KR101772197B1 - 온도압력진동 복합센서 구조체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 온도압력진동 복합센서 구조체에 관한 것으로, 저면이 개방되고 상면이 폐쇄된 홀 형태의 압력도입부, 상기 압력도입부에 대하여 구획되도록 병렬로 배치되고 저면이 폐쇄되고 상면이 개방된 온도센서홀을 형성하고 있는 일체형의 나사포트부; 상기 나사포트부의 상부와 나사결합되는 육각형의 저면부, 상기 저면부의 외측테두리를 따라서 일체형으로 세워져 있는 벽체부, 상기 벽체부의 상면에서 돌출된 다수의 절곡가압부를 형성하고 있는 하부하우징; 상기 하부하우징의 상기 벽체부의 내부에 삽입되고 하향으로 개방된 수용공간이 형성되어 있는 기저부, 상기 기저부의 상면에서 돌출된 중공형의 소켓부, 상기 기저부와 상기 소켓부 사이의 연장부에 일체형으로 인서트사출된 다수의 터미널을 갖는 상부하우징; 상기 수용공간에 배치되어 나사포트부의 상면에 밀착된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 접속되고 상기 압력도입부의 위쪽 위치에 해당하는 나사포트부의 상면에 형성된 압력 계측소자; 및 상기 인쇄회로기판에 접속되고 상기 압력 계측소자에 대하여 반대쪽 위치에 배치되도록 상기 온도센서홀에 탑재된 온도 계측소자를 포함한다.

Description

온도압력진동 복합센서 구조체{multiple sensor body structure for sensing temperature, pressure or vibration}

본 발명은 온도압력진동 복합센서 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량에서 유체의 온도, 압력, 진동 등과 같은 물리량들을 하나의 센서에서 안정적으로 각각 측정할 수 있고, 용이하게 조립체로서 제조될 수 있도록 한 온도압력진동 복합센서 구조체에 관한 것이다.

일반적으로 센서는 측정 대상의 물리량 등을 감지 및 수집하여 관측자나 장치에서 읽을 수 있는 신호로 변환하는 정보 소자로서, 대상물에 대한 정보를 취득하는 장치의 최소 요소이며, 장치의 최선단에 위치하여 정보처리장치의 성능을 좌우하는 요소이다.

센서는 물리량에 대한 정보를 계측하는데 있어서, 정밀도도 중요하지만, 형상 및 구조적 특징에 의해 대량 생산할 수 있는 기술이 요구되고 있으나, 여전히 대부분의 센서는 수입에 의존하고 있는 실정이다.

종래 기술에 따른 압력 센서 모듈은 측정 매체의 압력을 측정하기 위한 모듈 형태로 제작된 것으로서, 압력 측정용 센서 칩과, 센서 칩이 실장된 마운트부와, 압력 커넥터를 구비한 하우징과, 압력 센서를 계측 장치에 전기적으로 연결하기 위한 플러그부를 포함한다. 이러한 센서 칩은 측정 매체가 존재하는 위치 또는 지지 구조물의 체결 구멍에 하우징을 장착 또는 물리적 체결을 위하여, 하우징의 하부에 관통공을 갖는 나사체결부를 더 구비하고 있다. 특히, 나사체결부와 마운트부는 용접에 의해 서로 결합되어 있다.

그러나, 종래 기술의 압력 센서 모듈은 2개의 구성 요소, 즉 나사체결부와 마운트부로 각각 제작된 후 용접에 의해 두 구성 요소를 서로 접합하고, 그 결과 용접에 의한 열영향 또는 열충격이 센서 칩에 인가되어, 센서 칩의 안정적인 감지 성능 확보가 어려운 상황이다. 즉, 용접으로 인한 열충격 등은 센서 칩의 출력 신호를 불안정하게 만드는 요소이다.

또한, 압력 측정용 센서 칩이 실장된 마운트부는 나사체결부의 위쪽에 설치되는 인쇄회로기판의 레벨보다 더 높이 돌출되게 형성되어서 가공성이 떨어지고, 돌출되게 형성된 형상에 맞게 다른 부품들도 가공하여야 하기 때문에 제작성이 나쁜 단점이 있다.

특히, 하나의 본체를 갖는 센서에 2개의 물리량인 온도 및 압력을 동시에 측정하기 위해서는 개구된 공간부를 통해서 압력이 용이하게 전달되어야 하는 반면, 안정적인 온도를 측정을 위해서 밀폐된 공간 내에 온도 측정용 센서 칩이 배치되어야 하고, 이러한 온도압력진동 복합센서 구조체를 양산하기 위하여 설계 자유도도 요구되고 있으며, 조립 공정상에 소요되는 비용 증가 문제가 발생되고 있는 실정이다.

본 발명 목적은, 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로, 압력, 온도, 진동 등과 같은 다수의 물리량을 복합적으로 하나의 센서에서 안정적으로 계측할 수 있고, 각 물리량 계측별 계측소자의 탑재, 배치, 조립이 용이하고 장착 위치에 대한 설계 자유도를 가지면서 대량 생산이 가능하고, 제작 비용 증가 문제를 해소할 수 있도록 한 온도압력진동 복합센서 구조체를 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 온도압력진동 복합센서 구조체는, 저면이 개방되고 상면이 폐쇄된 홀 형태의 압력도입부, 상기 압력도입부에 대하여 구획되도록 병렬로 배치되고 저면이 폐쇄되고 상면이 개방된 온도센서홀을 형성하고 있는 일체형의 나사포트부; 상기 나사포트부의 상부와 나사결합되는 육각형의 저면부, 상기 저면부의 외측테두리를 따라서 일체형으로 세워져 있는 벽체부, 상기 벽체부의 상면에서 돌출된 다수의 절곡가압부를 형성하고 있는 하부하우징; 상기 하부하우징의 상기 벽체부의 내부에 삽입되고 하향으로 개방된 수용공간이 형성되어 있는 기저부, 상기 기저부의 상면에서 돌출된 중공형의 소켓부, 상기 기저부와 상기 소켓부 사이의 연장부에 일체형으로 인서트사출된 다수의 터미널을 갖는 상부하우징; 상기 수용공간에 배치되어 나사포트부의 상면에 밀착된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 접속되고 상기 압력도입부의 위쪽 위치에 해당하는 나사포트부의 상면에 형성된 압력 계측소자; 및 상기 인쇄회로기판에 접속되고 상기 압력 계측소자에 대하여 반대쪽 위치에 배치되도록 상기 온도센서홀에 탑재된 온도 계측소자를 포함한다.

상기 나사포트부는, 상기 나사포트부의 아래쪽 외주면에 형성되며, 압력, 온도, 진동 중 어느 하나를 측정하려는 설치대상물의 설치구멍에 나사결합되는 제 1 나사부와, 상기 나사포트부의 위쪽 외주면에 형성되며, 상기 하부하우징의 상기 저면부의 중심에 형성된 중심체결공에 나사결합되는 제 2 나사부와, 상기 압력도입부의 내주면에서 상협하광의 단차형 구멍을 형성하는 제 1 단차부와, 상기 온도센서홀의 내주면에서 상광하협의 단차형 구멍을 형성하고, 홀더부가 안착되는 제 2 단차부, 및 상기 제 2 나사부의 아래쪽 위치에서 원주방향을 따라 돌출된 원형 받침부를 포함한다.

상기 하부하우징은, 상기 중심체결공의 테두리를 따라서 원주방향으로 연장된 영문 L자 단면형 높이보정부를 더 포함하고, 상기 제 2 나사부와 상기 중심체결공이 나사결합 될 때, 상기 높이보정부의 저면이 상기 원형 받침부의 상면에 밀착되어 있다.

상기 상부하우징은, 상기 수용공간의 천장에서 튜브 형상으로 형성되어 상기 인쇄회로기판을 향하여 각각 돌출된 복수개의 보스부, 및 상기 보스부에 삽입되어 있고 상기 인쇄회로기판에 탄성 접촉하는 스프링단자를 포함하고, 상기 보스부는, 상기 수용공간의 깊이 보다 작은 하향 돌출 높이를 갖고, 역삼각형, 직사각형, 평행사변형 중 어느 하나 형상의 꼭지점 위치를 기준으로 배치되어 있다.

상기 터미널은, 상기 소켓부의 바닥면으로부터 상향으로 돌출된 터미널핀과, 상기 터미널핀의 하향으로 연장되며 상기 인서트사출로 인해 상기 연장부에 일체형으로 고정된 터미널중간부와, 상기 터미널중간부에서 직각으로 절곡되고 상기 보스부 쪽으로 연장된 터미널접촉부를 포함하고, 상기 터미널접촉부의 끝단은 상기 스프링단자에 접속되어 있다.

상기 스프링단자는, 상기 스프링단자의 상하측 끝단부가 상기 스프링단자의 중간 몸체부에 비하여 상대적으로 평면적이 좁게 형성되어 있다.

상기 인쇄회로기판은, 상기 압력 계측소자에 대응하는 위치를 기준으로 기판 두께방향을 따라 관통되도록 상기 인쇄회로기판에 형성되어 있는 겔 풀(gel pool)과, 상기 겔 풀에 충진되어 있고, 상기 압력 계측소자를 덮고 있는 소자 보호용 겔과, 상기 겔 풀 및 상기 소자 보호용 겔을 통해서 상기 인쇄회로기판과 상기 압력 계측소자를 서로 연결하는 와이어 본딩부와, 상기 온도센서홀에 대응하는 위치를 기준으로 기판 두께 방향을 따라 관통되도록 상기 인쇄회로기판에 형성되어 있는 기판관통공, 및 상기 기판관통공 및 상기 온도센서홀의 개방된 상부를 통해서 상기 인쇄회로기판과 상기 온도 계측소자를 서로 연결하는 연결전선을 포함한다.

상기 나사포트부는, 상기 온도센서홀에 삽입되고, 상기 연결전선을 상기 온도센서홀의 중심에 일치시켜 고정하는 홀더부를 더 포함하고, 상기 홀더부는 상기 온도센서홀의 개방된 상부를 밀폐시켜서, 외부의 공기가 상기 온도 계측소자 쪽으로 유입되는 것을 차단한다.

상기 온도 계측소자는 열전도성 재질의 몰딩부로 감싸진 상태에서 상기 온도센서홀의 구멍 내측 저부에 고정되어 있다.

상기 홀더부는, 상기 홀더부의 원주홈부에 구비되고 상기 온도센서홀의 내주면에 밀착되어 상기 나사포트부를 통해 전달되는 진동 또는 충격을 감지하는 진동 계측소자를 더 포함하되, 상기 진동 계측소자는 상기 온도센서홀에 삽입될 수 있는 외경과, 상기 원주홈부에 안착될 수 있는 내경을 갖는다.

상기 홀더부는, 상기 홀더부의 저부의 직경이 상기 온도센서홀의 상부 구멍의 대구경에 대응하게 형성되고, 상기 홀더부의 저부가 상기 제 2 단차부에 안착 및 지지된다.

상기 압력 계측소자는, 복수개의 휘스톤 브릿지 저항을 포함하고, 상기 저항들 중 1개의 저항(여기서, 1개의 저항은 제 3 저항 임)이 상기 압력 계측소자의 주변으로 상기 나사포트부의 상면의 원형경계선의 바깥쪽에 배치되고, 나머지 저항들(여기서, 나머지 저항들은 제 1, 제 2, 제 4 저항 임)이 상기 원형경계선의 안쪽에 배치되어 있을 수 있다.

본 발명에 의한 온도압력진동 복합센서 구조체는, 압력 계측소자 탑재용으로 저면이 개방된 홀 형태의 압력도입부와, 온도 계측소자 탑재용으로 상면이 개방된 온도센서홀이 서로 독립적으로 구획되어 있도록, 압력도입부와 온도센서홀의 개방 위치가 서로 반대 방향을 향하면서 병렬로 배치되어 서로 독립적으로 구획되어 있는 일체형 나사포트부를 제공함으로써, 각 계측소자를 탑재하기 위한 별도의 마운트부를 용접 형태로 제작할 필요가 없고, 용접에 의한 열충격이 없으므로 각 계측소자로부터의 출력 신호 안정성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 나사포트부의 상면이 평활한 형태로 제작되어 있어서 인쇄회로기판의 저면에 밀착될 수 있어서 조립성이 뛰어난 장점이 있다.

본 발명은 상기 밀착으로 인하여 인쇄회로기판과 압력 계측소자간 거리가 짧아지기 때문에 인쇄회로기판과 압력 계측소자를 서로 연결하는 와이어 본딩부의 길이가 짧아져서 진동 및 회로 내구성이 향상될 수 있다.

본 발명은 압력 계측소자에 대응하는 위치를 기준으로 기판 두께방향을 따라 관통되도록, 겔 풀(gel pool)이 인쇄회로기판에 형성되어 있음에 따라서, 그 겔 풀이 인쇄회로기판의 두께에 대응한 높이를 갖는 지지벽, 또는 압력 계측소자를 덮고 있는 소자 보호용 겔의 움직임을 억제하고, 보호용 겔의 유동을 구속하는 보호벽으로서의 역할을 수행함으로써, 압력 계측소자로부터의 출력 신호 안정성을 확보할 수 있다.

본 발명은 온도센서홀에 대응하는 위치를 기준으로 역시 기판 두께 방향을 따라 관통되도록, 기판관통공이 인쇄회로기판에 형성되어 있음에 따라서, 그 기판관통공을 통해서 온도센서홀의 온도 계측소자의 연결전선을 인쇄회로기판에 용이하게 전기적으로 접속시킬 수 있다.

본 발명은 하부하우징의 저면 중심에 나사포트부를 나사결합시키기 위한 중심체결공이 형성되어 있되, 그 중심체결공의 테두리를 따라서 원주방향으로 연장된 영문 L자 단면형 높이보정부가 형성되어 있어서, 하부하우징의 저면부의 재질 벽 두께에 비하여 상대적으로 저면부 바닥 높이를 상대적으로 크게 변화시킬 수 있고, 이로 이하여 추가 부품 없이 높이 조절이 가능하고, 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도압력진동 복합센서 구조체의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 온도압력진동 복합센서 구조체의 단면을 보인 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 나사포트부의 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 나사포트부의 단면도.
도 5는 도 3에 도시된 압력 계측소자를 설명하기 위한 확대 평면도.
도 6은 도 5에 도시된 압력 계측소자의 응용예를 설명하기 위한 확대 평면도.
도 7은 도 2에 도시된 점선 사각형 A의 확대 사시도.
도 8은 도 2에 도시된 상부하우징의 보스부 및 스프링단자의 배치 구조를 설명하기 위해 상부하우징의 기저부를 도시한 사시도.
도 9는 본 발명의 응용예에 따라 온도센서홀에 결합되는 홀더부의 사시도.
도 10은 도 9에 도시된 홀더부가 결합되어 있는 온도압력진동 복합센서 구조체의 단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 기재에 의해 정의된다.

한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가함을 배제하지 않는다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도압력진동 복합센서 구조체의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 온도압력진동 복합센서 구조체의 단면을 보인 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예는 차량에 적용 가능한 센서 부품 또는 모듈로서, 온도, 압력 또는 진동 등과 같이 다수의 물리량을 측정할 수 있도록 구성되어 있다. 이를 위해서, 본 실시예는 나사포트부(100), 하부하우징(200), 상부하우징(300), 인쇄회로기판(400), 압력 계측소자(500), 온도 계측소자(600)를 포함한다.

나사포트부(100)는 금속 또는 엔지니어링 플라스틱으로 제작 또는 성형되어 있다.

나사포트부(100)는 원형 단면의 일체형 몸체를 갖는 것으로서, 기계 가공을 통해서 저면이 개방되고 상면이 폐쇄된 홀 형태의 압력도입부(110)와, 상기 압력도입부(110)에 대하여 구획되도록 병렬로 배치되고 저면이 폐쇄되고 상면이 개방된 온도센서홀(120)을 형성하고 있다. 이러한 형상적 특징은 도 4에 확대된 단면 도면을 통해서 더욱 명확하게 확인될 수 있다. 또한, 압력도입부(110)와 온도센서홀(120)의 길이는 서로 동일하거나 대등한 높이에 위치되어 있다. 이러한 형상적 특징은 압력도입부(110) 및 온도센서홀(120)에 대한 드릴 가공을 단순화시킬 수 있는 장점이 된다.

하부하우징(200)은 코킹 또는 절곡 및 가압 조립 방식이 적용될 수 있는 금속 재질로 제작될 수 있으며, 이러한 조립 방식을 통해 상부하우징(300)과 결합될 수 있다.

하부하우징(200)은 나사포트부(100)의 상부와 나사결합되는 육각형의 저면부(210)와, 상기 저면부(210)의 외측테두리를 따라서 일체형으로 세워져 있는 벽체부(220), 상기 벽체부(220)의 상면에서 돌출된 다수의 절곡가압부(230)를 형성하고 있다. 절곡가압부(230)는 각 벽체부(220)별 1개 또는 2개로 형성되며, 코킹 또는 절곡 및 가압 조립 방식에 의해 도 2의 직선 형태가 도 1의 절곡 형태로 변형되어서 상부하우징(300)을 가압하듯이 상호 조립될 수 있다.

상부하우징(300)은 엔지니어링 플라스틱으로 사출 성형되어 있고, 이중 사출 또는 인서트 사출 방식을 적용하여 복수의 터미널(700)을 내장하고 있다.

상부하우징(300)은 하부하우징(200)의 벽체부(220)의 내부에 삽입되고 하향으로 개방된 수용공간이 형성되어 있는 기저부(310)와, 상기 기저부의 상면에서 돌출된 중공형의 소켓부(320)를 포함한다.

소켓부(320)의 평면적은 기저부(310)의 평면적보다 작게 형성된다. 소켓부(320)는 기저부(310)의 상면 중앙에서 상향으로 돌출된 중공 소켓 구조물에 해당한다. 여기서, 중공 소켓 구조물인 소켓부(320)는 미 도시된 플러그와 형상적으로 결합될 수 있도록 형성되며, 이때 중공 소켓 구조물의 단면 외표면에 돌출 방향을 따라 연장되고 서로 이격 형성된 다수의 가이드 돌기(321) 및 걸림턱을 더 포함한다.

상부하우징(300)은 기저부(310)와 소켓부(320) 사이에 일체형으로 형성되며, 기저부(310)와 소켓부(320)를 상하 방향으로 구획하는 연장부(330)를 더 포함한다.

상부하우징(300)은 상기 연장부(330)에 일체형으로 인서트 사출된 다수의 터미널(700)을 구비한다.

인쇄회로기판(400)은 압력 계측소자(500), 온도 계측소자(600) 혹은 하기에 설명할 진동 계측소자의 신호처리 및 전원공급, 단자접속 등의 역할을 담당하도록, 전자회로적으로 구성될 수 있다.

이러한 인쇄회로기판(400)은 상부하우징(300)의 기저부(310)의 내측에 마련된 수용공간에 배치된 후, 하부하우징(200)의 저면부(210)의 상면에 안착된다. 특히, 인쇄회로기판(400)의 저면은 나사포트부(100)의 상면에 밀착된다. 이러한 밀착 구조로 인하여, 상부하우징(300)의 기저부(310)의 내측에 마련된 수용공간의 상하 두께를 줄일 수 있어서, 본 실시예의 온도압력진동 복합센서 구조체의 전체 길이를 축소시킬 수 있고, 와이어 본딩부(430)의 길이를 최소화시켜서, 컴팩트한 구조의 센서 제품이 될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(400)과 나사포트부(100)간 밀착으로 인하여 인쇄회로기판(400)과 압력 계측소자(500)간 거리가 짧아지고, 그 결과 와이어 본딩부(430)의 길이가 상대적으로 짧아지기 때문에, 진동 및 회로 내구성이 상대적으로 향상될 수 있다.

압력 계측소자(500)는 와이어 본딩부(430)를 통해서 인쇄회로기판(400)에 접속되고 상기 압력도입부(110)의 위쪽 위치에 해당하는 나사포트부(100)의 상면에 형성되어 있다. 압력 계측소자(500)는 압력도입부(110) 쪽으로 유입된 유체의 압력을 측정하는 역할을 담당한다.

온도 계측소자(600)는 연결전선(450)를 통해서 인쇄회로기판(400)에 접속되고 상기 압력 계측소자(500)에 대하여 반대쪽 위치에 배치된다. 예컨대, 온도 계측소자(600)는 온도센서홀(120)에 삽입 또는 탑재되는데, 온도 계측 환경이 압력 계측 환경과 상호 영향을 주거나 또는 간섭되지 않게 최대한 이격되도록, 압력 계측소자(500)에 대하여 반대쪽 위치인 온도센서홀(120)의 저부에 배치된다.

도 3은 도 1에 도시된 나사포트부의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 나사포트부의 단면도이다.

도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 나사포트부(100)는 그의 몸체에 대하여 나사 가공 또는 드릴링 가공 혹은 연삭 가공을 통해 형성될 수 있는 제 1 나사부(101)와, 제 2 나사부(102)와, 제 1 단차부(111)와, 제 2 단차부(121) 및 원형 받침부(103)를 포함한다.

나사포트부(100)는 각종 계측소자가 위치되는 부위와 제 1 나사부(101)가 일체형으로 형성되어 있어서, 각종 계측소자가 위치되는 부위와 제 1 나사부(101)를 용접한 기존의 구조에 비하여 용접을 생략함으로써, 기존의 용접으로 인한 열충격, 열응력에 의한 계측소자의 출력신호의 불안정성이 미연에 방지될 수 있다.

제 1 나사부(101)는 나사포트부(100)의 아래쪽 외주면에 형성되며, 압력, 온도, 진동 중 어느 하나를 측정하려는 설치대상물의 설치구멍(미 도시)에 나사결합될 수 있다.

제 1 나사부(101)의 저부 끝단부의 모서리 부위에는 챔퍼(chamfer) 가공부(103)가 형성되어 있다. 챔퍼 가공부(103)에 의해 제 1 나사부(101)는 설치대상물의 설치구멍에 용이하게 삽입될 수 있고, 이후 나사 결합이 신속하게 수행될 수 있다.

제 2 나사부(102)는 나사포트부(100)의 위쪽 외주면에 형성되며, 앞서 설명한 도 2의 하부하우징(200)의 상기 저면부(210)의 중심에 형성된 중심체결공(211)에 나사결합 된다.

제 2 나사부(102)와 중심체결공(211)에 나사결합에 따른 이동(예: 상승)에 의해서, 나사포트부(100)는 최대한 인쇄회로기판(400)의 저면에 밀착될 수 있다.

제 1 단차부(111)는 압력도입부(110)의 내주면에서 상협하광의 단차형 구멍을 형성하는 역할을 담당한다. 즉, 압력도입부(110)는 상면이 폐쇄된 소구경의 상부 구멍과, 그 상부 구멍과 서로 관통되며 저면이 개방된 대구경의 하부 구멍으로 형성되어 있다.

제 2 단차부(121)는 온도센서홀(120)의 내주면에서 상광하협의 단차형 구멍을 형성하는 역할을 담당한다. 즉, 온도센서홀(120)은 상면이 개방된 대구경의 상부 구멍과, 그 상부 구멍과 서로 관통되며 저면이 폐쇄된 소구경의 하부 구멍으로 형성되어 있다. 상기의 대구경 또는 소구경은 상대적인 구멍 크기를 의미하는 것으로서, 특정 수치로 한정되지 않을 수 있지만, 나사포트부(100)의 평면적이 허락 하는 범위 내에서 정해질 수 있다.

원형 받침부(103)는 제 2 나사부(102)의 아래쪽 위치에서 원주방향을 따라 돌출되어 있다.

도 10은 도 9에 도시된 홀더부가 결합되어 있는 온도압력진동 복합센서 구조체의 단면도이다.

도 10을 참조하면, 하부하우징(200)은 그의 저면부(210)의 중심체결공(211)의 테두리를 따라서 원주방향으로 연장된 영문 L자 단면형 높이보정부(212)를 더 포함한다.

즉, 높이보정부(212)에서 영문 L자 단면형과 같이 절곡 또는 함몰된 형상적 특징에 의해서, 중심체결공(211)의 테두리 벽 두께 또는 저면부(210)의 재질 벽 두께(t)에 대하여 별도의 재질을 더 부가하지 않고도, 저면부(210)의 바닥 높이(h)를 증대시킬 수 있다.

즉, 하부하우징(200)의 저면부(210)의 재질 벽 두께(t)에 비하여 상대적으로 저면부(210) 바닥 높이(h)를 상대적으로 크게 변화시킬 수 있고, 이로 이하여 추가 부품 또는 재질 보강 없이 높이 조절이 가능하고, 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.

또한, 높이보정부(212)는 절곡에 의한 벤딩 포스(bending force)가 작용되어서, 중심체결공(211)의 테두리의 구조적 강성을 증대시키는 역할도 담당할 수 있다.

그 결과, 나사포트부(100)의 제 2 나사부(102)와 중심체결공(211)이 나사결합 될 때, 높이보정부(212)의 저면이 상기 원형 받침부(103)의 상면에 밀착되어서, 나사포트부(100)와 하부하우징(200)이 서로 견고하게 결속될 수 있다.

도 5는 도 3에 도시된 압력 계측소자를 설명하기 위한 확대 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 압력 계측소자의 응용예를 설명하기 위한 확대 평면도이고, 도 7은 도 2에 도시된 점선 사각형 A의 확대 사시도이다.

도 5를 참조하면, 압력 계측소자(500)는 스트레인 게이지 또는 압력측정용 반도체 저항칩(502)과 본딩 패드(503)를 포함할 수 있다.

반도체 저항칩(502)은 저항 배치에 관하여 인장 구간과 압축 구간에 2개씩 저항이 반대로 또는 대향적으로 배치되어, 인장 또는 압축에 의한 저항 변화를 이용하여 각 저항에 걸리는 분압을 측정하는 휘스톤 브릿지 회로 원리 기술로 구현될 수 있다.

압력 계측소자(500)는 앞서 언급한 바 있는 압력도입부에 수직 대응하는 위치에 형성된다. 여기서, 압력 계측소자(500)의 원형경계선(501)은 압력도입부의 상부 구멍의 직경과 동일한 직경을 갖는다. 또한, 압력 계측소자(500)의 원형경계선(501)의 중심은 상기 압력도입부의 상부 구멍의 중심과 일치한다. 그런데 압력도입부가 나사포트부(100)의 중심으로부터 편심된 위치에 배치되어 있음으로, 압력 계측소자(500)도 역시 나사포트부(100)의 중심으로부터 편심된 위치에 배치된다.

압력 계측소자(500)의 중간 부위(C1)는 저항 증가에 따른 인장에 의한 압력을 측정하고, 압력 계측소자(500)의 양측 부위(C1)는 저항 감소에 따른 압축에 의한 압력을 측정하도록 되어 있다. 예컨대, 반도체 저항칩(502)은 원칩(one chip) 형태로서, 압력 계측소자(500)의 원형경계선(501)의 중심, 즉 중간 부위(C1)의 중심을 기준으로 설치되고, 그 중간 부위(C1)를 기준으로 양측 부위(C2, C3)가 대칭적 구조로 배치되어 있음에 따라서, 압력이 전달되는 방향의 각도에 의한 오차 발생을 축소시킬 수 있고, 비대칭 구조에 비하여 더 많은 인장 구간을 사용하여 센싱 민감도를 향상시킬 수 있다.

응용예로서, 반도체 저항칩(502)은 미 도시되어 있지만, 투칩(two chip) 대칭 배열 또는 투칩 비 대칭 배열로 설치되거나, 원칩 및 투칩의 적층에 의한 다층 배열로 설치될 수 있으며, 이렇게 다수의 개수로 구비되어 센싱 민감도를 향상시키는 쪽으로 적절히 사용될 수도 있다.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 다른 응용예로서, 압력 계측소자(500)는 원형경계선(501)에 걸쳐 형성되거나, 원형경계선(501)이 반도체 저항칩(502)과 본딩 패드(503) 사이 위치를 통과하는 경우와 같이, 나사포트부(100)의 상면에 형성될 수 있다. 이러한 압력 계측소자(500)의 배치 특징에 따라서 실제 온도와 압력이 상대적으로 정확하게 측정될 수 있다.

즉, 종래 압력 계측소자의 측정 장식에 있어서는 압력 변화 및 스트레인 변화에 따라 저항이 변하고, 또한 압력 계측소자(500)가 위치한 나사포트부(100)의 상면 온도 변화에 따라 스트레인 변화도 발생되어서 역시 저항이 변할 수 있다.

예컨대, 온도를 보상하기 위해서 압력 계측소자(500)의 회로단에 보상용 온도센서(미 도시)를 더 부착해 온도를 측정해 보상을 할 수 있다. 즉 온도가 급격하게 변할 경우, 보상용 온도센서의 온도와 스트레인 변화에 따른 온도 사이의 온도차에 의해서, 출력의 오차가 발생할 수 있다.

다른 온도 보상 방법으로 인쇄회로기판 내의 제어부(미 도시)는 4개의 휘스톤 브릿지 저항(R1, R2, R3, R4)의 총합의 변화량을 측정한다. 이 경우 실제 신호를 측정하는 보상용 온도센서의 온도값에 대하여, 상기 총합의 변화량을 고려하여 온도를 보상할 수 있고, 센싱 정확도가 더욱 향상될 수 있다.

한편 또 다른 응용예로서, 저항(R1, R2, R3, R4)은 미 도시되어 있지만, 원형경계선(501)의 내부에 포함될 수도 있다. 이 경우, 센서 신호의 선형성과 증폭률에 다소 영향이 발생 가능하지만, 당업계에 알려진 캘리브레이션(Calibration)을 통해 보정이 되어 문제가 되지 않을 수 있다.

도 6에 보이듯이, 4개의 저항(R1, R2, R3, R4) 중 제 3 저항(R3)은 원형경계선(501)의 바깥쪽에 배치되며, 나머지 제 1, 제 2, 제 4 저항(R1, R2, R4)은 원형경계선(502)의 안쪽에 배치되어 있다.

이러한 배치적 특징을 이용하여, 온도와 압력에 의한 스트레스가 측정될 수 있다. 이때, 제 3 저항(R3)은 원형경계선(502)의 바깥쪽 또는 외곽에 배치되어 압력에 의한 스트레스가 매우 미미하다(예: Rigid body로 간주). 따라서, 온도에 대한 스트레스가 주요하게 발생되어 제 3 저항(R3)을 이용하여 온도가 측정될 수 있다.

이 방법은 일반적인 방법은 아니며, 온도와 압력을 게이지 저항으로 동시에 측정하기 위한 배치 방법일 수 있다. 또한, 이 방법으로 압력을 측정할 경우 제 1, 제 2, 제 4 저항(R1, R2, R4)의 저항 값을 이용하여 압력을 측정하기에 제 3 저항(R3)이 원형경계선(502)의 안쪽으로 배치되어도 압력 측정에는 문제가 되지 않을 수 있다.

이렇게, 제 3 저항(R3)의 경우, 압력 변화에 영향 받지 않을 수 있으므로, 온도가 스트레인 변화에 대응하여 측정될 수 있다. 즉, 별도의 보상용 온도센서를 사용하지 않고, 제 3 저항(R3)에 의해 측정된 온도를 사용하여 온도를 보상함으로써, 압력 계측소자(500)의 실제 온도와 압력을 쉽고 정확하게 측정할 수 있게 된다.

도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(400)은 겔 풀(410)(gel pool), 소자 보호용 겔(420) 및 와이어 본딩부(430)를 포함한다.

겔 풀(410)(gel pool)은 압력 계측소자(500)에 대응하는 위치를 기준으로 기판 두께방향을 따라 관통되도록 인쇄회로기판(400)에 형성되어 있다.

소자 보호용 겔(420)은 겔 풀(410)에 충진되어 있고, 상기 압력 계측소자(500)를 덮고 있거나, 상기 압력 계측소자(500)의 위에서 겔 풀(410)의 두께만큼 겔 층을 이루고 있다.

소자 보호용 겔(420)은 압력 계측소자(500)의 압력 측정시 전달되어온 에너지에 의해 흔들리거나 그의 일부분이 탄성 변형되어 불안정한 상태가 될 수 있지만, 겔 풀(410)이 인쇄회로기판(400)의 두께에 대응한 높이를 갖는 지지벽으로서의 역할, 또는 소자 보호용 겔(420)의 움직임 또는 유동을 억제 및 구속하는 보호벽으로서의 역할을 수행함으로써, 압력 계측소자(500)로부터의 출력 신호 안정성을 확보할 수 있다.

와이어 본딩부(430)는 겔 풀(410) 및 소자 보호용 겔(420)을 통해서 인쇄회로기판(400)과 압력 계측소자(500)를 전기적으로 서로 접속 또는 서로 연결하는 역할을 담당한다.

도 8을 참조하면, 상부하우징(300)은 뒤집어서 상부하우징(300)의 하부를 바라볼 때, 상부하우징(300)의 기저부(310)는 연장부(330)의 외곽을 두르고 있는 육각형의 벽 구조에 해당한다.

이러한 기저부(310)의 안쪽에는 앞서 언급한 수용공간이 형성된다.

그 수용공간의 천장, 즉 연장부(330)의 표면에는 튜브 형상으로 형성되어 상기 인쇄회로기판을 향하여 각각 돌출된 복수개의 보스부(340)가 형성되어 있다.

상부하우징(300)은 복수개의 스프링단자(350)를 포함한다. 각 스프링단자(350)는 해당 보스부(340)에 각각 삽입되어 있고 상기 인쇄회로기판에 탄성 접촉하도록 구성되어 있다.

이때, 스프링단자(350)들 중 일부만 인쇄회로기판의 접점 또는 해당 터미널에 접촉 또는 전기적으로 통전용으로 사용될 수 있고, 스프링단자(350)들 중 나머지는 상부하우징(300)과 인쇄회로기판 사이를 서로 지지하기 위한 탄성체로서 사용될 수 있다.

그리고, 보스부(340)는, 상기 수용공간의 깊이 보다 작은 하향 돌출 높이를 갖고, 역삼각형(P1), 직사각형(P2), 평행사변형(P3) 중 어느 하나 형상의 꼭지점 위치를 기준으로 배치될 수 있다.

이처럼 보스부(340)는 지그재그 방식으로 배치될 수 있으며, 각 보스부(340)에 삽입된 스프링단자(350)는 그의 탄성력을 인쇄회로기판에 고르게 분산하여 인가할 수 있고, 인쇄회로기판의 들뜸 또는 들림을 미연에 방지할 수 있다.

도 10에 보이듯이, 각 스프링단자(350)의 상하측 끝단부는 스프링단자(350)의 중간 몸체부에 비하여 상대적으로 평면적이 좁게 형성되어 있어서, 정밀하게 인쇄회로기판(400) 또는 터미널(700)에 접속될 수 있다.

특히, 스프링단자(350)의 하측 단부는 납땜을 통해서 인쇄회로기판(400)에 고정되어 있을 수 있다.

그리고, 스프링단자(350)의 상측 단부는 하부하우징(200)과 상부하우징(300)간 결합시 압착되어 터미널(700)에 전기적으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.

여기서, 터미널(700)은, 소켓부(320)의 내측 위치를 기준으로 소켓부(320)의 바닥면으로부터 상향으로 돌출된 터미널핀(710)과, 상기 터미널핀(710)의 하향으로 연장되며 상기 인서트사출로 인해 상기 연장부(330)에 일체형으로 고정된 터미널중간부(720)와, 상기 터미널중간부(720)에서 직각으로 절곡되고 상기 보스부(340) 쪽으로 연장된 터미널접촉부(730)를 포함한다. 터미널접촉부(730)의 일부 표면은 보스부(340)의 내측 공간쪽으로 표출되어 있다. 따라서, 터미널접촉부(730)의 끝단은 스프링단자(350)에 접속될 수 있다.

인쇄회로기판(400)은 겔 풀(410)과 이격된 위치 또는 나사포트부(100)의 온도센서홀(120)에 대응하는 위치를 기준으로 기판 두께 방향을 따라 관통되도록 상기 인쇄회로기판(400)에 형성되어 있는 기판관통공(440)을 포함한다. 여기서, 기판관통공(440)은 온도센서홀(120)과 서로 공간상 연결될 수 있다. 기판관통공(440)에는 하기에서 설명할 홀더부(800)의 상부를 삽입시킬 수 있는 구멍으로 사용될 수 있다.

기판관통공(440)의 구멍 직경은 온도센서홀(120)의 대구경 상부 구멍의 직경과 동일하거나 상대적으로 큰 직경을 가질 수 있다.

인쇄회로기판(400)은 기판관통공(440) 및 온도센서홀(120)의 개방된 상부를 통해서 인쇄회로기판(400)과 온도 계측소자(600)를 전기적으로 서로 접속 또는 서로 연결하는 연결전선(450)을 포함할 수 있다.

나사포트부(100)는, 도 9 또는 도 10에 도시된 바와 같은 홀더부(800)를 더 포함한다.

도 9는 본 발명의 응용예에 따라 온도센서홀에 결합되는 홀더부의 사시도이다.

도 9 또는 도 10을 참조하면, 홀더부(800)는 나사포트부(100)의 온도센서홀(120)에 삽입되고, 연결전선(450)을 온도센서홀(120)의 중심에 일치시켜 고정하는 역할을 담당한다.

홀더부(800)는 사출 성형 또는 이중 사출 성형에 의해서 동질 재질 또는 외피와 내피가 다른 이질 재질로 성형되어 있을 수 있다.

예컨대, 이질 재질의 홀더부(800)는 원통 구조의 내부에 충진물이 채워진 구조를 갖도록 제작되어서, 전선(450)과 합체될 수 있다.

홀더부(800)는 상기 온도센서홀(120)의 상부 구멍의 대구경에 대응하게 형성된 직경을 갖는 원형의 저부(810)와, 원형의 저부(810) 위쪽에서 원형의 저부(810)보다 상대적으로 작은 직경을 가지며 진동 계측소자(900)를 탑재하거나 구비시키기 위한 원주홈부(820)와, 원주홈부(820) 위쪽에서 원형의 저부(810)와 동일 직경을 가지면서 상대적으로 얇은 두께를 갖는 지지부(830)와, 상기 지지부(830)의 위쪽으로 돌출된 연장부(840)를 일체형으로 형성하고 있다.

이때, 홀더부(800)의 원주홈부(820)에는 나사포트부(100)를 통해 전달되는 진동 또는 충격을 감지하는 진동 계측소자(900)가 구비되어 있다.

진동 계측소자(900)는 온도센서홀(120)의 내주면에 밀착된다. 더욱 상세하게, 진동 계측소자(900)는 온도센서홀(120)의 대구경의 상부 구멍의 내주면에 밀착되어 센싱 효율을 극대화할 수 있다.

홀더부(800)의 저부(810)는 온도센서홀(120)의 제 2 단차부(121)에 안착 및 지지되기 때문에, 온도 계측소자(600)용 전선(450)을 견고하게 고정할 수 있고, 온도센서홀(120)의 개방된 상부를 밀폐시켜서, 외부 공기가 온도 계측소자(600) 쪽으로 유입되는 것을 차단하여, 온도 계측소자(600)의 센싱 감도를 정밀하게 유지할 수 있다. 외부 공기는 하부하우징(200)과 상부하우징(300)의 미세 틈새를 통해 인쇄회로기판(400)이 위치한 수용공간까지는 유입가능하지만, 홀더부(800)에 의해 차단될 수 있다.

온도 계측소자(600)는 열전도성 재질의 몰딩부(610)로 감싸진 상태에서 온도센서홀(120)의 구멍 내측 저부에 고정될 수 있다.

진동 계측소자(900)는 링 형상 또는 튜브형상으로서 홀더부(800)에 이중 사출 방식으로 결합될 수 있다. 진동 계측소자(900)는 온도센서홀(120)에 삽입될 수 있는 외경과, 상기 원주홈부(820)에 안착될 수 있는 내경을 갖는다.

압력 또는 진동을 일으키는 에너지는 온도센서홀(120) 옆의 압력도입부(110)로부터 온도센서홀(120)과 압력도입부(110) 사이의 구획된 부위를 통해 진동 계측소자(900)까지 전달될 수 있다.

진동 계측소자(900)를 비롯하여, 앞서 설명한 압력 계측소자(500) 및 온도 계측소자(600)에서 감지된 물리량은 인쇄회로기판(400)을 통해 차량 또는 전자제어장치가 인식할 수 있는 신호로 변환된다.

이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 본질적 특성을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명에 표현된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것이 아니라, 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하고, 그와 동등하거나, 균등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100 : 나사포트부 110 : 압력도입부
120 : 온도센서홀 200 : 하부하우징
300 : 상부하우징 400 : 인쇄회로기판
500 : 압력 계측소자 600 : 온도 계측소자
700 : 터미널 800 : 홀더부
900 : 진동 계측소자

Claims (12)

1. 저면이 개방되고 상면이 폐쇄된 홀 형태의 압력도입부, 상기 압력도입부에 대하여 구획되도록 병렬로 배치되고 저면이 폐쇄되고 상면이 개방된 온도센서홀, 상기 온도센서홀에 삽입되는 홀더부를 포함하는 나사포트부;
   상기 나사포트부의 상부와 나사결합되는 육각형의 저면부, 상기 저면부의 외측테두리를 따라서 일체형으로 세워져 있는 벽체부, 상기 벽체부의 상면에서 돌출된 다수의 절곡가압부를 형성하고 있는 하부하우징; 및
   상기 하부하우징의 상기 벽체부의 내부에 삽입되고 하향으로 개방된 수용공간이 형성되어 있는 기저부, 상기 기저부의 상면에서 돌출된 중공형의 소켓부, 상기 기저부와 상기 소켓부 사이의 연장부에 일체형으로 인서트사출된 다수의 터미널을 갖는 상부하우징;
   상기 수용공간에 배치되어 나사포트부의 상면에 밀착된 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판에 접속되고 상기 압력도입부의 위쪽 위치에 해당하는 상기 나사포트부의 상면에 형성된 압력 계측소자; 및
   상기 인쇄회로기판에 접속되고 상기 압력 계측소자에 대하여 반대쪽 위치에 배치되도록 상기 온도센서홀에 탑재된 온도 계측소자를 포함하고,
   상기 홀더부는,
   상기 홀더부의 원주홈부에 구비되고 상기 온도센서홀의 내주면에 밀착되어 상기 나사포트부를 통해 전달되는 진동 또는 충격을 감지하는 진동 계측소자를 포함하되,
   상기 진동 계측소자는 상기 온도센서홀에 삽입될 수 있는 외경과, 상기 원주홈부에 안착될 수 있는 내경을 갖는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 나사포트부는,
   상기 나사포트부의 아래쪽 외주면에 형성되며, 압력, 온도, 진동 중 어느 하나를 측정하려는 설치대상물의 설치구멍에 나사결합되는 제 1 나사부와,
   상기 나사포트부의 위쪽 외주면에 형성되며, 상기 하부하우징의 상기 저면부의 중심에 형성된 중심체결공에 나사결합되는 제 2 나사부와,
   상기 압력도입부의 내주면에서 상협하광의 단차형 구멍을 형성하는 제 1 단차부와,
   상기 온도센서홀의 내주면에서 상광하협의 단차형 구멍을 형성하고, 상기 홀더부가 안착되는 제 2 단차부, 및
   상기 제 2 나사부의 아래쪽 위치에서 원주방향을 따라 돌출된 원형 받침부를 포함하는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 하부하우징은,
   상기 중심체결공의 테두리를 따라서 원주방향으로 연장된 영문 L자 단면형 높이보정부를 더 포함하고,
   상기 제 2 나사부와 상기 중심체결공이 나사결합 될 때, 상기 높이보정부의 저면이 상기 원형 받침부의 상면에 밀착되어 있는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 상부하우징은,
   상기 수용공간의 천장에서 튜브 형상으로 형성되어 상기 인쇄회로기판을 향하여 각각 돌출된 복수개의 보스부, 및
   상기 보스부에 삽입되어 있고 상기 인쇄회로기판에 탄성 접촉하는 스프링단자를 포함하고,
   상기 보스부는, 상기 수용공간의 깊이 보다 작은 하향 돌출 높이를 갖고, 역삼각형, 직사각형, 평행사변형 중 어느 하나 형상의 꼭지점 위치를 기준으로 배치되는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 터미널은,
   상기 소켓부의 바닥면으로부터 상향으로 돌출된 터미널핀과,
   상기 터미널핀의 하향으로 연장되며 상기 인서트사출로 인해 상기 연장부에 일체형으로 고정된 터미널중간부와,
   상기 터미널중간부에서 직각으로 절곡되고 상기 보스부 쪽으로 연장된 터미널접촉부를 포함하고,
   상기 터미널접촉부의 끝단은 상기 스프링단자에 접속되어 있는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 스프링단자는,
   상기 스프링단자의 상하측 끝단부가 상기 스프링단자의 중간 몸체부에 비하여 상대적으로 평면적이 좁게 형성되어 있는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
7. 제 2 항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판은,
   상기 압력 계측소자에 대응하는 위치를 기준으로 기판 두께방향을 따라 관통되도록 상기 인쇄회로기판에 형성되어 있는 겔 풀(gel pool)과,
   상기 겔 풀에 충진되어 있고, 상기 압력 계측소자를 덮고 있는 소자 보호용 겔과,
   상기 겔 풀 및 상기 소자 보호용 겔을 통해서 상기 인쇄회로기판과 상기 압력 계측소자를 서로 연결하는 와이어 본딩부와,
   상기 온도센서홀에 대응하는 위치를 기준으로 기판 두께 방향을 따라 관통되도록 상기 인쇄회로기판에 형성되어 있는 기판관통공, 및
   상기 기판관통공 및 상기 온도센서홀의 개방된 상부를 통해서 상기 인쇄회로기판과 상기 온도 계측소자를 서로 연결하는 연결전선을 포함하는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 홀더부는,
   상기 연결전선을 상기 온도센서홀의 중심에 일치시켜 고정하고, 상기 온도센서홀의 개방된 상부를 밀폐시켜서, 외부의 공기가 상기 온도 계측소자 쪽으로 유입되는 것을 차단하는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 온도 계측소자는 열전도성 재질의 몰딩부로 감싸진 상태에서 상기 온도센서홀의 구멍 내측 저부에 고정되어 있는 것
   인 온도압력진동 복합센서 구조체.
   
10. 삭제
11. 제 8 항에 있어서,
    상기 홀더부는,
    상기 홀더부의 저부의 직경이 상기 온도센서홀의 상부 구멍의 대구경에 대응하게 형성되고, 상기 홀더부의 저부가 상기 제 2 단차부에 안착 및 지지되는 것
    인 온도압력진동 복합센서 구조체.
    
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 계측소자는,
    복수개의 휘스톤 브릿지 저항을 포함하고, 상기 저항들 중 1개의 저항(여기서, 1개의 저항은 제 3 저항 임)이 상기 압력 계측소자의 주변으로 상기 나사포트부의 상면의 원형경계선의 바깥쪽에 배치되고, 나머지 저항들(여기서, 나머지 저항들은 제 1, 제 2, 제 4 저항 임)이 상기 원형경계선의 안쪽에 배치되어 있는 것
    인 온도압력진동 복합센서 구조체.

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