JP4830669B2 - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、圧力検出素子と当該圧力検出素子以外の物理量検出素子を備えたセンサ装置およびその製造方法に関する。

従来より、圧力および温度を測定する温度センサ一体型圧力センサ装置が例えば特許文献１に提案されている。このセンサ装置は、例えば自動車のインテークマニホルドの圧力および吸気温度の測定に用いられ、その測定信号に基づいて、車両のエンジンが制御されるものである。

上記温度センサ一体型圧力センサ装置は、外部と接続されるターミナルがインサート成形されたケースと、ターミナルに電気的に接続された状態でケースに設けられ圧力検出を行う圧力検出素子と、ケースに連結され圧力検出素子へ圧力媒体を導入する圧力導入孔を有するポート部と、ターミナルに電気的に接続された状態でポート部に設けられ圧力媒体の温度を検出する温度検出素子とを備えて構成されている。

ポート部は、仕切り板により２つに分割されている。そのうちの一方は圧力検出素子に圧力媒体を伝達するための圧力導入孔として構成されている。また、他方は温度検出素子配置孔として構成されており、ターミナルに接続部にて溶接などによって電気的・機械的に接続されたリード線が延設され、そのリード線の突出先端付近に温度を検出する温度検出素子が配置されている。

このような構成を有するセンサ装置においては、温度検出素子配置孔の内部において、温度検出素子とリード線の振動を抑制するために、リード線と温度検出素子配置孔との間に樹脂などからなる緩衝部材を介在させている。これにより、リード線を固定し、温度検出素子およびリード線の振動を抑制すると共に、耐久性を向上させている。

また、センサ装置において、測定環境における腐食や汚れなどからの保護や振動の抑制を目的として、温度検出素子をポート部にインサート成型しているものが特許文献２に提案されている。このように温度検出素子を完全にインサート成型することで、測定環境における温度検出素子の耐久性を高めている。
特開２００４−１９８３９４号公報 特開平４−１２２８２６号公報

しかしながら、特許文献１では、温度検出素子とターミナルとをつなぐリード線の振動抑制のために緩衝部材が必要となっている。このため、センサ装置を構成する部品点数や組み付け工数が増加してしまうという問題が生じている。

また、特許文献２では、特許文献１における問題は生じないが、温度検出素子をポート部にインサート成型しており、測定媒体が温度検出素子に直接接触しないため、温度検出素子の応答性が低下してしまう。すなわち、測定媒体の温度を遅れて取得することになるので、例えばエンジン制御を正常に行えない可能性がある。

さらに、上記従来の技術では、ポート部はその内部に温度検出素子を設置した構成となっている。このため、温度とは別の他の物理量を圧力と共に測定したい場合、測定したい物理量を検出するための物理量検出素子を設置したポート部を用意しなければならない。このように、センサ装置のポート部に設置された温度検出素子を他の物理量検出素子に置き換えることが困難になっていた。

本発明は、上記点に鑑み、圧力検出素子および物理量検出素子を備えたセンサ装置およびその製造方法において、ポート部における部品点数や組み付け工数を低減させると共に、圧力と共に検出すべき物理量検出素子の応答性を向上させ、さらに、ポート部において様々な物理量検出素子の置き換えを容易にすることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、ポート部には、当該ポート部の外周部に凹部（５２、５３）が設けられていると共に、第２ターミナル（７０、７５）がインサート成型されており、第２ターミナルの一端部（７１、７６）がケースに連結される側に露出し、第２ターミナルの他端部（７２、７７）が凹部内に露出した状態になっている。また、物理量検出素子のリード（６１、６５）が凹部内に引き伸ばされていると共に、凹部内で第２ターミナルの他端部と物理量検出素子のリードとが接続されていることを特徴としている。

このように、第１ターミナルと物理量検出素子とを電気的に接続する第２ターミナルをインサート成型したポート部を用いて、物理量検出素子のリードと第２ターミナルとをポート部の外周部に設けた凹部内で接続する。これにより、ポート部内において第２ターミナルの振動抑制のための緩衝部材を必要としないので部品点数を削減することができる。また、第２ターミナルはポート部にインサート成型されるため、ポート部に対する第２ターミナルの取付工程等の製造工程を削減することができる。

そして、物理量検出素子を外部に露出した状態でポート部に設置しているため、圧力媒体に係る物理量を直接検出することができ、物理量検出素子の応答性を向上させることができる。さらに、第２ターミナルがポート部にインサート成型され、ポート部に設けられた凹部内で第２ターミナルと物理量検出素子のリードとを接続しているため、物理量検出素子を含めたポート部を設計および製造する必要がなくなり、様々な物理量検出素子の置き換えを容易に行うことができる。

このような凹部内において、第２ターミナルの他端部と物理量検出素子のリードとの接合部分を覆うシール部材（８０、８１）を設置することもできる。これにより、第２ターミナルとリードとの接続部分を保護することができる。

また、ポート部において、第２ターミナルの他端部はパッド形状になっており、リードを当該パッド形状である他端部に接合部材（１００）を介して接合することができる。

このように、第２ターミナルの他端部をパッド形状とすることで、物理量検出素子のリードと第２ターミナルとの接続を容易に行うことができる。

さらに、物理量検出素子を複数設け、各物理量検出素子に対応した凹部、第２ターミナルをポート部に設けると共に、第２ターミナルに対応した第１ターミナルをケースに設けた構造とすることもできる。これにより、１つのセンサ装置で複数の物理量を検出することができる。

そして、リードと第２ターミナルの他端部との接合を、半田による接合、溶接による接合、ペーストによる接合のいずれかとすることもできる。また、シール部材を、フッ素ゴム、フロロシリコンのいずれかで構成することもできる。

上記構成を有するセンサ装置を製造する上では、ポート部とケースとをはめ合わせた後に前記第２ターミナルの一端部と第１ターミナルとを溶接することが好ましい。このように、第１、第２ターミナルの接合をポート部とケースとの連結後に行うことで、各ターミナル間の応力を低減させることができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示されるセンサ装置は、例えば、自動車のインテークマニホルドに取り付けられ、インテークマニホルドの圧力および吸気温度・湿度・ガス流量等の測定に用いられる吸気圧センサなどに適用することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサ装置の全体概略断面構成を示す図である。この図に示されるように、センサ装置Ｓ１は、外部と接続されるターミナル１０（本発明の第１ターミナル）がインサート成型されたケース２０と、ターミナル１０に電気的に接続された状態でケース２０に設けられ圧力検出を行う圧力検出素子３０と、このケース２０に連結され圧力検出素子３０へ圧力媒体を導入する圧力導入孔４０を有するポート部５０と、ターミナル１０に電気的に接続された状態でポート部５０に設けられ圧力媒体の物理量（温度等）を検出する物理量検出素子６０とを備えて構成されている。

ケース２０は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やエポキシ樹脂等の樹脂材料を、金型を用いて型成形してなるものである。このケース２０の上端面には、圧力検出素子３０を搭載するための第１の凹部２１が形成されている。

また、ケース２０には、外部と接続される複数本のターミナル１０がインサート成型により一体的に設けられている。このターミナル１０は、例えば銅や４２アロイなどの導電材料よりなるものである。

一部のターミナル１０の一端部は、上記第１の凹部２１内にて露出した状態となるように配置されている。なお、この一部のターミナル１０における第１の凹部２１での露出部分には、金メッキなどが施されることにより、ボンディングパッドとして機能するように構成されている。

また、各ターミナル１０のうちケース２０における開口部２２において露出する端部は、図示しない外部機器（外部の配線部材等）に接続可能となっている。つまり、このケース２０の開口部２２の部分は、当該開口部２２に位置する各ターミナル１０の端部とともに、本センサ装置Ｓ１におけるコネクタ部として構成されている。

ケース２０の第１の凹部２１に搭載された圧力検出素子３０は、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するものである。この圧力検出素子３０は、例えば、半導体よりなるセンサチップとこのセンサチップを保持するガラス台座とにより構成されている。

上記センサチップは、例えばシリコン半導体チップなどからなるピエゾ抵抗効果を利用した周知構成のもので、その上面に圧力を受けて歪むダイヤフラムおよび拡散抵抗などにより形成されたブリッジ回路などを備えた構成となっている。

この圧力検出素子３０は、上記したケース２０の第１の凹部２１の底面と上記ガラス台座との間に、例えばシリコンゴム等の図示しない接着剤を介在させた状態でダイボンディングされている。

また、圧力検出素子３０の図示しない各入出力端子は、ターミナル１０の上記ボンディングパッドに対して金やアルミニウム等のボンディングワイヤ２３を介して電気的に接続されている。こうして、圧力検出素子３０は、ターミナル１０に電気的に接続された状態でケース２０に設けられている。

そして、ケース２０の第１の凹部２１内には、電気絶縁性および耐薬品性に優れたフッ素ゲルやフッ素ゴム等からなる保護部材２４が充填されており、この保護部材２４によって、ターミナル１０とケース２０との界面、圧力検出素子３０およびボンディングワイヤ２３などが封止され、保護されている。

すなわち、この保護部材２４により、圧力検出素子３０、ターミナル１０、ボンディングワイヤ２３、圧力検出素子３０とボンディングワイヤ２３との接続部、および、ターミナル１０とボンディングワイヤ２３との接続部が被覆され、薬品からの保護、電気的な絶縁性の確保、並びに防食などが図られている。

本実施形態では、２層保護構造の保護部材２４を採用している。例えば、第１の凹部２１内において下層に位置する保護部材として、ターミナル１０とケース２０との界面等からの気泡の発生を抑制するために高弾性率を持ち、且つ耐薬品性を有する材料からなるフッ素系のゴム材料等を採用する。また、第１の凹部２１内において上層に位置する保護部材として、圧力検出素子３０およびボンディングワイヤ２３に応力を与えないような低弾性率を持ち、且つ耐薬品性を有する材料からなるフッ素系のゲル材料やフロロシリコンゲル等を採用する。

ポート部５０は、ケース２０の第１の凹部２１の開口部を覆うようにケース２０に対して連結されている。これに伴い、ケース２０とポート部５０との間に圧力検出室４１が形成されている。このようなポート部５０は、例えば上記ケース２０と同様に、ＰＢＴ、ＰＰＳなどの耐熱性を有する樹脂材料からなり、金型を用いてこれらの樹脂材料を型成形してなるものである。また、ポート部５０は、ケース２０に対してハードエポキシ樹脂等の耐薬品性に優れ、且つ高弾性である接着材２５により固定され取り付けられている。

上記ポート部５０は、ケース２０とは反対側の方向へ突出しており、その内部には突出先端から上記圧力検出室４１に通じる圧力導入孔４０が形成されている。そして、図１中の白抜き矢印に示されるように、インテークマニホルドの吸気などの圧力媒体が、圧力導入孔４０から導入されるようになっている。

さらに、図１に示されるように、ケース２０には、第１の凹部２１とは異なる部位に第２の凹部２６が設けられている。また、これに伴って、ケース２０とポート部５０との間に接続部設置室４２が形成されている。この接続部設置室４２は、ポート部５０における圧力導入孔４０を仕切る壁部５１が接着剤２５によりケース２０に接着されることにより、圧力導入孔４０および圧力検出室４１とは隔離された空間となっている。

上述したように、ポート部５０は樹脂を成型することにより作られたものであるが、このポート部５０にインサート成型されたターミナル７０（本発明の第２のターミナル）は、その一端部７１が接続部設置室４２に露出した状態になっている。さらに、本実施形態では、図１に示されるように、ポート部５０の外周部に第３の凹部５２（本発明の凹部に相当）が形成されており、上記ターミナル７０の他端部７２がこの第３の凹部５２内に露出するようにポート部５０にインサート成型されている。

また、一部のターミナル１０が、この接続部設置室４２に露出するように配置されている。そして、この接続部設置室４２に露出するターミナル１０に対して、ターミナル７０の一端部７１が、溶接や半田などによって電気的・機械的に接続されている。

本実施形態では、接続部設置室４２は、ケース２０における上記開口部２２に連通しており、ターミナル１０とターミナル７０の一端部７１との接続部は上記開口部２２に臨んだ形となっている。そして、この開口部２２からレーザ溶接などを行うことにより、ターミナル１０とターミナル７０の一端部７１とが接合されている。

このターミナル７０は、例えば金属のワイヤ等で構成され、ポート部５０の内部において、一端部７１から他端部７２側が圧力導入孔４０の開口部側へ向かって延びるように、設けられている。

そして、ターミナル７０の他端部７２には物理量検出素子６０が電気的に接続されている。具体的には、物理量検出素子６０のリード６１がポート部５０の第３の凹部５２内に引き伸ばされており、第３の凹部５２内でターミナル７０の他端部７２と物理量検出素子６０のリード６１とが半田、溶接、ペースト、溶着等により接合されている。これにより、物理量検出素子６０は、上記接続部設置室４２において、ターミナル７０の一端部７１を介してターミナル１０と電気的に接続されることとなる。

さらに、この第３の凹部５２にシール部材８０が充填されており、ターミナル７０の他端部７２と物理量検出素子６０のリード６１との接合部分がこのシール部材８０によって完全に覆われ、気密性が確保された状態になっている。このようなシール部材８０として、例えば耐汚れ・腐食性に優れたフッ素ゴムやフロロシリコン等が採用される。

このようにしてターミナル７０に接続される物理量検出素子６０は、ポート部５０の突出先端部において外部に露出して設けられている。このような物理量検出素子６０は、圧力とは異なる物理量を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するものである。物理量検出素子６０として、吸気空気計測用温度センサ、湿度センサ、流量センサ、ガスセンサ等が採用される。

また、ポート部５０の外周部には、Ｏリング９０が設けられ、本センサ装置Ｓ１は、当該Ｏリング９０を介して図示されないセンサ取付部に対して気密に取り付け可能になっている。以上が、本実施形態に係るセンサ装置Ｓ１の全体構成である。

次に、図１に示されるセンサ装置Ｓ１の製造方法について説明する。まず、ターミナル１０がインサート成形されたケース２０を用意する。続いて、圧力検出素子３０をケース２０の第１の凹部２１へ接着剤など介して搭載固定し、圧力検出素子３０とターミナル１０との間でワイヤボンディングを行い、これら両者１０、３０をボンディングワイヤ２３により結線する。その後、保護部材２４をケース２０の第１の凹部２１へ注入して充填し、これに熱硬化処理を行うことによって、保護部材２４を硬化させる。

また、物理量検出素子６０とターミナル７０とが接続されるとともにターミナル７０がインサート成型されたポート部５０を用意する。この際、ポート部５０の外周部に第３の凹部５２を設けると共に、この第３の凹部５２にターミナル７０の他端部７２が露出するようにポート部５０を形成する。そして、ポート部５０をケース２０へ接着材２５を介して固定することにより、ポート部５０とケース２０とを連結すると共に、接続部設置室４２内にてターミナル７０の一端部７１とターミナル１０とを溶接などにより接続する。

このように、ポート部５０とケース２０とをはめ合わせた後にターミナル７０の一端部７１とターミナル１０とを溶接することが好ましい。これにより各ターミナル１０、７０間の応力を低減させることができ、ポート部５０がケース２０から外れてしまうことを防止することができる。

この後、ポート部５０に物理量検出素子６０を設置する。図２は、ポート部５０に物理量検出素子６０を設置する様子を示した図であり、図１に示されるポート部５０を第３の凹部５２側から圧力導入孔４０側を見た図に相当する。

図２に示されるように、第３の凹部５２内に露出したターミナル７０の他端部７２はパッド形状（板状）として構成され、リード６１を接続しやすくなっている。そして、物理量検出素子６０をポート部５０の圧力導入孔４０内に設置すると共に、第３の凹部５２内でターミナル７０の他端部７２とリード６１とを半田１００（本発明の接合部材に相当）で接続する。なお、溶接やペースト等による接続方法であっても構わない。

次に、第３の凹部５２内にシール部材８０を充填することにより、第３の凹部５２内を密閉する。こうして、図１に示されるセンサ装置Ｓ１が完成する。

そして、本センサ装置Ｓ１を上記した吸気圧センサに適用する場合、例えば自動車におけるインテークマニホルドとポート部５０の圧力導入孔４０とを連通させた状態とし、圧力検出素子３０によって吸気圧（負圧）を検出できるように自動車に搭載する。これにより、図１に示される白抜き矢印の方向に圧力が印加されると、ポート部５０の圧力導入孔４０を通して、ケース２０内の圧力検出素子３０の受圧面まで圧力媒体が伝達される。

圧力検出素子３０は、この圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生し、当該電気信号はボンディングワイヤ２３からターミナル１０を介して外部へと出力される。また、物理量検出素子６０が温度センサの場合、圧力媒体の温度が当該圧力媒体の流れる位置に配置された物理量検出素子６０によって検出され、その検出信号は、ターミナル７０からターミナル１０を介して外部へと出力される。

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル１０と物理量検出素子６０とを電気的に接続するターミナル７０をインサート成型したポート部５０を用いて、物理量検出素子６０のリード６１とターミナル７０とをポート部５０の外周部に設けた第３の凹部５２内で接続することを特徴としている。これにより、ポート部５０内にターミナル７０の振動抑制のための緩衝部材を必要としないので、センサ装置Ｓ１の部品点数を削減することができる。また、ターミナル７０はポート部５０にインサート成型されるため、ポート部５０に対する第２ターミナルの取付工程等の製造工程を削減することができる。

また、物理量検出素子６０を外部に露出した状態でポート部５０に設置することを特徴としている。これにより、物理量検出素子６０にて圧力媒体に係る物理量を直接検出することができ、物理量検出素子６０の応答性を向上させることができる。

さらに、ターミナル７０がポート部５０にインサート成型され、ポート部５０に設けられた第３の凹部５２内でターミナル７０と物理量検出素子６０のリード６１とを接続していることを特徴としている。すなわち、ターミナル７０の他端部７２と物理量検出素子６０のリード６１とを接合するだけであるので、測定したい物理量に応じて物理量検出素子６０を選択することができる。また、個々のセンサ装置Ｓ１において物理量検出素子６０以外の構成部材を共通とすることができ、物理量検出素子６０に応じたポート部５０の設計等を不要とすることができるので、様々な物理量検出素子６０の置き換えを容易に行うことができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、ポート部５０に複数の物理量検出素子６０を設置し、それぞれ異なる物理量を検出することが特徴となっている。

図３は、本発明の第２実施形態に係るセンサ装置の全体概略断面構成を示す図である。この図に示されるセンサ装置Ｓ２では、ケース２０にインサート成型された複数本のターミナル１０のうちの一本（ターミナル１１）が、当該ケース２０において開口部２２とは反対側に伸びるようにインサート成型されている。このようなターミナル１１の一端側は他のターミナル１０と同様に開口部２２内に露出していると共に、他端側は上記開口部２２とは反対側においてポート部５０に対向する場所まで引き伸ばされ露出した状態とされている。

また、ポート部５０において、ターミナル７０とは反対側にターミナル７５（本発明の第２ターミナルに相当）がインサート成型されている。このターミナル７５はターミナル７０と同様に、物理量検出素子６５とターミナル１１とを電気的に接続する配線としての役割を果たすものである。すなわち、ターミナル７５の一端部７６が、ポート部５０のうちケース２０との連結側から露出していると共に、ポート部５０の外周部において第３の凹部５２とは反対側に形成された第４の凹部５３（本発明の凹部に相当）内に他端部７７が露出した状態になっている。

そして、ターミナル７５の一端部７６は上記ターミナル１０の他端側に電気的に接続されている。さらに、第３の凹部５２と同様に、第４の凹部５３内においてターミナル７５の他端部７７と物理量検出素子６５のリード６６とが接合され、第４の凹部５３内にシール部材８１が充填されることで、第４の凹部５３内の気密性が図られている。

本実施形態では、ターミナル７５に接続される物理量検出素子６５として、ターミナル７０に接続された物理量検出素子６０で検出する物理量とは異なる物理量を検出するものが採用される。例えば、物理量検出素子６０、６５のうち、一方が温度センサ、他方が湿度センサというように、それぞれ異なるセンサが採用される。

なお、２つの物理量検出素子６０、６５として、発光部と受光部とで構成される赤外線センサを採用することもできる。このような場合、物理量検出素子６０としての発光部と物理量検出素子６５としての受光部とが対向するようにそれぞれをポート部５０に設置する。そして、発光部の光を受光部で受光し、その光量を測定することで、例えばＥＧＲシステムにおけるススの量等を取得することが可能となる。

以上説明したように、ケース２０にターミナル１１を設け、ポート部５０にターミナル７５を設けることにより、ポート部５０に複数の物理量検出素子６０、６５を設置することができる。また、センサ装置Ｓ２を製造する上で、設置したい物理量検出素子６０、６５をそれぞれポート部５０に設置し、各リード６１、６５をそれぞれターミナル７０、７５に接合してシール部材８０、８１で密閉するだけであるので、様々なセンサを搭載したセンサ装置Ｓ２を容易に製造することができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態において、ケース２０の構成、ケース２０に設けられる圧力検出素子３０およびその電気的接続構成、ポート部５０の構成などは、上記図１や図３に示される例に限定されるものではなく、用途などに応じて適宜種々の設計変更が可能である。

上記各実施形態において、ケース２０の成型材料としては樹脂を採用しているが、ターミナル１０、１１をインサート成形により一体成形できるものであれば、樹脂以外の成形材料を採用してもよい。

第２実施形態では、ポート部５０に２つの物理量検出素子６０、６５を搭載した場合について説明したが、ポート部５０に搭載するセンサの数は２つに限定されるものではなく、３つや４つのセンサを搭載しても構わない。この場合、センサの数に応じてポート部５０およびケース２０にターミナルをインサート成型すれば良い。

上記各実施形態では、第３および第４の凹部５２、５３にシール部材８０、８１を充填しているが、各凹部５２、５３内に被覆部材を設置させるようにしても構わない。逆に、各センサ装置Ｓ１、Ｓ２において、各凹部５２、５３にシール部材８０、８１を設置しない構成とすることもできる。

本発明の第１実施形態に係るセンサ装置の全体概略断面構成を示す図である。 図１に示されるセンサ装置の製造工程を示した図であり、ポート部に物理量検出素子を設置する様子を示した図である。 本発明の第２実施形態に係るセンサ装置の全体概略断面構成を示す図である。

符号の説明

１０…ターミナル、２０…ケース、３０…圧力検出素子、４０…圧力導入孔、５０…ポート部、５２…第３の凹部、５３…第４の凹部、６０、６５…物理量検出素子、６１、６６…リード、７０、７５…ターミナル、７１、７６…一端部、７２、７７…他端部、８０、８１…シール部材、１００…接合部材。

Claims (7)

1. 外部と接続される第１ターミナル（１０）がインサート成型されたケース（２０）と、
   前記第１ターミナルに電気的に接続された状態で前記ケースに設けられ、圧力検出を行う圧力検出素子（３０）と、
   前記ケースに連結され、前記圧力検出素子へ圧力媒体を導入する圧力導入孔（４０）を有するポート部（５０）と、
   前記ポート部のうち前記ケースに連結される側とは反対側に露出して配置され、圧力とは異なる物理量を検出する物理量検出素子（６０、６５）と、を備えたセンサ装置において、
   前記ポート部には、第２ターミナル（７０、７５）がインサート成型されていると共に、当該ポート部の外周部に凹部（５２、５３）が設けられており、前記第２ターミナルの一端部（７１、７６）が前記ケースに連結される側に露出し、前記第２ターミナルの他端部（７２、７７）が前記凹部内に露出した状態になっており、前記物理量検出素子のリード（６１、６６）が前記凹部内に引き伸ばされていると共に、前記凹部内で前記第２ターミナルの他端部と前記物理量検出素子の前記リードとが接続されていることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記凹部内において前記第２ターミナルの他端部と前記物理量検出素子のリードとの接合部分が覆われるようにシール部材（８０、８１）が設置されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記ポート部において、前記第２ターミナルの他端部はパッド形状になっており、前記リードが当該パッド形状の前記他端部に接合部材（１００）を介して接合されていることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサ装置。
4. 前記物理量検出素子は複数設けられており、前記ポート部には前記複数の物理量検出素子にそれぞれ対応した前記凹部、前記第２ターミナルが設けられており、前記ケースには前記第２ターミナルに対応した前記第１ターミナルが設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセンサ装置。
5. 前記リードと前記第２ターミナルの他端部との接合は、半田による接合、溶接による接合、ペーストによる接合のいずれかになっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
6. 前記シール部材は、フッ素ゴム、フロロシリコンのいずれかで構成されていることを特徴とする請求項２に記載のセンサ装置。
7. 外部と接続される第１ターミナル（１０）がインサート成型されたケース（２０）と、
   前記第１ターミナルに電気的に接続された状態で前記ケースに設けられ、圧力検出を行う圧力検出素子（３０）と、
   前記ケースに連結され、前記圧力検出素子へ圧力媒体を導入する圧力導入孔（４０）を有するポート部（５０）と、
   前記ポート部のうち前記ケースに連結される側とは反対側に露出して配置され、圧力とは異なる物理量を検出する物理量検出素子（６０、６５）と、を備え、
   前記ポート部には、第２ターミナル（７０、７５）がインサート成型されていると共に、当該ポート部の外周部に凹部（５２、５３）が設けられており、前記第２ターミナルの一端部（７１、７６）が前記ケースに連結される側に露出し、前記第２ターミナルの他端部（７２、７７）が前記凹部内に露出した状態になっており、前記物理量検出素子のリード（６１、６６）が前記凹部内に引き伸ばされていると共に、前記凹部内で前記第２ターミナルの他端部と前記物理量検出素子の前記リードとが接続されているセンサ装置の製造方法であって、
   前記ポート部と前記ケースとをはめ合わせた後に前記第２ターミナルの一端部と前記第１ターミナルとを溶接することを特徴とするセンサ装置の製造方法。

Images