CN207423260U - 一种压力温度传感模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力温度传感模组，包括基座、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块和用于承载压力传感模块及温度传感模块的封装片，基座之中设置有用于传输待测介质的传输通道，封装片设置于传输通道的一端并与基座密封连接，压力传感模块和温度传感模块均密封设置于封装片之上并与待测介质接触。该压力温度传感模组不仅对待测介质具有良好的兼容性，并且内部具有良好的密封性，因此能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。

Description

一种压力温度传感模组

技术领域

本实用新型涉及压力及温度测量领域，尤其是一种压力温度传感模组。

背景技术

压力传感器和温度传感器分别应用于测量气体或者液体的压力和温度，从而为控制系统提供准确的监控和控制数据。现有的压力和温度测量系统中，大多数都是采用压力和温度分别独立测量的方式，因此需要分别使用两种独立的传感器，从而会增加成本，并且同时使用压力传感器和温度传感器时，需要使用两个接口以满足压力传感器和温度传感器的连接要求，为了解决这些问题，迫切需要一种同时具备压力测量和温度测量的传感装置。现有的一些压力温度传感装置，仅仅由传统的压力传感器和温度传感器直接组合而成，这种组合而成的压力温度传感装置，容易存在对待测介质兼容性差的问题，并且容易出现由于密封性差而造成传感装置内部密封失效、测量效率低及测量不准确等问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种压力温度传感模组，不仅对待测介质具有良好的兼容性，并且内部具有良好的密封性，因此能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种压力温度传感模组，包括基座、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块和用于承载压力传感模块及温度传感模块的封装片，基座之中设置有用于传输待测介质的传输通道，封装片设置于传输通道的一端并与基座密封连接，压力传感模块和温度传感模块均密封设置于封装片之上并与待测介质接触。

进一步，封装片之上设置有用于把待测介质导流到压力传感模块的检测点的导流孔和用于把温度传感模块安装于封装片之上的安装孔。

进一步，压力传感模块设置有用于感应压力的测量膜片，测量膜片即为检测点，测量膜片密封覆盖于导流孔之上；温度传感模块安装于封装片之上时密封覆盖安装孔。

进一步，封装片之上还设置有印刷电路板，压力传感模块和温度传感模块均与印刷电路板相连接；导流孔和安装孔均贯穿封装片和印刷电路板。

进一步，封装片朝着传输通道的一面为背面，封装片背向传输通道的一面为正面，印刷电路板设置于封装片的正面之上；温度传感模块设置于封装片的背面之上并处于传输通道之中，温度传感模块通过安装孔与印刷电路板相连接；压力传感模块设置于封装片的正面之上并嵌装于印刷电路板之中。

进一步，压力传感模块和温度传感模块分别通过连接介质密封设置于导流孔和安装孔之上，连接介质为胶水或玻璃焊料。

进一步，封装片为陶瓷片或硅硼玻璃片，封装片键合、粘接或密封圈压装于基座之上。

进一步，基座还设置有用于方便安装于待测物体之上的安装接口，安装接口为螺纹旋合接口或卡扣接口。

本实用新型的有益效果是：一种压力温度传感模组，基座之中设置有用于传输待测介质的传输通道，封装片设置于传输通道的一端并与基座密封连接，因此，进入到传输通道之中的待测介质能够与封装片相接触，而由于压力传感模块及温度传感模块均密封设置于封装片之上，并且压力传感模块及温度传感模块均能够与待测介质接触，所以充满于传输通道之中的待测介质的压力及温度能够有效被压力传感模块和温度传感模块所检测，由于传输通道与压力传感模块及温度传感模块处于同一空间之中，因此不会出现压力传感模块和温度传感模块分别测量不同待测介质的情况，从而能够保证压力传感模块及温度传感模块对待测介质具有良好的兼容性；由于封装片与基座密封连接，并且压力传感模块和温度传感模块分别与封装片密封连接，因此传输通道形成了一个密封的空间，使得待测介质不会出现泄漏的情况，保证了压力温度传感模组内部的良好密封性，从而能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。因此，本实用新型的压力温度传感模组，不仅对待测介质具有良好的兼容性，并且内部具有良好的密封性，因此能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的压力温度传感模组的剖视图；

图2是压力传感模块、温度传感模块及封装片的结构示意图。

具体实施方式

参照图1-图2，本实用新型的一种压力温度传感模组，包括基座1、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块2、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块3和用于承载压力传感模块2及温度传感模块3的封装片4，基座1之中设置有用于传输待测介质的传输通道11，封装片4设置于传输通道11的一端并与基座1密封连接，压力传感模块2和温度传感模块3均密封设置于封装片4之上并与待测介质接触。具体地，基座1之中设置有用于传输待测介质的传输通道11，封装片4设置于传输通道11的一端并与基座1密封连接，因此，进入到传输通道11之中的待测介质能够与封装片4相接触，而由于压力传感模块2及温度传感模块3均密封设置于封装片4之上，并且压力传感模块2及温度传感模块3均能够与待测介质接触，所以充满于传输通道11之中的待测介质的压力及温度能够有效被压力传感模块2和温度传感模块3所检测，由于传输通道11与压力传感模块2及温度传感模块3处于同一空间之中，因此不会出现压力传感模块2和温度传感模块3分别测量不同待测介质的情况，从而能够保证压力传感模块2及温度传感模块3对待测介质具有良好的兼容性；由于封装片4与基座1密封连接，并且压力传感模块2和温度传感模块3分别与封装片4密封连接，因此传输通道11形成了一个密封的空间，使得待测介质不会出现泄漏的情况，保证了压力温度传感模组内部的良好密封性，从而能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。因此，本实用新型的压力温度传感模组，不仅对待测介质具有良好的兼容性，并且内部具有良好的密封性，因此能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。

其中，参照图1-图2，封装片4之上设置有用于把待测介质导流到压力传感模块2的检测点的导流孔41和用于把温度传感模块3安装于封装片4之上的安装孔42。压力传感模块2设置有用于感应压力的测量膜片21，测量膜片21即为检测点，测量膜片21密封覆盖于导流孔41之上；温度传感模块3安装于封装片4之上时密封覆盖安装孔42。具体地，处于传输通道11之中的待测介质能够通过导流孔41而把压力作用于压力传感模块2的检测点之上，即压力能够通过导流孔41传导到测量膜片21之上，从而使得压力传感模块2能够准确测量待测介质的压力值，从而能够准确判断待测介质的压力变化。而当待测介质的温度发生变化时，处于传输通道11中的待测介质的温度也会随之变化，此时处于传输通道11中的待测介质的温度能够直接传导到温度传感模块3，从而实现待测介质的温度的实时测量。

其中，参照图1-图2，封装片4之上还设置有印刷电路板43，压力传感模块2和温度传感模块3均与印刷电路板43相连接；导流孔41和安装孔42均贯穿封装片4和印刷电路板43。具体地，印刷电路板43可以使用陶瓷印刷电路板或者环氧树脂印刷电路板，本实施例中，印刷电路板43的数量为两个，分别设置于封装片4的两个面之上，而压力传感模块2和温度传感模块3则分别设置于两个印刷电路板43之上，并且温度传感模块3处于传输通道11之中，而压力传感模块2则处于传输通道11之外，但压力传感模块2通过贯穿封装片4和印刷电路板43的导流孔41与传输通道11相连通，所以处于传输通道11中的待测介质能够通过导流孔41而只与压力传感模块2的测量膜片21相接触，从而使得待测介质的压力完全作用于测量膜片21之上，保证了压力传感模块2对待测介质压力的准确检测。

具体地，参照图1-图2，封装片4朝着传输通道11的一面为背面，封装片4背向传输通道11的一面为正面，印刷电路板43设置于封装片4的正面之上；温度传感模块3设置于封装片4的背面之上并处于传输通道11之中，温度传感模块3通过安装孔42与印刷电路板43相连接；压力传感模块2设置于封装片4的正面之上并嵌装于印刷电路板43之中。

其中，参照图1-图2，压力传感模块2和温度传感模块3分别通过连接介质密封设置于导流孔41和安装孔42之上，连接介质为胶水或玻璃焊料。具体地，当连接介质采用胶水或玻璃焊料时，其不仅具有良好的密封性质，并且能够极大地保持与封装片4及压力传感模块2具有相一致的热膨胀系数，从而减少压力传感模块2受温度影响的应力。

其中，参照图1-图2，封装片4为陶瓷片或硅硼玻璃片，封装片4键合、粘接或密封圈压装于基座1之上。具体地，本实施例中，封装片4为陶瓷片或硅硼玻璃片，而封装片4利用胶水或玻璃焊料键合、粘接或密封圈压装于基座1之上，从而能够进一步保证封装片4、连接介质及压力传感模块2之间的热膨胀系数的一致性，从而提高压力测量的可靠性和准确性，保证了精确、耐用且成本较低的优势。

其中，参照图1-图2，基座1还设置有用于方便安装于待测物体之上的安装接口，安装接口为螺纹旋合接口或卡扣接口。具体地，本实施例中，安装接口采用螺纹旋合接口或卡扣接口，因此基座1能够稳定有效地安装于待测物体之上，并且能够保证基座1内部的传输通道11的良好导通性，从而不会影响压力传感模块2和温度传感模块3对待测介质的准确测量。

本实用新型的压力温度传感模组，能够用于测量气体或液体的压力和温度，例如，当把基座1的安装接口安装于汽车的压力通道之上，本实用新型的压力温度传感模组则能够对汽车中的气体及液体的压力与温度进行准确的测量。压力传感模块2密封安装于封装片4之上，并同时使压力传感模块2受到的热膨胀应力最小，通过提高热膨胀系数的相近性，可提高压力测量的可靠性和准确性。而温度传感模块3利用胶水或玻璃焊料等与封装片4进行焊接或键合，能够形成有效的密封结构以及高效的温度测量效率。

本实施例中的待测介质，可以为天然气、空气、压缩空气、机油、水及柴油等，这些待测介质都具有良好的流动性，都能够依次通过传输通道11和导流孔41作用于压力传感模块2之上，从而使得压力传感模块2能够准确对这些待测介质进行有效的压力测量；另外，由于温度传感模块3处于传输通道11之中，因此温度传感模块3能够充分地暴露在待测介质之中，从而能够实时测量待测介质的温度变化。由于封装片4使用胶水粘合、玻璃焊料焊接或者密封圈压装在基座1之中，并且把传输通道11的一端密封，因此能够实现良好的密封功能，从而提高了压力测量和温度测量的可靠性和准确性。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种压力温度传感模组，其特征在于：包括基座(1)、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块(2)、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块(3)和用于承载所述压力传感模块(2)及温度传感模块(3)的封装片(4)，所述基座(1)之中设置有用于传输待测介质的传输通道(11)，所述封装片(4)设置于所述传输通道(11)的一端并与所述基座(1)密封连接，所述压力传感模块(2)和温度传感模块(3)均密封设置于所述封装片(4)之上并与待测介质接触。

2.根据权利要求1所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)之上设置有用于把待测介质导流到所述压力传感模块(2)的检测点的导流孔(41)和用于把所述温度传感模块(3)安装于所述封装片(4)之上的安装孔(42)。

3.根据权利要求2所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述压力传感模块(2)设置有用于感应压力的测量膜片(21)，所述测量膜片(21)即为所述的检测点，所述测量膜片(21)密封覆盖于所述导流孔(41)之上；所述温度传感模块(3)安装于所述封装片(4)之上时密封覆盖所述安装孔(42)。

4.根据权利要求3所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)之上还设置有印刷电路板(43)，所述压力传感模块(2)和温度传感模块(3)均与所述印刷电路板(43)相连接；所述导流孔(41)和安装孔(42)均贯穿所述封装片(4)和印刷电路板(43)。

5.根据权利要求4所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)朝着所述传输通道(11)的一面为背面，所述封装片(4)背向所述传输通道(11)的一面为正面，所述印刷电路板(43)设置于封装片(4)的正面之上；所述温度传感模块(3)设置于所述封装片(4)的背面之上并处于所述传输通道(11)之中，所述温度传感模块(3)通过所述安装孔(42)与所述印刷电路板(43)相连接；所述压力传感模块(2)设置于所述封装片(4)的正面之上并嵌装于印刷电路板(43)之中。

6.根据权利要求3所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述压力传感模块(2)和温度传感模块(3)分别通过连接介质密封设置于所述导流孔(41)和安装孔(42)之上，所述连接介质为胶水或玻璃焊料。

7.根据权利要求1所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)为陶瓷片或硅硼玻璃片，所述封装片(4)键合、粘接或密封圈压装于所述基座(1)之上。

8.根据权利要求1所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述基座(1)还设置有用于方便安装于待测物体之上的安装接口，所述安装接口为螺纹旋合接口或卡扣接口。