保持するための構造が簡易なものとなる。つまり、突出部の先端側にはハウジング側平坦面を形成すればよいので、突出部にコ字状溝を形成する場合に比べて溝加工が容易である。

本発明の第１実施形態にかかる物理量測定装置の全体を示す断面図。 物理量測定装置の図１とは異なる方向から示す断面図。 コネクタの要部を示す断面図。 本発明の第１実施形態にかかるセンサモジュールの平面図。 センサモジュールの一部を破断した側面図。 本発明の第２実施形態にかかる物理量測定装置の全体を示すもので図２に相当する図。

本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
本発明の第１実施形態を図１から図５に基づいて説明する。
図１及び図２には、第１実施形態の物理量測定装置の全体構成が示されている。
図１及び図２において、物理量測定装置は、ハウジング１と、ハウジング１に収納されるセンサモジュール２と、ハウジング１に設けられたコネクタ３と、コネクタ３にそれぞれ設けられた３本のターミナル端子４と、ターミナル端子４とセンサモジュール２とを電気的に接続する接続部材５とを備えて構成されている。

ハウジング１は、被測定流体を導入する導入孔１Ａが形成される継手部１１と、継手部１１の中央部分から径方向に延びて形成されたフランジ部１２と、フランジ部１２の外周部に一体形成されたスリーブ部１３とを有する金属製部材である。本実施形態で測定される被測定流体には、水等の液体や空気等の気体が含まれる。
継手部１１の一端部は、図示しない被取付部に螺合されるねじ部１４である。継手部１１の他端部はセンサモジュール２が設けられる突出部１５である。
突出部１５の中間部分には基端部より先端部の径が小さな段差が形成されている。この段差の平面は、突出部１５の軸方向と直交平面であって径方向に延びたハウジング側平坦面１５Ａとされている。突出部１５の先端部には、先端に向かうに従って径が小さくなる傾斜面１５Ｂが形成されている。

フランジ部１２、突出部１５及びスリーブ部１３で仕切られる空間Ｓは、センサモジュール２を収納するための空間である。空間Ｓはフランジ部１２の外周平面部に所定幅の平面リング状に形成された凹部Ｓ１と連通されている。凹部Ｓ１は、センサモジュール２の角部が収まるようにするために形成されたものである。凹部Ｓ１の平面はセンサモジュール２の底面から離れている。
センサモジュール２を収納するための空間Ｓの平面形状は円形であり、センサモジュール２の平面形状は略円形であって、これらの直径はほぼ等しい。
スリーブ部１３の開口端は、コネクタ３をかしめて嵌合する係止部１３Ａとされている。

図３にはコネクタ３の概要が示されている。
図１から図３において、コネクタ３は、係止部１３Ａに保持されるリング状の基部３１と、この基部３１に一体形成されターミナル端子４を支持する本体部３２とを備えた合成樹脂製部品である。
基部３１の本体部３２とは反対側の端部３Ａの外周部には係止部１３Ａを係止するための肩部３１Ａが形成されている。基部３１の肩部３１Ａより開口端側は凹部３１Ｂとされている。凹部３１Ｂとスリーブ部１３の内周との間には、Ｏリングからなるシール部材３３が設けられている。
基部３１の内周のうち軸芯を挟んで互いに反対側に位置する部分に係止用突起３１Ｃが形成されている。係止用突起３１Ｃは、平面視で矩形状に形成されている（図４参照）。
本体部３２は、ターミナル端子４がインサート成形される板部３２Ａと、板部３２Ａの外周縁部に一体形成された筒部３２Ｂとを有する。
基部３１の内周には、モジュール本体２０の角部に係合し板部３２Ａへの移動を規制する段部が形成されている（図２参照）。

図１及び図２において、ターミナル端子４は、Ｌ型の金具であり、Ｌ型を構成する一方の長尺部は、基端が板部３２Ａに係止されるとともに中央部から先端にかけて筒部３２Ｂの内部に露出されている。ターミナル端子４のＬ型を構成する他方の長尺部は板部３２Ａに対向している。
接続部材５は、一端がターミナル端子４の他方の長尺部に電気的に接続され他端がセンサモジュール２に接続される弾性を有する導電性部材５１と、導電性部材５１の他端をセンサモジュール２に向けて付勢する弾性部材５２とを有する。

導電性部材５１は、板状部材を折り曲げて形成された連結金具である。連結金具の弾性力により、導電性部材５１の一端がターミナル端子４に付勢され、導電性部材５１の他端がセンサモジュール２に付勢される。なお、導電性部材５１の一端とターミナル端子４との間並びに導電性部材５１の他端とセンサモジュール２とは必要に応じて導電性接着剤や溶接（図示せず）で接着固定される。
弾性部材５２は、シリコンゴム製の角柱状のクッションであり、その一端部がコネクタ３の基部３１に形成された凹部３１Ｄに嵌合されている。弾性部材５２の他端は導電性部材５１の他端に当接されている。

センサモジュール２の具体的な構成が図４及び図５に示されている。
図４及び図５において、センサモジュール２は、ダイアフラム部２１及びダイアフラム部２１の周縁部に一体形成された筒状部２２を有するセラミック製のモジュール本体２０と、ダイアフラム部２１の変位を検知する検知部２３と、検知部２３と電気的に接続されたパッド２４と、モジュール本体２０にそれぞれ設けられた電子部品２５及び温度測定素子２６とを備えて構成されている。

ダイアフラム部２１は、継手部１１から導入される被測定流体の圧力により変位するものであり、薄い円板状に形成されている。ダイアフラム部２１のうち突出部１５に対向する面が被測定流体と接触する面となる（図１及び図２参照）。
ダイアフラム部２１の被測定流体が接触する面とは反対側の面は検知部２３が形成される平面２１Ａである。
検知部２３は、４箇所に形成された歪みゲージ２３Ａと、これらの歪みゲージ２３Ａと接続された導電パターン（図示せず）とを有する。

筒状部２２の外周部には筒状部２２の軸方向と平行に外周溝２０Ａと係止用溝２０Ｂとがそれぞれ形成されている。
外周溝２０Ａは、センサモジュール２の平面に検知部２３や導電パターン（図示せず）等をパターン印刷する際に、センサモジュール２を図示しない位置決め装置で位置決めするために用いられる。
センサモジュール２の位置決めを正確に行うために、外周溝２０Ａの配置は非等間隔に配置された３箇所とされる。つまり、これらの外周溝２０Ａのうち２箇所の外周溝２０Ａは、センサモジュール２の軸芯を挟んで互いに反対側の位置にあり、これらの２箇所の外周溝２０Ａのうちいずれか一方に近接した位置に残り１箇所の外周溝２０Ａが配置されている。

係止用溝２０Ｂは、コネクタ３に対してセンサモジュール２の周方向の移動を規制するためにコネクタ３の係止用突起３１Ｃに係止されるものであり、本実施形態では、係止用突起３１Ｃに合わせて筒状部２２の軸芯を挟んで互いに反対側となる位置にそれぞれ形成されている。なお、係止用溝２０Ｂと係止用突起３１Ｃとのセンサモジュール２の軸方向の移動は許容される。
２箇所の係止用溝２０Ｂは、それぞれ平面が矩形状とされ、かつ、開口端が互いに反対側に向くように形成されている。

筒状部２２は、その内周がハウジング１に装着するための被装着部２７とされる。被装着部２７のダイアフラム部２１の近傍には、筒状部２２の径方向に延びたモジュール側平坦面２２Ａを有する段部２７Ａが形成されている。被装着部２７のうち段部２７Ａより開口端側は突出部１５の外周に対向する（図１及び図２参照）。
図１及び図２に示される通り、モジュール側平坦面２２Ａとハウジング１のハウジング側平坦面１５Ａとの間にはＯリング６が配置されている。モジュール側平坦面２２Ａとハウジング側平坦面１５Ａとは、Ｏリング６の突出部１５の軸方向の移動を規制するものであり、センサモジュール２が突出部１５に装着された状態では、互いに平行とされている。
モジュール側平坦面２２Ａとハウジング側平坦面１５Ａとは、Ｏリング６が筒状部２２と突出部１５とで挟持されるように、それぞれ筒状部２２の径方向の幅寸法がＯリング６の厚み寸法と同じか、やや小さくされている。
突出部１５のハウジング側平坦面１５Ａから傾斜面１５Ｂまでの軸方向寸法は、少なくとも、Ｏリング６の厚み寸法あればよい。

図４及び図５に示される通り、筒状部２２には、パッド２４、電子部品２５及び温度測定素子２６がそれぞれ設けられる平面２２Ｂが形成されている。平面２２Ｂは、ダイアフラム部２１の平面２１Ａの径方向外側に隣接しかつ平面２１Ａと同一面上に形成されている。
パッド２４は、３箇所配置されており、それぞれ導電性部材５１の端部に接続されている。パッド２４と検知部２３との間には導電性パターン（図示せず）が形成されており、導電性パターンと電子部品２５及び温度測定素子２６とが電気的に接続されている。
電子部品２５は、平面２１Ａを挟んでパッド２４とは反対に配置されるもので、１つのＡＳＩＣ回路２５１と複数のコンデンサ２５２とを備える。
温度測定素子２６はモジュール本体２０を通じて被測定流体の温度を検知するチップ部品である。

以上の構成の物理量測定装置を組み立てるには、まず、セラミックでモジュール本体２０を製作する。
モジュール本体２０を製作するには種々の方法を採用することができる。例えば、図示しない金型にセラミック粉末を充填して成形体を形成し、この成形体を焼結する。この際、金型には、モジュール側平坦面２２Ａを形成するための段部を予め金型内に設けておく。これにより、モジュール側平坦面２２Ａが成形体の一部として形成されることになる。
成形体を図示しない焼成炉に投入し、所定温度で焼成した後、焼成炉から取り出す。

このように製作されたモジュール本体２０のダイアフラム部２１や筒状部２２の平面２１Ａ，２２Ｂに検知部２３、パッド２４、導電パターンレジストを形成する。そして、電子部品２５及び温度測定素子２６を筒状部２２の平面２２Ｂに取り付ける。
さらに、金属のブロック体を研削加工等して、ハウジング１を形成する。この際、ハウジング１を加工すると同時に突出部１５にハウジング側平坦面１５Ａを形成する。物理量測定装置を構成する他の部品も製造しておく。

その後、ハウジング１の突出部１５の外周部にＯリング６を装着し、電子部品２５及び温度測定素子２６、その他の必要な部材が取り付けられたセンサモジュール２を突出部１５に装着する。
さらに、ターミナル端子４をコネクタ３にインサート成形により一体化する。コネクタ３の凹部３１Ｄに弾性部材５２を嵌め込み、ターミナル端子４と導電性部材５１の一端とを溶接等で接続させ、パッド２４に導電性接着剤等を塗布し、コネクタ３をハウジング１に押し込んで、弾性部材５２で導電性部材５１の他端をパッド２４に押しつける。導電性部材５１の他端とパッド２４とは、例えば、導電性接着剤で固定される。
その後、ハウジング１にコネクタ３をかしめる。

従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）ハウジング１にセンサモジュール２を収納し、ハウジング１にコネクタ３を設け、コネクタ３にターミナル端子４を設け、ターミナル端子４とセンサモジュール２のパッド２４との間に弾性を有する導電性部材５１を設けたから、コネクタ３をハウジング１に取り付けることで、導電性部材５１は弾性変形してターミナル端子４の端部に確実に接続される。そのため、ターミナル端子４とパッド２４との電気的な接続作業を容易かつ確実に行うことができる。
しかも、センサモジュール２は、ダイアフラム部２１の周縁部に筒状部２２が一体に形成されたモジュール本体２０と、ダイアフラム部２１の平面２１Ａに形成された検知部２３と、筒状部２２において平面２１Ａより径方向外側に隣接した平面２２Ｂにそれぞれ設けられたパッド２４及び電子部品２５とを備えているため、被測定流体がセンサモジュール２に導入されてダイアフラム部２１が変位しても、その変位がパッド２４及び電子部品２５で妨げられることがないから、物理量の適正な測定を行える。電子部品２５は、筒状部２２の平面２２Ｂの一部に配置されているから、ダイアフラム部２１の平面２１Ａを挟んだ反対側の位置にパッド用のスペースが生じることになるので、パッド２４の形成を容易に行える。モジュール本体２０がセラミック製の硬質部材であるため、電子部品２５の電気的な接続作業を容易に行うことができる。

（２）筒状部２２の内周に形成された被装着部２７に、モジュール側平坦面２２Ａを有する段部２７Ａを形成したので、筒状部２２の平面２２Ｂのうち段部に相当する部分も電子部品２５を設置するためのスペースとして利用できる一方で、筒状部２２の段部２７Ａより開口側に位置する被装着部２７は、その内径がダイアフラム部２１の径より大きいことから、モジュール本体２０を装着する突出部１５の外径を大きなものにできる。

（３）筒状部２２の平面２２Ｂに温度測定素子２６が設けられているから、モジュール本体２０の被測定流体が導入される側の部位から離れた位置に温度測定素子２６が設置されることになっても、測定精度がそれほど低下しない。しかも、温度測定素子２６は、筒状部２２に設けられるものであって、ダイアフラム部２１には設けられていないから、温度測定素子２６によりダイアフラム部２１の変位が阻害されない。

（４）導電性部材５１を連結金具から構成し、この一端を弾性部材５２でパッド２４に向けて付勢させたので、導電性部材５１とパッド２４との接続を確実に行うことができる。

（５）コネクタ３はハウジング１にかしめて嵌合されるから、ハウジング１へのコネクタ３の接続作業が容易となる。しかも、ハウジング１に接続した後では、コネクタ３がハウジング１から外れにくいものとなる。

（６）コネクタ３に形成された係止用突起３１Ｃと、センサモジュール２の外周に形成された係止用溝２０Ｂとが互いに係止することで、コネクタ３に対してセンサモジュール２が回り止めされることになり、導電性部材５１とパッド２４やターミナル端子４との接続箇所がずれることがない。そのため、断線に伴う不都合を回避することができる。

（７）ハウジング１の突出部１５には、モジュール側平坦面２２Ａと対向するハウジング側平坦面１５Ａが形成され、モジュール側平坦面２２Ａとハウジング側平坦面１５Ａとの間にＯリング６が配置されているから、Ｏリングを保持するための構造が簡易なものとなる。

次に、本発明の第２実施形態を図６に基づいて説明する。
第２実施形態は第１実施形態とは弾性の導電性部材の構成が異なるもので、他の構成は第１実施形態と同じである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と同一又は同様の構成は同一符号を付して説明を省略する。
図６は第１実施形態の図２に相当する図である。
図６において、弾性の導電性部材７は、ターミナル端子４とセンサモジュール２のパッド２４との間に設けられたコイルばねである。コイルばねは、ターミナル端子４とは、パッド２４からの押しつけのみで固定されている。なお、コネクタ３には、コイルばねをガイドする図示しないガイド部が設けられている。
第２実施形態において、物理量測定装置の組立手順は第１実施形態とほぼ同じである。

第２実施形態では、第１実施形態の（１）〜（３）（５）〜（７）と同様の効果を奏することができる他、次の効果を奏することができる。
（８）導電性部材７を、ターミナル端子４とセンサモジュール２のパッド２４との間に設けられたコイルばねとしたから、導電性部材５１を連結金具から構成し、この連結金具の端部をクッションからなる弾性部材でモジュール本体２０に付勢する第１実施形態に比べて、部品点数が減少し、物理量測定装置の構成を簡易なものにできる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記各実施形態では、筒状部２２の平面２２Ｂに直接設置する電子部品２５を、ＡＳＩＣ回路２５１とコンデンサ２５２とから構成したが、本発明では、これらの一方のみとしてもよく、さらには、これらの電子部材に代えて増幅回路を用いてもよい。
前記各実施形態では、筒状部２２の内周に形成された被装着部２７に、モジュール側平坦面２２Ａを有する段部２７Ａを形成したが、本発明では、筒状部２２の被装着部２７に必ずしも段差２７Ａを形成することを要しない。
前記各実施形態では、Ｏリング６の突出部１５の軸方向に沿った移動を規制するために、筒状部２２の軸方向と直交する方向に延びてモジュール側平坦面２２Ａを形成し、突出部１５の軸方向と直交する方向に延びてハウジング側平坦面１５Ａを形成したが、本発明では、Ｏリング６の移動を規制できるのであれば、他の構成、例えば、突出部１５にＯリング６を保持する溝を形成するものでもよい。

さらに、セラミック製のセンサモジュール２やハウジング１の加工方法は、前記実施形態に限定されるものではない。例えば、センサモジュール２のベースとなるモジュール本体２０を金型等で成形し、このモジュール本体２０を切削や研削加工をしてモジュール側平坦面２２Ａを加工するものでもよい。
また、筒状部２２の平面２２Ｂに温度測定素子２６を設けたが、温度測定素子２６は必要に応じて設ければよく、物理量測定装置の機種によっては、温度測定素子２６を設けることを要しない。
仮に、筒状部２２の平面２２Ｂに温度測定素子２６が設けられる場合であっても、温度測定素子２６はチップ部品に限定されるものではない。例えば、温度測定素子２６は、筒状部２２の平面２２Ｂに印刷等されたペーストを焼成して形成されたものであってもよい。

さらに、前記各実施形態ではハウジング１を金属製部材から形成したが、本発明では、合成樹脂部材から継手を形成するものであってもよい。
また、電子部品２５を、平面２１Ａを挟んでパッド２４とは反対側に配置したが、これに限定されるものではない。例えば、センサモジュール２の平面２１Ａが大きな面積であれば、電子部品２５をパッド２４と隣接させるものであってもよい。
さらに、前記各実施形態では、物理量測定装置として圧力センサを例示して説明したが、本発明では、これに限定されることはなく、例えば、差圧センサや温度センサにも適用可能である。

１…ハウジング、２…センサモジュール、３…コネクタ、４…ターミナル端子、６…Ｏリング、７，５１…導電性部材、１５…突出部、１５Ａ…ハウジング側平坦面、２０…モジュール本体、２０Ｂ…係止用溝、２１…ダイアフラム部、２１Ａ…平面、２２…筒状部、２２Ａ…モジュール側平坦面、２２Ｂ…平面、２５…電子部品、２６…温度測定素子、２７…被装着部、２７Ａ…段部、３１Ｃ…係止用突起

Claims (2)

1. 導入される被測定流体の圧力により変位するダイアフラム部及び前記ダイアフラム部の周縁部に一体に形成された筒状部を有するセラミック製のモジュール本体と、
   前記ダイアフラム部のうち前記被測定流体が接触する面とは反対側に位置する平面に形成され前記ダイアフラム部の変位を検知する検知部と、
   前記ダイアフラム部の前記平面より径方向外側に隣接した前記筒状部の平面に形成されるパッドと、
   前記筒状部の前記平面に配置され、前記検知部及び前記パッドに電気的に接続される電子部品と、を有し、
   前記電子部品は、前記ダイアフラム部の前記平面に対して前記パッドとは反対側に配置され、
   前記筒状部の外周部には前記筒状部の軸方向と平行に位置決め用の外周溝が形成されている
   ことを特徴とするセンサモジュール。
2. 請求項１に記載されたセンサモジュールにおいて、
   前記外周溝は、互いに非等間隔に複数が配置されている
   ことを特徴とするセンサモジュール。

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