CN108132123A - 汽车刹车助力真空度传感器、压强差检测方法及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于真空度检测领域，提供了一种汽车刹车助力真空度传感器，包括：腔室一、腔室二及腔室三，腔室一通过气流通道与腔室二连通，腔室二通过PIN针与腔室三电连接；与腔室二的侧壁密封连接的PCB板；依次紧压设于PCB板下方的膜片、压力传感器及密封垫圈，密封垫圈、压力传感器及PCB板上分别设有通孔一、通孔二及通孔三，密封垫圈通过通孔一与凸起的气流通道配合固定于腔室二的底部，通孔二、通孔三与气流通道在同一直线，在通孔二与通孔三的连接设置膜片；设于PCB板上方的盖板，盖板上设通孔四，通孔四的内侧设有防水透气膜。将压力传感器SMT在PCB板上形成PCBA板，改变了传统的灌胶模式，PCBA板与密封垫圈的过盈预压，保证芯片与歧管的有效密封。

Description

汽车刹车助力真空度传感器、压强差检测方法及制备方法

技术领域

本发明属于进气歧管真空度检测技术领域，提供了一种汽车刹车助力真空度传感器、压强差检测方法及制备方法。

背景技术

现有的新能源汽车通过真空度传感器实时采集汽车进气歧管内的真空度信息，将采集到的数据信息转换成电压信号后反馈给ECU，ECU控制真空泵调整汽车真空管内的真空度，从而保证刹车的省力与安全；

但现有汽车刹车助力真空度传感器中的PCB板采用单组份树脂胶灌封，容易导致PCB板故障。

发明内容

本发明实施例提供一种汽车刹车助力真空度传感器，旨在解决汽车刹车助力真空度传感器中的PCB板采用单组份树脂胶灌封，容易导致PCB板故障的问题。

本发明是这样实现的，一种汽车刹车助力真空度传感器，真度度传感器包括:

主壳体，由腔室一、腔室二及腔室三组成，腔室一通过设于顶部的气流通道与腔室二的底部连通，气流通道向腔室二的方向凸起，腔室二通过PIN针与腔室三电连接，腔室一的一侧设有进气口；

设于腔室二的PCB板，PCB板与腔室二的侧壁密封连接；

在PCB板下方依次压紧设有膜片、压力传感器及密封垫圈，其中，密封垫圈、压力传感器及PCB板上分别设有通孔一、通孔二及通孔三，密封垫圈通过通孔一与凸起的气流通道配合固定于腔室二的底部，压力传感器的通孔二、PCB板的通孔三与气流通道在同一直线上，压力传感器的通孔二与气流通道连通，在压力传感器的通孔二与PCB板的通孔三的连接设置膜片；

在PCB板的上方设有盖板，盖板与PCB板间形成一容纳腔，盖板上设通孔四，盖板内侧的通孔四所在位置处设有防水透气膜。

进一步的，所述压力传感器采用采用Melexis的MLX90809芯片。

进一步的，在腔室二的侧壁设有限位板，PCB板的顶面与限位板的下表面接触。

进一步的，在腔室二的外侧设环形凹槽，所述环形凹槽与设于盖板边缘的凸起相适配。

本发明是这样实现的，一种基于汽车刹车助力真空度传感器的压强差检测方法，所述方法包括如下步骤：

S1、将腔室一的进气口与进气歧管连通；

S2、膜片由于上下两侧存在的压强差，使得膜片朝压强小的一侧凸起，

S3压力传感器检测膜片的凸起深度，并将检测到的膜片凸起深度发送至PCB板；

S4、基于PCB板基于膜片凸起的深度来获取膜片两端的压强差，即大气压与进气歧管内的压强差，并将所述压强差转换为模拟电信号；

S5、PIN针输出所述压强差的模拟电信号。

本发明提供了一种汽车刹车助力真空度传感器的制备方法，所述方法包括如下步骤：

S11、将PIN针的一端放置于主壳体模中的隔板靠近腔室三的一侧，另一端放置在主壳体模中的腔室三内，向主壳体模内注入塑胶形成带PIN针的主壳体；

S12、通过SMT工艺将粘有膜片的压力传感器固定到PCB板上，形成PCBA板；

S13、将密封垫片放置于腔室二的底部，将PCBA板焊接到位于腔室二的PIN针上，将PCBA板固定在限位板与密封垫圈之间；

S14、将防水透气膜焊接到盖板内侧通孔四的对应位置，再将盖板与主壳体连接管通过激光焊接在一起。

本发明提供的汽车刹车助力真空度传感器具有如下有益效果：

将压力传感器SMT在PCB板上形成PCBA板，解决了传统的灌胶模式导致PCB板故障的问题，此外，PCBA板与密封软胶垫的过盈预压，保证芯片与汽车真空歧管的有效密封；

防水透气膜用超声波焊接在盖板上，密封等级可以达到国标要求的IP67；

盖板与主壳体采用激光焊接，有效地保证了与主壳体的密封，极大的提高了真空度传感器的产品质量和制造效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的汽车刹车助力真空度传感器的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的汽车刹车助力传感器的压强差检测方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的汽车刹车助力真空度传感器的制备方法的流程图；

1.腔室一、2.腔室二、3.腔室三、4.进气通道、5.PIN针、6.进气口、7.压力传感器、8.密封垫圈、9.盖板、10.PCB板、11.限位板、12.隔板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为本发明实施例提供的汽车刹车助力真空度传感器的结构示意图，为了便于说明，仅示出与本发明实施例相关的部分。

该真空度传感器包括：

主壳体，壳体由腔室一、腔室二及腔室三组成，腔室一通过设于顶部的气流通道与腔室二的底部连通，气流通道向腔室二的方向凸起，腔室二通过PIN针与腔室三电连接，腔室一的一侧设有进气口；

设于腔室二的PCB板，PCB板与腔室二的侧壁密封连接，在PCB板下方依次压紧设有膜片、压力传感器及密封垫圈，密封垫圈、压力传感器及PCB板上分别设有通孔一、通孔二及通孔三，密封垫圈通过通孔一与凸起的气流通道配合固定于腔室二的底部，压力传感器的通孔二、PCB板的通孔三与气流通道在同一直线上，压力传感器的通孔二与气流通道连通，在压力传感器的通孔二与PCB板的通孔三的连接设置膜片；

在PCB板的上方设有盖板，盖板与PCB之间形成一容纳腔，盖板上设有通孔四，盖板内侧的通孔四所在位置设有防水透气膜，只允许气体通过。

在本发明实施例中，压力芯片采用Melexis的MLX90809，压强测量范围广，可测量-1.05bar～0.05bar范围的压强，还可以应用于-40℃～150℃的高应用温度范围。

在本发明实施例中，在腔室二的侧壁设有限位板，PCB板的顶面与限位板的下表面接触，用于限制PCB板的固定位置。

在本发明实施例中，在腔室二的外侧设环形凹槽，该环形凹槽与设于盖板边缘的凸起相适配，用于盖板的密封。

在本发明实施例中，在腔室二靠近腔室三的一侧设有隔板，隔板的底部于腔室二的底部接触，隔板的顶部与PCB板的底部接触，PIN针设于隔板靠近腔室三的一侧。

图2为本发明实施例提供的汽车刹车助力传感器的压强差检测方法的流程图，该方法包括如下步骤：

S1、将腔室一的进气口与进气歧管连通；

S2、膜片由于上下两侧存在的压强差，使得膜片朝压强小的一侧凸起，

膜片上方的压强值为一个大气压，而膜片下方的压强即为进气歧管的大气压，依次膜片向下凸起；

S3压力传感器检测膜片的凸起深度，并将检测到的膜片凸起深度发送至PCB板；

S4、基于PCB板基于膜片凸起的深度来获取膜片两端的压强差，即大气压与进气歧管内的压强差，并将该压强差转换为模拟电信号；

S5、PIN针输出模拟电信号。

图3为本发明实施例提供的汽车刹车助力真空度传感器的制备方法的流程图，该方法包括如下步骤：

S11、将PIN针的一端放置于主壳体模中的隔板靠近腔室三的一侧，另一端放置在主壳体模中的腔室三内，向主壳体模内注入塑胶形成带PIN针的主壳体；

S12、通过SMT工艺将粘有膜片的压力传感器固定到PCB板上，形成PCBA板；

S13、将密封垫片放置于腔室二的底部，将PCBA板焊接到位于腔室二的PIN针上，将PCBA板固定在限位板与密封垫圈之间；

S14、将防水透气膜焊接到盖板内侧通孔四的对应位置，再将盖板与主壳体连接管通过激光焊接在一起。

本发明提供的汽车刹车助力真空度传感器具有如下有益效果：

将压力传感器SMT在PCB板上形成PCBA板，解决了传统的灌胶模式导致PCB板故障的问题，此外，PCBA板与密封软胶垫的过盈预压，保证芯片与汽车真空歧管的有效密封；

防水透气膜用超声波焊接在盖板上，密封等级可以达到国标要求的IP67；

盖板与主壳体采用激光焊接，有效地保证了与主壳体的密封，极大的提高了真空度传感器的产品质量和制造效率

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种汽车刹车助力真空度传感器，其特征在于，所述真空度传感器包括：

主壳体，由腔室一、腔室二及腔室三组成，腔室一通过设于顶部的气流通道与腔室二的底部连通，气流通道向腔室二的方向凸起，腔室二通过PIN针与腔室三电连接，腔室一的一侧设有进气口；

设于腔室二的PCB板，PCB板与腔室二的侧壁密封连接；

在PCB板下方依次压紧设有膜片、压力传感器及密封垫圈，其中，密封垫圈、压力传感器及PCB板上分别设有通孔一、通孔二及通孔三，密封垫圈通过通孔一与凸起的气流通道配合固定于腔室二的底部，压力传感器的通孔二、PCB板的通孔三与气流通道在同一直线上，压力传感器的通孔二与气流通道连通，在压力传感器的通孔二与PCB板的通孔三的连接设置膜片；

在PCB板的上方设有盖板，盖板与PCB板间形成一容纳腔，盖板上设通孔四，盖板内侧的通孔四所在位置处设有防水透气膜。

2.如权利要求1所述的汽车刹车助力真空度传感器，其特征在于，所述压力传感器采用采用Me l ex i s的MLX90809芯片。

3.如权利要求1所述的汽车刹车助力真空度传感器，其特征在于，在腔室二的侧壁设有限位板，PCB板的顶面与限位板的下表面接触。

4.如权利要求1所述的汽车刹车助力真空度传感器，其特征在于，在腔室二的外侧设环形凹槽，所述环形凹槽与设于盖板边缘的凸起相适配。

5.一种基于权利要求1至4任一权利要求所述汽车刹车助力真空度传感器的压强差检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、将腔室一的进气口与进气歧管连通；

S2、膜片由于上下两侧存在的压强差，使得膜片朝压强小的一侧凸起，

S3压力传感器检测膜片的凸起深度，并将检测到的膜片凸起深度发送至PCB板；

S4、基于PCB板基于膜片凸起的深度来获取膜片两端的压强差，即大气压与进气歧管内的压强差，并将所述压强差转换为模拟电信号；

S5、PIN针输出所述压强差的模拟电信号。

6.一种基于权利要求1至4任一权利要求所述汽车刹车助力真空度传感器的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S11、将PIN针的一端放置于主壳体模中的隔板靠近腔室三的一侧，另一端放置在主壳体模中的腔室三内，向主壳体模内注入塑胶形成带PIN针的主壳体；

S12、通过SMT工艺将粘有膜片的压力传感器固定到PCB板上，形成PCBA板；

S13、将密封垫片放置于腔室二的底部，将PCBA板焊接到位于腔室二的PIN针上，将PCBA板固定在限位板与密封垫圈之间；

S14、将防水透气膜焊接到盖板内侧通孔四的对应位置，再将盖板与主壳体连接管通过激光焊接在一起。