DE102007032594B4 - Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung - Google Patents
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Abstract
Steuervorrichtung (10), mit - einer Bodenplatte (22), - einer mit der Bodenplatte (22) gekoppelten Deckplatte (24), - einem zwischen der Bodenplatte (22) und der Deckplatte (24) ausgebildeten Innenraum (38), - einem Schaltungsträger (32), der in dem Innenraum (38) angeordnet ist, und - einem Leiterbahnträger (12), der mit dem Schaltungsträger (32) elektrisch gekoppelt ist, wobei die Bodenplatte (22) eine durchgehende Ausnehmung (26) aufweist, die ausgebildet und angeordnet ist zum Zuführen einer Gießmasse (28) in den Innenraum (38) zwischen der Bodenplatte (22) und der Deckplatte (24), wobei die Gießmasse (28) augbildet ist zur wenigstens teilweisen, schwingungsdämpfenden Umhüllung des Schaltungsträgers (32) und/oder des Leiterbahnträgers (12).
Description
- Die Erfindung betrifft eine Steuervorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung.
- Bei Kraftfahrzeugen besteht immer häufiger die Anforderung, eine Steuerelektronik und die dazugehörigen Sensoren in einem Automatikgetriebe zu integrieren. Auch bei der Steuerung von Motoren und Bremsanlagen ist diese Art der Integration in zunehmendem Maß gewünscht. In den dabei eingesetzten mechatronischen Systemen kommen dabei häufig Leiterbahnträger oder Flexfolien zum Einsatz. Diese Leiterbahnträger sind aus ökonomischen Gründen als einlagige Leiterplatten ausgeführt. Die auf einem Schaltungsträger aufgebrachte Steuerelektronik ist elektrisch mit dem Leiterbahnträger gekoppelt. Der Schaltungsträger muss gegenüber den in den Motoren und Getrieben verwendeten Ölen, die chemisch höchst aggressive Additive enthalten, abgeschirmt werden. Zugleich müssen aber elektrische Leitungen durch die Abschirmung hindurchgeführt werden, um Komponenten eines Motors oder eines Getriebes elektronisch steuern zu können. Technologische Systemanforderungen ergeben sich insbesondere in Bezug auf Dichtigkeit gegenüber den Umgebungsmedien (Öl, Benzin, Wasser), der Funktionsfähigkeit über einen großen Temperaturbereich (–40°C bis +140°C) und Festigkeit gegenüber Vibrationsbeschleunigungen.
- Aus der Offenlegungsschrift
DE 199 07 949 A1 ist eine bestückte Baugruppe für ein Kraftfahrzeug bekannt, mit einer Grundplatte, einem auf der Grundplatte angebrachten, mit elektrischen Bauelementen bestückten Substrat, und einem zu dem Substrat geführten Leiterbahnträger, der das bestückte Substrat über Leitungsdrähte, die auf dem Leiterbahnträger an entsprechenden Kontaktstellen angebracht sind, elektrisch kontaktiert, bei welcher über dem Substrat und über den Kon taktstellen der Leitungsdrähte an dem Leiterbahnträger Verguss-Strukturen aus Gießmasse vorgesehen sind. - Die
DE 199 07 949 A1 offenbart ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, das eine metallische Bodenplatte und einen mit dieser öldicht gekoppelten Gehäusedeckel aufweist. Auf der Bodenplatte verläuft eine flexible Leiterplatte, die eine elektronische Schaltung das Steuergerät kontaktiert und zwischen dem Gehäusedeckel und der Bodenplatte aus dem Steuergerät herausgeführt ist. Eine Leiterplatten-Trägerstruktur setzt die Bodenplatte flächig fort und ermöglicht eine gezielte Beeinflussung der Lage der flexiblen Leiterplatte außerhalb des Steuergeräts. - Die
EP 0 591 631 A1 offenbart eine Leistungshalbleiter-Anordnung mit einem Leistungsschaltkreis und einem Regelschaltkreis, die in einem Harzgehäuse aufgenommen sind. Die Schaltkreise sind auf verschiedenen Substraten montiert und untereinander intern verbunden. Leistungsanschlüsse und Regelungsanschlüsse, die entsprechend mit dem Leistungsschaltkreis und dem Regelschaltkreis verbunden sind, sind aus dem Gehäuse herausgeführt. Die Leistungsanschlüsse, die Regelungsanschlüsse und Leiterstifte werden zusammen mit dem Gehäuse gegossen. Die Leistungsanschlüsse und die Regelungsanschlüsse sind an peripheren Kanten des Gehäuses angeordnet, während die Leiterstifte zur Herstellung eines Anschlusses zwischen dem Leistungs- und dem Regelkreis auf einem Stiftblock angeordnet sind, der in einer mittleren Ebene in dem Gehäuse angeordnet ist. Das Substrat für den Leistungskreis ist auf einer Wärme abführenden Metallplatte angeordnet, die mit der Unterseite des Gehäuses und dem Substrat für den Regelkreis auf dem Stiftblock verbunden ist. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Steuervorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung zu schaffen, die bzw. das eine kostengünstig realisierbare und mechanisch sichere elektrische Anbindung des Schaltungsträgers an den Leiterbahnträger ermöglicht.
- Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
- Die Erfindung zeichnet sich gemäß eines ersten Aspekts aus durch eine Steuervorrichtung, mit einer Bodenplatte, einer mit der Bodenplatte gekoppelten Deckplatte, einem zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte ausgebildeten Innenraum, einem Schaltungsträger, der in dem Innenraum angeordnet ist, und eines Leiterbahnträgers, der mit dem Schaltungsträger elektrisch gekoppelt ist, wobei die Bodenplatte eine durchgehende Ausnehmung aufweist, die ausgebildet und angeordnet ist zum Zuführen einer Gießmasse in den Innenraum zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte, wobei die Gießmasse ausgebildet ist zur wenigstens teilweisen, schwingungsdämpfenden Umhüllung des Schaltungsträgers und/oder des Leiterbahnträgers.
- Dies hat den Vorteil, dass die Gießmasse auch von der Bodenplatte her eingebracht werden kann. Damit kann die Gießmasse alternativ zu der sonst üblichen Zuführung über die Deckplatte über die Bodenplatte erfolgen, insbesondere dann, wenn die Deckplatte nicht für das Zuführen der Gießmasse geeignet ist.
- In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist in der durchgehenden Ausnehmung der Bodenplatte ein Verschlusselement angeordnet, mittels dem der Innenraum fluiddicht verschließbar ist. Dies ist vorteilhaft, da so ein fluiddichtes Abdichten des Innenraums der Steuervorrichtung nach außen möglich, insbesondere dann, wenn die Gießmasse in ihrem Endzustand in Schwerkraftrichtung über der durchgehenden Ausnehmung der Bodenplatte angeordnet ist.
- In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Leiterbahnträger eine flexible Leiterplatte. Dies hat den Vorteil, dass die Abschirmung für Steuerungen, beispielsweise Getriebesteuerungen, Motorsteuerungen etc., in Verbindung mit flexiblen Leiterplatten eingesetzt werden kann.
- In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Deckplatte als tiefgezogenes Metallblech ausgebildet. Dies ist vorteilhaft, da so ein bewährtes und kostengünstiges Herstellungsverfahren für die Deckplatte möglich ist. Darüber hinaus kann so erreicht werden, dass nur ein geringer Materialbedarf für die Deckplatte erforderlich ist.
- In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Deckplatte eine Dicke von 0,4 bis 0,8 mm auf. Dies hat den Vorteil, dass die Deckplatte mit einem sehr geringen Materialaufwand hergestellt werden kann.
- Die Erfindung zeichnet sich gemäß eines zweiten Aspekts aus durch ein Verfahren zum Vergießen eines Schaltungsträgers einer Steuervorrichtung, wobei die Steuervorrichtung aufweist eine Bodenplatte, die eine durchgehende Ausnehmung aufweist, eine mit der Bodenplatte gekoppelte Deckplatte, einen zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte ausgebildeten Innenraum, einen Schaltungsträger, der in dem Innenraum angeordnet und mit der Bodenplatte gekoppelt ist, und einen Leiterbahnträger, der mit dem Schaltungsträger elektrisch gekoppelt ist. Das Verfahren hat folgende Schritte: Bereitstellen der Steuervorrichtung, Zuführen einer Gießmasse in den Innenraum zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte über die durchgehende Ausnehmung in der Bodenplatte, fluiddichtes Verschließen der durchgehenden Ausnehmung in der Bodenplatte mittels eines Verschlusselements, vor dem Erstarren der Gießmasse in dem Innenraum Ausrichten der Steuervorrichtung derart, dass der Schaltungsträger in Schwerkraftrichtung oberhalb der Bodenplatte angeordnet ist.
- Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass ein Vergießen der von der Bodenplatte abgewandten Seite von Schaltungsträger und/oder Leiterbahnträger auch für eine durchgehende Ausnehmung in der Bodenplatte möglich ist. Damit kann dieses Verfahren auch dann durchgeführt werden, wenn die Deckplatte nicht für das Zuführen der Gießmasse geeignet ist, beispielsweise weil die Deckplatte keine durchgehende Ausnehmung aufweisen soll.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind nachfolgend anhand der schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine Schnittansicht einer Steuervorrichtung, -
2 eine Schnittansicht eines Leiterbahnträgers, und -
3 eine Aufsicht auf den Leiterbahnträger und einen Schaltungsträger der Steuervorrichtung. - Elemente gleicher Konstruktion oder gleicher Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
- Die Schnittansichten der
1 und2 zeigen den Aufbau einer Steuervorrichtung10 und eines Leiterbahnträgers12 . Die Steuervorrichtung10 hat eine Bodenplatte22 , auf der der Leiterbahnträger12 angeordnet ist. Der Leiterbahnträger12 ist vorzugsweise eine flexible Leiterplatte. In diesem Fall hat der Leiterbahnträger12 eine Basisfolie14 und eine Deckfolie18 , zwischen denen eine oder mehrere Leiterbahnen16 , die vorzugsweise aus Kupfer bestehen, angeordnet sind. Die Leiterbahn16 ist in verschiedene Kleberschichten20 eingebettet, die zwischen der Basisfolie14 und der Leiterbahn16 einerseits und der Leiterbahn16 und der Deckfolie18 ande rerseits angeordnet sind. Sowohl die Basisfolie14 als auch die Deckfolie18 sind flexibel und bestehen bevorzugt aus Polyimid, das die für den Einsatz in Fahrzeugkomponenten erforderlichen chemischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften aufweist. - In einer Ausnehmung
40 des Leiterbahnträgers12 ist auf der Bodenplatte22 weiter ein Schaltungsträger32 angeordnet (3 ). Der Schaltungsträger32 kann entweder auf der Bodenplatte22 aufliegen oder mit dieser fest gekoppelt, vorzugsweise auf diese aufgeklebt sein. Der Schaltungsträger32 ist vorzugsweise ein LTCC-Substrat (LTCC = low temperature cofired ceramic). - Der Schaltungsträger
32 ist mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt und weist elektrisch leitende Kontaktstellen36 auf. Der Leiterbahnträger12 weist ebenfalls elektrisch leitende Kontaktstellen37 auf. Die elektrisch leitenden Kontaktstellen36 des Schaltungsträgers32 und die elektrisch leitenden Kontaktstellen37 des Leiterbahnträgers12 sind mittels Verbindungsdrähten34 miteinander elektrisch gekoppelt. Die Verbindungsdrähte34 sind vorzugsweise Bonddrähte, besonders bevorzugt sind Aluminium-Dickdraht-Bonddrähte mit einer Dicke von etwa 300 μm. - Auf dem Leiterbahnträger
12 ist eine Deckplatte24 angeordnet, die mit der Bodenplatte22 gekoppelt ist. Zwischen der Bodenplatte22 und der Deckplatte24 ist ein Innenraum38 ausgebildet, in dem der Schaltungsträger32 angeordnet ist. Weiter sind Teile des Leiterbahnträgers12 in dem Innenraum38 angeordnet. - Die Deckplatte
24 ist mit der Bodenplatte22 durch eine Anpressverbindung öldicht gekoppelt. Der Leiterbahnträger12 ist zwischen der Bodenplatte22 und der Deckplatte24 aus dem Innenraum38 zwischen der Bodenplatte22 und der Deckplatte24 herausgeführt und ist außerhalb des Innenraums38 mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen kontaktiert. - Auf den Schaltungsträger
32 und den Leiterbahnträger12 ist eine Gießmasse28 aufgebracht. Bevorzugt ist, wenn die Gießmasse28 ein Silgel ist. Ein Silgel ist ein Gel mit einem hohen Silikonanteil, das dünnflüssig und damit gut verteilbar ist. Mit der Gießmasse28 kann erreicht werden, dass der Schaltungsträger32 und der Leiterbahnträger12 schwingungsdämpfend umhüllt sind. - Die Bodenplatte
22 weist eine durchgehende Ausnehmung26 auf, über die die Gießmasse28 zugeführt werden kann, und die mit einem Verschlusselement30 , insbesondere nachdem die Gießmasse28 zugeführt ist, fluiddicht verschlossen ist. Das Verschlusselement30 kann ein in die durchgehende Ausnehmung26 passendes Maschinenelement, zum Beispiel eine Schraube, eine Kugel oder ein Kegelstück, sein. Bevorzugt ist, wenn die Bodenplatte22 nur eine durchgehende Ausnehmung26 aufweist. In diesem Fall ist eine besonders einfache Handhabung der Gießmasse28 beim Vergießen möglich. - Die Deckplatte
24 ist vorzugsweise als tief gezogenes Metallblech ausgebildet, da derartige Metallbleche einfach herstellbar sind und nur ein geringer Materialbedarf für die Deckplatte24 erforderlich ist. Bevorzugt ist, wenn die Deckplatte24 eine Dicke von 0,4 bis 0,8 aufweist, wobei eine Dicke von zirka 0,6 mm besonders bevorzugt ist. Es ist so möglich, die Deckplatte24 mit einem sehr geringen Materialaufwand herzustellen. Außerdem erlauben tief gezogene Metallbleche eine wesentlich höhere Materialausbringung aus dem Werkzeug. - Im Folgenden soll das Verfahren zum Vergießen des Schaltungsträgers
32 der Steuervorrichtung10 im Detail dargestellt werden:
In einem ersten Schritt wird die Steuervorrichtung10 bereitgestellt. In einem zweiten Schritt wird die Gießmasse28 dem Innenraum38 zwischen der Bodenplatte22 und der Deckplatte24 über die durchgehende Ausnehmung26 in der Bodenplatte22 zugeführt. In einem weiteren Schritt wird die durchgehende Ausnehmung26 mittels des Verschlusselements30 in der Bodenplatte22 fluiddicht verschlossen. Dies bedeutet, dass die durchgehende Ausnehmung26 sowohl öldicht als auch silgeldicht verschlossen ist. - In einem weiteren Schritt wird vor dem Erstarren der Gießmasse in dem Innenraum
38 die Steuervorrichtung10 derart ausgerichtet, dass der Schaltungsträger32 in Schwerkraftrichtung oberhalb der Bodenplatte22 angeordnet ist. Dies bedeutet, dass die von der Bodenplatte22 abgewandten Seiten des Schaltungsträgers32 und des Leiterbahnträgers12 in Schwerkraftrichtung oberhalb der Bodenplatte22 liegen und damit auf diesen Seiten von der Gießmasse28 umhüllt sein können. Damit ist es möglich, dass die Gießmasse28 sowohl auf dem Schaltungsträger32 als auch auf dem Leiterbahnträger12 so ausgebildet ist, dass der Schaltungsträger32 und/oder der Leiterbahnträger12 von der Gießmasse28 schwingungsdämpfend umhüllt sind. Ebenso sind die Verbindungsdrähte34 , welche die elektrische Kopplung zwischen den Kontaktstellen36 auf dem Schaltungsträger32 und den Kontaktstellen37 auf dem Leiterbahnträger12 herstellen, ganz oder teilweise in die Gießmasse28 eingebettet. - Mit diesem Verfahren ist es möglich, den Schaltungsträger
32 und/oder den Leiterbahnträger12 auch über eine durchgehende Ausnehmung26 in der Bodenplatte22 zu vergießen.
Claims (6)
- Steuervorrichtung (
10 ), mit – einer Bodenplatte (22 ), – einer mit der Bodenplatte (22 ) gekoppelten Deckplatte (24 ), – einem zwischen der Bodenplatte (22 ) und der Deckplatte (24 ) ausgebildeten Innenraum (38 ), – einem Schaltungsträger (32 ), der in dem Innenraum (38 ) angeordnet ist, und – einem Leiterbahnträger (12 ), der mit dem Schaltungsträger (32 ) elektrisch gekoppelt ist, wobei die Bodenplatte (22 ) eine durchgehende Ausnehmung (26 ) aufweist, die ausgebildet und angeordnet ist zum Zuführen einer Gießmasse (28 ) in den Innenraum (38 ) zwischen der Bodenplatte (22 ) und der Deckplatte (24 ), wobei die Gießmasse (28 ) ausgebildet ist zur wenigstens teilweisen, schwingungsdämpfenden Umhüllung des Schaltungsträgers (32 ) und/oder des Leiterbahnträgers (12 ). - Steuervorrichtung (
10 ) nach Anspruch 1, wobei in der durchgehenden Ausnehmung (26 ) der Bodenplatte (22 ) ein Verschlusselement (30 ) angeordnet ist, mittels dem der Innenraum (38 ) fluiddicht verschließbar ist. - Steuervorrichtung (
10 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leiterbahnträger (12 ) eine flexible Leiterplatte ist. - Steuervorrichtung (
10 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Deckplatte (24 ) als tiefgezogenes Metallblech ausgebildet ist. - Steuervorrichtung (
10 ) nach Anspruch 4, wobei die Deckplatte (24 ) eine Dicke von 0,4 bis 0,8 mm aufweist. - Verfahren zum Vergießen eines Schaltungsträgers (
32 ) einer Steuervorrichtung (10 ), wobei die Steuervorrichtung (10 ) aufweist – eine Bodenplatte (22 ), die eine durchgehende Ausnehmung (26 ) aufweist, – eine mit der Bodenplatte (22 ) gekoppelten Deckplatte (24 ), – einen zwischen der Bodenplatte (22 ) und der Deckplatte (24 ) ausgebildeten Innenraum (38 ), – einen Schaltungsträger (32 ), der in dem Innenraum (38 ) angeordnet und mit der Bodenplatte (22 ) gekoppelt ist, und – ein Leiterbahnträger (12 ), der mit dem Schaltungsträger (32 ) elektrisch gekoppelt ist, mit folgenden Schritten: – Bereitstellen der Steuervorrichtung (10 ), – Zuführen einer Gießmasse (28 ) in den Innenraum (38 ) zwischen der Bodenplatte (22 ) und der Deckplatte (24 ) über die durchgehende Ausnehmung (26 ) in der Bodenplatte (22 ), – fluiddichtes Verschließen der durchgehenden Ausnehmung (26 ) in der Bodenplatte (22 ) mittels eines Verschlusselements (30 ), – vor dem Erstarren der Gießmasse (28 ) in dem Innenraum (38 ) Ausrichten der Steuervorrichtung (10 ) derart, dass der Schaltungsträger (32 ) in Schwerkraftrichtung oberhalb der Bodenplatte (22 ) angeordnet ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007032594A DE102007032594B4 (de) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung |
JP2008176526A JP2009021591A (ja) | 2007-07-12 | 2008-07-07 | 制御装置ならびに制御装置を製作する方法 |
US12/172,638 US8031473B2 (en) | 2007-07-12 | 2008-07-14 | Control device and method for producing a control device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007032594A DE102007032594B4 (de) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007032594A1 DE102007032594A1 (de) | 2009-01-15 |
DE102007032594B4 true DE102007032594B4 (de) | 2009-04-09 |
Family
ID=40121468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007032594A Expired - Fee Related DE102007032594B4 (de) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8031473B2 (de) |
JP (1) | JP2009021591A (de) |
DE (1) | DE102007032594B4 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006033269B4 (de) * | 2006-07-18 | 2010-10-28 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem flexiblen Leiterträger, einer Basisplatte und einem Dichtkörper |
JP5051189B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2012-10-17 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子回路装置 |
DE102010062653A1 (de) | 2010-12-08 | 2012-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Steuermodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102011017745A1 (de) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Zf Friedrichshafen Ag | Gehäuse für eine Leiterplatte eines Steuergeräts für ein Getriebe eines Fahrzeugs, Steuergerät sowie Steuersystem für ein Getriebe eines Fahrzeugs und Verfahren zum Montieren eines Steuersystems für ein Getriebe eines Fahrzeugs |
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DE19907949A1 (de) * | 1999-02-24 | 2000-09-14 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH0652831B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1994-07-06 | 株式会社日立製作所 | 自動車用電子回路装置の密封構造 |
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DE19712842C1 (de) * | 1997-03-26 | 1998-08-13 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
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DE19734032C1 (de) * | 1997-08-06 | 1998-12-17 | Siemens Ag | Elektronisches Steuergerät mit Kontaktstift sowie Herstellungsverfahren |
US6184464B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-02-06 | Square D Company | Protective containment apparatus for potted electronic circuits |
DE19826588C1 (de) * | 1998-06-15 | 1999-11-11 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
DE19837663C2 (de) * | 1998-08-19 | 2000-06-29 | Siemens Ag | Aufbau eines Steuergerätes |
DE19929754C2 (de) * | 1999-06-29 | 2001-08-16 | Siemens Ag | Verguß einer bestückten Baugruppe mit vibrationsdämpfender Gießmasse |
US6362964B1 (en) * | 1999-11-17 | 2002-03-26 | International Rectifier Corp. | Flexible power assembly |
DE10027363B4 (de) * | 2000-06-02 | 2017-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Gerät |
JP3663120B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2005-06-22 | 株式会社日立製作所 | 自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造及び実装方法 |
DE10110948A1 (de) * | 2001-03-07 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Mechatronische Getriebesteuerung |
JP4801274B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2011-10-26 | 本田技研工業株式会社 | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
EP1443331A3 (de) * | 2003-02-03 | 2005-10-12 | Denso Corporation | Messaufnehmer und keramische Verpackung zur Montage von elektronischen Komponenten |
DE10340974A1 (de) * | 2003-09-05 | 2005-03-24 | Robert Bosch Gmbh | Steuergeräteeinheit und Verfahren zur Hestellung derselben |
DE102005002813B4 (de) * | 2005-01-20 | 2006-10-19 | Robert Bosch Gmbh | Steuermodul |
DE102005046826A1 (de) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeuggetriebe |
-
2007
- 2007-07-12 DE DE102007032594A patent/DE102007032594B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-07 JP JP2008176526A patent/JP2009021591A/ja active Pending
- 2008-07-14 US US12/172,638 patent/US8031473B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090016034A1 (en) | 2009-01-15 |
JP2009021591A (ja) | 2009-01-29 |
US8031473B2 (en) | 2011-10-04 |
DE102007032594A1 (de) | 2009-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |