JPH10148590A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
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- JPH10148590A JPH10148590A JP8308204A JP30820496A JPH10148590A JP H10148590 A JPH10148590 A JP H10148590A JP 8308204 A JP8308204 A JP 8308204A JP 30820496 A JP30820496 A JP 30820496A JP H10148590 A JPH10148590 A JP H10148590A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大きな設計変更なしに、大きな範囲ので出力
特性の変更や受圧する圧力範囲の変更することができる
圧力検出装置を得る。 【解決手段】 一部が薄肉にされて形成されたダイアフ
ラム部９の周囲に形成されたゲージ抵抗が連結されたブ
リッジ回路１０と、調整抵抗以外の増幅回路である増幅
回路本体１１を有する圧力検出素子５を持ち、ダイアフ
ラム部９に被測定圧力が導入される導圧部１ｂを有する
パッケージ６で気密に収納され、リード部７，１１ｂが
設けられた圧力センサ１と、増幅回路本体１１と共にブ
リッジ回路１０の増幅回路を構成する調整抵抗部品２
と、圧力センサ１および調整抵抗部品２が露呈するよう
にハンダ付けして実装され、増幅回路の出力を外部に導
出するターミナル部３４を有する回路基板３０と、圧力
センサ、調整抵抗部品、回路基板の組立体を収納するセ
ンサ収納容器３５，３６とを備えている。
特性の変更や受圧する圧力範囲の変更することができる
圧力検出装置を得る。 【解決手段】 一部が薄肉にされて形成されたダイアフ
ラム部９の周囲に形成されたゲージ抵抗が連結されたブ
リッジ回路１０と、調整抵抗以外の増幅回路である増幅
回路本体１１を有する圧力検出素子５を持ち、ダイアフ
ラム部９に被測定圧力が導入される導圧部１ｂを有する
パッケージ６で気密に収納され、リード部７，１１ｂが
設けられた圧力センサ１と、増幅回路本体１１と共にブ
リッジ回路１０の増幅回路を構成する調整抵抗部品２
と、圧力センサ１および調整抵抗部品２が露呈するよう
にハンダ付けして実装され、増幅回路の出力を外部に導
出するターミナル部３４を有する回路基板３０と、圧力
センサ、調整抵抗部品、回路基板の組立体を収納するセ
ンサ収納容器３５，３６とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、感圧抵抗による
ブリッジ回路を備えた圧力検出素子を有する圧力センサ
を備え、気体や液体の圧力を測定する圧力検出装置に関
するものである。
ブリッジ回路を備えた圧力検出素子を有する圧力センサ
を備え、気体や液体の圧力を測定する圧力検出装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は例えば自動車用吸気圧力検出装置
として一般的に使用されている圧力検出装置の断面図で
ある。図７において、回路基板３０上には、後で詳細を
説明する圧力センサ３１が実装されている。圧力センサ
３１は、一側に突出して設けられたリード３１ａを回路
基板３０にハンダ付けされて実装されている。回路基板
３０上には更に、断面コ字型のセラミック回路基板３２
が圧力センサ３１を覆うように配設されている。セラミ
ック回路基板３２の内側には、圧力センサ３１の出力信
号を増幅する増幅回路本体３３が設けられている。セラ
ミック回路基板３２の外側には、増幅回路本体３３と共
に増幅回路を構成する図示しない調整抵抗が形成されて
いる。調整抵抗は、セラミック回路基板３２の外側の表
面に印刷されて形成されている。圧力センサ３１と増幅
回路本体３３および調整抵抗とは、セラミック回路基板
３２上に設けられた配線３２ａと回路基板３０上に設け
られた図示しないプリント配線によって電気的に接続さ
れている。
として一般的に使用されている圧力検出装置の断面図で
ある。図７において、回路基板３０上には、後で詳細を
説明する圧力センサ３１が実装されている。圧力センサ
３１は、一側に突出して設けられたリード３１ａを回路
基板３０にハンダ付けされて実装されている。回路基板
３０上には更に、断面コ字型のセラミック回路基板３２
が圧力センサ３１を覆うように配設されている。セラミ
ック回路基板３２の内側には、圧力センサ３１の出力信
号を増幅する増幅回路本体３３が設けられている。セラ
ミック回路基板３２の外側には、増幅回路本体３３と共
に増幅回路を構成する図示しない調整抵抗が形成されて
いる。調整抵抗は、セラミック回路基板３２の外側の表
面に印刷されて形成されている。圧力センサ３１と増幅
回路本体３３および調整抵抗とは、セラミック回路基板
３２上に設けられた配線３２ａと回路基板３０上に設け
られた図示しないプリント配線によって電気的に接続さ
れている。
【０００３】圧力センサ３１は、例えば空気等の被測定
物の被測定圧力を導く筒状ニップル３１ｂを有してい
る。圧力センサ３１は、筒状ニップル３１ｂを回路基板
３０に穿孔された図示しない貫通孔に貫通されて実装さ
れている。さらに回路基板３０には、上述した増幅回路
が増幅した圧力センサ３１の出力信号を、外部に導出す
るためのターミナル３４が配設されている。回路基板３
０、圧力センサ３１、セラミック回路基板３２の組立体
は、回路基板３０の周辺部を支持されて、センサ収納容
器３５に固定されている。そしてさらにセンサ収納容器
３６に覆われて、２個のセンサ収納容器３５，３６内に
収納されている。圧力センサ３１およびセラミック回路
基板３２は、センサ収納容器３５，３６の内側に形成さ
れた空間に、容器に接触しないように収納されている。
センサ収納容器３６には、外部の図示しないコネクタが
接続されるためのコネクタ部３６ａが形成されている。
コネクタ部３６ａの中央には、ターミナル３４が埋め込
まれて支持されている。センサ収納容器３５には、筒状
ニップル３１ｂに連通する圧力導入管３５ａが形成され
ている。
物の被測定圧力を導く筒状ニップル３１ｂを有してい
る。圧力センサ３１は、筒状ニップル３１ｂを回路基板
３０に穿孔された図示しない貫通孔に貫通されて実装さ
れている。さらに回路基板３０には、上述した増幅回路
が増幅した圧力センサ３１の出力信号を、外部に導出す
るためのターミナル３４が配設されている。回路基板３
０、圧力センサ３１、セラミック回路基板３２の組立体
は、回路基板３０の周辺部を支持されて、センサ収納容
器３５に固定されている。そしてさらにセンサ収納容器
３６に覆われて、２個のセンサ収納容器３５，３６内に
収納されている。圧力センサ３１およびセラミック回路
基板３２は、センサ収納容器３５，３６の内側に形成さ
れた空間に、容器に接触しないように収納されている。
センサ収納容器３６には、外部の図示しないコネクタが
接続されるためのコネクタ部３６ａが形成されている。
コネクタ部３６ａの中央には、ターミナル３４が埋め込
まれて支持されている。センサ収納容器３５には、筒状
ニップル３１ｂに連通する圧力導入管３５ａが形成され
ている。
【０００４】図８は圧力センサ３１の内部構造を示す断
面図である。図８において、圧力センサ３１の内部に
は、後で述べるブリッジ回路が設けられた圧力検出素子
４０が、筒状ニップル３１ｂの一端側を塞ぐように密閉
されて配設されている。圧力センサ３１は、内部を気密
にされたキャンパッケージ４１内に収納されている。圧
力センサ３１とリード３１ａとは、ボンディングワイヤ
４２で電気的に接続されている。
面図である。図８において、圧力センサ３１の内部に
は、後で述べるブリッジ回路が設けられた圧力検出素子
４０が、筒状ニップル３１ｂの一端側を塞ぐように密閉
されて配設されている。圧力センサ３１は、内部を気密
にされたキャンパッケージ４１内に収納されている。圧
力センサ３１とリード３１ａとは、ボンディングワイヤ
４２で電気的に接続されている。
【０００５】図９は圧力検出素子４０の上面図である。
図９において、圧力検出素子４０は例えばシリコン単結
晶等で作製され、素子の中央部は一部薄肉に形成され、
圧力を受けて撓むダイアフラム部４３が形成されてい
る。また、ダイアフラム部４３の周縁には、複数個のゲ
ージ抵抗が形成され、またそれらのゲージ抵抗が連結さ
れてブリッジ回路４４が構成されている。ブリッジ回路
４４は、ダイアフラム部４３の撓みを電気的変化に変換
する。
図９において、圧力検出素子４０は例えばシリコン単結
晶等で作製され、素子の中央部は一部薄肉に形成され、
圧力を受けて撓むダイアフラム部４３が形成されてい
る。また、ダイアフラム部４３の周縁には、複数個のゲ
ージ抵抗が形成され、またそれらのゲージ抵抗が連結さ
れてブリッジ回路４４が構成されている。ブリッジ回路
４４は、ダイアフラム部４３の撓みを電気的変化に変換
する。
【０００６】次に動作について説明する。センサ収納容
器３５に設けられた圧力導入管３５ａを通り被測定物が
導かれ、筒状ニップル３１ｂを通過し、圧力検出素子４
０へ被測定物が達する。圧力検出素子４０のダイアフラ
ム部４３は被測定物の圧力に応じて撓む。それに応じ
て、ダイアフラム部４３の周囲に形成されたブリッジ回
路４４はこの撓みを電気的変化に変換する。圧力検出素
子４０の出力はボンディングワイヤ４２、リード３１
ａ、回路基板３０を通って増幅回路本体３３に達し、増
幅回路本体３３により増幅される。増幅された出力は再
度回路基板３０を通り、ターミナル３４を経由してセン
サ収納容器３５，３６の外部へと出力される。
器３５に設けられた圧力導入管３５ａを通り被測定物が
導かれ、筒状ニップル３１ｂを通過し、圧力検出素子４
０へ被測定物が達する。圧力検出素子４０のダイアフラ
ム部４３は被測定物の圧力に応じて撓む。それに応じ
て、ダイアフラム部４３の周囲に形成されたブリッジ回
路４４はこの撓みを電気的変化に変換する。圧力検出素
子４０の出力はボンディングワイヤ４２、リード３１
ａ、回路基板３０を通って増幅回路本体３３に達し、増
幅回路本体３３により増幅される。増幅された出力は再
度回路基板３０を通り、ターミナル３４を経由してセン
サ収納容器３５，３６の外部へと出力される。
【０００７】このような構成の圧力検出装置において、
圧力検出装置の出力特性が変更される場合、セラミック
回路基板３２の外側に形成された調整抵抗がレーザー光
線で削られるファンクショントリミングがされることに
よっておこなわれる。すなわち、セラミック回路基板３
２の外側に形成された調整抵抗の一部がレーザー光線で
削られ、抵抗値が変化されることにより出力特性が変更
される。
圧力検出装置の出力特性が変更される場合、セラミック
回路基板３２の外側に形成された調整抵抗がレーザー光
線で削られるファンクショントリミングがされることに
よっておこなわれる。すなわち、セラミック回路基板３
２の外側に形成された調整抵抗の一部がレーザー光線で
削られ、抵抗値が変化されることにより出力特性が変更
される。
【０００８】また、圧力検出装置の受圧する圧力範囲が
変更される場合には、同一の圧力検出素子４０において
ダイアフラム部４３の厚さが変更され、さらにそれに応
じて抵抗値が変化されて変更される。
変更される場合には、同一の圧力検出素子４０において
ダイアフラム部４３の厚さが変更され、さらにそれに応
じて抵抗値が変化されて変更される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の圧
力検出装置は、特性を変更させる為の調整抵抗は、セラ
ミック回路基板３２上に印刷により形成されていた。調
整抵抗は、単一または少ない種類の材料を使用して平面
的に形成され、抵抗の種類においては面積を変えること
により異なる種類が作製されていたので、複数種類の抵
抗を形成するには大きな面積が必要であった。そして、
セラミック回路基板３２の面積には制限があるので調整
可能な抵抗値の範囲は制限されていた。そのため、特性
を大幅に変更する場合には、セラミック回路基板３２の
設計を変更し改めて作り直す必要があった。
力検出装置は、特性を変更させる為の調整抵抗は、セラ
ミック回路基板３２上に印刷により形成されていた。調
整抵抗は、単一または少ない種類の材料を使用して平面
的に形成され、抵抗の種類においては面積を変えること
により異なる種類が作製されていたので、複数種類の抵
抗を形成するには大きな面積が必要であった。そして、
セラミック回路基板３２の面積には制限があるので調整
可能な抵抗値の範囲は制限されていた。そのため、特性
を大幅に変更する場合には、セラミック回路基板３２の
設計を変更し改めて作り直す必要があった。
【００１０】さらに、調整抵抗の調整許容範囲にある場
合でも、調整の為のトリミング量が多い場合には、トリ
ミングに要する時間が多くなり、結果的に出力特性変更
のための時間が増大するといった問題があった。
合でも、調整の為のトリミング量が多い場合には、トリ
ミングに要する時間が多くなり、結果的に出力特性変更
のための時間が増大するといった問題があった。
【００１１】また、圧力検出装置の受圧する圧力範囲を
変更する場合においては、抵抗値の大幅な変更が必要な
ため、セラミック回路基板３２の設計を変更し作りなお
す必要があった。
変更する場合においては、抵抗値の大幅な変更が必要な
ため、セラミック回路基板３２の設計を変更し作りなお
す必要があった。
【００１２】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、装置を大型化することなく、ま
た大きな設計変更をすることなしに、大幅な範囲で出力
特性の変更をすることができ、さらに受圧する圧力範囲
を変更する場合においても大きな設計変更をすることな
しに可能とした圧力検出装置を提供し、さらに部品点数
を少なくし、組立性を向上させた安価な圧力検出装置を
提供する事を目的とする。
ためになされたもので、装置を大型化することなく、ま
た大きな設計変更をすることなしに、大幅な範囲で出力
特性の変更をすることができ、さらに受圧する圧力範囲
を変更する場合においても大きな設計変更をすることな
しに可能とした圧力検出装置を提供し、さらに部品点数
を少なくし、組立性を向上させた安価な圧力検出装置を
提供する事を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の圧力検出装置
においては、素子の一部が薄肉にされて形成されたダイ
アフラム部の周囲に形成されたゲージ抵抗が連結されて
構成されたブリッジ回路と、ブリッジ回路の調整抵抗以
外の増幅回路である増幅回路本体を有する圧力検出素子
を持ち、ダイアフラム部に被測定圧力が導入される導圧
部を有するパッケージで圧力検出素子が気密に収納さ
れ、さらに圧力検出素子と外部とを電気的に接続するリ
ード部がパッケージから導出されて設けられた圧力セン
サと、増幅回路本体と共にブリッジ回路の増幅回路を構
成する調整抵抗部品と、圧力センサおよび調整抵抗部品
が露呈するようにハンダ付けして実装され、増幅回路の
出力を外部に導出するターミナル部を有する回路基板
と、圧力センサ、調整抵抗部品、回路基板の組立体を収
納するセンサ収納容器とを備えている。
においては、素子の一部が薄肉にされて形成されたダイ
アフラム部の周囲に形成されたゲージ抵抗が連結されて
構成されたブリッジ回路と、ブリッジ回路の調整抵抗以
外の増幅回路である増幅回路本体を有する圧力検出素子
を持ち、ダイアフラム部に被測定圧力が導入される導圧
部を有するパッケージで圧力検出素子が気密に収納さ
れ、さらに圧力検出素子と外部とを電気的に接続するリ
ード部がパッケージから導出されて設けられた圧力セン
サと、増幅回路本体と共にブリッジ回路の増幅回路を構
成する調整抵抗部品と、圧力センサおよび調整抵抗部品
が露呈するようにハンダ付けして実装され、増幅回路の
出力を外部に導出するターミナル部を有する回路基板
と、圧力センサ、調整抵抗部品、回路基板の組立体を収
納するセンサ収納容器とを備えている。
【００１４】請求項２の圧力検出装置においては、調整
抵抗部品は、回路基板の圧力センサと反対側の面に実装
されている。
抵抗部品は、回路基板の圧力センサと反対側の面に実装
されている。
【００１５】請求項３の圧力検出装置においては、回路
基板は、センサ収納容器に一体に形成されている。
基板は、センサ収納容器に一体に形成されている。
【００１６】請求項４の圧力検出装置においては、調整
抵抗部品は、チップ抵抗部品である。
抵抗部品は、チップ抵抗部品である。
【００１７】
実施の形態１．図１は本発明の圧力検出装置を示す断面
図である。図１において、回路基板３０上には、圧力セ
ンサ１が実装されている。圧力センサ１は、従来と同じ
ように一側から突出して延びたリード１ａを回路基板３
０にハンダ付けされて実装されている。圧力センサ１
は、従来と同じように被測定圧力を導く導圧部である筒
状ニップル１ｂを有し、筒状ニップル１ｂを回路基板３
０に穿孔された図示しない貫通孔に貫通させて実装され
ている。
図である。図１において、回路基板３０上には、圧力セ
ンサ１が実装されている。圧力センサ１は、従来と同じ
ように一側から突出して延びたリード１ａを回路基板３
０にハンダ付けされて実装されている。圧力センサ１
は、従来と同じように被測定圧力を導く導圧部である筒
状ニップル１ｂを有し、筒状ニップル１ｂを回路基板３
０に穿孔された図示しない貫通孔に貫通させて実装され
ている。
【００１８】回路基板３０には、ゲイン、オフセットま
たは温度特性の調整に必要な調整抵抗部品である調整用
抵抗チップ部品２がハンダ付けされて実装されている。
調整用抵抗チップ部品２は、後で述べる増幅回路の一部
を構成している。調整用チップ抵抗部品２は、セラミッ
ク基板上に種々の材料で抵抗が形成された市販品であ
る。また調整用チップ抵抗部品２は、表面にファンクシ
ョントリミングがされるために、一部の抵抗が露出して
形成されている。
たは温度特性の調整に必要な調整抵抗部品である調整用
抵抗チップ部品２がハンダ付けされて実装されている。
調整用抵抗チップ部品２は、後で述べる増幅回路の一部
を構成している。調整用チップ抵抗部品２は、セラミッ
ク基板上に種々の材料で抵抗が形成された市販品であ
る。また調整用チップ抵抗部品２は、表面にファンクシ
ョントリミングがされるために、一部の抵抗が露出して
形成されている。
【００１９】回路基板３０には、従来と同じように圧力
センサ１の出力信号を外部に導出するためのターミナル
部であるターミナル３４が配設されている。また回路基
板３０、圧力センサ１の組立体は、従来と同じように回
路基板３０の周辺部を支持されて、樹脂製の２個のセン
サ収納容器３５，３６内に収納されている。
センサ１の出力信号を外部に導出するためのターミナル
部であるターミナル３４が配設されている。また回路基
板３０、圧力センサ１の組立体は、従来と同じように回
路基板３０の周辺部を支持されて、樹脂製の２個のセン
サ収納容器３５，３６内に収納されている。
【００２０】図２は圧力センサ１の内部構造を示す断面
図である。図２において、圧力センサ１の内部には、ブ
リッジ回路が形成された圧力検出素子５が、筒状ニップ
ル１ｂの一端側を塞ぐように密閉されて配設されてい
る。圧力検出素子５は、内部を気密にされたパッケージ
であるキャンパッケージ６内に収納されている。圧力検
出素子５とリード１ａとは、ボンディングワイヤ７で電
気的に接続されている。リード１ａは、キャンパッケー
ジ６から導出されて配設されている。リード１ａとボン
ディングワイヤ７とは、圧力検出素子５の出力をキャン
パッケージ６の外部に導出するリード部を構成してい
る。
図である。図２において、圧力センサ１の内部には、ブ
リッジ回路が形成された圧力検出素子５が、筒状ニップ
ル１ｂの一端側を塞ぐように密閉されて配設されてい
る。圧力検出素子５は、内部を気密にされたパッケージ
であるキャンパッケージ６内に収納されている。圧力検
出素子５とリード１ａとは、ボンディングワイヤ７で電
気的に接続されている。リード１ａは、キャンパッケー
ジ６から導出されて配設されている。リード１ａとボン
ディングワイヤ７とは、圧力検出素子５の出力をキャン
パッケージ６の外部に導出するリード部を構成してい
る。
【００２１】図３は圧力検出素子５の上面図である。図
３において、圧力検出素子５は、従来と同じように例え
ばシリコン単結晶等で作製され、素子の中央部は一部薄
肉に形成され、圧力を受けて撓むダイアフラム部９が形
成されている。また、ダイアフラム部９の周縁には、複
数個のゲージ抵抗が形成され、またそれらのゲージ抵抗
が連結されてブリッジ回路１０が構成されている。ブリ
ッジ回路１０は、ダイアフラム部９の撓みを電気的変化
に変換する。さらに圧力検出素子５には、ブリッジ回路
１０の出力を増幅する増幅回路のうち、先に述べた調整
用抵抗チップ部品２による調整抵抗を除いた部分の増幅
回路本体１１が形成されている。増幅回路本体１１は、
調整用抵抗チップ部品２と共に、ブリッジ回路１０の出
力を増幅する増幅回路を構成している。
３において、圧力検出素子５は、従来と同じように例え
ばシリコン単結晶等で作製され、素子の中央部は一部薄
肉に形成され、圧力を受けて撓むダイアフラム部９が形
成されている。また、ダイアフラム部９の周縁には、複
数個のゲージ抵抗が形成され、またそれらのゲージ抵抗
が連結されてブリッジ回路１０が構成されている。ブリ
ッジ回路１０は、ダイアフラム部９の撓みを電気的変化
に変換する。さらに圧力検出素子５には、ブリッジ回路
１０の出力を増幅する増幅回路のうち、先に述べた調整
用抵抗チップ部品２による調整抵抗を除いた部分の増幅
回路本体１１が形成されている。増幅回路本体１１は、
調整用抵抗チップ部品２と共に、ブリッジ回路１０の出
力を増幅する増幅回路を構成している。
【００２２】圧力検出装置は、センサ収納容器３５が組
み付けられていない状態で、回路基板３２上に形成され
た図示しない外部端子を検査機器に接続され、検査機器
で出力を確認されながら、調整用抵抗チップ部品２をフ
ァンクショントリミングされて特性が変更される。ま
た、調整量が大きい場合は、他のチップ抵抗部品が選択
されて実装されることにより変更される。さらに、受圧
する圧力範囲を変更する場合においては、圧力検出素子
５のダイアフラム部９の厚さが変更されると共に、それ
に対応した調整用チップ抵抗部品２が選択されて実装さ
れる。
み付けられていない状態で、回路基板３２上に形成され
た図示しない外部端子を検査機器に接続され、検査機器
で出力を確認されながら、調整用抵抗チップ部品２をフ
ァンクショントリミングされて特性が変更される。ま
た、調整量が大きい場合は、他のチップ抵抗部品が選択
されて実装されることにより変更される。さらに、受圧
する圧力範囲を変更する場合においては、圧力検出素子
５のダイアフラム部９の厚さが変更されると共に、それ
に対応した調整用チップ抵抗部品２が選択されて実装さ
れる。
【００２３】このように構成された圧力検出装置は、第
１に増幅回路の調整抵抗以外の部分を圧力検出素子５に
作り込み、さらに調整抵抗は小さな面積に多くの抵抗を
実装できる調整用チップ抵抗部品２を用いたので、装置
を小型化することができる。第２に出力特性の変更にお
いては、調整用チップ抵抗部品２の表面に形成された抵
抗をファンクショントリミングされて出力特性が変更さ
れるが、調整量が大きい場合は、他の調整用チップ抵抗
部品２が選択されて実装される。そのため、大きな設計
変更をすることなしに、大きな範囲で出力特性の変更を
することができる。
１に増幅回路の調整抵抗以外の部分を圧力検出素子５に
作り込み、さらに調整抵抗は小さな面積に多くの抵抗を
実装できる調整用チップ抵抗部品２を用いたので、装置
を小型化することができる。第２に出力特性の変更にお
いては、調整用チップ抵抗部品２の表面に形成された抵
抗をファンクショントリミングされて出力特性が変更さ
れるが、調整量が大きい場合は、他の調整用チップ抵抗
部品２が選択されて実装される。そのため、大きな設計
変更をすることなしに、大きな範囲で出力特性の変更を
することができる。
【００２４】第３に受圧する圧力範囲を変更する場合に
おいては、圧力検出素子５のダイアフラム部９の厚さが
変更されると共に、それに対応した調整用チップ抵抗部
品２が選択されて実装されるので、大きな設計変更をす
ることなし容易に圧力範囲を変更することが可能であ
る。そのため、多種の圧力範囲を有する圧力センサを低
価格で供給することが可能となる。
おいては、圧力検出素子５のダイアフラム部９の厚さが
変更されると共に、それに対応した調整用チップ抵抗部
品２が選択されて実装されるので、大きな設計変更をす
ることなし容易に圧力範囲を変更することが可能であ
る。そのため、多種の圧力範囲を有する圧力センサを低
価格で供給することが可能となる。
【００２５】実施の形態２．図４は本発明の圧力検出装
置の他の例を示す断面図である。図４において、回路基
板３０は、２枚に分割されてそれぞれセンサ収納容器３
５上に固定されている。そして、一方の回路基板３０に
は、実施の形態１と同じ圧力センサ１が実装されてい
る。また、分割された２枚の回路基板３０，３０上に
は、それぞれ調整抵抗部品である抵抗１５が必要に応じ
て複数個ハンダ付けされて実装されている。抵抗１５
は、たとえば炭素皮膜抵抗などの市販品である。複数個
の抵抗１５は、圧力センサ１の内部の圧力検出素子５に
形成された増幅回路本体１１とともに、ブリッジ回路１
０の出力を増幅する増幅回路を構成している。その他の
構成は実施の形態１と同じである。抵抗１５は、従来の
ように印刷によって形成された抵抗よりも、少ない面積
で同じ機能を持たせることができる。
置の他の例を示す断面図である。図４において、回路基
板３０は、２枚に分割されてそれぞれセンサ収納容器３
５上に固定されている。そして、一方の回路基板３０に
は、実施の形態１と同じ圧力センサ１が実装されてい
る。また、分割された２枚の回路基板３０，３０上に
は、それぞれ調整抵抗部品である抵抗１５が必要に応じ
て複数個ハンダ付けされて実装されている。抵抗１５
は、たとえば炭素皮膜抵抗などの市販品である。複数個
の抵抗１５は、圧力センサ１の内部の圧力検出素子５に
形成された増幅回路本体１１とともに、ブリッジ回路１
０の出力を増幅する増幅回路を構成している。その他の
構成は実施の形態１と同じである。抵抗１５は、従来の
ように印刷によって形成された抵抗よりも、少ない面積
で同じ機能を持たせることができる。
【００２６】このように構成された圧力検出装置は、回
路基板３０上に、抵抗１５を実装したので、従来のもの
より小型化することができる。また、出力特性が変更さ
れる場合は、複数種類の抵抗１５から、対応するものが
選択されて実装されることにより可能となり、設計変更
することなしに、大きな範囲で出力特性の変更をするこ
とができる。
路基板３０上に、抵抗１５を実装したので、従来のもの
より小型化することができる。また、出力特性が変更さ
れる場合は、複数種類の抵抗１５から、対応するものが
選択されて実装されることにより可能となり、設計変更
することなしに、大きな範囲で出力特性の変更をするこ
とができる。
【００２７】実施の形態３．図５は本発明の圧力検出装
置の他の例を示す断面図である。図５において、実施の
形態２と同じ抵抗１５は、回路基板３０の圧力センサ１
が実装されている面と反対側の面に実装されている。そ
のため、１枚の回路基板３０の両面に部品を実装してい
るので、単一の面積における実装効率が上がる。そし
て、回路基板３０は１枚である。その他の構成は実施の
形態２と同様である。
置の他の例を示す断面図である。図５において、実施の
形態２と同じ抵抗１５は、回路基板３０の圧力センサ１
が実装されている面と反対側の面に実装されている。そ
のため、１枚の回路基板３０の両面に部品を実装してい
るので、単一の面積における実装効率が上がる。そし
て、回路基板３０は１枚である。その他の構成は実施の
形態２と同様である。
【００２８】このように構成された圧力検出装置は、抵
抗１５が、回路基板３０の圧力センサ１が実装されてい
るのと反対側の面に実装されたので、さらに小型化する
ことができる。また、回路基板３０の枚数を減らせるこ
とができ、部品点数が減りコストダウンすることができ
る。
抗１５が、回路基板３０の圧力センサ１が実装されてい
るのと反対側の面に実装されたので、さらに小型化する
ことができる。また、回路基板３０の枚数を減らせるこ
とができ、部品点数が減りコストダウンすることができ
る。
【００２９】実施の形態４．図６は本発明の圧力検出装
置の他の例を示す断面図である。図６において、センサ
収納容器１８の内側の中間部は、周囲から板状に張り出
している。そして、圧力センサ１や抵抗１５を接続する
ための回路パターン１７は、その板状に張り出した部分
の上に埋め込まれて配設されている。すなわち、回路基
板が、センサ収納容器１８に一体に形成されている。そ
して、回路パターン１７の一部は、延長されてコネクタ
部からターミナル部として突出している。この収納容器
１８は、予め銅板などがプレスで打ち抜かれて回路パタ
ーン１７が作製され、この回路パターン１７が、収納容
器１８が成形されるときに挿入され、さらに必要に応じ
て、不要部がプレスで切断されて作製される。センサ収
納容器１８の上下の開口部は、圧力導入管１９ａが形成
されたセンサ収納容器足部１９と、センサ収納容器蓋部
２０で塞がれている。このように構成された圧力検出装
置は、回路基板が、センサ収納容器１８の一部に形成さ
れているので、さらなる小型化、部品点数の削減、組立
性の向上が可能となる。
置の他の例を示す断面図である。図６において、センサ
収納容器１８の内側の中間部は、周囲から板状に張り出
している。そして、圧力センサ１や抵抗１５を接続する
ための回路パターン１７は、その板状に張り出した部分
の上に埋め込まれて配設されている。すなわち、回路基
板が、センサ収納容器１８に一体に形成されている。そ
して、回路パターン１７の一部は、延長されてコネクタ
部からターミナル部として突出している。この収納容器
１８は、予め銅板などがプレスで打ち抜かれて回路パタ
ーン１７が作製され、この回路パターン１７が、収納容
器１８が成形されるときに挿入され、さらに必要に応じ
て、不要部がプレスで切断されて作製される。センサ収
納容器１８の上下の開口部は、圧力導入管１９ａが形成
されたセンサ収納容器足部１９と、センサ収納容器蓋部
２０で塞がれている。このように構成された圧力検出装
置は、回路基板が、センサ収納容器１８の一部に形成さ
れているので、さらなる小型化、部品点数の削減、組立
性の向上が可能となる。
【００３０】
【発明の効果】請求項１の圧力検出装置においては、素
子の一部が薄肉にされて形成されたダイアフラム部の周
囲に形成されたゲージ抵抗が連結されて構成されたブリ
ッジ回路と、ブリッジ回路の調整抵抗以外の増幅回路で
ある増幅回路本体を有する圧力検出素子を持ち、ダイア
フラム部に被測定圧力が導入される導圧部を有するパッ
ケージで圧力検出素子が気密に収納され、さらに圧力検
出素子と外部とを電気的に接続するリード部がパッケー
ジから導出されて設けられた圧力センサと、増幅回路本
体と共にブリッジ回路の増幅回路を構成する調整抵抗部
品と、圧力センサおよび調整抵抗部品が露呈するように
ハンダ付けして実装され、増幅回路の出力を外部に導出
するターミナル部を有する回路基板と、圧力センサ、調
整抵抗部品、回路基板の組立体を収納するセンサ収納容
器とを備えている。そのため、装置を小型化することが
でき、また大きな設計変更をすることなしに、大きな範
囲で出力特性の変更をすることができる。さらに大きな
設計変更をすることなしに、受圧する圧力範囲を変更す
ることができる。
子の一部が薄肉にされて形成されたダイアフラム部の周
囲に形成されたゲージ抵抗が連結されて構成されたブリ
ッジ回路と、ブリッジ回路の調整抵抗以外の増幅回路で
ある増幅回路本体を有する圧力検出素子を持ち、ダイア
フラム部に被測定圧力が導入される導圧部を有するパッ
ケージで圧力検出素子が気密に収納され、さらに圧力検
出素子と外部とを電気的に接続するリード部がパッケー
ジから導出されて設けられた圧力センサと、増幅回路本
体と共にブリッジ回路の増幅回路を構成する調整抵抗部
品と、圧力センサおよび調整抵抗部品が露呈するように
ハンダ付けして実装され、増幅回路の出力を外部に導出
するターミナル部を有する回路基板と、圧力センサ、調
整抵抗部品、回路基板の組立体を収納するセンサ収納容
器とを備えている。そのため、装置を小型化することが
でき、また大きな設計変更をすることなしに、大きな範
囲で出力特性の変更をすることができる。さらに大きな
設計変更をすることなしに、受圧する圧力範囲を変更す
ることができる。
【００３１】請求項２の圧力検出装置においては、調整
抵抗部品は、回路基板の圧力センサと反対側の面に実装
されている。そのため、装置をさらに小型化することが
できる。
抵抗部品は、回路基板の圧力センサと反対側の面に実装
されている。そのため、装置をさらに小型化することが
できる。
【００３２】請求項３の圧力検出装置においては、回路
基板は、センサ収納容器に一体に形成されている。その
ため、部品点数を少なくすることができ安価にすること
ができる。
基板は、センサ収納容器に一体に形成されている。その
ため、部品点数を少なくすることができ安価にすること
ができる。
【００３３】請求項４の圧力検出装置においては、調整
抵抗部品は、チップ抵抗部品である。そのため、装置を
さらに小型化することができる。
抵抗部品は、チップ抵抗部品である。そのため、装置を
さらに小型化することができる。
【図１】 本発明の圧力検出装置を示す断面図である。
【図２】 圧力センサの内部構造を示す断面図である。
【図３】 圧力検出素子の上面図である。
【図４】 本発明の圧力検出装置の他の例を示す断面図
である。
である。
【図５】 本発明の圧力検出装置の他の例を示す断面図
である。
である。
【図６】 本発明の圧力検出装置の他の例を示す断面図
である。
である。
【図７】 従来の圧力検出装置の断面図である。
【図８】 従来の圧力センサの内部構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】 従来の圧力検出素子の上面図である。
１ 圧力センサ、１ａ リード（リード部）、１ｂ 筒
状ニップル（導圧部）、２ 調整用抵抗チップ部品（調
整抵抗部品）、５ 圧力検出素子、６ キャンパッケー
ジ（パッケージ）、７ ボンディングワイヤ（リード
部）、９ ダイアフラム部、１０ ブリッジ回路、１１
増幅回路本体、１５ 抵抗（調整抵抗部品）、１８，
３５，３６ センサ収納容器、１９ センサ収納容器足
部（センサ収納容器）、２０ センサ収納容器蓋部（セ
ンサ収納容器）、３０ 回路基板、３４ ターミナル
（ターミナル部）。
状ニップル（導圧部）、２ 調整用抵抗チップ部品（調
整抵抗部品）、５ 圧力検出素子、６ キャンパッケー
ジ（パッケージ）、７ ボンディングワイヤ（リード
部）、９ ダイアフラム部、１０ ブリッジ回路、１１
増幅回路本体、１５ 抵抗（調整抵抗部品）、１８，
３５，３６ センサ収納容器、１９ センサ収納容器足
部（センサ収納容器）、２０ センサ収納容器蓋部（セ
ンサ収納容器）、３０ 回路基板、３４ ターミナル
（ターミナル部）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長野 進 兵庫県神戸市兵庫区浜山通６丁目１番２号 三菱電機コントロールソフトウエア株式 会社内 (72)発明者 荒木 達 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 素子の一部が薄肉にされて形成されたダ
イアフラム部の周囲に形成されたゲージ抵抗が連結され
て構成されたブリッジ回路と、該ブリッジ回路の調整抵
抗以外の増幅回路である増幅回路本体を有する圧力検出
素子を持ち、該ダイアフラム部に被測定圧力が導入され
る導圧部を有するパッケージで該圧力検出素子が気密に
収納され、さらに該圧力検出素子と外部とを電気的に接
続するリード部が該パッケージから導出されて設けられ
た圧力センサと、 上記増幅回路本体と共に上記ブリッジ回路の増幅回路を
構成する調整抵抗部品と、 上記圧力センサおよび上記調整抵抗部品が露呈するよう
にハンダ付けして実装され、上記増幅回路の出力を外部
に導出するターミナル部を有する回路基板と、上記圧力
センサ、調整抵抗部品、回路基板の組立体を収納するセ
ンサ収納容器とを備えたことを特徴とする圧力検出装
置。 - 【請求項２】 上記調整抵抗部品は、上記回路基板の上
記圧力センサと反対側の面に実装されている請求項１記
載の圧力検出装置。 - 【請求項３】 上記回路基板は、センサ収納容器に一体
に形成されている請求項１または２に記載の圧力検出装
置。 - 【請求項４】 上記調整抵抗部品は、チップ抵抗部品で
ある請求項１乃至３のいずれかに記載の圧力検出装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8308204A JPH10148590A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 圧力検出装置 |
| US08/876,518 US6050146A (en) | 1996-11-19 | 1997-06-16 | Pressure detection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8308204A JPH10148590A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10148590A true JPH10148590A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17978176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8308204A Pending JPH10148590A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 圧力検出装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6050146A (ja) |
| JP (1) | JPH10148590A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000162232A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 加速度センサモジュール |
| JP2005098976A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 圧力センサ装置 |
| US7151431B2 (en) * | 2001-02-16 | 2006-12-19 | Elantech Devices Corporation | Resistor element, stress sensor and method for manufacturing them |
| JP2011102811A (ja) * | 2003-08-29 | 2011-05-26 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 圧力センサ装置 |
| US11435259B2 (en) * | 2020-03-31 | 2022-09-06 | Denso Corporation | Pressure sensor for evaporated fuel leak detector |
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|---|---|---|---|---|
| JP3452835B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2003-10-06 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| US6619132B2 (en) * | 2001-02-01 | 2003-09-16 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Sensor including a circuit lead frame and a terminal lead frame formed by a metal plate |
| JP2002310826A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-10-23 | Tgk Co Ltd | 圧力センサの調整方法 |
| DE10107813A1 (de) * | 2001-02-20 | 2002-09-05 | Bosch Gmbh Robert | Drucksensormodul |
| JP3752444B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2006-03-08 | 株式会社日立製作所 | 圧力検出装置 |
| JP2004356494A (ja) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Hitachi Ltd | 電子装置および圧力検出装置 |
| JP2005257442A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Denso Corp | 圧力センサ |
| US7377177B1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-05-27 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor method and apparatus |
| JP2008151738A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Denso Corp | 圧力センサ |
| US8028584B2 (en) * | 2007-08-20 | 2011-10-04 | Denso Corporation | Pressure sensor and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0814521B2 (ja) * | 1987-12-08 | 1996-02-14 | 富士電機株式会社 | 半導体圧力センサの温度補償方法 |
| JPH0814517B2 (ja) * | 1987-12-08 | 1996-02-14 | 富士電機株式会社 | 半導体圧力センサ |
| JPH01150830A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-13 | Unyusho Daiichi Kowan Kensetsukyoku | 海底砂中の水圧変動測定装置 |
| JPH06265426A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Fujikura Ltd | 集積化半導体圧力センサ |
-
1996
- 1996-11-19 JP JP8308204A patent/JPH10148590A/ja active Pending
-
1997
- 1997-06-16 US US08/876,518 patent/US6050146A/en not_active Expired - Fee Related
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| US7262682B2 (en) | 2001-02-16 | 2007-08-28 | Elantech Devices Corporation | Resistor element, stress sensor, and method for manufacturing them |
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| JP2011102811A (ja) * | 2003-08-29 | 2011-05-26 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 圧力センサ装置 |
| US11435259B2 (en) * | 2020-03-31 | 2022-09-06 | Denso Corporation | Pressure sensor for evaporated fuel leak detector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6050146A (en) | 2000-04-18 |
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