JPH08226861A - 圧力センサ並びにその実装構造 - Google Patents
圧力センサ並びにその実装構造Info
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- JPH08226861A JPH08226861A JP7056826A JP5682695A JPH08226861A JP H08226861 A JPH08226861 A JP H08226861A JP 7056826 A JP7056826 A JP 7056826A JP 5682695 A JP5682695 A JP 5682695A JP H08226861 A JPH08226861 A JP H08226861A
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- sensor chip
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15151—Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧力センサの薄型化を図ること
【構成】 中央部分に薄肉のダイアフラム10aを有し
ている圧力センサチップ10を、上方開放した有底箱状
のステム12内に実装するとともにステムの開放側は蓋
18で閉じる。これによりステム内は、チップ10によ
り第1圧力室13aと第2圧力室13bに区画され、第
1圧力室はステムに形成した貫通孔12aを介して大気
圧となる。本発明では、ステムの内壁面12cと圧力セ
ンサチップの外側面10bとの間に所定の空間Aを形成
し、その空間に開口するようにステムの外側面所定位置
に圧力導入パイプ20を一体に形成し、測定圧力P1は
このパイプ,空間Aを介して第2圧力室に導かれる。こ
のパイプは、円筒状でその外径はステムの厚さよりも小
さくしているので、センサ全体の厚とはステムと蓋の厚
さの和となり、パイプ径は厚さに寄与しない。
ている圧力センサチップ10を、上方開放した有底箱状
のステム12内に実装するとともにステムの開放側は蓋
18で閉じる。これによりステム内は、チップ10によ
り第1圧力室13aと第2圧力室13bに区画され、第
1圧力室はステムに形成した貫通孔12aを介して大気
圧となる。本発明では、ステムの内壁面12cと圧力セ
ンサチップの外側面10bとの間に所定の空間Aを形成
し、その空間に開口するようにステムの外側面所定位置
に圧力導入パイプ20を一体に形成し、測定圧力P1は
このパイプ,空間Aを介して第2圧力室に導かれる。こ
のパイプは、円筒状でその外径はステムの厚さよりも小
さくしているので、センサ全体の厚とはステムと蓋の厚
さの和となり、パイプ径は厚さに寄与しない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧力センサに関するもの
で、より具体的には、空気等の流体の圧力を測定する圧
力センサに関する。
で、より具体的には、空気等の流体の圧力を測定する圧
力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、圧力センサチップを搭載した圧力
センサの薄型化を図るものとして、図7、図8に示す圧
力センサなどが開示されている。図7に示す圧力センサ
は、圧力センサチップ1は、他の検知回路を構成する部
品(ICチップ等)2等とともに、回路基板3上に配置
される。そして、圧力センサチップ1の外周囲はカバー
4により覆われている。
センサの薄型化を図るものとして、図7、図8に示す圧
力センサなどが開示されている。図7に示す圧力センサ
は、圧力センサチップ1は、他の検知回路を構成する部
品(ICチップ等)2等とともに、回路基板3上に配置
される。そして、圧力センサチップ1の外周囲はカバー
4により覆われている。
【0003】また、回路基板3のうち圧力センサチップ
1が実装された部分の上下には貫通する貫通孔3aが形
成され、圧力センサチップ1の受圧面(ダイアフラム)
1aに対向している。さらに回路基板3の裏面側には上
記貫通孔3aに導通状態で導入パイプ5が取り付けら
れ、測定対象の空気等のガスが、導入パイプ5,貫通孔
3aを介して圧力センサチップ1内の圧力室6に導か
れ、その圧力Pが受圧面1aに加わり、この受圧面1a
は圧力に応じて膨出するようになっている。また、導入
パイプ5は、圧力センサの厚さ(嵩)を抑えるために、
回路基板3と平行になるように配置され、そのため導入
パイプ5内の圧力導入経路5aは、回路基板3側で90
度折り曲げられる。
1が実装された部分の上下には貫通する貫通孔3aが形
成され、圧力センサチップ1の受圧面(ダイアフラム)
1aに対向している。さらに回路基板3の裏面側には上
記貫通孔3aに導通状態で導入パイプ5が取り付けら
れ、測定対象の空気等のガスが、導入パイプ5,貫通孔
3aを介して圧力センサチップ1内の圧力室6に導か
れ、その圧力Pが受圧面1aに加わり、この受圧面1a
は圧力に応じて膨出するようになっている。また、導入
パイプ5は、圧力センサの厚さ(嵩)を抑えるために、
回路基板3と平行になるように配置され、そのため導入
パイプ5内の圧力導入経路5aは、回路基板3側で90
度折り曲げられる。
【0004】一方、図8に示すものは、圧力センサチッ
プ1は固定基板7に設けた凹部7a内に収めるように実
装されている。また固定基板7には、圧力センサチップ
1の上方を覆うようにしてケーシング8によってカバー
が施されている。ケーシング8の側壁には導入パイプ8
aが一体的に形成される。この導入パイプ8aは固定基
板7と平行になるように配置され、測定対象の空気等の
圧力Pは導入パイプ8aを通じてケーシング8内の圧力
室6に加えられ、圧力室6を介して圧力センサチップ1
の受圧面1aに加わるようになっている。
プ1は固定基板7に設けた凹部7a内に収めるように実
装されている。また固定基板7には、圧力センサチップ
1の上方を覆うようにしてケーシング8によってカバー
が施されている。ケーシング8の側壁には導入パイプ8
aが一体的に形成される。この導入パイプ8aは固定基
板7と平行になるように配置され、測定対象の空気等の
圧力Pは導入パイプ8aを通じてケーシング8内の圧力
室6に加えられ、圧力室6を介して圧力センサチップ1
の受圧面1aに加わるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7の
圧力センサのような構造にあっては、圧力センサの厚さ
を薄くするためには導入パイプ5を細くする必要があ
る。しかし、圧力導入経路5aをほぼ直角に曲げなけれ
ばならないため、導入パイプ5を細くして圧力センサを
薄くするのにも限界がある。また、圧力センサチップ1
を直接基板に実装してしまうため、圧力センサチップ1
の検査がやりにくく生産性の面でも非効率的である。
圧力センサのような構造にあっては、圧力センサの厚さ
を薄くするためには導入パイプ5を細くする必要があ
る。しかし、圧力導入経路5aをほぼ直角に曲げなけれ
ばならないため、導入パイプ5を細くして圧力センサを
薄くするのにも限界がある。また、圧力センサチップ1
を直接基板に実装してしまうため、圧力センサチップ1
の検査がやりにくく生産性の面でも非効率的である。
【0006】図8の圧力センサにおいては、導入パイプ
8aを回路基板7と水平に設け、圧力室6を介して圧力
センサチップ1に圧力Pを導入する場合には、導入パイ
プ8aのパイプ径を細くして圧力室6を薄くするのにも
やはり限界がある。また構造上図示のごとく導入パイプ
8aの軸中心は、圧力センサチップ1よりも上方に位置
するため、圧力センサチップ1とケーシング8の高さの
和よりも薄くできず、やはり圧力センサを薄型化するの
は困難である。
8aを回路基板7と水平に設け、圧力室6を介して圧力
センサチップ1に圧力Pを導入する場合には、導入パイ
プ8aのパイプ径を細くして圧力室6を薄くするのにも
やはり限界がある。また構造上図示のごとく導入パイプ
8aの軸中心は、圧力センサチップ1よりも上方に位置
するため、圧力センサチップ1とケーシング8の高さの
和よりも薄くできず、やはり圧力センサを薄型化するの
は困難である。
【0007】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、圧力センサの薄型化を図るとともに構造・形状が簡
単で製造しやすく、かつ強度の向上を図り、また、耐湿
度特性が良好な圧力センサ並びにその実装構造を提供す
ることにある。
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、圧力センサの薄型化を図るとともに構造・形状が簡
単で製造しやすく、かつ強度の向上を図り、また、耐湿
度特性が良好な圧力センサ並びにその実装構造を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明に係る圧力センサでは、センサチップを
実装するステムの側面に圧力導入部を突出形成し、その
圧力導入部にチューブ等を装着し測定対象圧力を供給可
能とした。そして、具体的には以下の各種のような構成
を採った。
ために、本発明に係る圧力センサでは、センサチップを
実装するステムの側面に圧力導入部を突出形成し、その
圧力導入部にチューブ等を装着し測定対象圧力を供給可
能とした。そして、具体的には以下の各種のような構成
を採った。
【0009】すなわち、一端開放された箱状のステム内
の所定位置に、受圧面となるダイアフラムが一体に形成
された圧力センサチップを固定し、その圧力センサチッ
プとステム底面間に第1圧力室を形成するとともに、前
記圧力センサチップと開放側との間で第2圧力室を形成
可能とし、前記ステムの側面に、両端が開口された圧力
導入部を一体に突出形成し、前記圧力導入部から導入さ
れた測定対象圧力が、前記第1圧力室または第2圧力室
の一方にのみ供給されるとともに、他方の圧力室に基準
圧力が供給され前記ダイアフラムに印加可能とした。な
お、上記圧力導入部は、加工性を考慮すると、真っすぐ
に延びているのが良い。
の所定位置に、受圧面となるダイアフラムが一体に形成
された圧力センサチップを固定し、その圧力センサチッ
プとステム底面間に第1圧力室を形成するとともに、前
記圧力センサチップと開放側との間で第2圧力室を形成
可能とし、前記ステムの側面に、両端が開口された圧力
導入部を一体に突出形成し、前記圧力導入部から導入さ
れた測定対象圧力が、前記第1圧力室または第2圧力室
の一方にのみ供給されるとともに、他方の圧力室に基準
圧力が供給され前記ダイアフラムに印加可能とした。な
お、上記圧力導入部は、加工性を考慮すると、真っすぐ
に延びているのが良い。
【0010】また、前記ステムの開放側端面に蓋を装着
し、その蓋と前記圧力センサチップとの間で前記第2圧
力室を形成するようにしてもよい。係る場合に好ましく
は前記ステム内面と前記圧力センサチップの少なくとも
一方の所定位置に溝部を設け、その溝部を介して前記圧
力導入部から与えられる測定対象圧力を前記第1圧力室
に導入可能とし、かつ前記第2圧力室内にシリコーンゲ
ル等の低弾性係数の樹脂を充填して前記測定対象圧力の
第2圧力室内への侵入を抑制するように構成することで
ある。
し、その蓋と前記圧力センサチップとの間で前記第2圧
力室を形成するようにしてもよい。係る場合に好ましく
は前記ステム内面と前記圧力センサチップの少なくとも
一方の所定位置に溝部を設け、その溝部を介して前記圧
力導入部から与えられる測定対象圧力を前記第1圧力室
に導入可能とし、かつ前記第2圧力室内にシリコーンゲ
ル等の低弾性係数の樹脂を充填して前記測定対象圧力の
第2圧力室内への侵入を抑制するように構成することで
ある。
【0011】また、前記ステムに弾力性を有する部材か
らなる支持プレートを装着し、前記支持プレートは適宜
位置が湾曲または屈曲されて先端部分がステム本体と平
行に形成されるとともに、当該先端部分を回路基板への
接続部位とするとなお良い。
らなる支持プレートを装着し、前記支持プレートは適宜
位置が湾曲または屈曲されて先端部分がステム本体と平
行に形成されるとともに、当該先端部分を回路基板への
接続部位とするとなお良い。
【0012】一方、本発明に係る圧力センサの実装構造
では、ステムの開放側に蓋を設けない構成からなる圧力
センサを用い、そのステムの開放側を他の回路素子が実
装される基板表面に気密状態で接合し、その基板と前記
圧力センサチップとの間で第2圧力室を構成するように
構成した。
では、ステムの開放側に蓋を設けない構成からなる圧力
センサを用い、そのステムの開放側を他の回路素子が実
装される基板表面に気密状態で接合し、その基板と前記
圧力センサチップとの間で第2圧力室を構成するように
構成した。
【0013】また、他の回路素子が実装される基板上の
所定位置に凹部または切欠部を形成し、当該凹部または
切欠部内に請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧力セ
ンサのステムを挿入するとともに固定し、前記ステムの
少なくとも一部を前記基板表面よりも下方に埋没させる
ようにした。そして。蓋を設けないタイプ及び支持プレ
ートを設けたタイプの場合には、そのステムの開放側端
面や支持プレートを基板表面に接合する必要から、基板
には凹部を形成し、その凹部の底面に接合するようにな
る。一方、他のタイプの圧力センサの場合には、ステム
の下側(基板側)には基板がかならずしも存在する必要
はないので、基板とステムの厚さの関係や基板の強度や
加工性を考慮し、凹部または切欠部のいずれかを形成
し、そこにステムを装着することになる。
所定位置に凹部または切欠部を形成し、当該凹部または
切欠部内に請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧力セ
ンサのステムを挿入するとともに固定し、前記ステムの
少なくとも一部を前記基板表面よりも下方に埋没させる
ようにした。そして。蓋を設けないタイプ及び支持プレ
ートを設けたタイプの場合には、そのステムの開放側端
面や支持プレートを基板表面に接合する必要から、基板
には凹部を形成し、その凹部の底面に接合するようにな
る。一方、他のタイプの圧力センサの場合には、ステム
の下側(基板側)には基板がかならずしも存在する必要
はないので、基板とステムの厚さの関係や基板の強度や
加工性を考慮し、凹部または切欠部のいずれかを形成
し、そこにステムを装着することになる。
【0014】
【作用】本発明の圧力センサにおいては、ステムの側面
に圧力導入部が突出形成されている。従って、その圧力
導入部に対してチューブ等を装着し、測定圧力を供給す
ると、その圧力導入部を介して第1圧力室または第2圧
力室のいずれかに導かれ、圧力センサチップのダイアフ
ラムを所定方向に付勢し、残りの圧力に掛かっている基
準圧力(大気圧,真空など)と比較し、その差圧に応じ
てダイアフラムを撓ませる。そして、ダイアフラムの撓
み量に応じた所定の信号が出力される。
に圧力導入部が突出形成されている。従って、その圧力
導入部に対してチューブ等を装着し、測定圧力を供給す
ると、その圧力導入部を介して第1圧力室または第2圧
力室のいずれかに導かれ、圧力センサチップのダイアフ
ラムを所定方向に付勢し、残りの圧力に掛かっている基
準圧力(大気圧,真空など)と比較し、その差圧に応じ
てダイアフラムを撓ませる。そして、ダイアフラムの撓
み量に応じた所定の信号が出力される。
【0015】そして、圧力導入部がステムの側面に突出
するように一体に形成したので、圧力センサの厚さは圧
力導入部の径(幅)がステムの厚さ以下であれば、ステ
ムの厚さと等しく(蓋を装着した場合にはその蓋の厚さ
を加えた値)となる。また、圧力導入部の径(ステムの
厚さ方向の長さ)は、最大ステムの厚さまで広げること
ができるので、強度が増すとともに加工が容易となる。
また、その形状も従来のように曲げる必要がなく直線状
とすることができるので、単純な形状となり、強度が向
上するとともに加工性がより良くなる。
するように一体に形成したので、圧力センサの厚さは圧
力導入部の径(幅)がステムの厚さ以下であれば、ステ
ムの厚さと等しく(蓋を装着した場合にはその蓋の厚さ
を加えた値)となる。また、圧力導入部の径(ステムの
厚さ方向の長さ)は、最大ステムの厚さまで広げること
ができるので、強度が増すとともに加工が容易となる。
また、その形状も従来のように曲げる必要がなく直線状
とすることができるので、単純な形状となり、強度が向
上するとともに加工性がより良くなる。
【0016】蓋をつけないようにした場合には(請求項
1,5)、ステムの開放側を直接基板に接合することに
より第2圧力室が形成される。そして、係る場合には蓋
の分だけさらに圧力センサが薄型化される。
1,5)、ステムの開放側を直接基板に接合することに
より第2圧力室が形成される。そして、係る場合には蓋
の分だけさらに圧力センサが薄型化される。
【0017】また、ステムに弾力性を有する支持部材を
装着した場合(請求項4)には、圧力センサ(ステム
等)自体に機械的な外圧が加わり(たとえば他の物体が
ぶつかる)所定方向に押されると、支持部材が弾性変形
し圧力センサはその押された方向に移動する。その弾性
変形により外圧による力が吸収され、当該力が解除され
ると圧力センサは元の位置に戻る。よって、基板から離
脱しない。
装着した場合(請求項4)には、圧力センサ(ステム
等)自体に機械的な外圧が加わり(たとえば他の物体が
ぶつかる)所定方向に押されると、支持部材が弾性変形
し圧力センサはその押された方向に移動する。その弾性
変形により外圧による力が吸収され、当該力が解除され
ると圧力センサは元の位置に戻る。よって、基板から離
脱しない。
【0018】ステムにパッケージされた圧力センサを信
号処理基板に実装する際に、基板のステムが実装される
部分を切り欠いたり凹部を形成しておき、この部分にス
テムを収納するように実装した場合(請求項6)には、
ステムの少なくとも一部が基板内に収納されるので、基
板を含めた実装時の厚さは、基板の厚さと圧力センサの
厚さを加えたものに比べ、上記収納された厚さに相当す
る分だけ薄型化される。
号処理基板に実装する際に、基板のステムが実装される
部分を切り欠いたり凹部を形成しておき、この部分にス
テムを収納するように実装した場合(請求項6)には、
ステムの少なくとも一部が基板内に収納されるので、基
板を含めた実装時の厚さは、基板の厚さと圧力センサの
厚さを加えたものに比べ、上記収納された厚さに相当す
る分だけ薄型化される。
【0019】
【実施例】以下、本発明に係る圧力センサ並びにその実
装構造の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述す
る。図1は、本発明の一実施例である圧力センサであ
り、(A)は上面図、(B)は側面の断面図を示す。圧
力センサチップ10は、シリコン基板の片面側をウエッ
トエッチングすることにより所定量だけ除去し、中央部
分に薄肉のダイアフラム10aを有している。この圧力
センサチップ10はそのダイアフラム10aの上面の圧
力と下面の圧力との差圧を検知する機能を有している。
係る機能を有するセンサチップの構造としては、たとえ
ば特開平3−135345号に開示されたピエゾ抵抗効
果型のものがある。すなわちダイアフラム10aの所定
位置にたとえば4枚のケージ抵抗部を形成配置し、外部
回路を用いて各ゲージ抵抗部によりブリッジを構成す
る。そして、ゲージ抵抗部の抵抗値はダイアフラムら1
0aの撓み(歪み)に応じてピエゾ抵抗効果により変化
するため、その変化分を検出する。なお、係る構成は従
来の各種のものを適用できるため、詳細な説明を省略す
る。そして、圧力によってダイアフラムが撓み、その撓
み量に応じた出力がなされるものであれば何でも良い。
装構造の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述す
る。図1は、本発明の一実施例である圧力センサであ
り、(A)は上面図、(B)は側面の断面図を示す。圧
力センサチップ10は、シリコン基板の片面側をウエッ
トエッチングすることにより所定量だけ除去し、中央部
分に薄肉のダイアフラム10aを有している。この圧力
センサチップ10はそのダイアフラム10aの上面の圧
力と下面の圧力との差圧を検知する機能を有している。
係る機能を有するセンサチップの構造としては、たとえ
ば特開平3−135345号に開示されたピエゾ抵抗効
果型のものがある。すなわちダイアフラム10aの所定
位置にたとえば4枚のケージ抵抗部を形成配置し、外部
回路を用いて各ゲージ抵抗部によりブリッジを構成す
る。そして、ゲージ抵抗部の抵抗値はダイアフラムら1
0aの撓み(歪み)に応じてピエゾ抵抗効果により変化
するため、その変化分を検出する。なお、係る構成は従
来の各種のものを適用できるため、詳細な説明を省略す
る。そして、圧力によってダイアフラムが撓み、その撓
み量に応じた出力がなされるものであれば何でも良い。
【0020】そして係る構成の圧力センサチップ10
を、上方開放した有底箱状のステム12内に実装する。
すなわちステム12内に実装される圧力センサチップ1
0は、ダイアフラム10a側を上にした状態で、その下
端面を接着剤を用いて接着一体化する。そして、熱応力
を緩和するため、弾性係数の小さいシリコーン接着剤を
使用するようにしている。
を、上方開放した有底箱状のステム12内に実装する。
すなわちステム12内に実装される圧力センサチップ1
0は、ダイアフラム10a側を上にした状態で、その下
端面を接着剤を用いて接着一体化する。そして、熱応力
を緩和するため、弾性係数の小さいシリコーン接着剤を
使用するようにしている。
【0021】また、このステム12の高さは、圧力セン
サチップ10の高さよりも一回り大きく設定しており、
これにより圧力センサチップ10はステム12内に完全
に挿入配置される。そして、この圧力センサチップ10
が配置されステム12の内部空間が圧力室13となり、
この圧力室13は、圧力センサチップ10によって、第
1圧力室13aと第2圧力室13bに分割されている。
サチップ10の高さよりも一回り大きく設定しており、
これにより圧力センサチップ10はステム12内に完全
に挿入配置される。そして、この圧力センサチップ10
が配置されステム12の内部空間が圧力室13となり、
この圧力室13は、圧力センサチップ10によって、第
1圧力室13aと第2圧力室13bに分割されている。
【0022】ステム12の底部中央には、貫通孔12a
が形成されており、この貫通孔12aを介して圧力セン
サチップ10とステム12の底部との間に形成される第
1圧力室13aが外部に開放され、第1圧力室13aが
大気圧となる。
が形成されており、この貫通孔12aを介して圧力セン
サチップ10とステム12の底部との間に形成される第
1圧力室13aが外部に開放され、第1圧力室13aが
大気圧となる。
【0023】一方、ステム12の上方周縁の所定位置に
は上面よりも一段低くなった低段部12bが形成されそ
の低段部12b上に電極取り出し用のパッド14が形成
され、そのパッド14と圧力センサチップ10とがリー
ド線15を介してワイヤ・ボンディングされている。そ
してこのパッド14は、ステム12の外側に突出する所
定のリード16に導通されている。よって、所定のリー
ド16を介して圧力センサチップ10と外部回路間で信
号の送受が行われる。
は上面よりも一段低くなった低段部12bが形成されそ
の低段部12b上に電極取り出し用のパッド14が形成
され、そのパッド14と圧力センサチップ10とがリー
ド線15を介してワイヤ・ボンディングされている。そ
してこのパッド14は、ステム12の外側に突出する所
定のリード16に導通されている。よって、所定のリー
ド16を介して圧力センサチップ10と外部回路間で信
号の送受が行われる。
【0024】さらに、ステム12の上面には、蓋17が
粘着材で接着されて閉塞される。この蓋17と、ステム
12の内部空間及び圧力センサチップ10で仕切られる
空間が、上記した第2圧力室13bを形成することにな
る。
粘着材で接着されて閉塞される。この蓋17と、ステム
12の内部空間及び圧力センサチップ10で仕切られる
空間が、上記した第2圧力室13bを形成することにな
る。
【0025】ここで本発明では、ステム12の内周形状
よりも圧力センサチップ10を一回り小さくすることに
より、ステム12の内壁面12cと圧力センサチップ1
0の外側面10bとの間に所定の空間A(第2圧力室1
3bの一部)を形成し、その空間Aに開口するようにス
テム12の外側面所定位置に圧力導入部たる圧力導入パ
イプ20を一体に形成している。なお、この圧力導入パ
イプ20は、本例では比較的長い円筒状としたが、その
長さは任意であり、また形状も円筒に限ることなく四角
筒等種々の筒状のものを使用できる。また、加工が可能
であれば側面に垂直に突出させるのではなく、斜め方向
に突出させるようにしてもよい。
よりも圧力センサチップ10を一回り小さくすることに
より、ステム12の内壁面12cと圧力センサチップ1
0の外側面10bとの間に所定の空間A(第2圧力室1
3bの一部)を形成し、その空間Aに開口するようにス
テム12の外側面所定位置に圧力導入部たる圧力導入パ
イプ20を一体に形成している。なお、この圧力導入パ
イプ20は、本例では比較的長い円筒状としたが、その
長さは任意であり、また形状も円筒に限ることなく四角
筒等種々の筒状のものを使用できる。また、加工が可能
であれば側面に垂直に突出させるのではなく、斜め方向
に突出させるようにしてもよい。
【0026】すなわち、円筒状の圧力導入パイプ20
は、ステム12の側面と直交方向に延び、基端側は上記
のようにステム12内に開口され、先端側は外部に開口
され、チューブなどが取り付けられる。これにより、測
定対象の圧力(ガス圧)P1を圧力導入パイプ20に与
えると、その圧力P1はステム12内の第2圧力室13
bを通して圧力センサチップ10のダイアフラム10a
上面に伝えられるようになる。なお、上記形状のステム
12は、樹脂成形により一体的に形成される。
は、ステム12の側面と直交方向に延び、基端側は上記
のようにステム12内に開口され、先端側は外部に開口
され、チューブなどが取り付けられる。これにより、測
定対象の圧力(ガス圧)P1を圧力導入パイプ20に与
えると、その圧力P1はステム12内の第2圧力室13
bを通して圧力センサチップ10のダイアフラム10a
上面に伝えられるようになる。なお、上記形状のステム
12は、樹脂成形により一体的に形成される。
【0027】係る構成にすると、圧力導入パイプ20か
ら印加された圧力P1はステム12の内部の第2圧力室
13bを通して圧力センサチップ10のダイアフラム1
0a上面に伝えられる。一方、ステム12の底部に開け
られた貫通孔12aに印加された圧力P2(一般には大
気圧)は圧力センサチップ10のダイアフラム10aの
下面に伝えられる。したがって、本圧力センサチップ1
0からは、両圧力P1,P2の差圧に応じた出力信号が
発生し、その出力がリード16を通して外部に伝達され
るようになっている。
ら印加された圧力P1はステム12の内部の第2圧力室
13bを通して圧力センサチップ10のダイアフラム1
0a上面に伝えられる。一方、ステム12の底部に開け
られた貫通孔12aに印加された圧力P2(一般には大
気圧)は圧力センサチップ10のダイアフラム10aの
下面に伝えられる。したがって、本圧力センサチップ1
0からは、両圧力P1,P2の差圧に応じた出力信号が
発生し、その出力がリード16を通して外部に伝達され
るようになっている。
【0028】このような圧力センサにあっては、圧力導
入パイプ20に屈曲部を設ける必要がなく、また圧力導
入パイプ20の軸中心を圧力センサチップ10と同じ高
さにまで配置することができる。よって、センサの高さ
(厚み)は、ステム12の厚さ(圧力センサチップ10
の厚さ+α)に蓋18の厚さを加算した値となり、従来
のように圧力導入パイプ20の径が加算されないので、
スペース効率がよく薄型化が図れる。さらに、圧力導入
パイプ20の径は、ステム12の厚み以下であれば必要
以上に小さくする必要がないので、製造も容易となり、
またパイプ部分及びパイプとステム12の本体部分との
接合部分の強度も増し、損傷しにくくなる。
入パイプ20に屈曲部を設ける必要がなく、また圧力導
入パイプ20の軸中心を圧力センサチップ10と同じ高
さにまで配置することができる。よって、センサの高さ
(厚み)は、ステム12の厚さ(圧力センサチップ10
の厚さ+α)に蓋18の厚さを加算した値となり、従来
のように圧力導入パイプ20の径が加算されないので、
スペース効率がよく薄型化が図れる。さらに、圧力導入
パイプ20の径は、ステム12の厚み以下であれば必要
以上に小さくする必要がないので、製造も容易となり、
またパイプ部分及びパイプとステム12の本体部分との
接合部分の強度も増し、損傷しにくくなる。
【0029】また、ステム12、蓋18の構造が簡単で
製造も容易になり、さらに、圧力センサチップ10は直
接基板に実装するのではなく、ステム12に取り付けら
れているので一般の電子部品と同様に扱うことができ、
検査も容易である。
製造も容易になり、さらに、圧力センサチップ10は直
接基板に実装するのではなく、ステム12に取り付けら
れているので一般の電子部品と同様に扱うことができ、
検査も容易である。
【0030】図2は、本発明の第2実施例を示してい
る。同図に示すように、本実施例では上記第1実施例と
相違して、圧力導入パイプ20から印加される測定対象
の圧力P1を第1圧力室13aに導き、圧力センサチッ
プ10のダイアフラム10aの下面に加わるようにして
いる。これにともない、蓋18に貫通孔18aを形成
し、第2の圧力室13bを大気圧にし、その大気圧が圧
力センサチップ10のダイアフラム10aの上面に加わ
るようにしている。
る。同図に示すように、本実施例では上記第1実施例と
相違して、圧力導入パイプ20から印加される測定対象
の圧力P1を第1圧力室13aに導き、圧力センサチッ
プ10のダイアフラム10aの下面に加わるようにして
いる。これにともない、蓋18に貫通孔18aを形成
し、第2の圧力室13bを大気圧にし、その大気圧が圧
力センサチップ10のダイアフラム10aの上面に加わ
るようにしている。
【0031】具体的には、ステム12の内面に、その底
面から圧力導入パイプ20の内穴にかけて溝22が設け
られている。そしてセンサチップ10をステム12の底
面上にダイボンディングする際は、シリコーン接着剤が
上記溝22をふさがないように溝22を避けてシリコー
ン接着剤をダイボンディング面(底面所定位置)に塗布
して、センサチップ10をダイボンディングする。
面から圧力導入パイプ20の内穴にかけて溝22が設け
られている。そしてセンサチップ10をステム12の底
面上にダイボンディングする際は、シリコーン接着剤が
上記溝22をふさがないように溝22を避けてシリコー
ン接着剤をダイボンディング面(底面所定位置)に塗布
して、センサチップ10をダイボンディングする。
【0032】さらに、第1実施例と同様にリード線15
を用いてワイヤボンディングを施して圧力センサチップ
10をパッド14と導通させた後、圧力センサ10の上
部空間となる第2圧力室13b内を弾性係数の小さいシ
リコーンゲル23で充填し、その後蓋18を取り付け
る。そしてシリコーンゲル23の弾性係数は非常に小さ
いため蓋18に設けた貫通孔18aから印加された圧力
P2は減衰することなく圧力センサチップ10のダイア
フラム10aの上面に伝えられる。
を用いてワイヤボンディングを施して圧力センサチップ
10をパッド14と導通させた後、圧力センサ10の上
部空間となる第2圧力室13b内を弾性係数の小さいシ
リコーンゲル23で充填し、その後蓋18を取り付け
る。そしてシリコーンゲル23の弾性係数は非常に小さ
いため蓋18に設けた貫通孔18aから印加された圧力
P2は減衰することなく圧力センサチップ10のダイア
フラム10aの上面に伝えられる。
【0033】一方、上記のように測定対象の圧力P1が
ダイアフラム10aの下面に印加させるためには、シリ
コーンゲル23が圧力導入パイプ20から第1圧力室1
3aまでの経路を塞がないようにする必要があるが、本
例では圧力導入パイプ20側の圧力センサチップ10と
ステム12の内壁面との空間Aのクリアランスを小さく
してあるため、シリコーンゲル23はその粘性により上
記空間A内に入り込むことができず、圧力導入パイプ2
0の内穴、ステム12の溝22を塞ぐことがない。そし
て、このようにシリコーンゲル23がセンサチップ10
の周囲面とステム12の内面との間に存在しているため
圧力導入パイプ20に印加された圧力P1が第2圧力室
13b側に漏洩することはない。
ダイアフラム10aの下面に印加させるためには、シリ
コーンゲル23が圧力導入パイプ20から第1圧力室1
3aまでの経路を塞がないようにする必要があるが、本
例では圧力導入パイプ20側の圧力センサチップ10と
ステム12の内壁面との空間Aのクリアランスを小さく
してあるため、シリコーンゲル23はその粘性により上
記空間A内に入り込むことができず、圧力導入パイプ2
0の内穴、ステム12の溝22を塞ぐことがない。そし
て、このようにシリコーンゲル23がセンサチップ10
の周囲面とステム12の内面との間に存在しているため
圧力導入パイプ20に印加された圧力P1が第2圧力室
13b側に漏洩することはない。
【0034】これにより、測定圧力P1は圧力センサチ
ップ10のダイアフラム10aの下面に印加し、比較対
象(基準圧力)の大気圧P2はダイアフラム10bの上
面に印加されるため、両者の差圧に基づく出力信号がリ
ード16を介して出力される。また本実施例では、リー
ド線15,リード線15と圧力センサチップ10並びに
パッド15のボンディング部分が耐熱性,撥水性,電気
絶縁性等に優れたシリコーンゲル23により覆われるの
で、外部環境の変化にともなう特性変動が少なく安定性
が良好となる。さらに、ボンディング部分のはがれもな
く耐湿度特性が向上する。なお、その他の構成並びに作
用効果は上記した第1実施例と同様であるのでその説明
を省略する。
ップ10のダイアフラム10aの下面に印加し、比較対
象(基準圧力)の大気圧P2はダイアフラム10bの上
面に印加されるため、両者の差圧に基づく出力信号がリ
ード16を介して出力される。また本実施例では、リー
ド線15,リード線15と圧力センサチップ10並びに
パッド15のボンディング部分が耐熱性,撥水性,電気
絶縁性等に優れたシリコーンゲル23により覆われるの
で、外部環境の変化にともなう特性変動が少なく安定性
が良好となる。さらに、ボンディング部分のはがれもな
く耐湿度特性が向上する。なお、その他の構成並びに作
用効果は上記した第1実施例と同様であるのでその説明
を省略する。
【0035】なお、本実施例では、圧力導入パイプ20
形成面以外のステム12の内周面と圧力センサチップ1
0との間の空間Bのクリアランスも小さくしているた
め、図示のように係る空間B内にも上記シリコーンゲル
23は侵入してこない。但し本発明では、当該空間B内
のクリアランスを広げシリコーンゲル23が侵入するよ
うにしてももちろんよい。また、空間Aのクリアランス
が広くなった場合には、シリコーンゲル23の粘度を高
めることにより侵入しないようにすることもできる。さ
らには、シリコーンゲルに限られることはなく、第2圧
力室に大気圧を導入させたりすることにより所定の基準
圧力を存在させ、それをダイアフラムに印加可能であれ
ば他の樹脂などを用いてもよい。
形成面以外のステム12の内周面と圧力センサチップ1
0との間の空間Bのクリアランスも小さくしているた
め、図示のように係る空間B内にも上記シリコーンゲル
23は侵入してこない。但し本発明では、当該空間B内
のクリアランスを広げシリコーンゲル23が侵入するよ
うにしてももちろんよい。また、空間Aのクリアランス
が広くなった場合には、シリコーンゲル23の粘度を高
めることにより侵入しないようにすることもできる。さ
らには、シリコーンゲルに限られることはなく、第2圧
力室に大気圧を導入させたりすることにより所定の基準
圧力を存在させ、それをダイアフラムに印加可能であれ
ば他の樹脂などを用いてもよい。
【0036】また、上記第2実施例では、溝22をステ
ム12の内面に設けるようにしたが、本発明はこれに限
ることなく、センサチップ10の下面及びまたは側面に
設けることでも同様な効果が得られる。係る場合、セン
サチップ10に対して形成する溝はダイシング等で加工
することができる。
ム12の内面に設けるようにしたが、本発明はこれに限
ることなく、センサチップ10の下面及びまたは側面に
設けることでも同様な効果が得られる。係る場合、セン
サチップ10に対して形成する溝はダイシング等で加工
することができる。
【0037】図3は本発明の第3実施例を示している。
本実施例では、上記した各実施例と相違して、蓋を設け
ずにステム12を開放状態としている。そして、蓋を設
けないこと以外の基本構成は、第1実施例と同様の構成
を採っている(対応する部分に同一符合を付す)。
本実施例では、上記した各実施例と相違して、蓋を設け
ずにステム12を開放状態としている。そして、蓋を設
けないこと以外の基本構成は、第1実施例と同様の構成
を採っている(対応する部分に同一符合を付す)。
【0038】係る構成からなる圧力センサは、信号処理
回路が実装された基板25に上下逆に取り付けられる。
そして、ステム12の基板25側端面(開放側端面)は
粘着剤で基板25に接着され、気密性を発揮している。
これにより、基板25と圧力センサチップ10並びにス
テム12の内部によって第2圧力室13bが形成され
る。
回路が実装された基板25に上下逆に取り付けられる。
そして、ステム12の基板25側端面(開放側端面)は
粘着剤で基板25に接着され、気密性を発揮している。
これにより、基板25と圧力センサチップ10並びにス
テム12の内部によって第2圧力室13bが形成され
る。
【0039】係る構成の圧力センサにあっては、測定対
象の圧力P1は、第2圧力室13bに導入され、比較圧
力である大気圧P2は第1圧力室13aに導入されるの
で、圧力センサ10のダイアフラム10aの両面にそれ
ぞれの圧力P1,P2が印加され、その差圧に基づく出
力信号がリード(図示省略)を介して外部に出力され
る。そして、本実施例では、上記した各実施例と比較し
て、蓋の厚さ分だけ薄型化することができる。
象の圧力P1は、第2圧力室13bに導入され、比較圧
力である大気圧P2は第1圧力室13aに導入されるの
で、圧力センサ10のダイアフラム10aの両面にそれ
ぞれの圧力P1,P2が印加され、その差圧に基づく出
力信号がリード(図示省略)を介して外部に出力され
る。そして、本実施例では、上記した各実施例と比較し
て、蓋の厚さ分だけ薄型化することができる。
【0040】図4はさらに別な実施例である圧力センサ
を示している。同図に示すように、本実施例は、第1実
施例を改良したものであり、その特徴点のみ説明する
と、外部回路との入出力を担うリードの一本のリード2
6を太くするとともに、ステム12の裏面に添うように
曲げて略L字状に成形する。そして、その折り曲げられ
た先端面を信号処理回路の基板25のパッドパターンに
半田付けしている。
を示している。同図に示すように、本実施例は、第1実
施例を改良したものであり、その特徴点のみ説明する
と、外部回路との入出力を担うリードの一本のリード2
6を太くするとともに、ステム12の裏面に添うように
曲げて略L字状に成形する。そして、その折り曲げられ
た先端面を信号処理回路の基板25のパッドパターンに
半田付けしている。
【0041】係る構成にすると、たとえ圧力センサステ
ム12の圧力導入パイプ20に大きな応力が加わって
も、この太いリード26が弾性変形しながらその力を吸
収できるので、圧力導入パイプ20の破損を抑制するこ
とができる。そして、本実施例では入出力用のリード2
6が支持部材を兼用しているため、部品点数の削減を図
ることができる。なお、その他の構成並びに作用効果は
上記した第1実施例のものと同様であるので、同一符合
を付しその説明を省略する。また、本実施例は、上記し
た第2実施例(シリコーンゲルを充填したタイプ)のも
のにも適用することができるのはもちろんである。
ム12の圧力導入パイプ20に大きな応力が加わって
も、この太いリード26が弾性変形しながらその力を吸
収できるので、圧力導入パイプ20の破損を抑制するこ
とができる。そして、本実施例では入出力用のリード2
6が支持部材を兼用しているため、部品点数の削減を図
ることができる。なお、その他の構成並びに作用効果は
上記した第1実施例のものと同様であるので、同一符合
を付しその説明を省略する。また、本実施例は、上記し
た第2実施例(シリコーンゲルを充填したタイプ)のも
のにも適用することができるのはもちろんである。
【0042】なお、このリード26以外のリード16
は、通常通りの形状とし、たとえばリード線などを用い
て基板25上の所定位置等と接続を図ることができる。
また、本発明では、このように入出力用のリード26を
使用することなく、別途ダンパー機能を有した支持部材
を設けてももちろんよい。
は、通常通りの形状とし、たとえばリード線などを用い
て基板25上の所定位置等と接続を図ることができる。
また、本発明では、このように入出力用のリード26を
使用することなく、別途ダンパー機能を有した支持部材
を設けてももちろんよい。
【0043】図5は、本発明の実装構造の一実施例を示
している。本実施例では、上記各種の圧力センサ28を
基板25に実装する構造の一例を示しており、具体的に
は、基板25上の所定位置に圧力センサ28の平面形状
(リード16部分を除く)よりも一回り大きい切欠部2
5aを形成し、この部分に圧力センサ28の本体部分を
挿入させ、その状態でリード16を基板25上に形成さ
れたパッドパターンに半田付けし、電気・機械的に接続
する。また、この基板25上には、圧力センサの信号処
理回路を構成する各種回路部品27も実装される。この
ような圧力センサの信号処理基板への実装形態にあった
ては、基板25の厚さの分だけ薄型化できる。
している。本実施例では、上記各種の圧力センサ28を
基板25に実装する構造の一例を示しており、具体的に
は、基板25上の所定位置に圧力センサ28の平面形状
(リード16部分を除く)よりも一回り大きい切欠部2
5aを形成し、この部分に圧力センサ28の本体部分を
挿入させ、その状態でリード16を基板25上に形成さ
れたパッドパターンに半田付けし、電気・機械的に接続
する。また、この基板25上には、圧力センサの信号処
理回路を構成する各種回路部品27も実装される。この
ような圧力センサの信号処理基板への実装形態にあった
ては、基板25の厚さの分だけ薄型化できる。
【0044】なお、具体的な圧力センサ28の構成は、
上記した各実施例のものを適用することができる。な
お、第3実施例を適用する場合には、基板25に形成す
る切欠部25aに替えて、図6に示すように有底の凹部
25bを形成し、その底面25b′に圧力センサ28′
の開放面を密着させるようにすれば良い。また、具体的
な図示は省略するが、第4実施例の圧力センサの場合
に、リード26を上記凹部25bの底面25b′上に実
装すれば良い。
上記した各実施例のものを適用することができる。な
お、第3実施例を適用する場合には、基板25に形成す
る切欠部25aに替えて、図6に示すように有底の凹部
25bを形成し、その底面25b′に圧力センサ28′
の開放面を密着させるようにすれば良い。また、具体的
な図示は省略するが、第4実施例の圧力センサの場合
に、リード26を上記凹部25bの底面25b′上に実
装すれば良い。
【0045】なお、上記した各実施例では、いずれもP
1,P2の差圧を検出するための圧力センサを示した
が、本発明はこれに限ることなく、センサ内部を密封
(真空)し、測定対象圧力P1のみがダイアフラムに印
加し(この場合は基準圧力「真空」0となる)、絶対圧
力を検出するものでも良い。また、差圧を測定する場合
でも、比較対象の基準圧力P2は大気圧に限られないの
はもちろんである。
1,P2の差圧を検出するための圧力センサを示した
が、本発明はこれに限ることなく、センサ内部を密封
(真空)し、測定対象圧力P1のみがダイアフラムに印
加し(この場合は基準圧力「真空」0となる)、絶対圧
力を検出するものでも良い。また、差圧を測定する場合
でも、比較対象の基準圧力P2は大気圧に限られないの
はもちろんである。
【0046】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る圧力センサ
では、以下のような各種の効果がある。すなわち、圧力
導入部がステムと一体に形成されるとともにステム側面
よりも突出されるので、その圧力導入部を特に曲げなく
てもよく、形状が簡単で製造が容易に行える。そして、
圧力センサの厚さ(高さ)には、ステムの厚さ或いはそ
れに蓋の厚さを加算した程度となり、薄型化が図れる。
さらに、圧力導入部の径(幅)を大きくすることができ
るので、強度が増すとともに製造も容易に行える。
では、以下のような各種の効果がある。すなわち、圧力
導入部がステムと一体に形成されるとともにステム側面
よりも突出されるので、その圧力導入部を特に曲げなく
てもよく、形状が簡単で製造が容易に行える。そして、
圧力センサの厚さ(高さ)には、ステムの厚さ或いはそ
れに蓋の厚さを加算した程度となり、薄型化が図れる。
さらに、圧力導入部の径(幅)を大きくすることができ
るので、強度が増すとともに製造も容易に行える。
【0047】第2圧力室にシリコーンゲルなどを充填し
た構造(請求項3)にした場合には、ワイヤボンディン
グ部分がシリコーンゲルなどにより被覆されるので、耐
湿度特性が向上する。
た構造(請求項3)にした場合には、ワイヤボンディン
グ部分がシリコーンゲルなどにより被覆されるので、耐
湿度特性が向上する。
【0048】ステムに支持部材を設けた場合(請求項
4)には、ステム自体の強度の向上はもちろんのこと、
基板上に実装した場合には係る支持部材によりステムに
加わる力自体を吸収し、低減できるので、損傷しにくく
なる。
4)には、ステム自体の強度の向上はもちろんのこと、
基板上に実装した場合には係る支持部材によりステムに
加わる力自体を吸収し、低減できるので、損傷しにくく
なる。
【0049】圧力センサを基板に実装する場合に、基板
の実装部分に切欠部や凹部を形成した場合(請求項6)
には、当該部分に収納されたステムの厚さ分だけ実装状
態の基板底面から圧力センサ上面までの厚さを薄型化で
きる。
の実装部分に切欠部や凹部を形成した場合(請求項6)
には、当該部分に収納されたステムの厚さ分だけ実装状
態の基板底面から圧力センサ上面までの厚さを薄型化で
きる。
【図1】本発明に係る圧力センサの第1実施例を示す図
である。
である。
【図2】本発明に係る圧力センサの第2実施例を示す図
である。
である。
【図3】本発明に係る圧力センサの第3実施例および実
装構造の一例を示す図である。
装構造の一例を示す図である。
【図4】本発明に係る圧力センサの第4実施例を示す図
である。
である。
【図5】本発明に係る圧力センサの実装構造の一実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図6】本発明に係る圧力センサの実装構造の変形例を
示す図である。
示す図である。
【図7】従来例を示す図である。
【図8】従来例を示す図である。
10 圧力センサチップ 10a ダイアフラム 12 ステム 13a 第1圧力室 13b 第2圧力室 18 蓋 20 圧力導入パイプ 22 圧力導入溝 23 シリコーンゲル(樹脂) 25 基板 P1 測定対象圧力 P2 比較圧力
Claims (6)
- 【請求項1】 一端開放された箱状のステム内の所定位
置に、受圧面となるダイアフラムが一体に形成された圧
力センサチップを固定し、 その圧力センサチップとステム底面間に第1圧力室を形
成するとともに、前記圧力センサチップと開放側との間
で第2圧力室を形成可能とし、 前記ステムの側面に、両端が開口された圧力導入部を一
体に突出形成し、 前記圧力導入部から導入された測定対象圧力が、前記第
1圧力室または第2圧力室の一方にのみ供給されるとと
もに、他方の圧力室に基準圧力が供給され前記ダイアフ
ラムに印加可能とした圧力センサ。 - 【請求項2】 前記ステムの開放側端面に蓋を装着し、 その蓋と前記圧力センサチップとの間で前記第2圧力室
を形成するようにしてなる請求項1に記載の圧力セン
サ。 - 【請求項3】 請求項2に記載の圧力センサにおいて、 前記ステム内面と前記圧力センサチップの少なくとも一
方の所定位置に溝部を設け、 その溝部を介して前記圧力導入部から与えられる測定対
象圧力を前記第1圧力室に導入可能とし、 かつ前記第2圧力室内にシリコーンゲル等の低弾性係数
の樹脂を充填して前記測定対象圧力の第2圧力室内への
侵入を抑制するようにした圧力センサ。 - 【請求項4】 前記ステムに弾力性を有する部材からな
る支持プレートを装着し、 前記支持プレートは適宜位置が湾曲または屈曲されて先
端部分がステム本体と平行に形成されるとともに、当該
先端部分を回路基板への接続部位とした請求項2または
3に記載の圧力センサ。 - 【請求項5】 請求項1に記載の圧力センサを用い、前
記ステムに開放側に蓋を設けることなく当該開放側を他
の回路素子が実装される基板表面に気密状態で接合し、
その基板と前記圧力センサチップとの間で第2圧力室を
構成するようにした圧力センサの実装構造。 - 【請求項6】 他の回路素子が実装される基板上の所定
位置に凹部または切欠部を形成し、 当該凹部または切欠部内に請求項1〜4のいずれか1項
に記載の圧力センサのステムを挿入するとともに固定
し、 前記ステムの少なくとも一部を前記基板表面よりも下方
に埋没させるようにした圧力センサの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7056826A JPH08226861A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 圧力センサ並びにその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7056826A JPH08226861A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 圧力センサ並びにその実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08226861A true JPH08226861A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=13038191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7056826A Pending JPH08226861A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 圧力センサ並びにその実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08226861A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012517009A (ja) * | 2009-02-06 | 2012-07-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センサモジュールとその製造方法 |
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CN108132123A (zh) * | 2017-12-23 | 2018-06-08 | 埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司 | 汽车刹车助力真空度传感器、压强差检测方法及制备方法 |
EP3368874A4 (en) * | 2015-10-28 | 2019-06-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | RELATIVE PRESSURE SENSOR |
US10753815B2 (en) | 2015-10-28 | 2020-08-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Relative pressure sensor |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP7056826A patent/JPH08226861A/ja active Pending
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