CN214308873U - 传感器 - Google Patents

Abstract

一种传感器，其包括：外壳、基板组件以及感测单元。传感器具有沿竖直方向延伸的流道，基板组件包括基板、电子元件和若干导电路径，基板包括位于基板厚度方向相反两侧的第一表面和第二表面，流道至少部分位于所述第二表面的下侧，电子元件安装于第一表面。外壳设有位于第二表面上侧的内腔，外壳与基板通过胶粘密封连接，从而内腔与流道不连通。本申请的外壳与基板通过胶粘密封连接，内腔与流道之间的密封性能较好。

Description

传感器

技术领域

本申请涉及一种测量装置，尤其涉及一种传感器。

背景技术

相关技术中的传感器，其包括：外壳、基板组件以及感测单元。传感器具有内腔和沿竖直方向延伸的流道，基板组件包括基板和若干电子元件，内腔和流道位于基板厚度方向的相反两侧。基板包括分别位于基板厚度方向上下两侧的第一表面和第二表面，流道至少部分位于所述第二表面的下方，电子元件安装于第一表面上。感测单元通过基板组件内的导电路径与电子元件电性连接。基板和外壳内壁之间压紧有密封圈，以实现内腔与流道之间的不连通和密封。密封圈疲劳失效或者未压紧的情况下，传感器的密封性能不佳，流道中的制冷剂有泄漏到内腔中的风险。

实用新型内容

本申请的目的在于，提供一种密封性能较好的传感器。

为实现上述目的，本申请提供一种传感器，其包括：外壳、基板组件以及感测单元，所述传感器具有内腔和流道；所述基板组件包括基板和若干电子元件，所述内腔和流道分别位于基板厚度方向上的不同侧，所述电子元件至少部分位于内腔，所述感测单元与电子元件电性连接，其中，所述外壳具有第一粘接部，所述基板具有第二粘接部，所述传感器还包括粘接于第一粘接部和所述第二粘接部之间的密封胶，从而所述第一粘接部和所述第二粘接部密封连接，所述内腔与所述流道不连通。

相较于相关技术，本申请外壳具有第一粘接部，基板具有第二粘接部，第一粘接部和所述第二粘接部之间的密封连接有密封胶，实现了内腔与流道之间的密封，从而传感器的密封性能较好。

附图说明

图1是本申请传感器第一实施例的立体示意图。

图2是如图1所示传感器另一角度的立体示意图。

图3是如图1所示传感器的分解示意图。

图4是如图3所示传感器的另一视角分解示意图。

图5是如图1所示传感器的立体剖视示意图。

图6是如图1所示传感器的另一立体剖视示意图。

图7是如图1所示传感器的又一立体剖视示意图。

图8是如图1所示传感器的纵向剖视示意图。

图9是如图1所示传感器的另一纵向剖视示意图。

图10是如图9所示传感器圆圈A处的放大示意图。

图11是如图9所示温度感测单元的分解示意图。

图12是如图11所示温度感测单元的另一视角的分解示意图。

图13是本申请传感器第二实施例的立体剖视示意图。

图14是如图13所示传感器的纵向剖视示意图。

图15是本申请传感器第三实施例的立体剖视示意图。

图16是本申请传感器第四实施例的部分剖视示意图。

图17是本申请传感器第五实施例纵向剖视示意图。

图18是本申请传感器第六实施例纵向剖视示意图。

图19是本申请传感器第七实施例的立体示意图。

图20是如图19所示传感器的立体分解示意图。

图21是如图19所示传感器的纵向剖视示意图。

图22是本申请传感器第八实施例的立体示意图。

图23是如图22所示传感器的立体分解示意图。

图24是如图22所示传感器的纵向剖视示意图。

具体实施方式

下面将结合附图详细地对本申请示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本申请相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本申请的权利要求书中所记载的、与本申请的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。

在本申请中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本申请的保护范围。在本申请的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本申请的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本申请中出现的“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本申请中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。

如图1至图12所示为符合本申请的第一实施例的传感器100，其包括：外壳10、基板组件40、感测单元50以及导电件60。

如图2至图8所示，传感器100具有内腔102和沿竖直方向Y延伸的流道101，基板组件40包括基板41、若干导电路径(未标号)及若干电子元件45。基板41的厚度方向Y与竖直方向相同，因此，用同一标号Y 表示。基板41包括位于基板厚度方向Y上侧的第一表面411、位于所述基板41厚度方向下侧的第二表面412、以及连接于第一表面411和第二表面412之间的周壁面413。流道101位于基板41厚度方向的下侧，内腔 102位于基板41厚度方向的上侧，也即，内腔102和流道101分别位于基板41厚度方向上的不同侧。若干电子元件45至少部分位于内腔102，感测单元50与电子元件41通过基板内的导电路径电性连接。流道101位于第二表面412的下侧，电子元件45和导电件60均至少部分位于第一表面 411的上侧。

如图10所示，外壳10具有第一粘接部18，基板41具有第二粘接部 46，传感器100还包括粘接于第一粘接部18和所述第二粘接部46之间的密封胶103，从而第一粘接部18和所述第二粘接部46密封连接，使得内腔102与流道101不连通。本申请由于通过密封胶103密封了流道101和内腔102，相对密封圈可能产生的疲劳失效，或者未压紧导致制冷剂泄漏，具有更加可靠的密封性。另外，也可以通过密封胶密封省去密封圈30，减少密封圈30的组装工艺和降低传感器100的制造成本，在后面实施例也会进一步详细描述。

如图3至图5所示，基板41大致呈圆盘状，周壁面413大致呈圆环面状。周壁面413设有导向槽416，外壳10的内部具有导向柱117，导向槽416与导向柱117配合方便了基板41的导向安装，且定位了基板41的安装方向。在其他可选实施例中，基板41也可以呈方形、菱形、多边形或者异形等形状，只要能实现基板41收容和固定在外壳10的内腔102即可，本申请不以图示基板41的形状为限。基板41可以是陶瓷基板41，导电路径可以为覆设于基板41内的覆铜等导电线路，从而形成陶瓷电路板。基板组件40的基板41也可以为树脂等材质的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)，导电路径为设置于基板41内的覆铜等导电线路。

电子元件45贴片式(SMT)安装于基板41的第一表面411。感测单元 50可以贴片式(SMT)安装于基板41的第一表面411或第二表面412，感测单元50也可以引脚穿孔焊式(Through hole)安装于基板41的第一表面411 或第二表面412。

外壳10包括第一壳体11和第二壳体12，第二壳体12至少部分收容于第一壳体11内部。第一壳体11具有平台部13、自平台部13向上延伸的筒状部14、自平台部13向下延伸的对接部15、以及自筒状部14弯折的折弯部16。折弯部16是自筒状部14铆压折弯形成，折弯部16抵接第二壳体12，第二壳体12抵接基板41从而将基板41固定在外壳10内部。对接部15用于插入安装至电磁阀的阀体或者系统管路内，电磁阀可以是电子膨胀阀，系统管路可以是连接换热器、压缩机、电磁阀、储液器、气液分离器中任意两者之间的连接管路。

如图3、图8和图9所示，筒状部14包括与平台部13连接的第一筒部141和连接于第一筒部141和折弯部16之间的第二筒部142，第一筒部 141在径向方向X的壁厚大于第二筒部142在径向方向X的厚度。第一筒部141的外壁面143和第二筒部142的外壁面143对齐设置，第一筒部141 具有相对第二筒部142向内凸出的第一凸出部144，第一凸出部144与第一壳体11的第一内壁面112形成第一台阶部171，第一凸出部144与平台部13的第一内壁面112形成的第二台阶部172。

第一壳体11为金属件，从而可以降低外界对传感器100内部电子元件的电磁干扰(EMI)，第二壳体12为绝缘件，从而可以将第一壳体11和导电件60之间绝缘隔离。可选地，第一壳体11可以为铝材质的金属件或者不锈钢材质的金属件，铝材质的金属件质量较轻，从而有利于传感器100 的轻量化，从而在传感器100用于汽车热管理系统中时，有利于整车轻量化设计。虽然，不锈钢材质的金属件相对铝材质的金属质量略重，但是不锈钢材质的金属件具有方便焊接的优势。第二壳体12为塑料材质的绝缘件，可以通过注塑成型的工艺制造而成，绝缘材质的第二壳体12将导电件60和第一壳体11绝缘开。金属材质的第一壳体11可以通过金属压铸成型(Die casting)或者挤压成型或者金属粉末射出成形(MetalInjection Molding，MIM)等工艺制造而成。

如图6和图9所示，第二壳体12具有第一端部121和第二端部122，折弯部16抵接于第二端部122，第一端部121抵接基板41的第一表面411 和第一台阶部171，第一台阶部171的底面173与第一表面411基本位于同一水平线，第一台阶部171的设置起到了对第二壳体12安装位置的定位作用。

如图3、图4和图7所示，第二壳体12大致呈倒碗状，第二壳体12 包括顶壁123、自顶壁123向下延伸的周围壁127、以及由顶壁123和周围壁127围成的内腔102。顶壁123包括垂直于周围壁127的第一平台124、位于第一平台124上方的第二平台125以及连接于第一平台124和第二平台125之间的圆滑过渡部126。第二壳体12设有若干沿竖直方向贯穿第二平台125的槽道128，若干槽道128与内腔102连通，且若干槽道128可以绕第二平台125的轴心均匀分布。折弯部16铆压压接于第一平台部124，导电件60贯穿所述第二平台125部的槽道128。

如图2至图10所示，可选地，第一壳体11包括两个单独成型的第一主壳体111和第一内筒体116，第一内筒体116焊接于第一主壳体111内形成第一壳体11。第一内筒体116包括第一粘接部18，第二粘接部46位于第一表面411的下方，如图10所示，第二粘接部46位于第二表面412。未图示的可选地实施例，第二粘接部416位于周壁面413，第一粘接部18 位于第一外壳11的内侧壁，密封胶103密封连接于周壁面413和第二台阶部172的竖直侧面之间。流道101设于第一内筒体116，内腔102位于第二壳体12与基板41之间。密封胶103连接于第一粘接部18和第二表面412的第二粘接部46之间。两个单独成型的第一主壳体111和第一内筒体116方便了第一壳体11与基板41之间的粘接，可以先将第一内筒体 116与基板41粘接形成板组件，再将板组件插入至第一主壳体111内激光焊接，从而降低了第一壳体11与基板41之间的粘接难度。

如图8至图10所示，第一主壳体111包括与第二表面412面对设置的第一内壁面112，第一内筒体116的顶面113高于所述第一内壁面112 的顶面113，第二表面412与第一内壁面112之间形成间隙19，密封胶103 密封连接于所述间隙19和流道101之间，从而间隙19与流道101不连通。第一主壳体111和第一内筒体116可以通过激光焊、氩弧焊、钎焊等手段密封连接，也可以通过胶粘方式密封连接。第一内筒体116的第一粘接部 18与基板41通过胶粘密封连接，从而流道101与内腔102不相连通，降低了制冷剂从流道101进入到基板41上侧影响电子元件正常运行的风险。本申请由于通过胶粘密封了流道101和内腔102，相对密封圈30可能产生的疲劳失效，或者未压紧导致制冷剂泄漏，具有更加可靠的密封性。也可以通过胶粘密封省去密封圈30，减少密封圈30的组装工艺和降低传感器 100的制造成本，在后面实施例也会进一步详细描述。

如图8所示，可选地，第一主壳体111包括相对第一内壁面112的顶面113凹陷设置的收容槽114，收容槽114内设置于有密封圈30或者缓冲垫，所述密封圈30或者缓冲垫的顶部301与基板41的第二表面412接触，所述密封圈30或者缓冲垫的底部302与形成收容槽114的槽底壁115接触。这里设置的密封圈30或者缓冲垫，可以对基板41安装到位时产生缓冲作用，从而降低基板41的第二表面412与第一主壳体111的第一内壁面112之间的硬接触、损坏基板41的风险。图示实施例，采用的密封圈 30起到缓冲作用的时候，同时也能起到双重密封，从而增强了传感器100 密封性的冗余度。

如图3至图6所示，导电件60为线圈弹簧。导电件60包括第一末端 61、第二末端62及连接于第一末端61和第二末端62之间的中间部63，第一末端61与基板41的第一表面411抵触，中间部63收容于第二壳体 12的槽道128内，第二末端62自中间部63向上延伸超出所述第二壳体 12。导电件60的第一末端61与导电路径电性连接，导电件60的第二末端62用于与传感器100外部的元件电性连接。线圈弹簧结构的导电件60 与电磁阀内部的电路板抵触，即可以将感测信号传导至电磁阀，结构简单，组装方便，且方便了电磁阀的进一步控制。

感测单元50与导电路径电性连接。图示实施例中，感测单元50包括温度感测单元51和压力感测单元52，在可选的其他实施例中，也可以仅包括温度感测单元51和压力感测单元52中的至少一个。压力感测单元52 设置于基板41的第一表面411，基板41设有沿竖直方向贯通的导孔414，导孔414的一侧与流道101流通，导孔414的另一侧被压力感测单元密封。压力感测单元52设置于导孔414的上方，也即，压力感测单元52为背压式压力感测单元。压力感测单元52设置于基板41的第一表面411，相对于设置于基板41的第二表面412，减少了制冷剂对压力感测单元52及其针脚的腐蚀风险，可以省去相应的耐腐蚀胶水保护，从而结构更加简单和生产成本更低。制冷剂可以从流道流入并经过导孔414流道到压力感测单元，从而压力感测单元50感测到制冷剂的压力。

温度感测单元51包括感温部511和引脚部512，感温部511位于基板 41的下方，且感温部511露设于流道101内或者向下延伸超过流道101，这样设置的感温部511能够与制冷剂充分接触，降低了制冷剂从流道101 流入后的温差，从而提高了制冷剂温度检测的灵敏性和准确性。引脚部512 连接于基板41且与基板组件40的导电路径电性连接，制冷剂的温度变化引起感温部511内的电流变化从而通过引脚传导至基板组件40，电子元件 45包括调理芯片、处理芯片、电阻、电容等，从而能够计算出制冷剂的实时温度。

压力感测单元52与制冷剂接触时，受到的制冷剂压力变化转换成电信号，基板组件40上的相应芯片计算出制冷剂的实时压力，从而实现了对制冷剂温度和压力的实时监控，有利于电磁阀的精确控制和智能化设计。温度感测单元51可以为NTC温度感测元件，压力感测单元52可以为MEMS压力感测元件，MEMS(Micro Electromechanical System，微机电系统)压力集成芯片，MEMS压力集成芯片尺寸较小，常见的MEMS 压力集成芯片产品尺寸一般都在毫米级，甚至更小。采用MEMS技术制备的压力传感器集成芯片其硅杯薄膜表面制成4个电阻的惠斯通电桥，在接入电路时，当没有压力作用在硅杯薄膜上，惠斯通电桥平衡，输出电压为0。当有压力作用在硅杯薄膜上，惠斯通电桥平衡被打破，有电压输出。因此，通过检测电路中电信号的变化可以反映压力的变化，从而实现压力检测功能。

如图11和图12所示，温度感测单元51还包括用于保护引脚部512 的保护套筒514，保护套筒514为耐制冷剂腐蚀的绝缘材料制成，可选地，保护套筒514为塑料材质制成。保护套筒514包括上端部515、下端部516 以及沿竖直方向(保护套筒514的长度方向)贯穿上端部515和下端部516 的两个引脚孔517。引脚部512从下端部516的两个引脚孔517穿入，从上端部515穿出引脚孔517焊接至基板41。上端部515可以通过物理结构固定、或者胶粘、锡焊等方式将上端部515固定在基板41的第二表面412，从而增强了保护套筒514在受到制冷剂冲击时候的稳定性。保护套筒514 也可以直接夹设于感温部511于第二表面412之间，从而结构更加简单，生产工艺更少。下端部516紧邻感温部511，从而最大限度地保护引脚部 512受到制冷剂的影响。保护套筒514的设计，降低了温度感测单元51 的引脚部512受到制冷剂冲击和腐蚀的风险，从而提高了传感器100的使用寿命。引脚部512也可以涂上耐制冷剂腐蚀的涂层，从而进一步降低引脚512受到制冷剂的腐蚀。上端部515呈一整体圆柱状，下端部516呈两个相互耦合的圆柱状，这样的设计可以起到防呆设计，预防保护套筒514 被插错方向。

如图13至图14所示，为符合本申请第二实施例的传感器，第二实施例与第一实施例的主要不同在于，整个传感器都没有密封圈30，通过第一粘接部18和第二表面412的第二粘接部416之间的密封胶粘接实现密封，从而节省了密封圈30的成本，且相对密封圈30的疲劳失效和压紧失效，具有能够提供更加可靠的密封，从而降低制冷剂泄漏的风险。第二实施例保留了第一实施例中放置密封圈30的收容槽114，从而可以沿用第一实施例中现有的模具，从而降低模具切换的制造成本。

如图15所示，为符合本申请第三实施例的传感器，第三实施例与第二实施例的主要不同在于，进一步将收容槽114取消，第一内壁面112与第二表面412均水平设置且相互平行间隔设置，相对收容槽114的制造，模具更加简单。

如图16所示，为符合本申请第四实施例的传感器，第四实施例与前面实施例的主要不同在于，第一粘接部18包括与第二表面412的第二粘接部416抵接的接触面181和相对接触面181向下凹陷形成的容置槽182，所述容置槽182内填充有密封胶103。容置槽182的设置方便了密封胶103 的自动化点胶。

如图17所示，为符合本申请第五实施例的传感器，第五实施例与前面实施例的主要不同在于，第一壳体11和第一粘接部18为一体件，第一粘接部18为第一壳体11的一部分。第一壳体11可以通过金属压铸成型 (Die casting)或者挤压成型或者金属粉末射出成形(Metal Injection Molding，MIM)等工艺一体成型。第一壳体11包括与第二表面412面对设置的第一内壁面112，所述第一粘接部18自第一内壁面112向上凸伸形成，第一粘接部18的顶面113高于所述第一内壁面112，所述第一内壁面 112与第二表面412之间形成一间隙19，间隙19的设置，降低了基板41 安装时与第一壳体11的第一内壁面112硬接触，当然，也可以在间隙19 内填充密封圈或者缓冲垫，进一步起到缓冲作用。

如图18所示，为符合本申请第六实施例的传感器，第六实施例与第五实施例的主要不同在于，第一粘接部18包括与第二表面412抵接的接触面181和相对接触面181向下凹陷形成的容置槽182，所述容置槽182 内填充有密封胶，间隙19内可以设置有缓冲垫或者密封圈30，也可以不设置。

如图19至图21所示，为符合本申请第七实施例的传感器，与第一实施例的主要不同在于，基板组件40、导电件60、感测单元50的结构不同。基板组件40也可以由陶瓷基板41和柔性电路板44(Flexible Printed Circuit，FPC)组成，柔性电路板44设置于陶瓷基板41的上方，且柔性电路板44与导电件60电性连接。导电件60可以是金属板，导电件60的第一末端61与柔性电路板44物理和电性连接，导电件60的中间部63收容于第二壳体12的槽道128内，导电件60的第二末端62延伸超过第二壳体12的顶表面。

陶瓷基板41包括感应区417，其在受到制冷剂的压力下，可以直接感应制冷剂的压力，从而直接充当了压力感测单元52，无需额外的MEMS 压力传感器100芯片。感应基板41包括位于下端的下陶瓷膜片和位于陶瓷膜片上方的上陶瓷板片，下陶瓷膜片的厚度小于上陶瓷板片的厚度，下陶瓷膜片和上陶瓷板片形成陶瓷电容。下陶瓷膜片具有感应区417，感应区417可以与下陶瓷膜片其他部分的平面对齐，或者相对其他部分凹陷。感应区417电性连接有三条覆线(未图示)，三条覆线埋设于下陶瓷膜片。基板组件40还具有与三条覆线分别电性连接的导电柱，导电柱一端物理连接于覆线，另一端露出于感应基板。陶瓷压力传感器基于压阻效应，压力直接作用在下陶瓷膜片的下表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号，导电柱会将电压信号传导至导电路径和调理芯片，进行相应电压和压力转换，从而得自流道101内制冷剂流体的压力。

温度感测单元51包括导温针513和感温部511，导温针513向下延伸超出第二表面412，感温部511位于第一表面411上侧，且与导温针513 直接接触或者紧邻设置。

第一壳体11具有相对第一内壁面112凸出的第一粘接部18，第二粘接部416位于第二表面412，第一粘接部18形成的腔体183直径大于流道 101直径，导温针513在竖直方向的投影位于流道101外，而位于第一粘接部18和腔体183内。导温针513可以通过玻璃微熔烧结的方式固定和密封于基板41，从而密封性能较好。通过导温针513的结构设计，可以将感温部511设置于基板41的第一表面411侧，且感温部511可以为贴片式NTC结构，降低了温度感应探头受到制冷剂的冲击。当然，温度感测单元51也可以是如第一实施例那样的引脚NTC结构。

如图22至图24所示，为符合本申请第八实施例的传感器，与第一实实施例的主要不同在于，感测单元50和的结构不同。温度感测单元51和压力感测单元52均采用贴片式结构，温度感测单元51为贴片式NTC结构，压力感测单元52为贴片式MEMS结构。贴片式NTC结构为贴片式热敏电阻，热敏电阻型温度传感器随温度增大而电阻减小。贴片式热敏电阻对应的温度传感器尺寸较小，一些产品约为1.0mm×0.5mm的大小。基板41包括自第二表面412向下伸出的筒体部415，筒体部415与第一外壳 10之间设有密封胶103，从而实现密封连接。筒体部415具有所述第二粘接部416，第一壳体11具有所述第一粘接部18，第一粘接部18、密封胶 103、第二粘接部416的排布方向垂直于基板的厚度方向Y，而与径向方向X相同，这样设置对于密封胶103的施胶更加方便和容易。贴片式温度感测单元51和贴片式压力感测单元52外包裹有耐腐蚀胶104，从而保护贴片式温度感测单元51和贴片式压力感测单元52免受制冷剂的腐蚀、冲击等影响。可选地，耐腐蚀胶104可以是含氟柔性硅胶。

密封胶103可以能够耐受制冷剂的温度和压力，例如可以选择是环氧基双组分结构胶或者环氧基单组分结构胶。

以上实施方式仅用于说明本申请而并非限制本申请所描述的技术方案，对本申请的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施方式对本申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种传感器，其特征在于，包括：外壳、基板组件以及感测单元，所述传感器具有内腔和流道；所述基板组件包括基板和若干电子元件，所述内腔和流道分别位于基板厚度方向上的不同侧，所述电子元件至少部分位于内腔，所述感测单元与电子元件电性连接，其中，所述外壳具有第一粘接部，所述基板具有第二粘接部，所述传感器还包括粘接于第一粘接部和所述第二粘接部之间的密封胶，从而所述第一粘接部和所述第二粘接部密封连接，所述内腔与所述流道不连通。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述基板包括位于所述基板厚度方向上侧的第一表面和位于所述基板厚度方向下侧的第二表面，所述内腔位于第一表面之上，所述流道位于第二表面之下；

所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体具有第一端部和第二端部，所述第一端部抵压所述基板的第一表面，所述第一壳体具有平台部、自平台部向上延伸的筒状部以及自筒状部弯折的折弯部，所述折弯部抵压所述第二壳体的第二端部。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体设有所述流道，所述内腔位于所述第二壳体与基板之间，所述第一壳体为一体件，所述第一粘接部为第一壳体的一部分，所述第二粘接部位于第一表面的下方。

4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体包括第一主壳体和第一内筒体，所述流道设于所述第一内筒体，所述内腔位于所述第二壳体与基板之间，所述第一内筒体焊接于第一主壳体内，所述第一内筒体包括所述第一粘接部，所述第二粘接部位于第一表面的下方。

5.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述第一壳体包括与第第二表面面对设置的第一内壁面，所述第一粘接部自第一内壁面向上凸伸形成，所述粘接部的顶面高于所述第一内壁面的顶面，所述第一内壁面与第二表面之间形成一间隙，所述密封胶密封连接于所述间隙和流道之间，所述间隙与流道不连通。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于：所述第一粘接部包括与第二表面抵接的接触面和相对于接触面向下凹陷形成的凹槽，所述凹槽内填充有所述密封胶，所述间隙内设置有缓冲垫或者密封圈。

7.如权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述第一主壳体包括与第二表面面对设置的第一内壁面，所述第一内筒体的顶面高于所述第一内壁面的顶面，所述第二表面与第一内壁面之间形成间隙，所述密封胶密封连接于所述间隙和流道之间，所述间隙与流道不连通；

所述第一主壳体和第一内筒体通过激光焊密封连接，所述第二粘接部位于基板的第二表面，所述第一粘接部位于第一内筒体的顶部。

8.如权利要求7所述的传感器，其特征在于：所述第一主壳体还包括相对第一内壁面的顶面凹陷设置的收容槽，所述收容槽内设置于有密封圈或者缓冲垫，所述密封圈或者缓冲垫的顶部与基板的第二表面接触，所述密封圈或者缓冲垫的底部与形成收容槽的槽底壁接触。

9.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述基板还包括自第二表面向靠近流道延伸的筒体部，所述筒体部具有所述第二粘接部，所述第一壳体具有所述第一粘接部，所述第一粘接部、密封胶、第二粘接部的排布方向垂直于基板的厚度方向。

10.如权利要求2至8任一项所述的传感器，其特征在于：所述感测单元包括温度感测单元和压力感测单元，所述压力感测单元设置于基板的第一表面，所述基板设有沿竖直方向贯通的导槽，所述压力感测单元设置于导槽的上方，所述温度感测单元包括感温部和引脚部，所述引脚部连接于基板，所述感温部位于基板的下方；所述第一壳体为金属件，所述第二壳体为绝缘件。

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