JP3409109B2 - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JP3409109B2 JP3409109B2 JP29250996A JP29250996A JP3409109B2 JP 3409109 B2 JP3409109 B2 JP 3409109B2 JP 29250996 A JP29250996 A JP 29250996A JP 29250996 A JP29250996 A JP 29250996A JP 3409109 B2 JP3409109 B2 JP 3409109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- main body
- pressure
- fixed
- body case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体圧力センサ
本体および回路基板を本体ケースに内装してなる圧力セ
ンサに関する。
本体および回路基板を本体ケースに内装してなる圧力セ
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に、従来の上記圧力センサの一例が
示されている。この圧力センサにおいては、回路基板３
の表面に半導体圧力センサ本体２を搭載してその接続端
子１１を回路パターンにハンダ付け接続し、この半導体
圧力センサ本体２のパッケージ５から上下に突設した圧
力導入部１２，１３を、ベースケース１ａに形成した接
続孔１６、およびこれに上方から組付けけられる図示し
ないカバーケースに形成した接続孔にシールリング１８
を介して気密状に圧入するとともに、ベースケース１ａ
に回路基板３を接着等によって固定する構造となってい
る。
示されている。この圧力センサにおいては、回路基板３
の表面に半導体圧力センサ本体２を搭載してその接続端
子１１を回路パターンにハンダ付け接続し、この半導体
圧力センサ本体２のパッケージ５から上下に突設した圧
力導入部１２，１３を、ベースケース１ａに形成した接
続孔１６、およびこれに上方から組付けけられる図示し
ないカバーケースに形成した接続孔にシールリング１８
を介して気密状に圧入するとともに、ベースケース１ａ
に回路基板３を接着等によって固定する構造となってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構造によると、使
用環境の変化による構成部材の膨張・収縮によって半導
体圧力センサ本体が浮き上がり、本体ケースの接続孔と
圧力導入部との間での気密性が低下し、漏気不良を起こ
すおそれがあった。
用環境の変化による構成部材の膨張・収縮によって半導
体圧力センサ本体が浮き上がり、本体ケースの接続孔と
圧力導入部との間での気密性が低下し、漏気不良を起こ
すおそれがあった。
【０００４】また、使用環境の変化による構成部材の膨
張・収縮によって初期の組付け状態から部品位置が変化
した時に、そのストレスを受ける接続端子に歪みが発生
し、内部素子と接続端子とをつなぐワイヤが伸縮して特
性変動がもたらされることがある。更に、過酷な条件で
使用されると、繰り返し応力によってワイヤ切れが発生
してセンサ機能が損なわれる事態に陥る可能性もあっ
た。
張・収縮によって初期の組付け状態から部品位置が変化
した時に、そのストレスを受ける接続端子に歪みが発生
し、内部素子と接続端子とをつなぐワイヤが伸縮して特
性変動がもたらされることがある。更に、過酷な条件で
使用されると、繰り返し応力によってワイヤ切れが発生
してセンサ機能が損なわれる事態に陥る可能性もあっ
た。
【０００５】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、半導体圧力センサ本体の取り付け構造
に改良を加えることで、構成部材の膨張・収縮に対する
耐久性の向上を図ることを目的としている。
たものであって、半導体圧力センサ本体の取り付け構造
に改良を加えることで、構成部材の膨張・収縮に対する
耐久性の向上を図ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
半導体圧力センサ本体のパッケージから突設した接続端
子を、開口が形成された回路基板に接続するとともに、
パッケージに連設した取付け部を、前記開口を通して本
体ケースに直接固定する一方、前記回路基板を、その裏
面側で前記本体ケースに固定し、前記パッケージのセン
サ本体取付け方向側の面に圧力導入部を突設し、この圧
力導入部と本体ケースの圧力ポートとをシールリングを
介して気密状に連通接続するとともに、前記圧力導入部
を前記圧力ポートに連通した接続孔にシールリングを介
して気密状に圧入してあることを特徴とする。
半導体圧力センサ本体のパッケージから突設した接続端
子を、開口が形成された回路基板に接続するとともに、
パッケージに連設した取付け部を、前記開口を通して本
体ケースに直接固定する一方、前記回路基板を、その裏
面側で前記本体ケースに固定し、前記パッケージのセン
サ本体取付け方向側の面に圧力導入部を突設し、この圧
力導入部と本体ケースの圧力ポートとをシールリングを
介して気密状に連通接続するとともに、前記圧力導入部
を前記圧力ポートに連通した接続孔にシールリングを介
して気密状に圧入してあることを特徴とする。
【０００７】
【０００８】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記取付け部を本体ケースに熱カシ
メ固定してあることを特徴とする。
係る発明において、前記取付け部を本体ケースに熱カシ
メ固定してあることを特徴とする。
【０００９】また、請求項３に係る発明は、請求項２に
係る発明において、前記圧力導入部を前記パッケージか
ら突設し、この圧力導入部を前記圧力ポートに連通した
接続孔にシールリングを介して気密状に圧入してあるこ
とを特徴とする。
係る発明において、前記圧力導入部を前記パッケージか
ら突設し、この圧力導入部を前記圧力ポートに連通した
接続孔にシールリングを介して気密状に圧入してあるこ
とを特徴とする。
【００１０】また、請求項４に係る発明は、請求項１〜
３のいずれか一つの発明において、前記取付け部を本体
ケースに熱カシメ固定してあることを特徴とする。
３のいずれか一つの発明において、前記取付け部を本体
ケースに熱カシメ固定してあることを特徴とする。
【００１１】請求項１に係る発明の構成によると、パッ
ケージから連設した取付け部を介して本体ケースに直接
固定された半導体圧力センサ本体は、構成部材の膨張や
収縮を受けても本体ケースから浮き上がることなく強固
に本体ケースに支持される。しかも、回路基板の表面に
接続される半導体圧力センサ本体は、回路基板の開口を
通して本体ケースに直接固定されるとともに、回路基板
自体も本体ケースに固定されるので、半導体圧力センサ
本体の回路基板に対する変位が発生しにくく、両者を接
続する接続端子に働くストレスは少ないものとなる。さ
らに、半導体圧力センサ本体が本体ケースに直接固定さ
れるので、シールリングの弾性反発力で半導体圧力セン
サ本体が本体ケースに対して変位することが阻止され
る。また、半導体圧力センサ本体から突設した圧力導入
部が本体ケース側の接続孔にシールリングを介して圧入
されるので、圧力導入部が接続孔に対して圧入方向に多
少変位したとしても、その気密性は確実に維持される。
ケージから連設した取付け部を介して本体ケースに直接
固定された半導体圧力センサ本体は、構成部材の膨張や
収縮を受けても本体ケースから浮き上がることなく強固
に本体ケースに支持される。しかも、回路基板の表面に
接続される半導体圧力センサ本体は、回路基板の開口を
通して本体ケースに直接固定されるとともに、回路基板
自体も本体ケースに固定されるので、半導体圧力センサ
本体の回路基板に対する変位が発生しにくく、両者を接
続する接続端子に働くストレスは少ないものとなる。さ
らに、半導体圧力センサ本体が本体ケースに直接固定さ
れるので、シールリングの弾性反発力で半導体圧力セン
サ本体が本体ケースに対して変位することが阻止され
る。また、半導体圧力センサ本体から突設した圧力導入
部が本体ケース側の接続孔にシールリングを介して圧入
されるので、圧力導入部が接続孔に対して圧入方向に多
少変位したとしても、その気密性は確実に維持される。
【００１２】
【００１３】請求項２に係る発明の構成によると、振動
や衝撃に対しても確実に半導体圧力センサ本体を本体ケ
ースの固定保持することができる。
や衝撃に対しても確実に半導体圧力センサ本体を本体ケ
ースの固定保持することができる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【発明の実施の形態】図１〜図６に、本発明に係る圧力
センサの一つの実施の形態が示されている。図５および
図６に示すように、この圧力センサの本体ケース１は、
箱形のベースケース１ａと、これに上方から外嵌装着さ
れるカバーケース１ｂとからなり、そのベースケース１
ａに、例えば静電容量式の半導体圧力センサ本体２を搭
載した回路基板３が組み込まれるとともに、回路基板３
から立設されたリード端子４群がカバーケース１ｂから
突出されている。
センサの一つの実施の形態が示されている。図５および
図６に示すように、この圧力センサの本体ケース１は、
箱形のベースケース１ａと、これに上方から外嵌装着さ
れるカバーケース１ｂとからなり、そのベースケース１
ａに、例えば静電容量式の半導体圧力センサ本体２を搭
載した回路基板３が組み込まれるとともに、回路基板３
から立設されたリード端子４群がカバーケース１ｂから
突出されている。
【００１７】前記半導体圧力センサ本体２のパッケージ
５からは左右に突出する取付け部６が連設されるととも
に、前記回路基板３には取付け部６を通過させる大きさ
の開口７が形成され、ベースケース１ａの底面に設けら
れた支持台８に前記取付け部６が直接搭載されるととも
に、この支持台８の左右に突設した連結ピン９が取付け
部に形成した連結孔１０に貫通され、その貫通端が熱カ
シメされて半導体圧力センサ本体２がベースケース１ａ
に固定される。また、半導体圧力センサ本体２の前後か
ら突設された接続端子１１群が回路基板３の上面に形成
した所定の回路パターンにハンダ付け接続される。
５からは左右に突出する取付け部６が連設されるととも
に、前記回路基板３には取付け部６を通過させる大きさ
の開口７が形成され、ベースケース１ａの底面に設けら
れた支持台８に前記取付け部６が直接搭載されるととも
に、この支持台８の左右に突設した連結ピン９が取付け
部に形成した連結孔１０に貫通され、その貫通端が熱カ
シメされて半導体圧力センサ本体２がベースケース１ａ
に固定される。また、半導体圧力センサ本体２の前後か
ら突設された接続端子１１群が回路基板３の上面に形成
した所定の回路パターンにハンダ付け接続される。
【００１８】半導体圧力センサ本体２の上下面には、圧
力導入部１２，１３がそれぞれ突出されるとともに、ベ
ースケース１ａとカバーケース１ｂには圧力ポート１
４，１５に連通する接続孔１６，１７がそれぞれ形成さ
れ、各圧力導入部１２，１３が各接続孔１６，１７にシ
ールリング１８を介して気密状に圧入接続される。
力導入部１２，１３がそれぞれ突出されるとともに、ベ
ースケース１ａとカバーケース１ｂには圧力ポート１
４，１５に連通する接続孔１６，１７がそれぞれ形成さ
れ、各圧力導入部１２，１３が各接続孔１６，１７にシ
ールリング１８を介して気密状に圧入接続される。
【００１９】回路基板３は、ベースケース１ａ内の適所
に立設したピン１９により位置決めされた状態で、前記
支持台８、および、ケース隅部に設けた基板支持部２０
に搭載されて熱カシメやネジ止めなどにより固定され
る。
に立設したピン１９により位置決めされた状態で、前記
支持台８、および、ケース隅部に設けた基板支持部２０
に搭載されて熱カシメやネジ止めなどにより固定され
る。
【００２０】本発明の圧力センサは以上のように構成さ
れており、両圧力ポート１４，１５に参照圧力と測定圧
力を印加してその差圧を計測したり、両圧力ポート１
４，１５の一方に測定圧力を印加し、他方を大気に開放
することで測定圧力をゲージ圧として計測することがで
きるのである。
れており、両圧力ポート１４，１５に参照圧力と測定圧
力を印加してその差圧を計測したり、両圧力ポート１
４，１５の一方に測定圧力を印加し、他方を大気に開放
することで測定圧力をゲージ圧として計測することがで
きるのである。
【００２１】なお、上記実施の形態では、取付け部６を
熱カシメによりベースケース１ａに固定しているが、ネ
ジ止めにより半導体圧力センサ本体２をベースケース１
ａに固定してもよい。
熱カシメによりベースケース１ａに固定しているが、ネ
ジ止めにより半導体圧力センサ本体２をベースケース１
ａに固定してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る圧力センサは、半導体圧力センサ本体をそのパッ
ケージから連設した取付け部を介して本体ケース側に直
接固定するようにしたので、使用環境の変化により構成
部材が膨張・収縮しても、本体ケース側に強固に固定さ
れた半導体圧力センサ本体が浮き上がることはなく、本
体ケースの接続孔と圧力導入部との間での気密性が低下
し、漏気不良を起こすことがなくなる。
に係る圧力センサは、半導体圧力センサ本体をそのパッ
ケージから連設した取付け部を介して本体ケース側に直
接固定するようにしたので、使用環境の変化により構成
部材が膨張・収縮しても、本体ケース側に強固に固定さ
れた半導体圧力センサ本体が浮き上がることはなく、本
体ケースの接続孔と圧力導入部との間での気密性が低下
し、漏気不良を起こすことがなくなる。
【００２３】また、回路基板を本体ケースに固定するこ
とで、半導体圧力センサ本体とこれを搭載接続した回路
基板を共に強固に本体ケースに保持させることができる
ので、構成部材が膨張・収縮しても接続端子に作用する
ストレスを極めて少なくして特性変動を抑制できるとと
もに、内部素子と接続端子とをつなぐワイヤが繰り返し
応力により切断されるのを防止して、耐久性を高めるこ
とが可能となった。
とで、半導体圧力センサ本体とこれを搭載接続した回路
基板を共に強固に本体ケースに保持させることができる
ので、構成部材が膨張・収縮しても接続端子に作用する
ストレスを極めて少なくして特性変動を抑制できるとと
もに、内部素子と接続端子とをつなぐワイヤが繰り返し
応力により切断されるのを防止して、耐久性を高めるこ
とが可能となった。
【図１】本発明に係る圧力センサの縦断正面図である。
【図２】本発明に係る圧力センサの縦断側面図である。
【図３】本発明に係る圧力センサの下ケースを示す平面
図である。
図である。
【図４】本発明に係る圧力センサの要部を示す分解斜視
図である。
図である。
【図５】本発明に係る圧力センサ全体の分解斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明に係る圧力センサ全体の外観を示す斜視
図である。
図である。
【図７】従来の圧力センサの要部を示す分解斜視図であ
る。
る。
１ 本体ケース
２ 半導体圧力センサ本体
３ 回路基板
５ パッケージ
６ 取付け部
７ 開口
１２ 圧力導入部
１４ 圧力ポート
１７ 接続孔
１８ シールリング
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−52688（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−55536（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−120336（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−62076（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−43224（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−225167（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−82323（ＪＰ，Ａ)
実開 平６−18941（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01L 19/00
G01L 13/00
G01L 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体圧力センサ本体のパッケージから
突設した接続端子を、開口が形成された回路基板に接続
するとともに、パッケージに連設した取付け部を、前記
開口を通して本体ケースに直接固定する一方、前記回路
基板を、その裏面側で前記本体ケースに固定し、前記パ
ッケージのセンサ本体取付け方向側の面に圧力導入部を
突設し、この圧力導入部と本体ケースの圧力ポートとを
シールリングを介して気密状に連通接続するとともに、
前記圧力導入部を前記圧力ポートに連通した接続孔にシ
ールリングを介して気密状に圧入してあることを特徴と
する圧力センサ。 - 【請求項２】 前記取付け部を本体ケースに熱カシメ固
定してある請求項１記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29250996A JP3409109B2 (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29250996A JP3409109B2 (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10132685A JPH10132685A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3409109B2 true JP3409109B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=17782743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29250996A Expired - Lifetime JP3409109B2 (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409109B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7798174B2 (en) * | 2003-08-20 | 2010-09-21 | Eaton Corporation | Electric fluid servo valve and method of making same |
| DE102004005030A1 (de) * | 2004-01-30 | 2005-08-18 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Bauelement auf einem Trägerelement |
| JP5851163B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2016-02-03 | 日本電産コパル電子株式会社 | 圧力センサ |
| CN104101459B (zh) * | 2014-07-30 | 2016-04-06 | 东南大学 | 一种抗风压的气压传感器封装结构 |
-
1996
- 1996-11-05 JP JP29250996A patent/JP3409109B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10132685A (ja) | 1998-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5633461A (en) | Mounting arrangement for acceleration detector element | |
| US5345823A (en) | Accelerometer | |
| US5351550A (en) | Pressure sensor adapted for use with a component carrier | |
| US5783748A (en) | Semiconductor sensor including protective resin package | |
| US4895026A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
| JP3546059B2 (ja) | プリント配線板の実装表面に組み付け可能な圧力センサ構成素子 | |
| US6612178B1 (en) | Leadless metal media protected pressure sensor | |
| EP1705479B1 (en) | Gas sensor | |
| EP1407278B1 (en) | Acceleration sensor | |
| KR20000022327A (ko) | 프린트 회로 기판의 장착 표면에 장착하기 위한 압력 센서 장치 | |
| JP3409109B2 (ja) | 圧力センサ | |
| US3900811A (en) | Economical pressure transducer assemblies, methods of fabricating and mounting the same | |
| CA2165376C (en) | Piezoelectric type acceleration sensor with metallic case and resin package | |
| US5542296A (en) | Compact capacitive acceleration sensor | |
| JP3840784B2 (ja) | 圧力センサ | |
| US3924322A (en) | Economical pressure transducer assemblies, methods of fabricating and mounting the same | |
| JPH02196938A (ja) | 圧力センサ | |
| JPH1038730A (ja) | 圧力センサ並びに圧力センサを用いた圧力検出装置 | |
| JP2002107246A (ja) | 半導体センサ | |
| JP2001242032A (ja) | センサ | |
| JP4835180B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JPH0755614A (ja) | 圧力センサ用パッケージ構造 | |
| JP3663837B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JPH08226861A (ja) | 圧力センサ並びにその実装構造 | |
| US5565629A (en) | Semiconductor-type pressure sensor with isolation diaphragm with flat portion between corrugations |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100320 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100320 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110320 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110320 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120320 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120320 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130320 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140320 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |