CN201795879U - 一种进气温度压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种进气温度压力传感器，包括塑料壳体和置于所述壳体腔体内的压力芯片、温度芯片及PCB板组件，所述塑料壳体的上端设有用来固定所述PCB板组件的开口，所述开口的外周处设有灌封槽，所述温度芯片、压力芯片分别同PCB板组件焊合后固定于所述开口处的塑料壳体内，所述PCB板组件的上方固定有用来密封PCB板组件的密封盖板；所述密封盖板通过灌封固定于所述灌封槽后，所述塑料壳体形成一密封壳体；本实用新型具有生产工艺简洁，灌封次数少，灌封质量高，产品密封性能好的特点，具有较高的生产效率。

Description

一种进气温度压力传感器

技术领域

本实用新型涉及一种传感器，更具体地讲，涉及一种进气温度压力传感器，主要用于检测发动机进气歧管空气的温度信息和压力信息，将发动机燃烧室内的空燃比控制到最优，保证发动机燃烧室内的混合气体充分燃烧，进而给整车提供充足的动力，满足排放标准。

背景技术

随着全球汽车行业对排放标准的不断提高，促使整车ECU对发动机混合气体浓稀度的控制精度要求将会越来越高，所以在汽车整车运用中是必不可少的。同样性价比的高低直接影响产品市场前景，进气温度压力传感器作为下一代替代产品，其性能在得到很大提高外，价格上也有明显的优势。

进气温度压力传感器是由进气温度传感器和进气压力传感器组成，在整车应用中主要用于检测发动机进气歧管空气的温度信息和压力信息，并将该信息反馈给ECU控制单元，同时ECU控制单元结合发动机其它传感器的信号控制发动机的喷油量，将发动机燃烧室内的空燃比控制到最优，保证发动机燃烧室内的混合气体充分燃烧，进而给整车提供充足的动力，满足排放标准。

进气温度压力传感器对整体密封性能要求高，如果产品密封性能差，那么直接导致输出性能超差，ECU判断失误，混合气体燃烧不充分，整车动力不足，排放标准不能满足要求。如图2所示为常规设计的进气温度压力传感器，其组成主要有两部分，壳体总成和取样管总成，壳体总成和取样管总成通过焊接和灌装后形成一个整体；壳体总成结构主要组成部分为：插针11、壳体塑料件10、PCB板组件8和压力芯片9，取样管总成的主要组成部分为：取样管7和温度芯片12。

进气温度压力传感器的连接方式为插针11和壳体塑料件10通过注塑方式成型为壳体组件，压力芯片9通过SMT方式焊接到PCB板组件8上形成PCB板总成，PCB板总成以人工焊接方式分别焊接到壳体组件上形成壳体总成。温度芯片12组装并焊接到取样管7上形成取样管总成，最后将取样管总成人工焊接方式焊接到壳体总成上，进行灌封后形成产品总成。因此，常规的进气温度压力传感器由于壳体灌封槽15的空间大(见图1)，插针连接机构多，所以必须有两道灌封工艺，才能保证密封性能，但是灌封工艺本身操作复杂，耗时长，因此，生产效率低，产品密封性能不能完全得到保证，如果产品密封性能差，那么直接导致输出性能超差，ECU判断失误，混合气体燃烧不充分，整车动力不足，排放标准不能满足要求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种产品生产工艺简洁，灌封次数减少，灌封质量提高，产品密封性能好且具有较高生产效率的进气温度压力传感器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种进气温度压力传感器，包括塑料壳体和置于所述壳体腔体内的压力芯片、温度芯片及PCB板组件，所述塑料壳体的上端设有用来固定所述PCB板组件的开口，所述开口的外周处设有灌封槽，所述温度芯片、压力芯片分别同PCB板组件焊合后固定于所述开口处的塑料壳体内，所述PCB板组件的上方设有用来密封PCB板组件的密封盖板；所述PCB板组件通过灌封槽将其密封固定于所述开口处。

所述压力芯片通过SMT方式同所述PCB板组件焊接。

所述压力芯片和温度芯片焊接于所述PCB板组件的相同侧，所述密封盖板和压力芯片分别置于所述PCB板组件的两侧。

本实用新型相对于现有技术具有以下技术效果：

A.本实用新型的结构灌封槽空间紧凑，无插针连接机构，灌封次数由原先的两次减少到一次，因此，产品密封性能好，输出性能精度高，ECU判断准确，混合气体燃烧充分，整车动力好。

B.从单件生产时间分析，常规的进气温度压力传感器的单件产品生产时间需要63秒，而本实用新型则只需要33秒即可完成整件产品的制作，生产率高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

图1是现有常规涉及方案结构装配图；

图2是本实用新型结构装配图；

图3是图2中未安装PCB板组件结构图。

图中：1、——密封盖板  2、8——PCB板组件  3、10——塑料壳体

4、12——温度芯片  5、11——插针  6、9——压力芯片

7、取样管  13、开口  14、灌封槽  15、壳体灌封槽。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型主要包括插针5、塑料壳体3、压力芯片6、温度芯片4及PCB板组件2，其中插针5和塑料壳体3通过注塑方式成型为一体，塑料壳体3的上端设有用来固定PCB板组件2的开口13，开口13的外周处设有灌封槽14，其中的温度芯片4、压力芯片6分别同PCB板组件2焊合后固定于开口13处的塑料壳体3内，PCB板组件2的上方固定有用来密封PCB板组件2的密封盖板1；密封盖板1置于PCB板组件2的开口13上方，PCB板组件2的四周通过灌封固定于灌封槽14内，从而使整个塑料壳体3形成一密封壳体。压力芯片6通过SMT方式同PCB板组件2焊接在一起，组装后的压力芯片6和温度芯片4位于PCB板组件2的同一侧，密封盖板1和压力芯片6分别置于PCB板组件2的两侧。

其制作工艺所需工序及用时如下表1和表2所示：

本实用新型的制作工艺是：插针5和塑料壳体3通过注塑方式成型为壳体组件，压力芯片6通过SMT方式焊接到PCB板组件2上形成PCB板总成，温度芯片4和PCB板总成组装到壳体组件上并进行焊接形成壳体总成，在壳体组件灌封槽内进行灌封，最后将盖板1组装到壳体总成上形成产品总成，

从表1可以看出各工序综合每天最大产出1800只，生产效率较低。另外，进气温度压力传感器由于对密封性能要求高，灌封效果是非常重要的，但在常规方案中由于壳体灌封空间大，插针连接机构多，所以必须有两道灌封工艺，才能保证密封性能，但是灌封工艺本身操作复杂，耗时长，因此，生产效率低，产品密封性能不能完全得到保证；单件产品组装耗时需要63秒钟。

而从表2可以看出各工序综合每天最大产出3600只，生产效率有很大的提高，并且在生产效率提高的同时，人工成本也降低了。主要是因为本实用新型产品结构的灌封槽14空间紧凑，无插针连接机构，灌封次数由原先的两次减少到一次，因此，产品密封性能好，输出性能精度高，ECU判断准确，混合气体燃烧充分，整车动力好，排放标准能满足要求。

表1：常规设计中成品组装所需工序及用时表

表2：本实用新型成品组装所需工序及用时表

本实用新型也可以具有其它的形式变化，如本领域技术人员所熟知，上述实施例仅仅起到对上述实用新型保护范围内的示范作用，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型所限定的保护范围内还有很多常规变形和其它实施例，这些变形和实施例都将在本实用新型待批的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种进气温度压力传感器，包括塑料壳体(3)和置于所述塑料壳体(3)腔体内的压力芯片(6)、温度芯片(4)及PCB板组件(2)，其特征在于：

所述塑料壳体(3)的上端设有用来固定所述PCB板组件(2)的开口(13)，所述开口(13)的外周处设有灌封槽(14)，所述温度芯片(4)、压力芯片(6)分别同PCB板组件(2)焊合后固定于所述开口(13)处的塑料壳体(3)内，所述PCB板组件(2)的上方设有用来密封PCB板组件(2)的密封盖板(1)；所述PCB板组件(2)通过灌封槽(14)将其密封固定于所述开口(13)处。

2.根据权利要求1所述的进气温度压力传感器，其特征在于：

所述压力芯片(6)通过SMT方式同所述PCB板组件(2)焊接。

3.根据权利要求1或2所述的进气温度压力传感器，其特征在于：

所述压力芯片(6)和温度芯片(4)焊接于所述PCB板组件(2)的相同侧，所述密封盖板(1)和压力芯片(6)分别置于所述PCB板组件(2)的两侧。

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