JP2006208087A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006208087A JP2006208087A JP2005018457A JP2005018457A JP2006208087A JP 2006208087 A JP2006208087 A JP 2006208087A JP 2005018457 A JP2005018457 A JP 2005018457A JP 2005018457 A JP2005018457 A JP 2005018457A JP 2006208087 A JP2006208087 A JP 2006208087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- case
- pressure detection
- terminal
- detection element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】 ターミナルを有するケースに対して、圧力検出素子を設け、圧力検出素子の表面とターミナルとをボンディングワイヤにより接続してなる圧力センサにおいて、大幅な部品点数の削減を可能とし、小型で安価な構成を提供する。
【解決手段】 ターミナル12は、ケース10の軸方向に延びるようにケース10に対して設けられており、縦長のケース10の側面に、蓋15で封止された圧力検出室11を設け、この圧力検出室11に圧力検出素子20を設けるとともに圧力検出素子20の表面20aとターミナル12の他端部12bとをボンディングワイヤ13にて結線し、ケース10にはこの圧力検出素子20の裏面20bに被測定圧力を導入するための圧力導入通路14を設けている。
【選択図】 図1
【解決手段】 ターミナル12は、ケース10の軸方向に延びるようにケース10に対して設けられており、縦長のケース10の側面に、蓋15で封止された圧力検出室11を設け、この圧力検出室11に圧力検出素子20を設けるとともに圧力検出素子20の表面20aとターミナル12の他端部12bとをボンディングワイヤ13にて結線し、ケース10にはこの圧力検出素子20の裏面20bに被測定圧力を導入するための圧力導入通路14を設けている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ケースの軸方向に延びるように設けられたターミナルを有する縦長のケースに対して、圧力検出素子を設け、圧力検出素子の表面とターミナルとをボンディングワイヤにより接続してなる圧力センサに関する。
この種の圧力センサは、一般に、ケースと、ケースに設けられ被測定圧力を受けて歪む歪みゲージとしての圧力検出素子と、一端部がケースの軸一端側にて位置して外部などと電気的に接続可能となっており他端部がケースの軸他端側に延びるように配置されたターミナルと、圧力検出素子とターミナルの他端部とを電気的に接続するボンディングワイヤとを備えて構成されている。
ここで、このような圧力センサにおける圧力検出素子としては、半導体基板の裏面側に凹部を形成し、この凹部に対応した表面側に薄肉部としてのダイアフラムが形成されてなる構成としたものが一般的である。
そして、このような圧力検出素子において表面側には、拡散抵抗や配線部、さらにはボンディングワイヤ接続用の電極などの電気的要素が形成されている。一方、裏面側は、単にシリコンなどの面であるため、裏面側に被測定圧力が導入され、当該裏面側が圧力媒体にさらされても問題はない。
そして、従来では、このような圧力センサにおいて、圧力検出素子の表面側にボンディングワイヤが接続され、圧力検出素子の裏面側から被測定圧力が印加されるようになっているもの、すなわち、裏面受圧型の圧力センサが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
一方で、従来では、このような圧力センサにおいて、圧力検出素子の表面に被測定圧力を印加させるタイプ、すなわち表面受圧型の圧力センサが提案されている(たとえば、特許文献2、特許文献3参照)。
このような表面受圧型の圧力センサでは、その表面が直接、圧力媒体にさらされると、電気的要素が劣化するなど、素子特性に悪影響が生じる。
そのため、圧力検出素子とそれに接続されるボンディングワイヤなどの電気接続部を圧力媒体と隔絶するために、メタルダイアフラムやオイルなどを介在させている。そして、被測定圧力をメタルダイアフラムで受圧し、封入されているオイルを介して圧力検出素子に伝達し、圧力を検出するものとなっている。
特開平3−237332号公報
特開平7−209115号公報
特開平7−243926号公報
しかしながら、従来の裏面受圧型の圧力センサにおいては、縦長のケースにおいて、そのケースの長手方向にターミナルと圧力検出素子とを配置しているため、これらターミナルと圧力検出素子との接続において、部品点数が多く、また、構造も複雑なものとなっている。
たとえば、上記特許文献1に記載の圧力センサにおいては、圧力検出素子をステムに接合し、このステムをハウジングに固定して、回路基板と圧力検出素子とをボンディングワイヤで接続して、さらに貫通コンデンサを介してターミナルにはんだ接続するという構造が開示されている。
このように、圧力検出素子とターミナルとの間の接続部品の点数が多く、構造が複雑なため、コストが大変高くなり、また、体格も大きく重量も重くなるため、圧力センサを被測定部材に搭載するときの搭載性が悪いという問題が生じる。
また、上記特許文献2、特許文献3に記載されている表面受圧型の圧力センサにおいては、圧力検出素子とそれに接続されるボンディングワイヤなどの電気接続部を圧力媒体と隔絶するために、メタルダイアフラムやオイルなどを介在させているために、これも部品点数が多く、組付の手間がかかり、コストが高くなるという問題が生じる。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ケースの軸方向に延びるように設けられたターミナルを有するケースに対して、圧力検出素子を設け、圧力検出素子の表面とターミナルとをボンディングワイヤにより接続してなる圧力センサにおいて、大幅な部品点数の削減を可能とし、小型で安価な構成を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、ケース(10)と、ケース(10)に設けられ被測定圧力を受けて歪む歪みゲージとしての圧力検出素子(20)と、一端部(12a)がケース(10)の軸一端側に位置し他端部(12b)がケース(10)の軸他端側に延びるように配置されたターミナル(12)と、圧力検出素子(20)とターミナル(12)の他端部(12b)とを電気的に接続するボンディングワイヤ(13)とを備える圧力センサにおいて、次のような点を特徴としている。
・ケース(10)における軸一端と軸他端との間の側面に、圧力検出室(11)が設けられていること。
・ケース(10)には、ケース(10)の軸他端側に開口部(14a)を有し当該開口部(14a)から圧力検出室(11)へ被測定圧力を導入するための圧力導入通路(14)が設けられていること。
・圧力検出室(11)には、圧力検出素子(20)が、その裏面(20b)を圧力導入通路(14)に面した状態で収納されるとともに、圧力導入通路(14)からの被測定圧力が、圧力検出素子(20)の裏面(20b)に印加されるようになっていること。
・ターミナル(12)の他端部(12b)が圧力検出室(11)内に露出しており、圧力検出室(11)内にて、圧力検出素子(20)の表面(20a)とターミナル(12)の他端部(12b)とがボンディングワイヤ(13)により結線されていること。
・ケース(10)には、圧力検出室(11)を閉塞する蓋(15)が取り付けられており、蓋(15)によって圧力検出室(11)が封止されていること。本発明の圧力センサはこれらの点を特徴としている。
それによれば、まず、圧力検出素子(20)の表面(20a)側にボンディングワイヤ(13)が接続され、圧力検出素子(20)の裏面(20b)側から被測定圧力が印加されるようになっている裏面受圧型としているため、圧力検出素子(20)の裏面(20b)を圧力媒体と隔絶することは不要であり、上記した表面受圧型のようなメタルダイアフラムやオイルなどの部品を省略することができる。
また、ケース(10)の側面に圧力検出室(11)を設け、その中に圧力検出素子(20)を設けるとともにターミナル(12)の他端部(12b)を露出させることにより、ボンディングワイヤ(13)による圧力検出素子(20)の表面(20a)とターミナル(12)との結線を可能としている。そのため、圧力検出素子(20)とターミナル(12)との電気的な接続において、部品点数の削減および構成の簡略化が図れる。
また、ケース(10)の側面に設けられた圧力検出室(11)は、蓋(15)でシールされた空間として構成されるので、圧力検出室(11)内の圧力検出素子(20)などの部品の保護が適切に図れる。また、ケース(10)に圧力導入通路(14)を設けることで、被測定圧力を圧力検出室(11)まで適切に導き、圧力検出素子(20)の裏面(20b)に印加することができる。
また、従来では、ケース(10)におけるデッドスペースであったケース(10)の側面に圧力検出素子(20)を実装する構成であるので、従来に比べて、特にケース(10)自身の軸方向や径方向の体格を拡大することが無い。そのため、圧力センサの搭載性を何ら損なうことなく、適切な実装が実現できる。
よって、本発明によれば、軸方向に延びるように設けられたターミナル(12)を有する縦長のケース(10)に対して、圧力検出素子(20)を設け、圧力検出素子(20)の表面(20a)とターミナル(12)とをボンディングワイヤ(13)により接続してなる圧力センサにおいて、従来に比べて大幅な部品点数の削減を可能とし、小型で安価な構成を提供することができる。
また、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の圧力センサにおいて、圧力検出素子(20)は、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる接着剤(23)を介してケース(10)に固定されることにより、圧力検出素子(20)とケース(10)との間は封止されていることを特徴としている。
このようにポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる接着剤(23)を用いて圧力検出素子(20)とケース(10)との間を封止することにより、圧力媒体に対する耐性に優れた接着剤(23)とすることができ、圧力媒体の漏れを適切に防止できる。
ここで、請求項3に記載の発明のように、請求項1または請求項2に記載の圧力センサにおいては、圧力検出素子(20)としては、裏面(20b)側に凹部が形成され、この凹部に対応した表面(20a)側に薄肉部としてのダイアフラム(21)を有する半導体基板からなるものにできる。
また、請求項4に記載の発明のように、請求項3に記載の圧力センサにおいては、圧力検出素子(20)を構成する半導体基板の裏面(20b)側には、凹部に通じる貫通孔(22a)を有するガラス台座(22)が接合されており、圧力検出素子(20)は、ガラス台座(22)を介してケース(10)に固定されており、圧力導入通路(14)とガラス台座(22)の貫通孔(22a)とが連通しているものにできる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
図1は、本発明の実施形態に係る圧力センサ100の全体概略断面構成を示す図であり、図2は、図1に示される圧力センサ100における圧力検出素子20の近傍部の拡大図である。
この圧力センサ100は、たとえば自動車に搭載され、エアコンの冷媒圧や自動車のエンジンや駆動系の潤滑用オイル圧を検出する圧力センサ等に適用できる。
[構成等]
本圧力センサ100においては、ケースとしてのコネクタケース(ケースプラグ)10と圧力導入部材としてのハウジング30とが組み合わされている。
本圧力センサ100においては、ケースとしてのコネクタケース(ケースプラグ)10と圧力導入部材としてのハウジング30とが組み合わされている。
コネクタケース10は、本例では、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂を型成形することにより作られ、縦長形状をなしている。
本例では、コネクタケース10は、図1中の上下方向に延びる略円柱状をなしている。ここで、図1において、コネクタケース10の上端を軸一端、下端を軸他端と言うことにする。
このコネクタケース10における軸一端と軸他端との間の側面には、凹部としての圧力検出室11が設けられている。この圧力検出室11には、被測定圧力を受けて歪む歪みゲージとしての圧力検出素子であるセンサチップ20が配設されている。
本例のセンサチップ20は、シリコン半導体などの半導体基板に対してダイアフラム21(図2参照)を形成し、このダイアフラム21が受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものである。
より具体的には、図2に示されるように、センサチップ20は、裏面(図2中の右面)20b側に凹部が形成され、この凹部に対応した表面(図2中の左面)20a側に薄肉部としてのダイアフラム21を有する半導体基板からなるものである。
つまり、センサチップ20のダイアフラム21は、センサチップ20を構成する半導体基板の裏面20bの一部をエッチングなどにより除去することで上記凹部を形成し、この凹部の底部として表面20a側に形成されるものである。
ここで、上述したように、センサチップ20において表面20a側には、図示しないが、拡散抵抗や配線部、さらにはボンディングワイヤ接続用の電極などの電気的要素が形成されている。一方、センサチップ20の裏面20b側は、そのような要素が形成されていない単にシリコンなどからなる面である。
そして、センサチップ20を構成する半導体基板の裏面20b側には、当該裏面20bの凹部に通じる貫通孔22aを有するガラス台座22が、陽極接合などにより接合され、センサチップ20と一体化されている。
そして、ガラス台座22と一体化されたセンサチップ20は、このガラス台座22を圧力検出室11の底面に接着剤23(図2参照)を介して接着することで、コネクタケース10に搭載され固定されている。
この接着剤23は、冷媒などの圧力媒体に対する耐性に優れたものであり、たとえばポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる接着剤を採用することができる。
また、図1に示されるように、コネクタケース10には、センサチップ20と外部の回路等とを電気的に接続するための金属製棒状のターミナル(コネクタピン)12が設けられている。図1では、ターミナル12は1本であるが、このターミナル12は、通常は複数個設けられている。
本例では、ターミナル12は黄銅にNiメッキ等のメッキ処理を施した材料よりなり、インサートモールドによりコネクタケース10と一体に成形されることによりコネクタケース10内にて保持されている。
図1に示されるように、ターミナル12の一端部12aは、コネクタケース10の軸一端側(にて露出しており、たとえばワイヤハーネス等の外部配線部材(図示せず)を介して外部回路(たとえば車両のECU等)に電気的に接続できるようになっている。
また、ターミナル12の中間部はコネクタケース10に埋設されており、ターミナル12は、その他端部12bがコネクタケース10の軸他端側に延びるように配置されている。そして、ターミナル12の他端部12bは、圧力検出室11内にてセンサチップ20の周囲に露出している。
そして、図1、図2に示されるように、圧力検出室11の内部にて、センサチップ20の表面20aとターミナル12の他端部12bとが、ボンディングワイヤ13を介して結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ13は、ワイヤボンディングにより形成されたAu(金)やAl(アルミ)などからなるものである。
こうして、本実施形態の圧力センサ100においては、センサチップ20と外部との間の信号の伝達は、ボンディングワイヤ13およびターミナル12を介して行われるようになっている。
また、図1に示されるように、コネクタケース10には、コネクタケース10の軸他端側に開口部14aを有し当該開口部14aから圧力検出室11へ被測定圧力を導入するための圧力導入通路14が設けられている。
ここでは、圧力導入通路14は、コネクタケース10の軸他端側に開口部14aから、コネクタケース10の軸一端側に沿って延び、圧力検出室11に対応する部位で曲がって径方向に進路を変え、圧力検出室11に至る略L字形状の通路となっている。
なお、圧力導入通路14は、この図1に示されるようなL字形状に限定されるものではないことはもちろんであり、たとえば、R字形状や、上記開口部14aから圧力検出室11まで斜めにストレートに延びる形状の通路であってもよい。これらの圧力導入通路14は、型成形や切削加工などにより容易に形成することができる。
そして、圧力検出室11において、圧力検出素子としての上記センサチップ20が、その裏面20bを圧力導入通路14に面した状態で収納されている。ここでは、センサチップ20は、ガラス台座22を介してコネクタケース10に固定されており、圧力導入通路14とガラス台座22の貫通孔22aとが連通している。
また、上述したように、センサチップ20とコネクタケース10との固定部は、上記接着剤23により封止されている。つまり、本実施形態では、センサチップ20を上記接着剤23を介してコネクタケース10に固定することにより、センサチップ20とコネクタケース10との間は封止されている。
それにより、圧力導入通路14からの被測定圧力は、センサチップ20に対してセンサチップ20の裏面20b側から漏れなく印加されるようになっている。つまり、このような裏面受圧型を採用することで、センサチップ20の裏面20bが直接、圧力媒体にさらされるようになっている。
さらに、図1に示されるように、コネクタケース10の側面には、圧力検出室11を閉塞する蓋15が取り付けられている。この蓋15は、樹脂、セラミック、金属などどのような材質であってもよく、コネクタケース10との固定方法も、接着、溶着などを採用することができる。そして、この蓋15によって圧力検出室11が封止されている。
なお、図1、図2に示される例では、ケース10の側面に形成された凹部としての圧力検出室11の底部は、平坦な面であるが、これに限定されるものではなく、たとえば凸部や凹部を持った面であったり、曲面などであってもよい。
次に、ハウジング30は、たとえばステンレス(SUS)等の金属材料よりなる。このハウジング30は、一端側(図1中の上方端側)に開口部31を有するとともに、他端側(図1中の下方端側)に外部から圧力媒体が導入される圧力導入孔32を有する。この圧力媒体は、たとえば上記したエアコンの冷媒や自動車の潤滑用オイル等である。
そして、ハウジング30の圧力導入孔32から導入された圧力媒体の圧力すなわち被測定圧力は、コネクタケース10の圧力導入通路14の開口部14aから圧力導入通路14を通って、圧力検出室11へ導入され、センサチップ20の裏面20bに受圧されるようになっている。
また、ハウジング30の他端側の外面には、圧力センサ100を自動車の適所、たとえば、エアコンの冷媒配管や自動車の燃料配管等の箇所に固定するためのネジ部33が形成されている。
そして、ハウジング30には、その開口部31にコネクタケース10の一端側(図1中の下端側)が挿入された状態で、凹部11を覆うようにコネクタケース10に組み付けられている。ここで、ハウジング30の一端側の端部30aがコネクタケース10にかしめ固定されている。
さらに、ハウジング30の一端側には、環状の溝(Oリング溝)40が形成され、この溝40内には、ハウジング30とコネクタケース10との間を気密に封止するためのOリング41が配設されている。このOリング41は、たとえばシリコンゴム等の弾性材料よりなる。
[製造方法等]
次に、上記圧力センサ100の製造方法について述べる。ターミナル12がインサート成形され、圧力検出室11および圧力導入通路14が形成されたコネクタケース10を用意する。
次に、上記圧力センサ100の製造方法について述べる。ターミナル12がインサート成形され、圧力検出室11および圧力導入通路14が形成されたコネクタケース10を用意する。
そして、ポリアミドイミド系樹脂などからなる上記接着剤23を用いて、コネクタケース10の圧力検出室11内へ、センサチップ20を、これに一体化されたガラス台座22を介して接着し固定する。
次に、ワイヤボンディングを行って、ターミナル12の他端部12bとセンサチップ20の表面20aとをボンディングワイヤ13を介して結線する。その後、蓋15をコネクタケース10に取り付け、圧力検出室11を封止する。
続いて、ハウジング30を用意し、Oリング41を介してハウジング30の開口部31をコネクタケース10の軸他端側の部分に嵌合させる。次に、ハウジング30の端部30aをコネクタケース10にかしめることにより、ハウジング30とコネクタケース10と一体化する。
こうして、コネクタケース10とハウジング30との組合せ固定がなされ、図1に示される圧力センサ100が完成する。
かかる圧力センサ100の基本的な圧力検出動作について述べる。圧力センサ100は、たとえば、ハウジング30のネジ部33を介して、車両の適所に取り付けられる。そして、外部からの圧力媒体(上記したエアコンの冷媒や自動車の潤滑用オイル等)が、ハウジング30の圧力導入孔32を介して圧力センサ100内に導入される。
すると、導入された被測定圧力は、コネクタケース10の圧力導入通路14を介して圧力検出室11へ導入され、センサチップ20の裏面20bに印加される。すると、センサチップ20のダイアフラム21が歪み、この歪みに基づいて、被測定圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、センサチップ20から出力される。
このセンサ信号は、センサチップ20からボンディングワイヤ13、ターミナル12を介して、上記外部回路へ伝達される。以上が、圧力センサ100における基本的な圧力検出動作である。
[効果等]
ところで、本実施形態によれば、コネクタケース10と、コネクタケース10に設けられ被測定圧力を受けて歪む歪みゲージとしての圧力検出素子であるセンサチップ20と、一端部12aがコネクタケース10の軸一端側に位置して外部と電気的に接続可能となっており、他端部12bがコネクタケース10の軸他端側に延びるように配置されたターミナル12と、センサチップ20とターミナル12の他端部12bとを電気的に接続するボンディングワイヤ13とを備える圧力センサにおいて、次のような点を特徴とする圧力センサ100が提供される。
ところで、本実施形態によれば、コネクタケース10と、コネクタケース10に設けられ被測定圧力を受けて歪む歪みゲージとしての圧力検出素子であるセンサチップ20と、一端部12aがコネクタケース10の軸一端側に位置して外部と電気的に接続可能となっており、他端部12bがコネクタケース10の軸他端側に延びるように配置されたターミナル12と、センサチップ20とターミナル12の他端部12bとを電気的に接続するボンディングワイヤ13とを備える圧力センサにおいて、次のような点を特徴とする圧力センサ100が提供される。
・コネクタケース10における軸一端と軸他端との間の側面に、圧力検出室11が設けられていること。
・コネクタケース10には、コネクタケース10の軸他端側に開口部14aを有し当該開口部14aから圧力検出室11へ被測定圧力を導入するための圧力導入通路14が設けられていること。
・圧力検出室11には、センサチップ20が、その裏面20bを圧力導入通路14に面した状態で収納されるとともに、圧力導入通路14からの被測定圧力が、センサチップ20の裏面20bに印加されるようになっていること。
・ターミナル12の他端部12bが圧力検出室11内に露出しており、圧力検出室11内にて、センサチップ20の表面20aとターミナル12の他端部12bとがボンディングワイヤ13により結線されていること。
・コネクタケース10には、圧力検出室11を閉塞する蓋15が取り付けられており、この蓋15によって圧力検出室11が封止されていること。本実施形態の圧力センサ100はこれらの点を特徴としている。
それによれば、まず、センサチップ20の表面20a側にボンディングワイヤ13が接続され、センサチップ20の裏面20b側から被測定圧力が印加される裏面受圧型としているため、センサチップ20の裏面20bを圧力媒体と隔絶することは不要である。
そのため、上記した表面受圧型の圧力センサにおいて必要であったメタルダイアフラムやオイルなどの部品を省略することができる。
また、コネクタケース10の側面に圧力検出室11を設け、その中にセンサチップ20を設けるとともにターミナル12の他端部12bを露出させることにより、ボンディングワイヤ13によるセンサチップ20の表面20aとターミナル12との結線を実現可能としている。
具体的には、図1、図2に示されるように、本圧力センサ100においては、ケース100の側面に圧力検出素子としてのセンサチップ20を設けるため、センサチップ20における表面20aを、縦長のコネクタケース10の軸方向(長手方向)に略平行な形とすることができる。これは、従来のこの種の圧力センサでは、実現し得なかった新規な配置構成である。
そして、このような新規なセンサチップ20とケース10との位置関係を採用することにより、コネクタケース10の軸方向に延びるターミナル12の他端部12bのボンディング面とセンサチップ20の表面20aとを、略平行な状態にすることができ、ワイヤボンディングによる両者の結線が容易になる。
そのため、本実施形態の圧力センサ100によれば、センサチップ20とターミナル12との電気的な接続において、部品点数の削減および構成の簡略化が図れる。
また、コネクタケース10の側面に設けられた圧力検出室11は、蓋15でシールされた空間として構成されるので、圧力検出室11内のセンサチップ20やボンディングワイヤ13などの部品の保護が適切に図れる。また、コネクタケース10に圧力導入通路14を設けることで、被測定圧力を圧力検出室11まで適切に導き、センサチップ20の裏面20bに印加することができる。
また、従来では、ケース10におけるデッドスペースであったケース10の側面にセンサチップ20を実装する構成であるので、従来に比べて、特に縦長のコネクタケース10自身の軸方向や径方向の体格を拡大することが無い。そのため、圧力センサ100を車両の適所に搭載するときにセンサの搭載性を何ら損なうことなく、適切な実装を実現することができる。
このように、本実施形態によれば、軸方向に延びるように設けられたターミナル12を有する縦長のコネクタケース10に対して、センサチップ20を設け、センサチップ20の表面20aとターミナル12とをボンディングワイヤ13により接続してなる圧力センサにおいて、従来に比べて大幅な部品点数の削減を可能とし、小型で安価な構成を提供することができる。
また、本実施形態の圧力センサ100においては、圧力検出素子としてのセンサチップ20は、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる接着剤23を介してケース10に固定されることにより、センサチップ20とコネクタケース10との間は封止されていることも特徴のひとつである。
このようにポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる接着剤23を用いてセンサチップ20とコネクタケース10との間を封止することにより、圧力媒体に対する耐性に優れた接着剤23とすることができ、圧力媒体の漏れを適切に防止できる。
ここで、本実施形態の圧力センサ100においては、センサチップ20として、裏面20b側に凹部が形成され、この凹部に対応した表面20a側に薄肉部としてのダイアフラム21を有する半導体基板からなるものとしていることも特徴のひとつである。
また、本実施形態の圧力センサ100においては、センサチップ20を構成する半導体基板の裏面20b側に、凹部に通じる貫通孔22aを有するガラス台座22が接合されており、センサチップ20は、ガラス台座22を介してコネクタケース10に固定されており、圧力導入通路14とガラス台座22の貫通孔22aとが連通していることも特徴のひとつである。
[変形例]
図3は、本実施形態の圧力センサにおける変形例を示す概略断面図である。
図3は、本実施形態の圧力センサにおける変形例を示す概略断面図である。
上記図2に示される例では、センサチップ20は、ガラス台座22に一体化され、このガラス台座22を接着剤23を介してコネクタケース10に直接接着することにより、センサチップ20をコネクタケース10に固定していた。
この場合、接着面積は、ガラス台座22の面積相当であるので、さほど大きなものとはできない。それとともに、樹脂からなるコネクタケース10とガラスからなるガラス台座22との熱膨張係数の差により生じる応力により、ガラス台座22とコネクタケース10とが剥離しやすくなる恐れがある。
それに対して、図3に示される例では、ガラス台座22とコネクタケース10との間に、ガラス台座22(センサチップ20)よりも大きく且つコネクタケース10を構成する樹脂よりもガラス台座22に熱膨張係数が近い金属などからなるプレート部材50を介在させている。
ここで、ガラス台座22とプレート部材50との間は、上記接着剤23やはんだなどにより接合固定し、プレート部材50とコネクタケース10との間は、上記接着剤23を用いて接合固定する。
それによれば、ガラス台座22よりも大きなプレート部材50を用いることによって接着面積を大きくし、接着強度を増大させることができる。また、このプレート部材50が介在することによって、コネクタケース10とガラス台座22との熱膨張係数の差により生じる応力を緩和することができる。そのため、本例によれば、ガラス台座22とコネクタケース10との剥離を抑制できる。
(他の実施形態)
なお、上記実施形態では、圧力検出素子としてのセンサチップ20は、これに一体化されたガラス台座22を介してコネクタケース10に固定されていたが、可能ならば、ガラス台座22を省略し、センサチップ20を直接、接着剤23を介してコネクタケース10に接着するようにしてもよい。
なお、上記実施形態では、圧力検出素子としてのセンサチップ20は、これに一体化されたガラス台座22を介してコネクタケース10に固定されていたが、可能ならば、ガラス台座22を省略し、センサチップ20を直接、接着剤23を介してコネクタケース10に接着するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、圧力検出素子としてのセンサチップ20とコネクタケース10との固定は、接着剤23を利用した接着によるものであったが、これら両者の固定は、接着に限定されるものではない。
たとえば、上記図2において、ガラス台座22とコネクタケース10との間に介在する接着剤23をOリングなどのパッキン部材に置き換え、上記蓋15に突起を設け、この突起によりセンサチップ20をコネクタケース10側に押さえつけるようにして、センサチップ20をコネクタケース10に固定してもよい。
また、縦長のケースや、このケースに設けられるターミナルの形状や配置構成などについては、上記図1に示されるコネクタケース10やターミナル12に限定されるものではない。
また、本発明の圧力センサにおいては、上記図1に示されるようなハウジング30は無いものであってもよい。たとえば、コネクタケース10の軸他端側を、被測定部材に直接取り付けることができるならば、圧力導入通路14の開口部14aから、直接、被測定圧力を導入できるからである。
要するに、本発明は、ケースの軸方向に延びるように設けられたターミナルを有するケースに対して、圧力検出素子を設け、圧力検出素子の表面とターミナルとをボンディングワイヤにより接続してなる圧力センサにおいて、ケースの側面に、蓋で封止された圧力検出室を設け、この圧力検出室に圧力検出素子を設けるとともに圧力検出素子の表面とターミナルとをボンディングワイヤにて結線し、ケースにはこの圧力検出素子の裏面に被測定圧力を導入するための圧力導入通路を設けるようにしたことを要部とするものであり、その他の部分については、適宜設計変更が可能である。
10…ケースとしてのコネクタケース、11…圧力検出室、
12…ターミナル、12a…ターミナルの一端部、12b…ターミナルの他端部、
13…ボンディングワイヤ、14…圧力導入通路、14a…圧力導入通路の開口部、
15…蓋、20…圧力検出素子としてのセンサチップ、
20a…センサチップの表面、20b…センサチップの裏面、
21…センサチップのダイアフラム、22…ガラス台座、
22a…ガラス台座の貫通孔、23…接着剤。
12…ターミナル、12a…ターミナルの一端部、12b…ターミナルの他端部、
13…ボンディングワイヤ、14…圧力導入通路、14a…圧力導入通路の開口部、
15…蓋、20…圧力検出素子としてのセンサチップ、
20a…センサチップの表面、20b…センサチップの裏面、
21…センサチップのダイアフラム、22…ガラス台座、
22a…ガラス台座の貫通孔、23…接着剤。
Claims (4)
- ケース(10)と、
前記ケース(10)に設けられ被測定圧力を受けて歪む歪みゲージとしての圧力検出素子(20)と、
一端部(12a)が前記ケース(10)の軸一端側に位置しており、他端部(12b)が前記ケース(10)の軸他端側に延びるように配置されたターミナル(12)と、
前記圧力検出素子(20)と前記ターミナル(12)の他端部(12b)とを電気的に接続するボンディングワイヤ(13)とを備える圧力センサにおいて、
前記ケース(10)における軸一端と軸他端との間の側面には、圧力検出室(11)が設けられており、
前記ケース(10)には、前記ケース(10)の軸他端側に開口部(14a)を有し当該開口部(14a)から前記圧力検出室(11)へ前記被測定圧力を導入するための圧力導入通路(14)が設けられており、
前記圧力検出室(11)には、前記圧力検出素子(20)が、その裏面(20b)を前記圧力導入通路(14)に面した状態で収納されるとともに、前記圧力導入通路(14)からの前記被測定圧力が、前記圧力検出素子(20)の裏面(20b)に印加されるようになっており、
前記ターミナル(12)の他端部(12b)が前記圧力検出室(11)内に露出しており、
前記圧力検出室(11)内にて、前記圧力検出素子(20)の表面(20a)と前記ターミナル(12)の他端部(12b)とが前記ボンディングワイヤ(13)により結線されており、
前記ケース(10)には、前記圧力検出室(11)を閉塞する蓋(15)が取り付けられており、前記蓋(15)によって前記圧力検出室(11)が封止されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記圧力検出素子(20)は、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる接着剤(23)を介して前記ケース(10)に固定されることにより、前記圧力検出素子(20)と前記ケース(10)との間は封止されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記圧力検出素子(20)は、裏面(20b)側に凹部が形成され、この凹部に対応した表面(20a)側に薄肉部としてのダイアフラム(21)を有する半導体基板からなるものであることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
- 前記圧力検出素子(20)を構成する前記半導体基板の裏面(20b)側には、前記凹部に通じる貫通孔(22a)を有するガラス台座(22)が接合されており、
前記圧力検出素子(20)は、前記ガラス台座(22)を介して前記ケース(10)に固定されており、前記圧力導入通路(14)と前記ガラス台座(22)の前記貫通孔(22a)とが連通していることを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005018457A JP2006208087A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005018457A JP2006208087A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | 圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006208087A true JP2006208087A (ja) | 2006-08-10 |
Family
ID=36965126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005018457A Pending JP2006208087A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006208087A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009544028A (ja) * | 2006-07-19 | 2009-12-10 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 圧力検出装置 |
JP2015096843A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 長野計器株式会社 | 物理量測定センサ |
US10809144B2 (en) | 2016-04-26 | 2020-10-20 | Denso Corporation | Physical quantity sensor and method for manufacturing same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH063211A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-11 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力検出装置 |
JP2000234976A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Denso Corp | 圧力センサ |
-
2005
- 2005-01-26 JP JP2005018457A patent/JP2006208087A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH063211A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-11 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力検出装置 |
JP2000234976A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Denso Corp | 圧力センサ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009544028A (ja) * | 2006-07-19 | 2009-12-10 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 圧力検出装置 |
JP2015096843A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 長野計器株式会社 | 物理量測定センサ |
US9352958B2 (en) | 2013-11-15 | 2016-05-31 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Physical quantity measurement sensor |
US10809144B2 (en) | 2016-04-26 | 2020-10-20 | Denso Corporation | Physical quantity sensor and method for manufacturing same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4548066B2 (ja) | 圧力センサ | |
EP1980830B1 (en) | Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing | |
JP4052263B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP4301048B2 (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
JP2005274412A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JP4453729B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2006194683A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JP5050392B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2007040749A (ja) | 圧力検出装置 | |
JP2006208087A (ja) | 圧力センサ | |
JP2008267953A (ja) | 圧力センサおよび圧力センサの取付構造 | |
JP2006208088A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
JP4442399B2 (ja) | 圧力センサおよびその組み付け構造 | |
JP2008008829A (ja) | 圧力センサ | |
JP4622666B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2006220455A (ja) | 圧力センサおよびその取り付け構造 | |
JP4085834B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
JP2019027803A (ja) | 物理量センサ | |
JP4830669B2 (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
JP4049129B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
JP5251498B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP4155204B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2005188958A (ja) | 圧力センサ | |
JP2006023110A (ja) | 圧力センサ | |
JP2000249614A (ja) | 半導体圧力センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100413 |