CN108061849A - 一种电路板测试系统及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板测试系统及其测试方法，包括底座，所述底座的顶部设有外壳，且外壳的前端底部滑动连接有测试台，所述测试台的顶部设有滑槽，且滑槽的内部两侧滑动连接有相互对称的滑块，所述外壳的顶部固定安装有两组电缸本体，且电缸本体的输出轴贯穿外壳固定连接有压板，所述压板的顶部与电缸本体的输出轴连接处安装有压力传感器，所述外壳的内部后端镶嵌有加热管，且外壳的内部前端镶嵌有热电偶，所述外壳的内部顶端中间部位固定安装有激光扫描仪，所述底座的顶部一侧分别安装有DSP控制器和万用表。该发明结构设计简单合理，操作方便，提高检测效率，功能多样，安全稳定，检测效果好，适用范围广，有利于推广和普及。

Description

一种电路板测试系统及其测试方法

技术领域

本发明属于电路板测试技术领域，具体涉及一种电路板测试系统，同时还涉及一种电路板测试方法。

背景技术

电路板又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板、双层板和多层板三种。电路板在出厂前需要对电路板的导通状况和抗压能力进行检测，现有技术中的检测装置同时是先制造测试治具，从而对电路板进行自动化的测试，在实际的情况中，由于对电路板的测试点往往存在很多，利用测试治具的话不仅操作麻烦，而且并部能提高工作效率，还容易出现误差，针对不同型号和大小的电路板还需要制造不同的测试治具，加大了制造成本，同时现有技术中的测试装置功能单一，在抗压检测的时候会因为实际使用时的温度的改变而导致抗压性能改变，现有的抗压性能检测装置并不能满足对不同温度条件下的电路板抗压性能进行检测，适用范围收到限制，不利于广泛的推广和普及。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板测试系统及其测试方法。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电路板测试系统，包括底座，所述底座的顶部设有外壳，且外壳的前端底部滑动连接有测试台，所述测试台的顶部设有滑槽，且滑槽的内部两侧滑动连接有相互对称的滑块，所述滑槽的内部两侧与滑块之间固定安装有回力弹簧，且滑块的顶部活动放置有电路板本体，所述外壳的顶部固定安装有两组电缸本体，且电缸本体的输出轴贯穿外壳固定连接有压板，所述压板的顶部与电缸本体的输出轴连接处安装有压力传感器，所述外壳的内部后端镶嵌有加热管，且外壳的内部前端镶嵌有热电偶，所述外壳的内部顶端中间部位固定安装有激光扫描仪，所述底座的顶部一侧分别安装有DSP控制器和万用表。

优选的，所述底座的底部拐角处对称安装有四组粘贴减震橡胶垫的支腿，且底座的内部安装有通过导线与DSP控制器电性连接的蓄电池。

优选的，所述外壳的正面设有供测试台滑动的开口，且测试台的前端焊接有粘贴密封垫圈的挡板。

优选的，所述滑槽沿着供测试台的中心点相互垂直设有两组，且滑槽的内表面粘贴有应力条。

优选的，所述滑块为L型，且滑块的顶部表面粘贴有带防滑凸起的橡胶垫片。

优选的，所述万用表的输出端和输入端上均连接有测试笔。

优选的，所述DSP控制器的表面镶嵌有LED显示屏，且电缸本体、压力传感器、加热管、热电偶、激光扫描仪和万用表通过导线均与DSP控制器电性连接。

本发明还提供一种电路板测试方法，包括如下步骤：

S1、先拨动滑块在滑槽内向滑槽的两端滑动，然后把电路板本体放在滑动的顶部，松开挡板滑块在回力弹簧的作用下使L型滑块夹住电路板本体；

S2、当需要对电路板的导通进行测试的时候，拿起两组测试笔分别连接电路板本体表面的接线孔，然后万用表把检测电路板本体测试区域的电阻值和导通情况传递给DSP控制器处理分析；

S3、然后利用两组测试笔继续测试电路板本体表面的不同测试区域进行检测，并把测试数据传递给DSP控制器处理分析，从而判断当前电路板本体是否正常用作；

S4、当需要对电路板本体的抗压性能进行检测的时候，先板测试台上的电路板本体伸入外壳内部，此时测试台前端的挡板会与外壳前端的开口闭合密封；

S5、然后利用DSP控制器控制电缸本体带动压板下降对电路板本体施加压力，而压力传感器会实时监测当前压板施加给电路板本体的压力并传递给DSP控制器处理分析；

S6、当施加一定压力的时候利用激光扫描仪扫面电路板本体的表面检查是否出现裂缝，如果出线裂纹则为不合格产品；

S7、当路板本体的表面没有出现裂纹的时候，DSP控制器控制加热管对外壳内加热，温度传感器实时检测当前外壳内的温度并传递给DSP控制器处理分析；

S8、然后重新利用电缸本体带动压板对电路板本体进行抗压性能进行检测，然后检测在不同温度的条件下当前电路板本体的抗压性能是否合格。

本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种电路板测试系统及其测试方法，与现有技术相比，通过手持测试笔利用万用表对电路板本体表面的各个区域进行导通检测，操作简单，安全稳定，提高检测效率，而在外壳内的加热管和电缸本体带动的压板可以对电路板本体在不同温度下的抗压性能进行检测，从而提高检测的精确度，同时利用激光扫描仪对电路板本体进行扫描可以有效的检测电路板本体表面是否出现裂纹，该发明结构设计简单合理，操作方便，提高检测效率，功能多样，安全稳定，检测效果好，适用范围广，有利于推广和普及。

附图说明

图1为本发明的俯视图；

图2为本发明的剖视图；

图3为本发明测试台的俯视图。

图中：1底座、2外壳、3测试台、4滑槽、5滑块、6回力弹簧、7电路板本体、8挡板、9开口、10电缸本体、11压板、12压力传感器、13加热管、14热电偶、15激光扫描仪、16蓄电池、17万用表、18测试笔、19 DSP控制器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-3所示的一种电路板测试系统，包括底座1，所述底座1的顶部设有外壳2，且外壳2的前端底部滑动连接有测试台3，所述测试台3的顶部设有滑槽4，且滑槽4的内部两侧滑动连接有相互对称的滑块5，所述滑槽4的内部两侧与滑块5之间固定安装有回力弹簧6，且滑块5的顶部活动放置有电路板本体7，所述外壳2的顶部固定安装有两组电缸本体10，且电缸本体10的输出轴贯穿外壳2固定连接有压板11，所述压板11的顶部与电缸本体10的输出轴连接处安装有压力传感器12，所述外壳2的内部后端镶嵌有加热管13，且外壳2的内部前端镶嵌有热电偶14，所述外壳2的内部顶端中间部位固定安装有激光扫描仪15，所述底座1的顶部一侧分别安装有DSP控制器19和万用表17。

具体的，所述底座1的底部拐角处对称安装有四组粘贴减震橡胶垫的支腿，且底座1的内部安装有通过导线与DSP控制器19电性连接的蓄电池16。

具体的，所述外壳2的正面设有供测试台3滑动的开口9，且测试台3的前端焊接有粘贴密封垫圈的挡板8。

具体的，所述滑槽4沿着供测试台3的中心点相互垂直设有两组，且滑槽4的内表面粘贴有应力条。

具体的，所述滑块5为L型，且滑块5的顶部表面粘贴有带防滑凸起的橡胶垫片。

具体的，所述万用表17的输出端和输入端上均连接有测试笔18。

具体的，所述DSP控制器19的表面镶嵌有LED显示屏，且电缸本体10、压力传感器12、加热管13、热电偶14、激光扫描仪15和万用表17通过导线均与DSP控制器19电性连接。

本发明还提供一种电路板测试方法，包括如下步骤：

S1、先拨动滑块在滑槽内向滑槽的两端滑动，然后把电路板本体放在滑动的顶部，松开挡板滑块在回力弹簧的作用下使L型滑块夹住电路板本体；

S2、当需要对电路板的导通进行测试的时候，拿起两组测试笔分别连接电路板本体表面的接线孔，然后万用表把检测电路板本体测试区域的电阻值和导通情况传递给DSP控制器处理分析；

S3、然后利用两组测试笔继续测试电路板本体表面的不同测试区域进行检测，并把测试数据传递给DSP控制器处理分析，从而判断当前电路板本体是否正常用作；

S4、当需要对电路板本体的抗压性能进行检测的时候，先板测试台上的电路板本体伸入外壳内部，此时测试台前端的挡板会与外壳前端的开口闭合密封；

S5、然后利用DSP控制器控制电缸本体带动压板下降对电路板本体施加压力，而压力传感器会实时监测当前压板施加给电路板本体的压力并传递给DSP控制器处理分析；

S6、当施加一定压力的时候利用激光扫描仪扫面电路板本体的表面检查是否出现裂缝，如果出线裂纹则为不合格产品；

S7、当路板本体的表面没有出现裂纹的时候，DSP控制器控制加热管对外壳内加热，温度传感器实时检测当前外壳内的温度并传递给DSP控制器处理分析；

S8、然后重新利用电缸本体带动压板对电路板本体进行抗压性能进行检测，然后检测在不同温度的条件下当前电路板本体的抗压性能是否合格。

综上所述，本发明提出的一种电路板测试系统及其测试方法，与现有技术相比，通过手持测试笔18利用万用表17对电路板本体7表面的各个区域进行导通检测，操作简单，安全稳定，提高检测效率，而在外壳2内的加热管13和电缸本体10带动的压板11可以对电路板本体7在不同温度下的抗压性能进行检测，从而提高检测的精确度，同时利用激光扫描仪15对电路板本体7进行扫描可以有效的检测电路板本体7表面是否出现裂纹，该发明结构设计简单合理，操作方便，提高检测效率，功能多样，安全稳定，检测效果好，适用范围广，有利于推广和普及。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板测试系统，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部设有外壳（2），且外壳（2）的前端底部滑动连接有测试台（3），所述测试台（3）的顶部设有滑槽（4），且滑槽（4）的内部两侧滑动连接有相互对称的滑块（5），所述滑槽（4）的内部两侧与滑块（5）之间固定安装有回力弹簧（6），且滑块（5）的顶部活动放置有电路板本体（7），所述外壳（2）的顶部固定安装有两组电缸本体（10），且电缸本体（10）的输出轴贯穿外壳（2）固定连接有压板（11），所述压板（11）的顶部与电缸本体（10）的输出轴连接处安装有压力传感器（12），所述外壳（2）的内部后端镶嵌有加热管（13），且外壳（2）的内部前端镶嵌有热电偶（14），所述外壳（2）的内部顶端中间部位固定安装有激光扫描仪（15），所述底座（1）的顶部一侧分别安装有DSP控制器（19）和万用表（17）。

2.根据权利要求1所述的一种电路板测试系统，其特征在于：所述底座（1）的底部拐角处对称安装有四组粘贴减震橡胶垫的支腿，且底座（1）的内部安装有通过导线与DSP控制器（19）电性连接的蓄电池（16）。

3.根据权利要求1所述的一种电路板测试系统，其特征在于：所述外壳（2）的正面设有供测试台（3）滑动的开口（9），且测试台（3）的前端焊接有粘贴密封垫圈的挡板（8）。

4.根据权利要求1所述的一种电路板测试系统，其特征在于：所述滑槽（4）沿着供测试台（3）的中心点相互垂直设有两组，且滑槽（4）的内表面粘贴有应力条。

5.根据权利要求1所述的一种电路板测试系统，其特征在于：所述滑块（5）为L型，且滑块（5）的顶部表面粘贴有带防滑凸起的橡胶垫片。

6.根据权利要求1所述的一种电路板测试系统，其特征在于：所述万用表（17）的输出端和输入端上均连接有测试笔（18）。

7.根据权利要求1所述的一种电路板测试系统，其特征在于：所述DSP控制器（19）的表面镶嵌有LED显示屏，且电缸本体（10）、压力传感器（12）、加热管（13）、热电偶（14）、激光扫描仪（15）和万用表（17）通过导线均与DSP控制器（19）电性连接。

8.一种根据权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、先拨动滑块在滑槽内向滑槽的两端滑动，然后把电路板本体放在滑动的顶部，松开挡板滑块在回力弹簧的作用下使L型滑块夹住电路板本体；

S2、当需要对电路板的导通进行测试的时候，拿起两组测试笔分别连接电路板本体表面的接线孔，然后万用表把检测电路板本体测试区域的电阻值和导通情况传递给DSP控制器处理分析；

S3、然后利用两组测试笔继续测试电路板本体表面的不同测试区域进行检测，并把测试数据传递给DSP控制器处理分析，从而判断当前电路板本体是否正常用作；

S4、当需要对电路板本体的抗压性能进行检测的时候，先板测试台上的电路板本体伸入外壳内部，此时测试台前端的挡板会与外壳前端的开口闭合密封；

S5、然后利用DSP控制器控制电缸本体带动压板下降对电路板本体施加压力，而压力传感器会实时监测当前压板施加给电路板本体的压力并传递给DSP控制器处理分析；

S6、当施加一定压力的时候利用激光扫描仪扫面电路板本体的表面检查是否出现裂缝，如果出线裂纹则为不合格产品；

S7、当路板本体的表面没有出现裂纹的时候，DSP控制器控制加热管对外壳内加热，温度传感器实时检测当前外壳内的温度并传递给DSP控制器处理分析；

S8、然后重新利用电缸本体带动压板对电路板本体进行抗压性能进行检测，然后检测在不同温度的条件下当前电路板本体的抗压性能是否合格。