KR102381506B1 - 스트레인 게이지와 결선이 용이한 pcb 구조를 포함하는 압력 센서 패키지 - Google Patents

스트레인 게이지와 결선이 용이한 pcb 구조를 포함하는 압력 센서 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 압력센서 패키지에 관한 것으로 보다 상세하게는, 스트레인 게이지와 결선이 용이한 PCB 구조를 포함하는 압력 센서 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 압력센서 패키지는 센서 본체(110), 상부 연장부(140) 및 스트레인 게이지(150)를 포함하는 압력센서(100); 양측이 개방된 중공형의 원통으로, 상기 상부 연장부(140)를 내측에 수용하는 가이드 본체(210)를 포함하는 가이드(200); 및 상기 가이드 본체(210) 상측에 고정되는 PCB 기판(300)를 포함한다.

Description

스트레인 게이지와 결선이 용이한 PCB 구조를 포함하는 압력 센서 패키지{Pressure Sensor Package Having PCB Structure Facilitating A Connection With Strain Gauges}
본 발명은 압력센서 패키지에 관한 것으로 보다 상세하게는, 스트레인 게이지와 결선이 용이한 PCB 구조를 포함하는 압력 센서 패키지에 관한 것이다.
압력센서는 압력이라는 센싱인자에 대응한 전기적인 신호를 출력하는 소자를 의미한다. 압력을 측정할 때 반드시 측정되어야 하는 조건, 범위, 물질이 매우 다양하므로 압력 센서 디자인에는 여러가지 유형이 있다. 흔히 압력은 변위와 같은 중간 형태로 변환된다. 그 후 센서는 변위를 전압 또는 전류와 같은 전기 출력으로 변환한다. 이 같은 형태의 압력 트랜스듀서의 가장 일반적인 세 가지 형태는 스트레인 게이지 트랜스듀서, 가변 용량 트랜스듀서, 압전기 트랜스듀서가 있다.
모든 압력 센서 중 가장 보편적인 센서는 휘트스톤 브리지 (스트레인 기반) 센서이며, 다양한 정확도, 크기, 견고함, 비용 옵션을 제공한다. 브리지 센서는 고압 및 저압 어플리케이션에 사용되어 절대압, 게이지압, 차압 등을 측정합니다. 모든 브리지 센서는 스트레인 게이지(Strain Gauges)와 가로막(Diaphragm)을 활용한다.
압력의 변화가 생기면 막이 빗나가게 되고 스트레인 게이지의 저항이 변한다. 이 변화는 데이터 수집 (DAQ) 시스템으로 측정된다. 이와 같은 스트레인 게이지 압력 트랜스듀서에는 몇 가지 형태가 있다. 즉, 접착형 스트레인 게이지, 스퍼터 (sputtered) 방식 스트레인 게이지 및 반도체 스트레인 게이지가 있다.
1. 한국공개특허 10-2011-0075377 (공개일 : 2011.07.06., 발명의 명칭 : 압력센서 패키지)
본 발명은 압력센서의 성능은 유지하되 조립성 및 원가절감이 우수한 압력센서 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 압력센서 패키지는 센서 본체(110), 상부 연장부(140) 및 스트레인 게이지(150)를 포함하는 압력센서(100); 양측이 개방된 중공형의 원통으로, 상기 상부 연장부(140)를 내측에 수용하는 가이드 본체(210)를 포함하는 가이드(200); 및 상기 가이드 본체(210) 상측에 고정되는 PCB 기판(300)를 포함한다.
여기서, 상기 가이드 본체(210)의 상부면은 상기 상부 연장부(140)의 상부면에서 일정 거리 이상 높은 위치에 있을 수 있다.
그리고, 상기 PCB 기판(300)의 하부면은 상기 가이드 본체(210)의 상부면에 안착될 수 있다.
또한, 상기 가이드 본체(210)의 상부면에서 스트레인 게이지(150)와 반대되는 측에 위치한 영역에서 가이드 본체(210)가 상부로 연장되는 것에 의해 가이드 연장부(220)가 형성되고, 상기 가이드 연장부(220)는 기 설정된 높이에서 전방을 향해 돌출되는 걸림부(230)를 포함하고, 상기 PCB 기판(300)의 측부에 걸림홈(340)이 형성되고, 상기 걸림홈(340)은 상기 걸림부(230)에 끼워져 고정될 수 있다.
또한, 상기 PCB 기판(300)의 상부면과 상기 가이드 연장부(220)의 상부면은 동일 평면 상에 위치하고, 상기 PCB 기판(300)의 상부면과 상기 가이드 연장부(220)의 상부면에 하부 스프링 케이스(400)의 하부면이 안착될 수 있다.
본 발명은 PCB 기판(300)의 하부 단자(320)와 스트레인 게이지(150) 간에 충분한 공간이 확보되므로, 스트레인 게이지(150)와 금속 와이어(W) 간의 와이어 본딩 작업이 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 압력센서 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 압력센서 패키지의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 압력센서의 상부 사시도이다.
도 4는 도 2의 압력센서의 하부 사시도이다.
도 5는 도 2의 압력센서의 단면도이다.
도 6는 도 2에서 압력센서, 가이드, PCB 기판의 결합 상태도이다.
도 7은 도 2의 PCB 기판의 사시도이다.
도 8은 도 2의 가이드의 사시도이다.
도 9는 도 6의 결합 상태도의 평면도, 정면도, 배면도, 좌측면도, 우측면도, 저면도이다.
도 10은 도 6에서 와이어 본딩 구역의 확대도이다.
도 11은 도 2의 하부 스프링 케이스의 사시도이다.
도 12는 도 2의 하부 스프링 케이스, 스프링, 상부 스프링 케이스의 사시도이다.
도 13은 압력센서, 가이드, PCB 기판, 상부 스프링 케이스, 하부 스프링 케이스 및 스프링의 결합 상태도이다.
도 14는 도 13의 결합 상태도의 단면도이다.
도 15는 도 14의 결합 상태도의 평면도, 정면도, 배면도, 좌측면도, 우측면도, 저면도이다.
도 16은 도 2의 케이스의 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도 1 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 압력센서 패키지에 대하여 설명한다. 본 발명의 요지를 명확히 하기 위해, 종래 주지된 사항에 대한 설명은 생략하거나 간단히 한다.
도 1을 참조하면, 압력센서 패키지(1)는 압력센서(100), 스프링(500) 및 케이스(700)를 포함할 수 있다. 케이스(700) 내부에 압력센서(100)를 기동하기 위한 전자적인 회로가 내장될 수 있다. 스프링(500)은 압력센서 패키지와 외부 회로와의 전기적인 접속을 제공할 수 있다. 스프링(500)은 복수 개일 수 있다. 스프링(500)은 압력센서(100)의 기동을 위한 전원 단자 기능 및 압력센서의 센싱값에 대응한 출력을 압력센서 패키지 외부에 전기적인 신호로 전달하는 신호 단자 기능 등을 가질 수 있다.
이하, 압력센서 패키지의 구체적인 구조에 대하여 설명한다.
도 2를 참조하면, 압력센서 패키지(1)는 압력센서(100), 가이드(200), PCB 기판(300), 하부 스프링 케이스(400), 스프링(500), 상부 스프링 케이스(600), 케이스(700)를 포함할 수 있다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 압력센서(100)는 센서 본체(110), 제 1 돌출부(120), 제 2 돌출부(130), 상부 연장부(140), 스트레인 게이지(150, Strain Gauges) 및 하부 연장부(160)를 포함할 수 있다. 센서 본체(110), 제 1 돌출부(120), 제 2 돌출부(130), 상부 연장부(140) 및 하부 연장부(160)는 일체로 성형될 수 있다.
센서 본체(110)는 원통형일 수 있다. 제 1 돌출부(120)는 센서 본체(110)의 상부면의 내측에서 상부를 향해 돌출될 수 있다. 제 2 돌출부(130)는 제 1 돌출부(130)의 상부면의 내측에서 상부를 향해 돌출될 수 있다. 상부 연장부(140)는 제 2 돌출부(130)의 상부면의 내측에서 상부를 향해 돌출될 수 있다. 상부 연장부(140)의 상부면은 다이아프램(141, Diaphragm, 가로막)을 형성할 수 있다. 다이아프램(141)은 얇은 막 형태로 제작될 수 있다. 센서 본체(110), 제 1 돌출부(120), 제 2 돌출부(130), 상부 연장부(140) 및 하부 연장부(160)가 일체로 다이아프램을 형성할 수도 있다. 센서 본체(110)의 하부면의 내측에서 하부로 돌출되게 하부 연장부(160)가 형성될 수 있다. 하부연장부(160)의 하부면에서 다이아프램(141)까지, 하부연장부(160), 센서 본체(110), 제 1 돌출부(120), 제 2 돌출부(130) 및 상부 연장부(140)를 관통하는 수용공(170)이 형성될 수 있다. 수용공(170)을 통해, 유체의 압력이 다이아프램(141)에 전달될 수 있다. 다이아프램(141)의 상부면 일측에 스트레인 게이지(150)가 설치될 수 있다. 스트레인 게이지(150)는 예를 들어, 반도체 칩 타입의 반도체 스트레인 게이지일 수 있다. 스트레인 게이지(150)는 MSG(Micro-fused Strain Guage)일 수 있다. 이 같은 구조에서, 다이아프램(141)은 수용공(170)을 통해 수용되는 유체의 압력에 따라 변위를 생성할 수 있고, 그 변위에 의해, 스트레인 게이지(150)의 전기적인 특성(예를 들어, 저항)이 변경될 수 있다. 이 같이 유체의 압력에 따른 스트레인 게이지(150)의 전기적인 특성 변화를 읽어내는 것에 의해 유체의 압력이 센싱될 수 있다. 이때, 센싱되는 유체의 압력은 절대압, 게이지압 및 차압 등일 수 있다.
도 6 내지 도 10을 참조하면, 가이드(200)는 중공형의 원통일 수 있다. 가이드(200)는 가이드 본체(210), 가이드 연장부(220) 및 걸림부(230)를 포함할 수 있다. 가이드 본체(210), 가이드 연장부(220) 및 걸림부(230)는 일체로 성형될 수 있다.
가이드 본체(210)는 양측이 개방된 중공형의 원통일 수 있다. 가이드 본체(210)는 내측에 상부 연장부(140)를 수용할 수 있다. 가이드 본체(210)의 내부면은 상부 연장부(140)의 측면에 밀착 고정될 수 있다. 가이드 본체(210)의 하부면은 제 2 돌출부(130)에 밀착될 수 있다. 가이드 본체(210)는 상부 연장부(140)의 높이보다 큰 높이를 가질 수 있다. 가이드 본체(210)의 상부면은 상부 연장부(140)의 상부면 (달리 표현하면, 다이아프램(141))에서 일정 거리 이상 높은 위치에 있을 수 있다.
가이드 본체(210)의 상부면에서 스트레인 게이지(150)와 반대되는 측에 위치한 영역에서 가이드 본체(210)가 상부로 연장되는 것에 의해 가이드 연장부(220)가 형성될 수 있다. 가이드 연장부(220)는 스트레인 게이지(150)를 향하는 방향(달리 표현하면, 전방)으로 개방된 원통형일 수 있다. 가이드 연장부(220)는 기 설정된 높이에서 전방을 향해 돌출되는 걸림부(230)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(300)은 직육면체 형상일 수 있다. PCB 기판(300) 전면에 회로 소자(310)가 실장될 수 있다. 회로 소자(310)는 증폭 및 전원공급과 같은 기능을 수행하는 소자일 수 있다. PCB 기판(300) 전면의 하부에 하부 단자(320)가 실장될 수 있다. 하부 단자(320)는 PCB 기판(300) 전면에서 전방을 향하여 돌출될 수 있다. 하부 단자(320)는 PCB 기판(300) 전면에서 전방을 향해 연장되는 직육면체 형상일 수 있다. PCB 기판(300)의 상부에 상부 단자(330)가 실장될 수 있다. 상부 단자(330)는 PCB 기판(300)의 후면에서 전면을 관통하는 방식으로 실장될 수 있다. 상부 단자(300)중 전면을 관통한 영역은 전방을 향하여 돌출될 수 있다. 상부 단자(300) 중 PCB 기판(300) 전면을 관통한 영역은 PCB 기판(300)의 전방을 향해 연장되는 직육면체 형상일 수 있다. 상부 단자(300) 중 후면을 관통한 영역은 후방을 향하여 돌출될 수 있다. 상부 단자(300) 중 PCB 기판(300) 후면을 관통한 영역은 PCB 기판의 후방을 향해 연장되는 직육면체 형상일 수 있다. 상부 단자(300)는 복수개로 구성될 수 있다. 이때, 복수개의 상부 단자(300) 중 측부에 위치한 상부 단자(330a. 330c)는 PCB 기판(300)의 전방을 향하여 만 돌출될 수 있다. 그리고, 복수개의 상부 단자(300) 중 중심에 위치한 상부 단자(330b)는 PCB 기판(300) 후방을 향해 돌출되는 영역을 포함할 수 있다. 도 6은 상부 단자(330)가 3개인 경우를 예시한다. 가이드 연장부(220)는 복수개의 상부 단자(330) 중 중심에 위치한 상부 단자(330b)를 내측에 수용하는 곡면 형상을 가진다. 이에 의해, 복수개의 상부 단자(330) 중 중심에 위치한 상부 단자(330b)가 PCB 기판(300)의 후방을 향해 돌출될 수 있는 공간이 확보될 수 있다. 상부 단자(330b)와 가이드 연장부(220) 내측면은 이격될 수 있다.
PCB 기판(300)은 가이드 본체(210) 상측에 고정될 수 있다.
PCB 기판(300)의 측부에 걸림홈(340)이 형성될 수 있다. 걸림홈(340)은 걸림부(230)에 끼워져 고정될 수 있다.
PCB 기판(300)의 하부면은 가이드 본체(210)의 상부면에 안착될 수 있다.
PCB 기판(300)과 가이드(200)는 전기적으로 절연될 수 있다.
앞서 본 바와 같이, 가이드 본체(210)의 상부면은 상부 연장부(140)의 상부면 (달리 표현하면, 다이아프램(141))에서 일정 거리 이상 높은 위치에 있을 수 있다. 이에 의해, 가이드 본체(210)의 상부면에 안착되는 PCB 기판(300)의 하부 단자(320)는 스트레인 게이지(150) 보다 더 높은 위치에 있을 수 있다. 즉, 하부 단자(320)와 스트레인 게이지(150) 간에 충분한 공간이 확보될 수 있다. 스트레인 게이지(150)는 PCB 기판(300)의 전방에 위치할 수 있다. PCB 기판(300)의 하부 단자(320)는 스트레인 게이지(150)와 금속 와이어(W)에 의해 와이어 본딩될 수 있다. 하부 단자(320)와 스트레인 게이지(150) 간에 충분한 공간이 확보되므로, 스트레인 게이지(150)와 금속 와이어(W) 간의 와이어 본딩 작업이 용이할 수 있다.
PCB 기판(300)의 상부면과 가이드 연장부(220)의 상부면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 이 같은 구조를 통해, PCB 기판(300)의 상부면과 가이드 연장부(220)의 상부면에 하부 스프링 케이스(400)의 하부면이 안착될 수 있다(도 14 참조). 이에 의해, PCB 기판(300), 가이드(200) 및 하부 스프링 케이스(400)가 구조적으로 보다 견고하게 상호 고정될 수 있다.
도 11 내지 도 15를 참조하면, 하부 스프링 케이스(400)는 원통형일 수 있다. 하부 스프링 케이스(400)는 상부에서 하부를 관통하는 스프링 삽입공(410)이 형성될 수 있다. 본 발명은 스프링 삽입공(410)이 3개인 경우를 예시한다. 하부 스프링 커넥터(400)의 측부에 적어도 하나의 고정홈(420)이 형성될 수 있다. 고정홈(420)은 하부 스프링 커넥터(400)의 상부면까지 연장될 수 있다. 스프링 삽입공(410)에 스프링(500)이 삽입될 수 있다. 상부 스프링 케이스(600)는 상부 케이스 본체(610), 스프링 노출공(620) 및 고정 레그(630)를 포함할 수 있다. 상부 케이스 본체(610)는 원통형일 수 있다. 스프링 노출공(620)은 상부 케이스 본체(610)를 상부에서 하부로 관통하여 형성될 수 있다. 고정 레그(630)는 상부 케이스 본체(610) 하부에서 고정홈(420)에 대응되는 위치에서 하부로 연정될 수 있다. 고정 레그(630)는 고정홈(420)에 끼워져 고정될 수 있다. 스프링(500)의 설치 공간을 최소화하기 위해 스프링(500)은 방사형으로 배치될 수 있다. 스프링(500)은 스프링 삽입공(410)에 삽입되고, 스프링(500)의 상부는 스프링 노출공(620)을 거쳐 스프링 노출공(620) 상부로 노출될 수 있고, 스프링(500)의 하부는 스프링 삽입공(410) 하부로 노출될 수 있다. 스프링 삽입공(410) 하부로 노출된 스프링(500) 하부는 상부 단자(330)에 접촉하여 고정될 수 있다. 이때, 도 14(a)에서와 같이, 상부단자(330) 중 중심 영역에 대응한 상부 단자(330b)에 접촉하는 스프링(500b)은 PCB 기판(300)의 후방을 향해 돌출된 상부단자(330b)의 상부면에 접촉할 수 있다. 그리고, 도 14(b)에서와 같이, 상부단자(330) 중 측부에 위치한 상부단자(330a, 330c)에 접촉하는 스프링(500a, 500c)은 PCB 기판(300)의 전방을 향해 돌출된 상부단자(330a, 330c)의 상부면에 접촉할 수 있다. 이 같은 구조를 통해, 압력 센서 케이스의 사이즈를 최소화할 수 있다.
도 16을 참조하면, 케이스(700)는 양측이 개방된 중공형의 원통일 수 있다. 케이스(800)는 가이드(200), 하부 스프링 케이스(400) 및 상부 스프링 케이스(600)를 내측에 수용할 수 있다. 이때, 케이스(700)의 내주면은 가이드(200), 하부 스프링 케이스(400) 및 상부 스프링 케이스(600)의 외주면에 밀착될 수 있다. 케이스(700)의 하부면은 센서 본체(110)의 상부에 지지될 수 있다. 케이스(700)의 하부면은 제 1 돌출부(120)의 상부면에 밀착 고정될 수 있다. 케이스(700)의 하부 내측면은 제 2 돌출부(130)의 측면에 밀착고정될 수 있다. 케이스(700)의 상부는 스프링(700)을 상부로 노출시킬 수 있다. 케이스(700)의 상부면에서 케이스 내츠으로 연장되는 결속부(710)가 구비될 수 있다. 결속부(710)는 상부 케이스 본체(610)의 상부면에 밀착되어 상부 캐이스 본체(610)가 케이스(700)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 압력 센서 패키지는 예를 들어, 자동차 브레이크 측에 설치되어, 브레이크 압력 센서로 활용될 수 있다. 본 발명의 압력 센서 패키지는 유체에 접하는 영역에 설치되어, 해당 유체 자체의 압력 또는 유체에 가해지는 외부 압력을 센싱할 수 있다.
1 : 압력센서 패키지
100 : 압력센서
200 : 가이드
300 : PCB 기판
400 : 하부 스프링 케이스
500 : 스프링
600 : 상부 스프링 케이스
700 : 케이스

Claims (5)

  1. 센서 본체(110), 상부 연장부(140) 및 스트레인 게이지(150)를 포함하는 압력센서(100);
    양측이 개방된 중공형의 원통으로, 상기 상부 연장부(140)를 내측에 수용하는 가이드 본체(210)를 포함하는 가이드(200);
    상기 가이드 본체(210) 상측에 고정되는 PCB 기판(300)를 포함하고,
    상기 가이드 본체(210)의 상부면에서 스트레인 게이지(150)와 반대되는 측에 위치한 영역에서 가이드 본체(210)가 상부로 연장되는 것에 의해 가이드 연장부(220)가 형성되고,
    상기 가이드 연장부(220)는 기 설정된 높이에서 전방을 향해 돌출되는 걸림부(230)를 포함하고,
    상기 PCB 기판(300)의 측부에 걸림홈(340)이 형성되고, 상기 걸림홈(340)은 상기 걸림부(230)에 끼워져 고정되며,
    상기 PCB 기판(300)의 상부단자(330) 중 중심 영역에 대응한 상부 단자(330b)에 접촉하는 스프링(500b)은 상기 PCB 기판(300)의 후방을 향해 돌출된 상부단자(330b)의 상부면에 접촉되고, 상기 상부단자(330) 중 측부에 위치한 상부단자(300a, 300c)에 접촉하는 스프링(500a, 500c)은 PCB 기판(300)의 전방을 향해 돌출된 상부단자(300a, 300c)의 상부면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 본체(210)의 상부면은 상기 상부 연장부(140)의 상부면에서 일정 거리 이상 높은 위치에 있는 것을 특징으로 하는 압력 센서 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB 기판(300)의 하부면은 상기 가이드 본체(210)의 상부면에 안착되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 패키지.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB 기판(300)의 상부면과 상기 가이드 연장부(220)의 상부면은 동일 평면 상에 위치하고,
    상기 PCB 기판(300)의 상부면과 상기 가이드 연장부(220)의 상부면에 하부 스프링 케이스(400)의 하부면이 안착되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 패키지.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090114053A (ko) * 2008-04-29 2009-11-03 엘지전자 주식회사 전기 절연부를 사용한 압력 센서 패키지 및 그를 사용한압력 측정 방법
KR101149788B1 (ko) 2009-12-28 2012-06-08 세종공업 주식회사 압력센서 패키지
KR102242428B1 (ko) * 2014-06-03 2021-04-19 센사타 테크놀로지스, 인크 스트레인 게이지 압력 센서

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101794919B1 (ko) * 2016-04-19 2017-12-04 대양전기공업 주식회사 Pcb 고정식 센서모듈

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