JP2011102811A - 圧力センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイアフラム45、ピエゾ抵抗素子、増幅回路および各種調整回路を内蔵した圧力センサチップ41を、ダイアフラム45が台座部材42の貫通孔46に臨むように台座部材42に接合する。台座部材42と金属板部材243とを、それらの貫通孔46,248がつながるように接合する。樹脂ケース244に金属パイプ部材243を接着し、樹脂ケース244の信号端子258と圧力センサチップ41とをワイヤボンディング59により電気的に接続し、圧力センサセル102とする。
【選択図】 図11
Description
請求項6の発明にかかる圧力センサ装置は、上記請求項1〜3のいずれか一つに記載の圧力センサセルと、貫通孔を有し、前記圧力センサセルを収容する筐体と、前記筐体を固定するねじ部材を有する固定治具と、を具備し、前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記筐体に収容され、前記固定治具の第1の面側の端面は前記支持部に当接し、前記圧力センサセルの信号端子は、前記筐体から外部へ突出し、前記筐体の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、前記圧力導入手段の第1の面と前記筐体との間を封止手段により封止されていることを特徴とする。
請求項1、2、11または12の発明によれば、圧力センサチップから直接外部へ出力するための信号が出力される。そして、圧力センサチップから出力された信号は、ワイヤボンディングを経由して信号端子へ到達するため、信号伝達経路上の接続箇所の数が最小になり、故障確率が低くなるので、圧力センサセルの長期的な信頼性が高くなる。従って、この圧力センサセルを用いた圧力センサ装置の長期的な信頼性が高くなる。また、圧力センサセルの部品点数が少ないので、低コストの圧力センサセルが得られる。従って、この圧力センサセルを用いることによって、圧力センサ装置の低コスト化を図ることができる。
請求項1、2、11、12の発明によれば、圧力導入手段を金属板部材で構成することによって、圧力導入手段を金属パイプ部材で構成する場合よりも、部材のコストを下げることができる。
図1は、本発明の実施の形態1にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。図1に示すように、圧力センサセル100は、圧力センサチップ41、台座部材42、金属パイプ部材43および樹脂ケース44を備えている。
図2は、本発明の実施の形態2にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図2に示すように、実施の形態2の圧力センサ装置200は、実施の形態1の圧力センサセル100をコネクタ部材61と継ぎ手部材62とで挟み込み、継ぎ手部材62をかしめることにより、圧力センサセル100とコネクタ部材61と継ぎ手部材62とを一体化したものである。
図3は、本発明の実施の形態3にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図3に示すように、実施の形態3の圧力センサ装置は、実施の形態1の圧力センサセル100を、圧力媒体を封入した筐体300に固定治具310を用いて固定したものである。すなわち、筐体300には凹部302が設けられており、この凹部302内に圧力センサセル100が納められている。そして、固定治具310が筐体300および圧力センサセル100の上から被せられ、ねじ部材311によって筐体300に止めつけられている。圧力センサセル100は、圧力導入口52から印加される圧力と、それに対する固定治具310からの反力によって固定されている。
図4は、本発明の実施の形態4にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図4に示すように、実施の形態4の圧力センサ装置は、実施の形態3において固定治具310およびねじ部材311を用いて圧力センサセル100を固定する代わりに、筐体300の凹部302,303内に入れた圧力センサセル100を、筐体300から起立するかしめ部321を機械等を用いてかしめることにより固定したものである。従って、実施の形態4では、固定治具310およびねじ部材311は不要であり、部品点数を減らすことができる。実施の形態4においても、Oリング75は、筐体300の2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも側面と、金属パイプ部材43の側面との間を封止している。その他の構成は実施の形態3と同じである。
図5は、本発明の実施の形態5にかかる圧力センサセルの構成を示す断面図である。図5に示すように、圧力センサセル101は、圧力センサチップ41、台座部材42、金属板部材143および樹脂ケース144を備えている。圧力センサチップ41と台座部材42の構成は、実施の形態1と同じである。
図6は、本発明の実施の形態6にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図6に示すように、実施の形態6の圧力センサ装置201は、実施の形態5の圧力センサセル101を、実施の形態2と同様に、コネクタ部材61と継ぎ手部材62とで挟み込み、継ぎ手部材62をかしめることにより、圧力センサセル101とコネクタ部材61と継ぎ手部材62とを一体化したものである。コネクタ部材61と継ぎ手部材62の構成は、実施の形態2と同じである。
図7は、本発明の実施の形態7にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図7に示すように、実施の形態7の圧力センサ装置は、実施の形態5の圧力センサセル101を、実施の形態3と同様に、筐体300に形成された凹部302内に圧力センサセル101を入れ、その上から固定治具310をねじ部材311により筐体300にねじ止めしたものである。圧力センサセル101は、圧力導入口152から印加される圧力と、それに対する固定治具310からの反力によって固定されている。
図8は、本発明の実施の形態8にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図8に示すように、実施の形態8の圧力センサ装置は、実施の形態7において固定治具310およびねじ部材311を用いて圧力センサセル101を固定する代わりに、実施の形態4と同様に、筐体300の凹部302,303内に入れた圧力センサセル101を、筐体300から起立するかしめ部321を機械等を用いてかしめることにより固定したものである。従って、実施の形態8では、固定治具310およびねじ部材311は不要であり、実施の形態7よりも部品点数を減らすことができる。実施の形態8においても、Oリング175は、筐体300の2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材143の開放端151との間を封止している。その他の構成は実施の形態7と同じである。
図9は、本発明の実施の形態9にかかる圧力センサセルの構成を示す平面図であり、図10および図11は、それぞれ図9の切断線A−AおよびB−Bにおける構成を示す断面図である。これらの図に示すように、圧力センサセル102は、圧力センサチップ41、台座部材42、金属板部材243および樹脂ケース244を備えている。圧力センサチップ41と台座部材42の構成は、実施の形態1と同じである。
図12および図13は、本発明の実施の形態10にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図であり、それぞれ図9の切断線A−AおよびB−Bに相当する切断面における構成を示す断面図である。これらの図に示すように、実施の形態10の圧力センサ装置202は、実施の形態9の圧力センサセル102を、実施の形態2と同様に、コネクタ部材161と継ぎ手部材62とで挟み込み、継ぎ手部材62をかしめることにより、圧力センサセル102とコネクタ部材161と継ぎ手部材62とを一体化したものである。継ぎ手部材62の構成は、実施の形態2と同じである。
図14は、本発明の実施の形態11にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図14に示すように、実施の形態11の圧力センサ装置は、実施の形態9の圧力センサセル102を、実施の形態3と同様に、筐体300に形成された凹部302内に圧力センサセル102を入れ、その上から固定治具312をねじ部材311により筐体300にねじ止めしたものである。固定治具312の下面には、垂下片313が突出して設けられている。この垂下片313は、金属板部材243の支持部245に当接する。圧力センサセル102は、圧力導入口252から印加される圧力と、それに対する固定治具312からの反力によって固定されている。
図15は、本発明の実施の形態12にかかる圧力センサ装置の構成を示す断面図である。図15に示すように、実施の形態12の圧力センサ装置は、実施の形態11において固定治具312およびねじ部材311を用いて圧力センサセル102を固定する代わりに、筐体300の凹部302内に入れた金属板部材243の支持部245を、筐体300から起立するかしめ部322を機械等を用いてかしめることにより固定したものである。従って、実施の形態12では、固定治具312およびねじ部材311は不要であり、実施の形態11よりも部品点数を減らすことができる。実施の形態12においても、Oリング175は、筐体300の2段目の凹部303内において、この凹部303の少なくとも底面と、金属板部材243の開放端251との間を封止している。その他の構成は実施の形態11と同じである。
42 台座部材
43 圧力導入手段(金属パイプ部材)
44,144,244 樹脂ケース
45 受圧部(ダイアフラム)
46,48,71 貫通孔
47 金属薄膜
49 金属材料
50,65,165 段差部
51,151,251 開放端
58,66,158,166,258 信号端子
59 ワイヤボンディング
61,161 コネクタ部材
62 継ぎ手部材
63,163 ハウジング部
64,164 ソケット部
69 格納部
70 ねじ部
73,173 封止手段(Oリング)
100,101,102 圧力センサセル
143,243 圧力導入手段(金属板部材)
200,201,202 圧力センサ装置
245 支持部
Claims (20)
- 受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する半導体圧力センサチップと、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有し、かつ第1の面に金属薄膜を有する台座部材と、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する金属板部材からなる圧力導入手段と、
圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、
前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサチップが前記台座部材の第2の面に接合され、
前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に金属材料を介して接合され、
前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、
前記圧力導入手段は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に、当該圧力導入手段と一体化される他の部材が当接される支持部を有し、
前記信号端子は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出し、
前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。 - 受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する半導体圧力センサチップと、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する金属板部材からなる圧力導入手段と、
圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、
前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサチップが前記台座部材の第2の面に接合され、
前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接着剤により接着され、
前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、 前記圧力導入手段は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に、当該圧力導入手段と一体化される他の部材が当接される支持部を有し、
前記信号端子は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出し、
前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記樹脂ケースの平面形状が矩形状であり、当該矩形状の対向する二辺において前記支持部を有し、
前記信号端子は、前記支持部を有する前記矩形状の対向する二辺と隣接する辺から突出するように設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ装置。 - 上記請求項1〜3のいずれか一つに記載の圧力センサセルと、
前記圧力センサセルを収容するハウジング部と、前記圧力センサセルを配置する配置部と、を備え、一端が前記圧力センサセルの信号端子と電気的に接続され、他端が外部へ突出する信号端子が一体成形されたコネクタ部材と、
貫通孔を有するねじ部と、前記コネクタ部材を固定する固定部を有し前記コネクタ部材に配置される圧力センサセルを格納する格納部と、を備えた継ぎ手部材と、を具備し、
前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記コネクタ部材に配置され、
前記継ぎ手部材は前記支持部の第1の面に当接し、
前記ハウジング部の第1の面側の端部は前記支持部の第2の面に当接し、
前記圧力センサセルの信号端子と前記コネクタ部材に一体成形された前記信号端子が電気的に接続され、
前記ねじ部の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、
前記圧力導入手段の第1の面と前記継ぎ手部材との間を封止手段により封止されていることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記コネクタ部材と前記樹脂ケースが接着剤により接着されることを特徴とする請求項4に記載の圧力センサ装置。
- 上記請求項1〜3のいずれか一つに記載の圧力センサセルと、
貫通孔を有し、前記圧力センサセルを収容する筐体と、
前記筐体を固定するねじ部材を有する固定治具と、を具備し、
前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記筐体に収容され、
前記筐体は前記支持部の第1の面に当接し、
前記固定治具の第1の面側の端面は前記支持部の第2の面に当接し、
前記圧力センサセルの信号端子は、前記筐体から外部へ突出し、
前記筐体の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、
前記圧力導入手段の第1の面と前記筐体との間を封止手段により封止されていることを特徴とする圧力センサ装置。 - 上記請求項1〜3のいずれか一つに記載の圧力センサセルと、
貫通孔を有し、前記圧力センサセルを収容する筐体と、を具備し、
前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記筐体に収容され、
前記筐体は前記支持部の第1の面に当接し、
前記筐体から起立するかしめ部は前記支持部の第2の面に当接し、
前記圧力センサセルの信号端子は、前記筐体から外部へ突出し、
前記筐体の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、 前記圧力導入手段の第1の面と前記筐体との間を封止手段により封止されていることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記台座部材はガラスでできており、圧力センサチップは前記台座部材に静電接合によって接合されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の圧力センサ装置。
- 前記台座部材および前記圧力センサチップはシリコンでできており、前記圧力センサチップは前記台座部材に低融点ガラスによって接合されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の圧力センサ装置。
- 前記圧力導入手段は42アロイでできており、その表面にニッケルメッキまたはニッケルメッキと金メッキが施されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の圧力センサ装置。
- 受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する半導体圧力センサチップと、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有し、かつ第1の面に金属薄膜を有する台座部材と、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する金属板部材からなる圧力導入手段と、
圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、
前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサチップが前記台座部材の第2の面に接合され、
前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に金属材料を介して接合され、
前記圧力導入手段の第1の面の全面が露出され、
前記樹脂ケースが前記圧力導入手段の第2の面に接着され、
前記信号端子は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出し、
前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。 - 受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する半導体圧力センサチップと、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する台座部材と、
第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する金属板部材からなる圧力導入手段と、
圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、
前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサチップが前記台座部材の第2の面に接合され、
前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に接着剤により接着され、
前記圧力導入手段の第1の面の全面が露出され、
前記樹脂ケースが前記圧力導入手段の第2の面に接着され、
前記信号端子は、前記樹脂ケースの端面よりも外側に突出し、
前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記圧力導入手段の第2の面および側面が前記樹脂ケースと接着されていることを特徴とする請求項11または12に記載の圧力センサ装置
- 上記請求項11または12に記載の圧力センサセルと、
前記圧力センサセルを配置する配置部を備え、一端が前記圧力センサセルの信号端子と電気的に接続され、他端が外部へ突出する信号端子が一体成形されたコネクタ部材と、
貫通孔を有するねじ部と、前記コネクタ部材を固定する固定部を有し前記コネクタ部材に配置される圧力センサセルを格納する格納部と、を備えた継ぎ手部材と、を具備し、
前記樹脂ケースの第1の面と第2の面とが、継ぎ手部材と前記コネクタ部材とで挟み込まれ、
前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記コネクタ部材に配置され、
前記圧力センサセルの信号端子と前記コネクタ部材に一体成形された前記信号端子が電気的に接続され、
前記ねじ部の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、
前記圧力導入手段の第1の面と前記継ぎ手部材との間を封止手段により封止されていることを特徴とする請求項13に記載の圧力センサ装置。 - 上記請求項11または12に記載の圧力センサセルと、
貫通孔を有し、前記圧力センサセルを収容する筐体と、
前記筐体を固定するねじ部材を有する固定治具と、を具備し、
前記樹脂ケースの第1の面と第2の面とが、前記筐体と固定治具とで挟み込まれ、
前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記筐体に収容され、
前記圧力センサセルの信号端子は、前記筐体から外部へ突出し、
前記筐体の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、
前記圧力導入手段の第1の面と前記筐体との間を封止手段により封止されていることを特徴とする請求項13に記載の圧力センサ装置。 - 上記請求項11または12に記載の圧力センサセルと、
貫通孔を有し、前記圧力センサセルを収容する筐体と、を具備し、
前記樹脂ケースの第1の面と第2の面とが、前記筐体と当該筐体から起立するかしめ部とで挟み込まれ、
前記圧力センサセルは前記圧力導入手段の第1の面の開口が開放されるように前記筐体に収容され、
前記圧力センサセルの信号端子は、前記筐体から外部へ突出し、
前記筐体の貫通孔が前記圧力導入手段の貫通孔につながり、
前記圧力導入手段の第1の面と前記筐体との間を封止手段により封止されていることを特徴とする請求項13に記載の圧力センサ装置。 - 前記台座部材はガラスでできており、圧力センサチップは前記台座部材に静電接合によって接合されていることを特徴とする請求項11〜16のいずれか一つに記載の圧力センサ装置。
- 前記台座部材および前記圧力センサチップはシリコンでできており、前記圧力センサチップは前記台座部材に低融点ガラスによって接合されていることを特徴とする請求項11〜16のいずれか一つに記載の圧力センサ装置。
- 前記圧力導入手段は42アロイでできており、その表面にニッケルメッキまたはニッケルメッキと金メッキが施されていることを特徴とする請求項11〜18のいずれか一つに記載の圧力センサ装置。
- 前記金属薄膜は、クロムと白金と金の3層で構成されていることを特徴とする請求項1または11に記載の圧力センサ装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013057512A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Nidec Copal Electronics Corp | 圧力センサ |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016061661A (ja) | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ装置および圧力センサ装置の製造方法 |
US10816428B2 (en) | 2018-06-22 | 2020-10-27 | Rosemount Inc. | Field device interface seal and electrical insulation |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06273248A (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-30 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 圧力センサとその製造方法 |
JPH08304206A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
JPH10148590A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力検出装置 |
JP2000162076A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2001033337A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 圧力センサを製造する方法 |
JP2002286566A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ及びその調整方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06273248A (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-30 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 圧力センサとその製造方法 |
JPH08304206A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
JPH10148590A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力検出装置 |
JP2000162076A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2001033337A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 圧力センサを製造する方法 |
JP2002286566A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ及びその調整方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013057512A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Nidec Copal Electronics Corp | 圧力センサ |
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Publication number | Publication date |
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