DE102010047646B4 - Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

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Abstract

Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C), mit: einer ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und einer zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C), die jeweils eine Vielzahl von darauf befestigten elektrischen Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) aufweisen und jeweils mit einer Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) elektrisch verbunden sind; einer thermisch leitenden Trägerplatte (20A, 20B, 20C), die eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei auf der oberen Oberfläche die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) fest verbunden ist und auf der unteren Oberfläche die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) fest verbunden ist; und einem außen liegenden Schutzmaterial (11), das die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) vollständig abdeckt und das die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) und die Trägerplatte (20A, 20B, 20C) teilweise abdeckt, wobei das Schutzmaterial (11) aus einem synthetischen Harz gebildet ist, wobei: die Trägerplatte (20A, 20B, 20C) mindestens einen Fensterlochabschnitt (21, 21a, 21b, 21c), der mit einem viskos fluiden Füllmaterial (25) gefüllt ist; und einen freiliegenden Halteabschnitt (26a, 26b), der auf zumindest einer von zwei Seiten des zumindest einen Fensterlochabschnitts (21, 21a, 21b, 21c) ausgebildet ist, um nach außen frei zu liegen, aufweist; die Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) auf sowohl einer oberen Oberfläche als auch einer unteren Oberfläche von zumindest einer von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) befestigt sind, und die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) oder die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) ein Durchgangsloch (36) zum Füllen des zumindest einen Fensterlochabschnittes (21, 21a, 21b, 21c) mit dem Füllmaterial (25) aufweist; und die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) jeweils periphere Seitenabschnitte auf inneren Oberflächen aufweisen, die jeweils fest auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Trägerplatte (20A, 20B, 20C) durch Haftmittel (35, 45) befestigt sind, und innere Schaltungskomponenten (33, 43), die auf der inneren Oberfläche von zumindest einer von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) befestigt sind, in dem zumindest einen Fensterlochabschnitt (21, 21a, 21b, 21c) aufgenommen sind.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Erfindungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung, die z. B. als eine elektronische Fahrzeugsteuervorrichtung geeignet ist, und ein Verfahren zur Herstellung derselben.
  • 2. Stand der Technik
  • Als Steuervorrichtung für ein Fahrzeuggetriebe findet eine integrierte Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung, die in dem Getriebe befestigt ist, praktisch eine breite Verwendung. Die oben beschriebene elektronische Fahrzeugsteuervorrichtung umfasst irgendeine von einer keramischen Leiterplatte und einer Polyimid-Leiterplatte, die auf einer Trägerplatte befestigt ist, welche als eine thermische Diffusionsplatte dient. Die gesamte elektronische Fahrzeugsteuervorrichtung mit Ausnahme eines Teils externer Verbindungsanschlüsse und eines Teils der Trägerplatte wird mit einem Wärme härtenden Harz integral ausgebildet.
  • Zum Beispiel offenbart die Erfindung mit dem Titel „Electronic Circuit Apparatus and Method of Manufacturing the same”, die in der veröffentlichten japanischen Patentanmeldung 2004-281722 (1 und Zusammenfassung) beschrieben ist, eine Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung mit einer hohen wärmedissipierenden Eigenschaft und einer hohen Packungsdichte für Anwendungen, in denen eine hohe hermetisch versiegelte Eigenschaft und Lebensdauer erforderlich sind. In der elektronischen Schaltungsvorrichtung sind zumindest zwei Leiterplatten, auf denen elektronische Komponenten befestigt sind, mit einem Haftmittel fest mit einer hochthermisch leitenden thermischen Diffusionsplatte verbunden. Die gesamten Leiterplatten, die gesamte thermische Diffusionsplatte und ein Teil eines externen Verbindungsanschlusses sind mit einer Wärme härtenden Harzkomposition hermetisch versiegelt und integral geformt. Auf diese Art und Weise kann die kleine und hoch zuverlässige elektronische Schaltungsvorrichtung mit geringen Kosten bereitgestellt werden.
  • Insbesondere umfasst die vorher erwähnte elektronische Schaltungsvorrichtung: eine Mehrschichtleiterplatte, auf der zumindest zwei elektronische Komponenten befestigt sind: eine Polyimid-Leiterplatte, auf der Wärmeelemente befestigt sind; die thermische Diffusionsplatte mit einer höheren thermischen Leitfähigkeit als die Mehrschichtleiterplatte und die Polyimid-Leiterplatte; und einen externen Verbindungsanschluss. Die elektronische Schaltungsvorrichtung ist eine Steuereinheit für ein Fahrzeug, die die folgende Struktur aufweist. Die Mehrschichtleiterplatte ist über das Haftmittel fest auf einer Oberfläche der thermischen Diffusionsplatte verbunden, wohingegen die Polyimid-Leiterplatte über ein Haftmittel fest auf der anderen Oberfläche der thermischen Diffusionsplatte verbunden ist. Die Polyimid-Leiterplatte ist gebogen, um fest verbunden zu werden, sodass eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche der thermischen Diffusionsplatte miteinander verbunden sind. Auf diese Art und Weise sind die Polyamid-Leiterplatte und die Mehrschichtleiterplatte elektrisch miteinander verbunden, die Mehrschichtleiterplatte, die Polyimid-Leiterplatte und der externe Verbindungsanschluss und elektrisch miteinander verbunden. Die gesamte Oberfläche der Mehrschichtleiterplatte, die gesamte Oberfläche der Polyimid-Leiterplatte, ein Teil der thermischen Diffusionsplatte, und ein Teil des externen Verbindungsanschlusses sind mit der Wärme härtenden Harzkomposition integral geformt. Die Mehrschichtleiterplatte und die Polyimid-Leiterplatte und der externe Verbindungsanschluss sind miteinander durch einen Bondingdraht verbunden.
  • In der Erfindung mit dem Titel „Electronic Circuit Apparatus and Method of Manufacturing the same”, die in der oben zitierten veröffentlichten japanischen Patentanmeldung 2004-281722 beschrieben ist, ist die Leiterplatte in zwei Teile geteilt, um fest auf zwei Oberflächen der thermischen Diffusionsplatte befestigt zu werden. Als Ergebnis wird eine Fläche der Leiterplatte halbiert, während die Wärmedissipationseigenschaft verbessert wird. Die Polyimid-Leiterplatte (flexible Leiterplatte) wird als eine der Leiterplatten verwendet, sodass die Polyimid-Leiterplatte gebogen wird, um mit der keramischen Leiterplatte verbunden zu werden, bei der es sich um die andere Leiterplatte handelt.
  • Jede der Leiterplatten ist jedoch eine einseitige Leiterplatte zum Befestigen der thermischen Diffusionsplatte. Um somit eine Fläche zu gewährleisten, auf der die Schaltungskomponenten befestigt werden, wird die Fläche von jeder der Leitungsplatten nachträglich erhöht.
  • Wenn darüber hinaus die Fläche von jeder der Leitungsplatten groß ist, besteht ein anderes Problem darin, dass mit wiederholten Änderungen der Temperatur die Leiterplatte wahrscheinlich von einem gegossenen äußeren Schutzmaterial getrennt wird, auf Grund einer Differenz in dem linearen Ausdehnungskoeffizient.
  • EP 1 460 688 A2 beschreibt eine Polymer-abgedichtete elektronische Schaltvorrichtung, die eine hohe Wärmeabstrahlfähigkeit und hohe Packungsdichte bei Anwendungen aufrechterhält, bei denen eine hohe hermetische Abdichtfähigkeit und Haltbarkeit erforderlich ist. Hier werden zwei Schaltungsplatinen auf beiden Seiten eines Kühlkörpers mit hoher Wärmeleitfähigkeit angeklebt und insgesamt mit einer thermisch aushärtenden Polymermasse umgeben.
  • US 2009/0 121 326 A1 ist auf ein weiteres Halbleitermodul gerichtet, bei dem mehrere Halbleiterpackungen auf einer einzelnen Schaltungsplatine gestapelt werden können, indem auf beiden Seiten einer Schaltungsplatine Verbindungselemente vorgesehen sind, an denen die Halbleiter mechanisch und elektrisch verbunden sind.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung dient zur Lösung der oben beschriebenen Probleme, und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher in der Bereitstellung einer kleinen und kostengünstigen Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, bei der zumindest eine der zwei elektronischen Leiterplatten, die Verdrahtungsleiterplatten entsprechen, die jeweils auf zwei Oberflächen einer Trägerplatte verbunden sind, die als eine Wärmediffusionsplatte dient, eine doppelseitige Befestigungsleiterplatte ist, um eine Fläche zu vergrößern, auf der Schaltungskomponenten befestigt werden.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, die ausgebildet ist, so dass die elektronischen Leiterplatten mit zumindest einer oben beschriebenen doppelseitigen Befestigungsleiterplatte bei einem Druckgießen nicht verformt werden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung die Merkmale des Patentanspruchs 1.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung die Merkmale der Patentansprüche 7 und 12.
  • Gemäß der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst die Trägerplatte den zumindest einen Fensterlochabschnitt, der mit dem viskos fluiden Füllmaterial gefüllt ist, und den freiliegenden Halteabschnitt, der auf zumindest einer der zwei Seiten des/der Fensterlochabschnitts/e ausgebildet ist, um nach außen frei zu liegen. Zumindest eine von der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte weist die Schaltungskomponenten auf, die auf den zwei Oberflächen davon befestigt sind, und mit dem Durchgangsloch zum Füllen des/der Fensterlochabschnitts/e mit den Füllmaterial bereitgestellt ist.
  • Die peripheren Seitenabschnitte der jeweiligen inneren Oberflächen der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte sind durch die Haftmittel jeweils fest mit der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Trägerplatte fest verbunden. Die inneren Schaltungskomponenten, die auf den inneren Oberflächen der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte befestigt sind, werden in dem/den Fensterlochabschnitt(en) aufgenommen.
  • Daher vergrößert die Anordnung der inneren Schaltungskomponenten, die auf den zwei inneren Oberflächen der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte befestigt sind, in dem zumindest einen Fensterlochabschnitt eine Befestigungsfläche, ohne eine Dicke der elektronischen Steuervorrichtung insgesamt zu vergrößern. Als Ergebnis wird verhindert, dass eine ebene Fläche und ein Volumen des gesamten Produkts vergrößert werden.
  • Darüber hinaus wird der zumindest eine Fensterlochabschnitt mit dem Füllmaterial gefüllt, um eine nichthohlförmige Struktur bereitzustellen. Als Ergebnis kann verhindert werden, dass die elektronischen Leiterplatten zum Zeitpunkt des Druckgießens des synthetischen Harzes verformt werden. Darüber hinaus kann die Separation von Lötflächen von den befestigten Schaltungskomponenten und die Separation zwischen den elektronischen Leiterplatten und der Trägerplatte oder dem außen liegenden Schutzmaterial auf Grund eines Ausdehnens und eines Zusammenziehens von Luft verhindert werden, die mit einer Änderung der Umgebungstemperatur bei der eigentlichen Verwendung auftreten.
  • Ferner umfasst das Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung den Harzgussschritt zum Einspritzen des geschmolzenen synthetischen Harzes zwischen Gussformen zum Druckgießen des außen liegenden Schutzmaterials nach dem Verbinden der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte miteinander, dem Verbinden der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse, und Füllen des/der Fensterlochabschnitts/e mit dem Füllmaterial, um dann das Füllmaterial zu erwärmen und auszuhärten. Daher werden die Haftmittel, welche die erste elektronische Leiterplatte und die zweite elektronische Leiterplatte und die Trägerplatte miteinander verbinden, und das Füllmaterial durch die Wärme des geschmolzenen synthetischen Harzes zum Zeitpunkt des Druckgießens nicht geschmolzen und weich. Die erste elektronische Leiterplatte, die zweite elektronische Leiterplatte, die Trägerplatte und die Schaltungskomponenten werden somit zuverlässig integriert.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Trägerplatte, die in 1 dargestellt ist;
  • 3 ist eine Schnittansicht der in 1 dargestellten Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, entlang der Linie III-III;
  • 4 ist eine Schnittansicht der in 1 dargestellten Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, entlang der Linie IV-IV;
  • 5A ist eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche einer ersten elektronischen Leiterplatte der in 1 Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, und 5B ist eine Ansicht zur Darstellung einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte;
  • 6A ist eine Ansicht zur Darstellung einer inneren Oberfläche einer zweiten elektronischen Steuervorrichtung der in 1 Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, und 6B ist eine Darstellung zur äußeren Oberfläche der elektronischen Leiterplatte;
  • 7 ist eine Schnittansicht zur Darstellung einer Struktur, in der die Wärmeerzeugenden Komponenten auf der zweiten elektronischen Leiterplatte befestigt sind;
  • 8 ist eine vergrößerte Ansicht zur Darstellung von dem Ausfluss von Löten verhindernden Wänden der in 1 dargestellten Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung;
  • 9 ist eine Ansicht der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, die mit einer temporären Halterung temporär zusammengebaut wird;
  • 10 ist eine Schnittansicht zur Darstellung von Gießformen, die zur Herstellung der in 1 dargestellten Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung verwendet werden;
  • 11 ist ein Flussdiagramm zur Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung der in 1 dargestellten Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung;
  • 12 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Trägerplatter einer Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 13 ist eine Schnittansicht der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, entlang einer lateralen Richtung der Trägerplatte geschnitten;
  • 14 ist eine Schnittansicht der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, geschnitten entlang einer longitudinalen Richtung der Trägerplatte;
  • 15A ist eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche einer ersten elektronischen Leiterplatte der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, und 15B ist eine Ansicht der Darstellung einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte;
  • 16A ist eine Ansicht zur Darstellung einer inneren Oberfläche einer zweiten elektronischen Leiterplatte der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, und 16B ist eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte;
  • 17 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Trägerplatte einer Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 18 ist eine Schnittansicht zur Darstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, geschnitten entlang einer lateralen Richtung der Trägerplatte;
  • 19 ist eine Schnittansicht der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, geschnitten entlang einer longitudinalen Richtung der Trägerplatte von 17;
  • 20A ist eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche einer ersten elektronischen Leiterplatte der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung in 18, 20B ist eine Ansicht zur Darstellung einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte;
  • 21A ist eine Ansicht zur Darstellung einer inneren Oberfläche einer zweiten elektronischen Leiterplatte der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung in 18, und 21B is eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche der elektronischen Leiterplatte.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Im Folgenden wird eine Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung gemäß jeder Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. In jeder der Zeichnungen sind die gleichen oder äquivalenten Teile und Abschnitte durch die gleichen Bezugszeichen für die Beschreibung bezeichnet.
  • Erste Ausführungsform
  • 1 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung (im Folgenden als „elektronische Steuervorrichtung” bezeichnet) 10A gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung. 2 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Trägerplatte 20A, die in 1 dargestellt ist. 3 ist eine Schnittansicht der in 1 dargestellten elektronischen Steuervorrichtung 10A, entlang der Linie III-III. 4 ist eine Schnittansicht der in 1 dargestellten elektronischen Steuervorrichtung 10A, entlang der Linie IV-IV. 5A ist eine Ansicht zur Darstellung der äußeren Oberfläche einer ersten elektronischen Leiterplatte 30A der in 1 dargestellten Steuervorrichtung 10A, wohingegen 5B eine Ansicht zur Darstellung einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A ist. 6A ist eine Darstellung einer inneren Oberfläche einer zweiten elektronischen Leiterplatte 40A der in 1 dargestellten elektronischen Steuervorrichtung, wohingegen 6B eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A ist.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10A ist eine Getriebesteuervorrichtung für ein Fahrzeuggetriebe und umfasst: die Trägerplatte 20A; die erste elektronische Leiterplatte 30A; die zweite elektronische Leiterplatte 40A; eine Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b; und ein externes Schutzmaterial 11. Die Trägerplatte 20A ist ein thermisch leitendes Metallplattenelement. Die erste elektronische Leiterplatte 30A ist fest mit einer oberen Oberfläche der Trägerplatte 20A verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40A fest mit einer unteren Oberfläche der Trägerplatte 20A verbunden ist. Die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A sind über Bondingdrähte 27a und 27b miteinander verbunden, wobei jede eine Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsverdrahtung ausbildet. Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b sind über Bondingdrähte 53a und 53b, bei denen es sich um Verbindungsdrähte handelt, mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30A verbunden. Das äußere Schutzmaterial 11 besteht aus einem Wärme härtenden Harz, welches die erste elektronische Leiterplatte 30A, die zweite elektronische Leiterplatte 40A, alle Bondingdrähte 27a, 27b, 53a und 53b vollständig abdeckt und die Trägerplatte 20A und die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b teilweise abdeckt.
  • Zwei Endabschnitte der Trägerplatte 20A sind frei liegende Halteabschnitte 26a und 26b, die nicht mit dem externen Schutzmaterial 11 abgedeckt werden. Die Trägerplatte 20A ist mit einem thermisch leitenden Wandkörper (nicht gezeigt) über die frei liegenden Halteabschnitte 26a und 26b befestigt.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a werden anfänglich durch einen Ausschnittverbindungsabschnitt 51a miteinander verbunden, um eine Abschlussgruppenplatte 50a auszubilden, wohingegen die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52b anfänglich durch einen Ausschnittverbindungsabschnitt 51b miteinander verbunden werden, um eine Abschlussgruppenplatte 50b auszubilden. Durch ein Ausschneiden der Ausschnittverbindungsabschnitte 51a und 51b im letzten Schritt der Herstellung werden die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 51a und 52b in individuelle Stücke separiert.
  • Die Trägerplatte 20A weist einen Fensterlochabschnitt 21 auf, der in dem Zentrum ausgebildet ist. Ein Verdrahtungsschlitz 23a und ein Grenzschlitz 22a sind links von dem Fensterlochabschnitt 21 ausgebildet, wohingegen ein Verdrahtungsschlitz 23b und ein Grenzschlitz 23b rechts von dem Fensterlochabschnitt 21 ausgebildet sind.
  • Ein Abschnitt der Trägerplatte 20A, der sich an der äußeren Seite einer zentralen Linie in dem Grenzschlitz 22a befindet, ist der freiliegende Halteabschnitt 26a, der nicht mit dem externen Schutzmaterial 11 abgedeckt ist, wohingegen ein Abschnitt der Trägerplatte 20A, der sich an der äußeren Seite einer zentralen Linie des Grenzschlitzes 22b befindet, der freiliegende Halterabschnitt 26b ist, der nicht von dem externen Schutzmaterial 11 abgedeckt wird. Befestigungslöcher 29a zum Befestigen und Fixieren der Trägerplatte 20A an dem Wandkörper werden in dem freiliegenden Halteabschnitt 26a ausgebildet, wohingegen Befestigungslöcher 29b zum Befestigen und Fixieren der Trägerplatte 20A an dem Wandkörper in dem freiliegenden Halteabschnitt 26b ausgebildet sind.
  • Der Verdrahtungsschlitz 23a ist ein Fensterloch, durch das die Bondingdrähte 27a zum elektrischen Verbinden der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A miteinander gehen, wohingegen der Verdrahtungsschlitz 23b ein Fensterloch ist, durch das die Bondingdrähte 27b zum elektrischen Verbinden der elektrischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektrischen Leiterplatte 40A miteinander gehen.
  • Ein Abschnitt zwischen dem Verdrahtungsschlitz 23a und dem Fensterlochabschnitt 21, der sich in dem Zentrum der Trägerplatte 20A befindet, ist ein Ebenenabschnitt 26c, wohingegen ein Abschnitt zwischen dem Verdrahtungsschlitz 23b und dem Fensterlochabschnitt 21 ein Ebenenabschnitt 26d ist. Wärme erzeugende Komponenten 32 sind auf äußeren Oberflächen von Bereichen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A befestigt, wobei die Bereiche jeweils oberen Oberflächen der Ebenenabschnitte 26c und 26d gegenüberliegen, wohingegen Wärme erzeugende Komponenten 42 auf äußeren Oberflächen von Bereichen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt sind, wobei die Bereiche jeweils unteren Oberflächen der Ebenenabschnitte 26c und 26d gegenüberliegen.
  • Die erste elektronische Leiterplatte 30A ist fest auf einer oberen Oberfläche der Trägerplatte 20A durch ein Haftmittel 35 verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40A fest auf einer unteren Oberfläche der Trägerplatte 20A durch ein Haftmittel 45 verbunden ist. Jede der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A ist z. B. eine Glasepoxid-Leiterplatte. Die erste elektronische Leiterplatte 30A ist eine doppelseitige Befestigungsleiterplatte. Wie in 5A dargestellt, werden eine Vielzahl äußerer Schaltungskomponenten 31 auf Lötaugen bzw. Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer äußeren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt werden. Wie in 5B dargestellt, werden eine Vielzahl innerer Schaltungskomponenten 33 auf Lötaugen bzw. Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt sind.
  • Die inneren Schaltungskomponenten 33, die auf der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A befestigt sind, bei der es sich um eine Oberfläche handelt, die mit der Trägerplatte 20A verbunden wird, sind in dem Fensterlochabschnitt 21 aufgenommen, der in der Trägerplatte 20A ausgebildet ist.
  • Wie im Fall der ersten elektronischen Leiterplatte 30A sind eine Vielzahl äußerer Schaltungskomponenten 41 und eine Vielzahl von inneren Schaltungskomponenten 43 jeweils auf einer äußeren Oberfläche und einer inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A verbunden. Die inneren Schaltungskomponenten 43 werden in dem Fensterlochabschnitt 21 aufgenommen, der in der Trägerplatte 20A ausgebildet ist.
  • Erste Abstandselemente 34a, 34b, 34c und 34d werden durch Verlöten in den vier Ecken der ersten elektronischen Leiterplatte 30A fixiert, wie in 5A dargestellt. Ein erstes Abstandselement 34e wird durch Verlöten im Zentrum der ersten elektronischen Leiterplatte 30A fixiert.
  • Jeder der ersten Abstandselemente 34a bis 34e geht durch das externe Schutzmaterial 11, sodass eine entfernte Endoberfläche von jedem der ersten Abstandselemente 34a bis 34e nach außen freiliegt.
  • Gleichermaßen werden zweite Abstandselemente 44a, 44b, 44c und 44d durch Verlöten an vier Positionen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A fixiert, wie in 6B dargestellt. Ein zweites Abstandselement 44e wird durch Verlöten im Zentrum der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A fixiert.
  • Jedes der zweiten Abstandselemente 44a bis 44e geht durch das äußere Schutzmaterial 11, sodass eine entfernte Endoberfläche von jedem der zweiten Abstandselemente 44a bis 44e nach außen freiliegt.
  • Ein drittes Abstandselement 24A wird durch Verlöten im Zentrum der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A fixiert, wie in 6A dargestellt. Eine entfernte Endoberfläche des dritten Abstandselements 24A wird in einen Kontakt mit der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A gebracht.
  • Das dritte Abstandselement 24A kann auf der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A fixiert werden. Die Abstandselemente 34a bis 34e, 44a bis 44e und 24A dienen als verstärkende Elemente, um zu verhindern, dass die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A zum Zeitpunkt des Wärmegießens des externen Schutzmaterials 11 verformt werden. Der Fensterlochabschnitt 21 der Trägerplatte 20A wird mit einem Füllmaterial 25 gefüllt. Das Füllmaterial 25 ist ein viskos fluides Harzmaterial, das durch ein Durchgangsloch 36, das in der ersten elektronischen Leiterplatte 30A ausgebildet wird, in den Fensterlochabschnitt 21 eingespritzt wird.
  • Als Verfahren zum Füllen des Füllmaterials 25 kann das folgende Verfahren verwendet werden. Die zweite elektronische Leiterplatte 40A wird zuerst fest auf der unteren Oberfläche der Trägerplatte 20A fixiert. Anschließend wird eine geeignete Menge des Füllmaterials 25 auf den Fensterlochabschnitt 21 der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A angewendet. Dann wird die erste elektronische Leiterplatte 30A gegen die obere Oberfläche der Trägerplatte 20A gepresst, sodass eine überflüssige Menge des verwendeten Füllmaterials 25 durch das Durchgangsloch 36 austritt.
  • Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlüsse 38a werden in einem kürzerseitigen Seitenbereich der äußeren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt, wohingegen Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 38b in dem kürzerseitigen Seitenbereich bereitgestellt, der dem kürzerseitigen Seitenbereich gegenüberliegt, in dem die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 38a bereitgestellt werden.
  • Anschlussverbindungsanschlussflächen 37a werden in einem längerseitigen Seitenbereich der äußeren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt, wohingegen Anschlussverbindungsanschlussflächen 37b in dem anderen längerseitigen Seitenbereich bereitgestellt werden, der sich gegenüber dem längerseitigen Seitenbereich befindet, in dem die Anschlussverbindungsanschlussflächen 37a bereitgestellt werden.
  • Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48a werden in einem kürzerseitigen Seitenbereich der inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt, wohingegen Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48b in dem anderen kürzerseitigen Seitenbereich bereitgestellt werden, der sich gegenüber dem kürzerseitigen Seitenbereich befindet, in dem die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48a bereitgestellt werden.
  • Die erste elektronische Leiterplatte 30A, die fest auf der oberen Oberfläche der Trägerplatte 20A verbunden ist, und die zweite elektronische Leiterplatte 40A, die fest auf der unteren Oberfläche der Trägerplatte 20A verbunden ist, sind durch die Bondingdrähte 27a miteinander verbunden, welche durch den Verdrahtungsschlitz 23a auf einer Seite gehen, und durch die Bondingdrähte 27b, welche durch den Verdrahtungsschlitz 23b auf der anderen Seite gehen.
  • Insbesondere ist ein Ende von jedem der Bondingdrähte 27a mit einer entsprechenden der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 38a der ersten elektronischen Leiterplatte 30A verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 27a mit einer entsprechenden der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48a der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A verbunden ist.
  • Ein Ende jedes der Bondingdrähte 27b ist mit einer entsprechenden der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 38b der ersten elektronischen Leiterplatte 38A verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 27b mit einer entsprechenden der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48b der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A verbunden ist.
  • Ein Ende von jedem der Bondingdrähte 53a ist mit einer entsprechenden der Anschlussverbindungsanschlussflächen 37a verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 53a mit einer entsprechenden der externen Verbindungsanschlüsse 52 verbunden ist.
  • Ein Ende von jedem der Bondingdrähte 51b ist mit einer entsprechenden der Anschlussverbindungsanschlussflächen 37b verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 53b mit einem entsprechendem der externen Verbindungsanschlüsse 52b verbunden ist.
  • 7 ist eine Schnittansicht zur Darstellung einer Struktur, in der die Wärme erzeugenden Komponente 42 auf der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt sind.
  • Die Wärme erzeugenden Komponenten 42 sind auf einem äußeren Oberflächenmuster 71 der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt. Das äußere Oberflächenmuster 71 und ein inneres Oberflächenmuster 72 sind durch eine Vielzahl von metallisierten Durchgangslöchern 73 thermisch miteinander verbunden. Das innere Oberflächenmuster 72 steht über das thermisch leitende Haftmittel 45 in einem Oberflächenkontakt mit dem Ebenenabschnitt 26c (siehe 2) der Trägerplatte 20A.
  • Kleine Löcher können in der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A ausgebildet werden. In diesem Fall werden integral mit der Trägerplatte 20A bereitgestellte Projektionen in die kleinen Löcher eingepasst. Wärme erzeugende Elektroden der Wärme erzeugenden Komponenten befinden sich gegenüber den Projektionen. Ein Abstand zwischen den Projektionen und den Wärme erzeugenden Elektroden kann mit einem thermisch leitenden Haftmittel für die Wärmeleitung gefüllt werden.
  • 8 ist eine vergrößerte Ansicht zur Darstellung von Ausfluss von Lötmaterialausfluss verhindernden Wänden 82 und 85, die auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche von jedem der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt werden.
  • Ein ebenes Muster 80 wird auf jeder der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche von jeder der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A ausgebildet. Die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 82 besteht aus einem Lötstoppmaterial oder einem Tintenmaterial zum Siebdruck Drucken, die um eine Lötfläche 81 das Ebenenmuster 80 bereitgestellt werden.
  • Gleichermaßen besteht die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 85 aus einem Lötstoppmaterial oder einem Tintenmaterial zum Siebdruckdrucken, die um eine Lötfläche 84 eines Verdrahtungsmusters 83 bereitgestellt werden.
  • Im Fall einer allgemeinen elektronischen Leiterplatte wird ein Lötstoppmaterial auf der gesamten Oberfläche der elektronischen Leiterplatte ausgebildet, mit Ausnahme der Lötflächen. Wenn jedoch der Lötstoppfilm auf der gesamten Oberfläche bereitgestellt wird, verschlechtert sich die Haftung des außen liegenden Schutzmaterials 11.
  • Andererseits wird in dieser ersten Ausführungsform der Lötstoppfilm nicht auf der gesamten Oberfläche bereitgestellt. Stattdessen wird die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand lokal bereitgestellt. Als ein Ergebnis kann die Lötmaterialmenge der Lötflächen 81 und 82 geeignet gesteuert werden.
  • 9 ist eine Ansicht der elektronischen Steuervorrichtung 10A, die mit einer temporären Halterung 60 temporär zusammengesetzt wird.
  • Die rechteckige temporäre Halterung 60 ist eine Halterung zum temporären Fixieren des Ausschnittverbindungsabschnitts 51a der Anschlussgruppenplatte 50a, des Ausschnittverbindungsabschnitts 51b der Anschlussgruppenplatte 50b und den freiliegenden Halterabschnitten 26a und 26b der Trägerplatte 20A. Die Verbindung der Bondingdrähte 53a zu den externen Verbindungsanschlüssen 52a und die Verbindung der Bondingdrähte 53b mit den externen Verbindungsanschlüssen 52b und der Gießprozess des außen liegenden Schutzmaterials 11 werden mit der befestigten temporären Halterung 60 durchgeführt.
  • Die Verwendung der temporären Halterung 60 kann in dem folgenden Fall weggelassen werden. Die Ausschnittverbindungsabschnitte 51a und 51b, die in 1 dargestellt sind, werden jeweils zu den freiliegenden Halteabschnitten 26a und 26b der Trägerplatte 23A erweitert, um mit den freiliegenden Halteabschnitten 26a und 26b der Trägerplatte 20A verschraubt zu werden. 10 ist eine Schnittansicht zur Darstellung der Gießformen.
  • Eine obere Form 61 und eine untere Form 62 als die Gießformen werden in die temporäre Halterung 60 eingefügt und integriert, sodass die Oberflächen der inneren Wände der Formen 61 und 62 gegen eine Oberfläche der äußeren Wand der temporären Halterung 60 angrenzt.
  • Zu diesem Zeitpunkt liegt die elektronische Steuervorrichtung 10 vor dem Gießen mit dem synthetischen Harz vor, und wird somit nicht mit dem außen liegenden Schutzmaterial 11 bereitgestellt.
  • Ein Harzeinspritzanschluss 63 wird für die Formen 61 und 62 an einer Position in der longitudinalen Richtung der Trägerplatte 20A bereitgestellt, um einer der Endoberflächen der Trägerplatte 20A gegenüber zu liegen. Das erhitzte und geschmolzene synthetische Harz wird durch den Harzeinspritzanschluss 63 unter Druck in einen internen Raum eingespritzt, welcher durch die Formen 61 und 62 umschlossen wird.
  • Als Nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10A gemäß der ersten Ausführungsform mit Bezug auf 11 beschrieben.
  • Zuerst wird in einem Leiterplatten-Herstellungsschritt 110 die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A hergestellt, auf denen die Verdrahtungsmuster, die Lötflächen und dergleichen bereitgestellt werden.
  • In dem Leiterplatten-Herstellungsschritt 110 wird im Gegensatz zu allgemeinen elektronischen Leiterplatten der Lötstoppfilm nicht auf der gesamten Oberfläche ausgebildet. Stattdessen wird, wie in 8 dargestellt, nur die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 82 für die Lötfläche 81 und die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 85 für die Lötfläche 84 ausgebildet.
  • Als Nächstes werden in Leiterplatten-Befestigungsschritten 111 und 112 verschiedene Komponenten, wie z. B. die Schaltungskomponenten 31, 33, 41 und 43, die ersten Abstandselemente 34a bis 34e, die zweiten Abstandselemente 44a bis 44e und das dritte Abstandselement 24A auf die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A verlötet. Darüber hinaus werden Bondingflächen zum Verbinden der Bondingdrähte 27a, 27b, 53a und 53b verlötet.
  • In den Leiterplatten-Befestigungsschritten 111 und 112 wird eine Lötpaste auf die Lötflächen 81 und 84 der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A über eine Metallmaske (nicht gezeigt) angewendet. Nach der Befestigung auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A werden die Komponenten unter Verwendung eines Wiederaufschmelzlötofens auf die Lötflächen 81 und 84 verlötet. Die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A sind beide doppelseitige Befestigungsleiterplatten. Die Befestigung verschiedener Komponenten und die Verlötung davon werden in der gleichen Art und Weise auf den gegenüberliegenden Oberflächen von sowohl der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A durchgeführt.
  • In einem anschließendem Leiterplatten-Verbindungsschritt 113a wird die erste elektronische Leiterplatte 30A mit der oberen Oberfläche der Trägerplatte 20A unter Verwendung des Haftmittels 35 verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40A unter Verwendung des Haftmittels 45 mit der unteren Oberfläche der Trägerplatte 20A verbunden wird.
  • In einem Leiterplatten-Verbindungsschritt 113b, welcher den Leiterplatten-Verbindungsschritt 113a ersetzt, kann der folgende Prozess alternativ durchgeführt werden. Die zweite elektronische Leiterplatte 40A wird zuerst fest auf der unteren Oberfläche der Trägerplatte 20A unter Verwendung des Haftmittels 35 verbunden. Danach wird das Füllmaterial 25 auf den Fensterlochabschnitt 21 der Trägerplatte 20A angewendet. Anschließend wird die erste elektronische Leiterplatte 30A fest mit der oberen Oberfläche der Trägerplatte 20A verbunden. Eine kleine Menge des Füllmaterials 25 kann durch das Durchgangsloch 36 austreten, das zu diesem Zeitpunkt in der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt ist.
  • In dem Leiterplatten-Verbindungsschritt 113a werden die Haftmittel 35 und 45 erhitzt, um auszuhärten. Der Prozess kann dann in einem nächsten Schritt fortgesetzt werden. Alternativ werden in dem Leiterplatten-Verbindungsschritt 113a die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A durch ein Klemmelement (nicht gezeigt), welches als eine temporäre Halterung dient, vom Abgleiten gehindert. In einem Fensterloch-Füllschritt 116a, der im Folgenden beschrieben wird, können dann die Haftmittel 35 und 45 gleichzeitig mit dem Erhitzen und Härten des Füllmaterials 25 erhitzt und gehärtet werden.
  • In einem Verbindungsverdrahtungsschritt 114a, anschließend zu dem Leiterplatten-Verbindungsschritt 113a, werden die Anschlussgruppenplatten 50a und 50b und die Trägerplatte 20A, wie in 9 dargestellt, durch die temporäre Halterung 60 miteinander integriert. In einem anschließenden Verbindungsverdrahtungsschritt 115 werden die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A unter Verwendung der Bondingdrähte 27a und 27b miteinander verbunden. Darüber hinaus wird die erste elektronische Leiterplatte 30A unter Verwendung der Bondingdrähte 53a und 53b mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbunden.
  • Ein Verbindungsverdrahtungsschritt 114b kann anstelle des Verbindungsverdrahtungsschrittes 114a durchgeführt werden. In dem Verbindungsverdrahtungsschritt 114b wird die Anschlussgruppenplatte 50a mit dem freiliegenden Halteabschnitt 26a der Trägerplatte 20A verschraubt, wohingegen die Anschlussgruppenplatte 50b mit dem freiliegenden Halteabschnitt 26b der Trägerplatte 20A verschraubt wird, ohne Verwendung der temporären Halterung 60.
  • In einem anschließendem Lochfenster-Füllschritt 116a wird das Füllmaterial 25 in den Fensterlochabschnitt 21 eingespritzt, von dem Durchgangsloch 36, das in der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt ist, die zusammen mit der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A in dem Leiterplatten-Verbindungsschritt 113a fest mit der Trägerplatte 20A verbunden ist. Das Füllmaterial 25 wird dann erhitzt, um zu trocknen.
  • Wenn der Leiterplatten-Verbindungsschritt 113b Anstelle des Leiterplatten-Verbindungsschritts 113a verwendet wird, ist der Fensterloch-Füllschritt 116a nicht erforderlich, da der Fensterlochabschnitt 21 bereits in dem Leiterplatten-Verbindungsschritt 113b mit dem Füllmaterial 25 gefüllt ist.
  • In einem anschließenden Harzgießschritt 117 wird die Trägerplatte 20A, die mit den Gruppenanschlussplatten 50a und 50b integriert ist, in den Gießformen 61 und 62 angeordnet. Dann wird das erhitzte und geschmolzene synthetische Harz von dem Harzeinspritzanschluss 63 eingespritzt, sodass das außen liegende Schutzmaterial 11 gegossen wird, um die Trägerplatte 20A, die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A zu bedecken.
  • Bei dem verwendeten synthetischen Harz kann es sich um irgendeines von einem Wärme härtenden Harz und einem thermoplastischen Harz handeln.
  • In einem anschließendem Nachbearbeitungsschritt 118 wird die temporäre Halterung 60 entfernt und die Ausschnittverbindungsabschnitte 51a und 51b werden ausgeschnitten, um die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b in individuelle Stücke zu separieren, sodass die Harz-versiegelte elektronische Leiterplattenvorrichtung 10A erhalten wird.
  • In einem anschließendem Prüf- und Testschritt 119 wird das Produkt in seiner äußeren Form und Größen und seinem Verhalten bzw. seiner Performance geprüft. Danach wird ein Endprodukt erhalten.
  • Zum Verbinden der ersten und zweiten elektronischen Leiterplatte auf der Trägerplatte 20A in den Leiterplatten-Verbindungsschritten 113a oder 113b werden Haftmittel aus einem Wärme härtenden Harz verwendet, bei dem es sich z. B. um ein Silikon-Harz handelt. Zum Füllen des Fensterlochabschnitts in dem Fensterloch-Füllschritt 116a oder 116b wird ein Vergussmaterial aus einem Wärme härtendem Harz verwendet, das z. B. aus einer Silikon-Harzkomposition ausgebildet ist.
  • Als Wärme härtendes Harz, das oben beschrieben ist, wird ein Wärme härtendes Harz mit einer Fließeigenschaft ausgewählt, welches bei Zimmertemperatur eine Viskosität aufweist, die für das Haftmittel oder das Füllmaterial geeignet ist. Das oben beschriebene Wärme härtende Harz hat die folgenden Eigenschaften. Insbesondere wird das Wärme härtende Harz nicht durch eine erneute Erwärmung geschmolzen oder weich gemacht, nachdem dieses durch Erhitzung bei einer Temperatur von z. B. 150°C oder geringer gehärtet ist.
  • Das in dem Harzgießschritt 117 verwendete Wärme härtende Harz, bei dem es sich z. B. um eine Epoxidharzkomposition handelt, weist die gleichen Eigenschaften wie das vorher erwähnte Wärme härtende Harz auf. Insbesondere wird das Wärme härtende Harz bei einer Temperatur von z. B. 150°C oder geringer unter Druck gegossen, was zu keinen Schäden der elektronischen Komponenten führt, oder nicht dazu führt, dass das Lötmaterial auf den elektronischen Leiterplatten schmilzt. Wenn es einmal gehärtet ist, indem es in einer natürlichen Umgebung gelassen wird oder durch eine erzwungene Kühlung, wird das Wärme härtende Harz durch eine erneute Erhitzung nicht geschmolzen und weich gemacht.
  • Wenn das thermoplastische Harz als ein synthetisches Harz für das außen liegende Schutzmaterial verwendet wird, wird das thermoplastische Harz durch eine erneute Erhitzung weich gemacht und geschmolzen. Das thermoplastische Harz ist daher für die Entsorgung der verbrauchten Teile des Produkts nach der Separation der Materialien des Produkts geeignet.
  • Gemäß der elektronischen Steuervorrichtung 10A dieser Ausführungsform sind die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A, bei denen es sich bei beiden um doppelseitige Befestigungsleiterplatten handelt, wie oben beschrieben, mit den zwei Oberflächen der thermisch leitenden Trägerplatte 20A verbunden, welche den Fensterlochabschnitt 21 aufweist. Nach der Verbindung zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A miteinander, der Verbindung der externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b mit der Trägerplatte 20A, dem Füllen des Füllmaterials 25 in den Fensterlochabschnitt 21 und dem Erhitzen und Härten des Füllmaterials 25, wird das außen liegende Schutzmaterial 11 durch den synthetischen Harz ausgebildet.
  • Daher können die Schaltungskomponenten 31, 33, 41 und 43, die auf den jeweiligen zwei Oberflächen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt sind, in dem Fensterlochabschnitt 21 platziert werden. Somit wird eine Befestigungsfläche erhöht, ohne eine Dicke der elektronischen Steuervorrichtung 10A als Ganzes zu erhöhen. Als ein Ergebnis kann eine ebene Fläche und ein Volumen des gesamten Produkts reduziert werden.
  • Darüber hinaus wird der Fensterlochabschnitt 21 mit dem Füllmaterial 25 gefüllt, um eine nichthohlförmige Struktur bereit zu stellen. Daher kann verhindert werden, dass der erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A zum Zeitpunkt des Druckgießens des synthetischen Harzes in dem Harzgießschritt 117 deformiert wird. Die Separation des Lötmaterials von befestigten Schaltungskomponenten 31, 33, 41, und 43 und die Separation der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A von der Trägerplatte 20A und dem außen liegenden Schutzmaterial 11 auf Grund einer Expansion und eines Zusammenziehens von Luft mit einer Änderung der Umgebungstemperatur während einer eigentlichen Verwendung kann verhindert werden.
  • Die Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42 werden auf den äußeren Oberflächen der Flächen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt, die jeweils durch die thermisch leitenden Haftmittel 35 und 45 mit der Trägerplatte 20A verbunden sind, wobei die inneren Oberflächen der Flächen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A den ebenen Abschnitten 26c und 26d gegenüberliegen. Darüber hinaus sind die freiliegenden Halteabschnitte 26a und 26b der Trägerplatte 20A mit dem thermisch leitenden Wandkörper fixiert, mit dem die Trägerplatte 20A befestigt ist. Daher wird von den Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42 erzeugte Wärme über die Haftmittel 35 und 45 und die gegebenen Abschnitte 26c und 26d der Trägerplatte 20A zu dem Wandkörper geleitet und diffundiert. Selbst wenn die Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42 jeweils auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt sind, kann das Produkt somit in seiner Größe reduziert werden.
  • Darüber hinaus werden die ersten Abstandselemente 34a bis 34e und die zweiten Abschnittselemente 44a bis 44e, die eine Größe aufweisen, die mit einer Dicke des außen liegenden Schutzmaterials 11 zusammenhängt, in einer verteilten Weise auf den äußeren Oberflächen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bzw. der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt.
  • Zum Zeitpunkt des Druckgießens des außen liegenden Schutzmaterials 11 stoßen daher die ersten Abstandselemente 34a bis 34e, die auf der ersten elektronischen Leiterplatte 34a bereitgestellt sind, gegen die innere Wandoberfläche der oberen Gießform 61, um die nach oben gebogene Deformation der ersten elektronischen Leiterplatte 30A zu verhindern. Die zweiten Abstandselemente 44a bis 44e, die auf der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt sind, stoßen gegen die innere Wandoberfläche der unteren Gießform 62, um die nach unten gebogene Deformation der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A zu verhindern.
  • Das dritte Abstandselement 24A mit einer Größe, die mit einer Dicke der Trägerplatte 20A zusammenhängt, wird darüber hinaus in dem Fensterlochabschnitt 21 der Trägerplatte 20A bereitgestellt, um zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A zu liegen. Zum Zeitpunkt des Druckgießens des außen liegenden Schutzmaterials 11 wird durch das dritte Abstandselement 24A verhindert, dass eine Biegedeformation der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A in eine Richtung auftritt, in der die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A näher zueinander gebracht werden.
  • Wie oben beschrieben dienen die ersten Abstandselemente 34a bis 34e, die zweiten Abstandselement 44a bis 44e und das dritte Abstandselement 24A als verstärkende Elemente. Obwohl die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A nicht über die gesamte Oberflächen mit der Trägerplatte 20A verbunden ist, kann verhindert werden, dass die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronischen Leiterplatte 40A zum Zeitpunkt des Druckgießens des außen liegenden Schutzmaterials 11 deformiert wird.
  • Der Grenzschlitz 22a wird in dem Grenzbereich der Trägerplatte 20A zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt 26a und der Position, an der das außen liegende Schutzmaterial 11 bereitgestellt wird, ausgebildet, wohingegen der Grenzschlitz 22b in dem Grenzbereich zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt 26b und der Position ausgebildet wird, an der das außen liegende Schutzmaterial 11 bereitgestellt wird. Darüber hinaus werden die Verdrahtungsschlitze 23a und 23b parallel zu den Grenzschlitzen 22a und 22b ausgebildet.
  • Darüber hinaus werden die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 38a an der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt, parallel zu den Verdrahtungsschlitzen 23a und 23b, wohingegen die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 38b an der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt werden, die gegenüber der Seite ist, an der die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 38a bereitgestellt werden. Auf gleiche Art werden die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48a an der Seite der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt, die parallel zu den Verdrahtungsschlitzen 23a und 23b ist, wohingegen die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48b an der Seite der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt, die gegenüber der Seite ist, an der die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 48a bereitgestellt werden. Die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A werden miteinander durch die Bondingdrähte 27a und 27b verbunden. Darüber hinaus werden die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a an der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30A angeordnet, die senkrecht zu den Verdrahtungsschlitzen 23a und 23b ist, wohingegen die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37b an der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30A angeordnet werden, die sich gegenüber der Seite befindet, an der die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a angeordnet sind. Die Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a werden mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a durch die Bondingdrähte 53a verbunden, wohingegen die Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37b mit den externen Verbindungsanschlüssen 52b durch die Bondingdrähte 53b verbunden werden.
  • Wie oben beschrieben, werden die Grenzschlitze 22a und 22b und die Verdrahtungsschlitze 23a und 23b in der Trägerplatte 20A separat ausgebildet. Die Bondingdrähte 27a und 27b, die als Verbindungsdrähte für die Verbindung zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bzw. der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A dienen, gehen durch die Verdrahtungsschlitze 23a und 23b, um die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A zu verbinden. Daher besteht keine Gefahr, dass die Verbindungsdrähte an den Grenzen zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt 26a und dem außen liegenden Schutzmaterial 11 und zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt 26b und dem außen liegenden Schutzmaterial 11 freiliegen. Daher ist es unwahrscheinlich, dass eine Separation des außen liegenden Schutzmaterials 11 von der Trägerplatte 20A an der Grenze zwischen dem außen liegenden Schutzmaterial 11 und der Trägerplatte 20A auftritt.
  • Darüber hinaus können die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b konzentriert nur an den gegenüberliegenden Seiten angeordnet werden, die senkrecht zu den Verdrahtungsschlitzen 23a und 23b sind. Zusätzlich kann ein Verfahren zum Verbinden der Bondingdrähte 53a und 53b durchgeführt werden, ohne durch die Bondingdrähte 27a und 27b daran gehindert zu werden. Daher wird die Bearbeitung zum Verbinden der Drähte verbessert.
  • Darüber hinaus werden die Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a, mit denen die externen Verbindungsanschlüsse 52a verbunden sind, und die Anschluss-Verbindunganschlussflächen 37b, mit denen die externen Verbindungsanschlüsse 52b verbunden sind, auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt. Die zweite elektronische Leiterplatte 40A ist mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30A über die Bondingdrähte 27a und 27b verbunden, die als die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsverdrahtung dient, um mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b über die Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a und 37b durch die Bondingdrähte 53a und 53b verbunden zu werden.
  • Daher wird eine Drahtverbindungsoperation durchgeführt, sodass die Bondingdrähte 53a und 53b mit den Oberflächen der externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b von der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30A verbunden sind. Als Ergebnis wird eine Bearbeitbarkeit verbessert.
  • Darüber hinaus wird die Verdrahtungsverbindungsoperation von einer Seite durchgeführt. Daher ist es nicht erforderlich, dass die Enden der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A in einer schrittweisen Art angeordnet werden. Als ein Ergebnis kann eine Breite von jeder elektronischen Leiterplatten 30A und 40A reduziert werden.
  • Gemäß dem Verfahren zur Herstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10A umfasst der Herstellungsprozess der elektronischen Steuervorrichtung 10A: die Leiterplattenbefestigungsschritte 111 und 112; die Leiterplattenverbindungsschritte 113a oder 113b; die Verbindungsverdrahtungsschritte 114a oder 114b und 115; den Fensterloch-Füllschritt 116a oder 116b; den Harzgießschritt 117; und den Nachbearbeitungsschritt 118. In diesem Herstellungsprozess wird das außen liegende Schutzmaterial 11 aus dem Wärme härtenden Harz oder dem thermoplastischen Harz durch ein integrales Gießen gebildet, nachdem die Haftmittel 35 und 45 und das Füllmaterial 25, bei denen es sich jeweils um das Wärme härtende Harz handelt, erhitzt, um auszuhärten.
  • Nach der Aushärtung wird das Wärme härtende Harz durch eine erneute Erhitzung nicht geschmolzen und nicht weich. Daher kann die Trägerplatte 20A, die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A zuverlässig nach dem integralen Gießprozess integriert werden.
  • Für die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A wird die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 82, die aus dem Lötstoppfilm oder durch ein Siebdruckverfahren ausgebildet ist, darüber hinaus zwischen einer Lötanschlussfläche 81 und dem Ebenenmuster 80 bereitgestellt, das in Verbindung mit der Lötanschlussfläche 81 steht, um den Ausfluss des geschmolzenen Lötmaterials zu verhindern. Gleichermaßen wird die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 85, die aus dem Lötstoppfilm oder durch ein Siebdruckverfahren ausgebildet ist, zwischen der Lötanschlussfläche 84 und dem Verdrahtungsmuster 83 bereitgestellt, das in Verbindung mit der Lötanschlussfläche 84 steht, um den Ausfluss des geschmolzenen Lötmaterials zu verhindern. Die Schaltungskomponenten 31, 32, 33, 41, 42 und 43 sind mit den Lötanschlussflächen 81 und 84 verbunden. Auf diese Art und Weise wird der Lötstoppfilm, der herkömmlich auf die gesamte Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A außer für die Lötanschlussflächen 81 und 84 angewendet wird, nicht ausgebildet.
  • Ein Schritt zum Ausbilden des Lötstoppfilmes, der herkömmlich auf der gesamten Oberfläche von jedem der elektrischen Leiterplatten außer für die Lötanschlussflächen bereitgestellt wird, kann somit in dem Leiterplattenherstellungsschritt 110 weggelassen werden. Darüber hinaus wird die Haftung zwischen dem außen liegenden Schutzmaterial und der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A verbessert. Als ein Ergebnis kann die Separation des außen liegenden Schutzmaterials 11 verhindert werden.
  • Zweite Ausführungsform
  • 12 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Trägerplatte 20B einer elektronischen Steuervorrichtung 10B gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 13 ist eine Schnittansicht der elektronischen Steuervorrichtung 10B, in einem Schnitt entlang einer lateralen Richtung der Trägerplatte 20B. 14 ist eine Schnittansicht der elektronischen Steuervorrichtung 10B, in einem Schnitt entlang einer longitudinalen Richtung der Trägerplatte 20B. 15A ist eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche einer ersten elektronischen Leiterplatte 30B der elektronischen Steuervorrichtung 10B, wohingegen 15B eine Ansicht ist zur Darstellung einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30B. 16A ist eine Draufsicht zur Darstellung einer oberen Oberfläche einer zweiten elektronischen Leiterplatte 40B der elektronischen Steuervorrichtung 10B, wohingegen 16B eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B ist.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10B umfasst: die Trägerplatte 20B; die erste elektronische Leiterplatte 30B; die zweite elektronische Leiterplatte 40B; die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b; und das außen liegende Schutzmaterial 11. Die Trägerplatte 20B ist ein thermisch leitendes metallisches Plattenelement. Die erste elektronische Leiterplatte 30B ist fest auf einer oberen Oberfläche der Trägerplatte 20B verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40B fest auf einer unteren Oberfläche der Trägerplatte 20B verbunden ist. Die erste elektronische Leiterplatte 30B und die zweite elektronische Leiterplatte 40B sind miteinander über ein flexibles Kabel 27c verbunden, bei dem es sich um eine Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsverdrahtung handelt. Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b sind über die Bondingdrähte 53a und 53b mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30B verbunden. Das außen liegende Schutzmaterial 11, welches aus einem Wärme härtenden Harz besteht, bedeckt vollständig die erste elektronische Leiterplatte 30B, die zweite elektronische Leiterplatte 40B, das flexible Kabel 27c und alle Bondingdrähte 53a und 53b, und bedeckt teilweise die Trägerplatte 20B und die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b.
  • Die Trägerplatte 20B weist ein Paar von Fensterlochabschnitten 21a und 21b auf, die durch eine Trennwand 24B voneinander separiert sind. Ein kleines Fenster, welches als Grenzschlitz 22a dient, ist links von dem Fensterlochabschnitt 21a ausgebildet, wohingegen ein kleines Fenster, das als Grenzschlitz 22c dient, rechts von dem Fensterlochabschnitt 21b ausgebildet ist.
  • Der Grenzschlitz 22c dient auch als ein Verdrahtungsschlitz, durch den das flexible Kabel 27c hindurch geht, und weist eine größere Breite als der Grenzschlitz 22a auf.
  • Die freiliegende Halteabschnitte 26a und 26b sind nicht mit dem außen liegenden Schutzmaterial 11 bedeckt. Der freiliegende Halteabschnitt 26a ist ein Abschnitt, der sich außerhalb einer zentralen Linie des Grenzschlitzes 22a befindet. Gleichermaßen ist der freiliegende Halteabschnitt 26b ein Abschnitt, der sich außerhalb einer Linie befindet, welche das Viertel des Grenzschlitzes 22c definiert. Die Befestigungslöcher 29a sind in dem freiliegenden Halteabschnitt 26a ausgebildet, wohingegen die Befestigungslöcher 29b in dem freiliegenden Halteabschnitt 26b ausgebildet sind. Die freiliegenden Halteabschnitte 26a und 26b sind ausgebildet zum Befestigen und Fixieren der Trägerplatte 26B mit dem Wandkörper (nicht gezeigt).
  • Die Wärme erzeugenden Komponenten 32 sind auf äußeren Oberflächen von Bereichen der ersten elektronischen Leiterplatte 30B befestigt, wobei innere Oberflächen der Bereiche der ersten elektronischen Leiterplatte 30B jeweils einem Ebenenabschnitt 26e gegenüberliegen, der mit einem Abschnitt zwischen dem Grenzschlitz 22a und dem Fensterlochabschnitt 21a zusammenhängt, und einem Ebenenabschnitt 26f, der mit einem Abschnitt zwischen dem Grenzschlitz 22c und dem Fensterlochabschnitt 21b zusammenhängt. Gleichermaßen sind die Wärme erzeugenden Komponenten 42 auf äußeren Oberflächen von Bereichen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B befestigt, wobei innere Oberflächen der Bereiche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B jeweils den Ebenenabschnitten 26e und 26f gegenüberliegen.
  • Die erste elektronische Leiterplatte 30B ist durch das Haftmittel 35 fest auf einer oberen Oberfläche der Trägerplatte 20B verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40B durch das Haftmittel 45 fest auf einer unteren Oberfläche der Trägerplatte 20B verbunden ist. Jede der ersten elektronischen Leiterplatte 30B und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B besteht z. B. aus einer Glasepoxid-Leiterplatte.
  • Die erste elektronische Leiterplatte 30B ist eine doppelseitige Befestigungsleiterplatte. Wie in 15A dargestellt, werden die Vielzahl äußerer Schaltungskomponenten 31 auf Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer äußeren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30B bereitgestellt sind, wie in 15B dargestellt, werden die Vielzahl innerer Schaltungskomponenten 33 auf Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30B bereitgestellt sind.
  • Die inneren Schaltungskomponenten 33, die auf der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30B befestigt sind, bei der es sich um eine Oberfläche handelt, die mit der Trägerplatte 20B verbunden wird, sind in den Fensterlochabschnitten 21a und 21b aufgenommen, die in der Trägerplatte 20B ausgebildet sind.
  • Wie im Fall der ersten elektronischen Leiterplatte 30B sind die Vielzahl äußerer Schaltungskomponenten 41 und die Vielzahl innerer Schaltungskomponenten 43 jeweils auf einer äußeren Oberfläche und einer inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B befestigt. Die inneren Schaltungskomponenten 43 sind in den Fensterlochabschnitten 21a und 21b aufgenommen, die in der Trägerplatte 20B ausgebildet sind.
  • Die ersten Abstandselemente 34a, 34b, 34c und 34d werden durch Verlöten in den vier Ecken der ersten elektronischen Leiterplatte 30B fixiert, wie in 15A dargestellt. Das erste Abstandselement 34e wird durch Verlöten im Zentrum der ersten elektronischen Leiterplatte 30B fixiert.
  • Jedes der ersten Abstandselemente 34a bis 34e geht durch das außen liegende Schutzmaterial 11, sodass eine entfernte Endoberfläche von jedem der ersten Abstandselemente 34a bis 34e nach außen freiliegt.
  • Gleichermaßen werden die zweiten Abstandselemente 44a, 44b, 44c und 44d durch Verlöten an vier Positionen auf der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B fixiert, wie in 16B dargestellt. Das zweite Abstandselement 44e wird durch Verlöten im Zentrum der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B fixiert.
  • Jedes der zweiten Abstandselemente 44a bis 44e geht durch das außen liegende Schutzmaterial 11, sodass eine entfernte Endoberfläche von jedem der zwei Abstandselemente 44a bis 44e nach außen freiliegt.
  • Die Abstandselemente 34a bis 34e, 44a bis 44e, und die Trennwand 24B, welche als das dritte Abstandselement dient, dienen als Verstärkungselemente, welche verhindern, dass die erste elektronische Leiterplatte 30B und die zweite elektronische Leiterplatte 40B zum Zeitpunkt des Wärmegießens des außen liegenden Schutzmaterials 11 verformt werden.
  • Die Fensterlochabschnitte 21a und 21b der Trägerplatte 20B werden mit einem Füllmaterial gefüllt. Das Füllmaterial 25 ist ein viskos fluides Vergussharzmaterial, das durch ein Durchgangsloch 36, welches in der ersten elektronischen Leiterplatte 30B ausgebildet ist, in die Fensterlochabschnitte 21a und 21b eingespritzt wird.
  • Als Verfahren zum Füllen des Füllmaterials 25 kann das folgende Verfahren verwendet werden. Die zweite elektronische Leiterplatte 40B wird zuerst fest auf der unteren Oberfläche der Trägerplatte 20B befestigt. Anschließend wird eine geeignete Menge des Füllmaterials 25 auf die Fensterlochabschnitte 21a und 21b der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B angewendet. Dann wird die erste elektronische Leiterplatte 30B gegen die obere Oberfläche der Trägerplatte 20B gedrückt, sodass eine überschüssige Menge des angewandten Füllmaterials 25 durch das Durchgangsloch 36 nach außen dringt.
  • Anschluss-Verbindungsanschlüsse 27a werden in einem längerseitigen Kantenbereich der äußeren Oberfläche der ersten elektrischen Leiterplatte 30B bereitgestellt, wohingegen Anschluss-Verbindungsanschlüsse 37b in dem anderen längerseitigen Kantenbereich bereitgestellt werden, der dem längerseitigen Kantenbereich gegenüberliegt, an dem die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlüsse 37a bereitgestellt sind.
  • Ein Ende von jedem der Bondingdrähte 53a ist mit einer entsprechenden der Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 53a mit einem entsprechendem der externen Verbindungsanschlüsse 52a verbunden ist. Ein Ende von jedem der Bondingdrähte 53b ist mit einer entsprechenden der Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37b verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 53b mit einem entsprechendem der externen Verbindungsanschlüsse 52b verbunden ist.
  • Ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38c, das auf der äußeren Oberfläche der ersten elektrischen Leiterplatte 30B bereitgestellt ist, und ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 48c, das auf der äußeren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B bereitgestellt, sind durch das flexible Kabel 21c, welches durch den Grenzschlitz 22c geht, miteinander verbunden. Alternativ kann irgendeins der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38c und 48c weggelassen werden. In diesem Fall wird ein Ende des flexiblen Kabels 27c direkt verlötet.
  • Für das flexible Kabel 27c kann irgendeines von einem flachen Kabel und einer flexiblen Leiterplatte verwendet werden, die allgemein bekannt sind.
  • Als eine weitere Alternative können zwei flexible Kabel, die jeweils durch den linken Grenzschlitz 22a und den rechten Grenzschlitz 22c gehen, als das flexible Kabel verwendet werden, um die erste elektronische Leiterplatte 30B und die zweite elektronische Leiterplatte 40B elektrisch miteinander zu verbinden.
  • Eine Struktur, in der die Wärme erzeugende Komponenten 32 und 42 befestigt sind, ist gleich zu der, die in 7 dargestellt ist. Darüber hinaus sind die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 82 für die Lötanschlussfläche 81 und die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand 85 für die Lötanschlussfläche 84 gleich zu denen, die in 8 dargestellt sind.
  • In einem Verfahren zur Herstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10B gemäß der zweiten Ausführungsform werden in dem Verbindungsverdrahtungsschritt 115, der in 11 dargestellt ist, die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38c und 48c durch das flexible Kabel 27c miteinander verbunden.
  • Darüber hinaus werden die Bondingflächen auf den Anschluss-Verbindungsanschlussfläche 37a und 37b der ersten elektronischen Leiterplatte 30B verlötet. Die Bondingflächen und die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b werden durch die Bondingdrähte 53a und 53b miteinander verbunden.
  • Die übrige Struktur ist gleich zu der der ersten Ausführungsform.
  • Gemäß der elektronischen Steuervorrichtung 10B dieser zweiten Ausführungsform ist die Trägerplatte 20B mit dem Grenzschlitz 22a bereitgestellt, der in dem Grenzbereich zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt 26a und der Position ausgebildet ist, an der das außen liegende Schutzmaterial 11 bereitgestellt ist, und mit dem Grenzschlitz 22c, der in dem Grenzbereich zwischen dem freiliegendem Halteabschnitt 26b und der Position ausgebildet ist, an der das außen liegende Schutzmaterial 11 bereitgestellt ist. Auf der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30B, die parallel zu den Grenzschlitzen 22a und 22c ist, wird das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38c bereitgestellt. Auf der Seite der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B, die parallel zu den Grenzschlitzen 22a und 22c ist, und der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30B gegenüberliegt, an der das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38c bereitgestellt ist, wird das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 48c bereitgestellt. Die erste elektronische Leiterplatte 30B und die zweite elektronische Leiterplatte 40B werden durch das flexible Kabel 27c miteinander verbunden. Gleichzeitig werden die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a und 37b an den zwei gegenüberliegenden Seiten der ersten elektronischen Leiterplatte 30B angeordnet, die senkrecht zu den Grenzschlitzen 22a und 22c sind, um mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbunden zu werden.
  • Das flexible Kabel 27c geht durch den Grenzschlitz 22c. Als ein Ergebnis liegt der Verbindungsdraht nicht in dem Grenzbereich. Es kann somit verhindert werden, dass das außen liegende Schutzmaterial 11 und die Trägerplatte 20B an der Grenze zwischen dem außen liegenden Schutzmaterial 11 und der Trägerplatte 20B voneinander separiert werden.
  • Die anderen Funktionen und Effekte der elektronischen Steuervorrichtung 10B gemäß der zweiten Ausführungsform sind gleich zu jenen der ersten Ausführungsform und die Beschreibung davon wird hier weggelassen.
  • Dritte Ausführungsform
  • 17 ist eine Draufsicht zur Darstellung einer Trägerplatte 20C einer elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 18 ist eine Schnittansicht zur Darstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10C, geschnitten entlang einer lateralen Richtung der Trägerplatte 20C. 19 ist eine Schnittansicht der elektronischen Steuervorrichtung 10C, geschnitten entlang einer longitudinalen Richtung der Trägerplatte 20C von 17. 20A ist eine Ansicht zur Darstellung einer äußeren Oberfläche einer ersten elektronischen Leiterplatte 30C der elektronischen Steuervorrichtung 10C, wohingegen 20B eine Ansicht ist, zur Darstellung einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C. 21A ist eine Ansicht zur Darstellung einer inneren Oberfläche einer zweiten elektronischen Leiterplatte 40C der elektronischen Steuervorrichtung 10C, wohingegen 21B eine Ansicht ist zur Darstellung einer äußeren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10C umfasst: die Trägerplatte 20C; die erste elektronische Leiterplatte 30C; die zweite elektronische Leiterplatte 40C; die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b; und das außen liegende Schutzmaterial 11. Die Trägerplatte 20C ist ein thermisch leitendes Metallplattenelement. Die erste elektronische Leiterplatte 30C ist fest mit einer oberen Oberfläche der Trägerplatte 20C verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40C fest mit einer unteren Oberfläche der Trägerplatte 20C verbunden ist. Die erste elektronische Leiterplatte 30C und die zweite elektronische Leiterplatte 40C sind über ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38d und 48d miteinander verbunden, bei dem es sich um eine Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsverdrahtung handelt. Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b sind über die Bondingdrähte 53a und 53b mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30C verbunden. Das außen liegende Schutzmaterial 11, das aus einem Wärme härtendem Harz besteht, bedeckt die gesamte erste elektronische Leiterplatte 30c die zweite elektronische Leiterplatte 40C und das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38d und 48d, und bedeckt teilweise die Trägerplatte 20C und die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b.
  • Zwei Endabschnitte der Trägerplatte 20C sind freiliegende Halteabschnitte 26a und 26b, die nicht mit dem außen liegenden Schutzmaterial 11 bedeckt sind. Die Trägerplatte 20C ist über die freiliegenden Halteabschnitte 26a und 26b mit einem thermisch leitenden Wandkörper (nicht gezeigt) fixiert.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a sind durch einen Ausschnitt-Verbindungsabschnitt 51a anfänglich verbunden, um eine Anschlussgruppenplatte 50a auszubilden, wohingegen die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52b anfänglich durch einen Ausschnitt-Verbindungsabschnitt 51b verbunden sind, um eine Anschlussgruppenplatte 50b auszubilden. Durch ein Ausschneiden der Ausschnitt-Verbindungsabschnitte 51a und 51b im letzten Schritt der Herstellung, werden die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b in individuelle Stücke separiert.
  • Die Trägerplatte 20C weist einen Fensterlochabschnitt 21c aus, der im Zentrum ausgebildet ist. Ein Grenzschlitz 22a ist links von dem Fensterlochabschnitt 21c ausgebildet, wohingegen ein Grenzschlitz 22b rechts von dem Fensterlochabschnitt 21c ausgebildet ist.
  • Ein Teil der Trägerplatte 20A der sich auf der äußeren Seite einer zentralen Linie des Grenzschlitzes 22a befindet, ist der freiliegende Halteabschnitt 26a, der nicht mit dem außen liegenden Schutzmaterial 11 bedeckt ist, wohingegen ein Teil der Trägerplatte 20A, der sich auf der äußeren Seite einer zentralen Linie des Grenzschlitzes 22b befindet, der freiliegende Halteabschnitt 26b ist, der nicht mit dem außen liegenden Schutzmaterial 11 bedeck ist. Befestigungslöcher 29a zum Befestigen und Fixieren der Trägerplatte 20C auf dem Wandkörper werden in dem freiliegenden Halteabschnitt 26a ausgebildet, wohingegen Befestigungslöcher 29b zum Befestigen und Fixieren der Trägerplatte 20C an dem Wandkörper in dem freiliegendem Halteabschnitt 26b ausgebildet sind.
  • Ein Abschnitt zwischen dem Verdrahtungsschlitz 22a und dem Fensterlochabschnitt 21c, der sich im Zentrum der Trägerplatte 20A befindet, ist ein Ebenenabschnitt 26g, wohingegen ein Abschnitt zwischen dem Verdrahtungsschlitz 22b und dem Fensterlochabschnitt 21c ein Ebenenabschnitt 26h ist. Wärme erzeugende Komponenten 32 werden auf äußeren Oberflächen von Bereichen der ersten elektronischen Leiterplatte 30C befestigt, wobei die Bereiche jeweils obere Oberflächen der Ebenenabschnitte 26g und 26h gegenüberliegen, wohingegen Wärmeerzeugende Komponenten 42 auf äußeren Oberflächen von Bereichen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C befestigt sind, wobei die Bereiche jeweils unteren Oberflächen der Ebenenabschnitte 26g und 26h gegenüberliegen.
  • Die erste elektronische Leiterplatte 30C ist durch ein Haftmittel 35 fest auf einer oberen Oberfläche der Trägerplatte 20C verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40C durch ein Haftmittel 45 fest auf einer unteren Oberfläche der Trägerplatte 20C verbunden ist. Jede der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C ist z. B. eine Glasepoxid-Leiterplatte.
  • Die erste elektronische Leiterplatte 30C ist eine doppelseitige Befestigungsleiterplatte. Wie in 20A dargestellt, werden eine Vielzahl äußerer Schaltungskomponenten 31 auf Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer äußeren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt sind. Eine Vielzahl von inneren Schaltungskomponenten 33 werden auf Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt sind.
  • Auf einer inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C wird ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38d bereitgestellt.
  • Die inneren Schaltungskomponenten 31 und das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38d, die auf der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C befestigt sind, wobei die innere Oberfläche einer Oberfläche ist, die mit der Trägerplatte 20C verbunden wird, werden in dem Fensterlochabschnitt 21c der Trägerplatte 20C aufgenommen.
  • Die zweite elektronische Leiterplatte 40C ist eine doppelseitige Befestigungsleiterplatte. Wie in 21B dargestellt, werden die Vielzahl äußerer Schaltungskomponenten 41 auf Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer äußeren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt sind. Zusätzlich werden, wie in 20A dargestellt, die Vielzahl von inneren Schaltungskomponenten 43 auf Lötanschlussflächen verlötet, die auf einer inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt sind.
  • Ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 48d ist auf der inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt.
  • Die inneren Schaltungskomponenten 43 und das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 48d, die auf der inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C befestigt sind, wobei die innere Oberfläche eine Oberfläche ist, die mit der Trägerplatte 20C verbunden wird, werden in dem Fensterlochabschnitt 21c der Trägerplatte 20C aufgenommen.
  • Das Paar von Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselementen 38d und 48d, die mit einander verkoppelt sind, befinden sich im Zentrum des Fensterlochabschnitts 21c. Eine Höhe der Kombination der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38d und 48d, die miteinander verkoppelt sind, ist gleich einer Größe eines Abstands zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C.
  • Erste Abstandselemente 34a, 34b, 34c und 34d werden durch Verlöten in vier Ecken der ersten elektronischen Leiterplatte C fixiert, wie in 5A dargestellt. Ein erstes Abstandselement 34e wird durch Verlöten im Zentrum der ersten elektronischen Leiterplatte 30C fixiert.
  • Jedes der ersten Abstandselemente 34a bis 34d geht durch das außen liegende Schutzmaterial 11, sodass eine entfernte Endoberfläche von jedem nach außen freiliegt.
  • Gleichermaßen werden die zweiten Abstandselemente 44a, 44b, 44c und 44d durch Verlöten an vier Positionen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C fixiert, wie in 21B dargestellt. Ein zweites Abstandselement 40e wird durch Verlöten im Zentrum der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C fixiert.
  • Jedes der zweiten Abstandselemente 44a bis 44e geht durch das außen liegende Schutzmaterial 11, sodass eine entferne Endoberfläche von jedem nach außen freiliegt.
  • Die Abstandselemente 34a bis 34e, 44a bis 44e und die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38d und 48d, die miteinander verkoppelt sind, dienen als Verstärkungselemente, um zu verhindern, dass die erste elektronische Leiterplatte 30C und die zweite elektronische Leiterplatte 40C zum Zeitpunkt des Wärmegießens des außen liegenden Schutzmaterials 11 verformt werden.
  • Der Fensterlochabschnitt 21c der Trägerplatte 20C ist mit einem Füllmaterial 25 gefüllt, das Füllmaterial 25 ist ein viskos fluides Vergussharzmaterial, das durch ein Durchgangsloch 36, welches in der ersten elektronischen Leiterplatte 30C ausgebildet ist, in den Fensterlochabschnitt 21c eingespritzt wird.
  • Als ein Verfahren zum Füllen des Füllmaterials 25 kann das folgende Verfahren verwendet werden. Die zweite elektronische Leiterplatte 40C wird zuerst auf der unteren Oberfläche der Trägerplatte 20C fest verbunden. Anschließend wird eine geeignete Menge des Füllmaterials 25 auf den Fensterlochabschnitt 21c der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C angewendet. Dann wird die erste elektronische Leiterplatte 30C gegen die obere Oberfläche der Trägerplatte 20C gedrückt, sodass eine überflüssige Menge des angewandten Füllmaterials 25 durch das Durchgangsloch 36 nach außen tritt.
  • Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 37a werden in einem längerseitigen Seitenbereich der äußeren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt, wohingegen Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 37b in dem anderen längerseitigen Seitenbereich bereitgestellt werden, der dem längerseitigen Seitenbereich gegenüberliegt, in dem die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen 37a bereitgestellt werden.
  • Ein Ende von jedem der Bondingdrähte 51a ist mit einer entsprechenden der Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 53a mit einem entsprechendem der externen Verbindungsanschlüsse 52a verbunden ist.
  • Ein Ende von jedem der Bondingdrähte 53b ist mit einer entsprechenden der Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37b verbunden, wohingegen das andere Ende von jedem der Bondingdrähte 53b mit einem entsprechendem der externen Verbindungsanschlüsse 52b verbunden ist.
  • In der elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß der dritten Ausführungsform werden die erste elektronische Leiterplatte 30C und die zweite elektronische Leiterplatte 40C in dem Verbindungsverdrahtungsschritt 115, der in 11 dargestellt ist, durch die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38d und 48d direkt miteinander verbunden.
  • Darüber hinaus werden die Bondingflächen auf den Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 37a und 37b verlötet, die auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt werden. Die Bondingflächen und die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b werden durch die Bondingdrähte 53a und 53b miteinander verbunden.
  • Zum Beispiel wird ein dünner Aluminiumdraht für jeden der Bondingdrähte verwendet. Die Bondingdrähte können auch direkt mit dem Verdrahtungsmuster verbunden werden, ohne die Bondingflächen zu verlöten.
  • Der übrige Teil des Verfahrens zur Herstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10C ist gleich zu dem Verfahren zur Herstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10A, die in der ersten Ausführungsform beschrieben ist, und eine Beschreibung davon wird hier weggelassen.
  • Gemäß der elektronischen Steuervorrichtung 10C dieser dritten Ausführungsform wird die Trägerplatte 20C mit dem Grenzschlitz 22a bereitgestellt, der in dem Grenzbereich zwischen dem freiliegendem Halteabschnitt 26a und der Position ausgebildet ist, an der das außen liegende Schutzmaterial 11 bereitgestellt ist, und mit dem Grenzschlitz 22b, der in dem Grenzbereich zwischen dem freiliegendem Halteabschnitt 26b und der Position ausgebildet ist, an der das außen liegende Schutzmaterial 11 bereitgestellt ist. Das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38c wird an der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt, wohingegen das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 48d auf der inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt ist, je gegenüber der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C liegt. Die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38d und 48d befinden sich an den zentralen Positionen des Fensterlochabschnitts 21c der Trägerplatte 20C, während die Größe der Kombination der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38d und 48d gleich der Größe des Abstands zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C ist. Als ein Ergebnis dienen die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38d und 48d auch als Abstandselemente, um eine Änderung in der Größe des Abstands zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterlatte 40C zu verhindern. Auf dem Paar gegenüberliegender Seiten der ersten elektronischen Leiterplatte 30C, die senkrecht auf den Grenzschlitzen 22a und 22b sind, sind die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen 27a und 27b angeordnet, um mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbunden zu werden.
  • Wie oben beschrieben wird das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38d auf der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt, wohingegen das Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 48d auf der inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt ist, die der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C gegenüberliegt.
  • Daher ist nicht erforderlich, dass die Verdrahtungsschlitze zum Verbinden zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C in der Trägerplatte 20C bereitgestellt sind. Zusätzlich wird das dritte Abstandselement zum Verhindern einer Größenänderung des Abstands zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C auf Grund einer Deformation nicht benötigt.
  • Der übrige Teil des Verfahrens zur Herstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10C ist gleich zu dem Verfahren zur Herstellung der elektronischen Steuervorrichtung 10A, die in der ersten Ausführungsform beschrieben ist, und eine Beschreibung hiervon wird hier weggelassen.
  • In den elektronischen Steuervorrichtungen 10A bis 10C gemäß der ersten bis dritten oben beschriebenen Ausführungsform, wurde jede der ersten elektronischen Leiterplatten 30A, 30B und 30C und der zweiten elektrischen Leiterplatten 40A, 40B und 40C als eine Epoxidharz-Leiterplatte mit zwei Befestigungsoberflächen beschrieben. Zusätzlich sind in den oben beschriebenen Beispielen die Wärmeerzeugenden Komponenten 32 und 42 auf sowohl der ersten elektronischen Leiterplatte als auch der zweiten elektronischen Leiterplatte befestigt. Die vorliegende Erfindung ist jedoch auch auf den Fall anwendbar, bei dem z. B. die erste elektronische Leiterplatte 30A, 30B oder 30C eine doppelseitige vielschichtige Hochdichte-Befestigungsleiterplatte ist, die keine Wärmeerzeugende Komponenten 32 und 42 trägt, und die zweite elektronische Leiterplatte 40A, 40B oder 40c eine einseitige Befestigungsleiterplatte ist, mit einer Oberfläche auf der die Wärmeerzeugenden Komponenten 32 oder 42 befestigt sind.
  • In den oben beschriebenen Ausführungsformen wird für jede elektronische Leiterplatte die Epoxidharz-Leiterplatte verwendet. Wenn jedoch eine keramischen Leiterplatte anstelle der Epoxidharz-Leiterplatte verwendet wird, kann eine kleinere Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung mit höheren Wärmeleiteigenschaften für die Wärmeerzeugenden Komponenten erhalten werden, was eine Befestigung bei einer höheren Dichte ermöglicht.
  • Die Ebenenabschnitte 26c und 26d der Trägerplatte 20A, die Ebenenabschnitte 26e und 26f der Trägerplatte 20B, und die Ebenenabschnitte 26g und 26h der Trägerplatte 20C, auf der sich die Wärmeerzeugenden Komponenten 32 und 42 in unmittelbarer Nähe befinden, können auf irgendeiner der vier Seiten des Fensterlochabschnittes 21, 21a, 21b oder 21c angeordnet sein.
  • Obwohl die freiliegenden Haltabschnitte 26a und 26b in dem linken Bereich und dem rechten Bereich von jeder der Trägerplatten 20A bis 20C in den elektronischen Steuervorrichtungen 10A bis 10C gemäß der ersten bis dritten Ausführungsform ausgebildet sind, kann der freiliegende Haltebereich in irgendeinem des linken Bereichs und des rechten Bereichs der Trägerplatte ausgebildet werden.
  • In der Trägerplatte 20A gemäß der ersten Ausführungsform und der Trägerplatte 20C gemäß der dritten Ausführungsform kann ein Grenzschlitz bereitgestellt werden. In diesem Fall kann ein Verdrahtungsschlitz parallel zu dem Grenzschlitz bereitgestellt werden.
  • In der Trägerplatte 20B gemäß der zweiten Ausführungsform kann die Anzahl von Grenzschlitzen 1 sein.
  • Die Struktur, in der die Wärme-erzeugenden Komponenten 32 und 42 gemäß der zweiten und dritten Ausführungsform befestigt sind, ist gleich zu der, die in 7 dargestellt ist. Darüber hinaus ist die Struktur der Lötmaterialausfluss-verhindernden Wand 82 für die Lötanschlussfläche 81 und die der Lötmaterialausfluss-verhindernden Wand 85 für die Lötanschlussfläche 84 gleich zu der, die in 8 dargestellt ist.
  • Obwohl jede der elektronischen Steuervorrichtungen 10A bis 10C gemäß der ersten bis dritten Ausführungsform beschrieben wurde unter Verwendung der Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe als Beispiel, ist es ersichtlich, dass die elektronische Steuervorrichtung der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt ist.
  • Zum Beispiel kann die vorliegende Erfindung für eine Antriebssteuervorrichtung für einen Kühlerlüfter einer Wasser gekühlten Fahrzeugmotorsteuervorrichtung und für eine Luftansaugmengen-Erfassungssteuervorrichtung für eine Fahrzeugmotor-Steuervorrichtung angewendet werden.

Claims (12)

  1. Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C), mit: einer ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und einer zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C), die jeweils eine Vielzahl von darauf befestigten elektrischen Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) aufweisen und jeweils mit einer Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) elektrisch verbunden sind; einer thermisch leitenden Trägerplatte (20A, 20B, 20C), die eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei auf der oberen Oberfläche die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) fest verbunden ist und auf der unteren Oberfläche die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) fest verbunden ist; und einem außen liegenden Schutzmaterial (11), das die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) vollständig abdeckt und das die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) und die Trägerplatte (20A, 20B, 20C) teilweise abdeckt, wobei das Schutzmaterial (11) aus einem synthetischen Harz gebildet ist, wobei: die Trägerplatte (20A, 20B, 20C) mindestens einen Fensterlochabschnitt (21, 21a, 21b, 21c), der mit einem viskos fluiden Füllmaterial (25) gefüllt ist; und einen freiliegenden Halteabschnitt (26a, 26b), der auf zumindest einer von zwei Seiten des zumindest einen Fensterlochabschnitts (21, 21a, 21b, 21c) ausgebildet ist, um nach außen frei zu liegen, aufweist; die Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) auf sowohl einer oberen Oberfläche als auch einer unteren Oberfläche von zumindest einer von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) befestigt sind, und die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) oder die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) ein Durchgangsloch (36) zum Füllen des zumindest einen Fensterlochabschnittes (21, 21a, 21b, 21c) mit dem Füllmaterial (25) aufweist; und die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) jeweils periphere Seitenabschnitte auf inneren Oberflächen aufweisen, die jeweils fest auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Trägerplatte (20A, 20B, 20C) durch Haftmittel (35, 45) befestigt sind, und innere Schaltungskomponenten (33, 43), die auf der inneren Oberfläche von zumindest einer von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) befestigt sind, in dem zumindest einen Fensterlochabschnitt (21, 21a, 21b, 21c) aufgenommen sind.
  2. Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach Anspruch 1, wobei: die Trägerplatte (20A, 20B, 20C) Ebenenabschnitte (26c, 26d, 26e, 26f, 26g, 26h) in einem peripheren Bereich des zumindest einen Fensterlochabschnitts (21, 21a, 21b, 21c) umfasst, wobei die Ebenenabschnitte (26c, 26d, 26e, 26f, 26g, 26h) mit den Haftmitteln (35, 45), die eine thermische Leitfähigkeit aufweisen, angebracht sind; die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) mittels der Haftmittel (35, 45) fixiert sind, und Wärme erzeugende Komponenten (32, 42), die auf einer äußeren Oberfläche von zumindest einer von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) befestigt sind, in Bereichen der äußeren Oberfläche befestigt sind, die jeweils gegenüber der Ebenenabschnitte (26c, 26d, 26e, 26f, 26g, 26h) sind; und der freiliegende Halteabschnitt (26a, 26b) der Trägerplatte (20A; 20B, 20C) an einem thermisch leitenden Körper fixiert ist.
  3. Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei: die Trägerplatte (20A) zumindest einen Grenzschlitz (22a, 22b) umfasst, der in einem Grenzbereich zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt (26a, 26b) und dem außen liegenden Schutzmaterial (11) ausgebildet ist, und zumindest einen Verdrahtungsschlitz (23a, 23b) aufweist, der parallel zu dem Grenzschlitz (22a, 22b) ausgebildet ist; eine Vielzahl von Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen (38a, 38b, 48a, 48b) auf zumindest einem von einem Paar gegenüberliegender Seiten angeordnet sind, die parallel zu dem Verdrahtungsschlitz (23a, 23b) von jeder der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) sind, und die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) durch Bondingdrähte (27a, 27b) miteinander verbunden sind, die jeweils zwei Enden aufweisen, die jeweils mit einer Entsprechenden der Vielzahl von Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen (38a, 38b) verbunden sind, die auf der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) bereitgestellt sind, und einer Entsprechenden der Vielzahl von Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungsanschlussflächen (48a, 48b) verbunden sind, die auf der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) bereitgestellt sind; und eine Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) auf zumindest einem von einem Paar gegenüberliegender Seiten angeordnet sind, die senkrecht zu dem Verdrahtungsschlitz (23a, 23b) sind, von zumindest einem von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A), und die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) und die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) über Verbindungsdrähte (53a, 53b) miteinander verbunden sind.
  4. Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei: die Trägerplatte (20B) zumindest einen Grenzschlitz (22a, 22c) umfasst, der in einem Grenzbereich zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt (26a, 26b) und dem außen liegenden Schutzmaterial (11) ausgebildet ist; ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement (38c, 48c) auf zumindest einem von einem Paar gegenüberliegender Seiten bereitgestellt ist, die parallel zu dem Grenzschlitz (22a, 22c) ist, von zumindest einem von der ersten elektronischen Leiterplatte (30B) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40B), und die erste elektronische Leiterplatte (30B) und die zweite elektronische Leiterplatte (40B) durch ein flexibles Kabel (27c) miteinander verbunden sind, das zwei Enden aufweist, die jeweils mit dem Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement (38c), das auf der ersten elektronischen Leiterplatte (30B) bereitgestellt ist, und dem Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement (48c), das auf der zweiten elektronischen Leiterplatte (40B) bereitgestellt ist, verbunden sind; und eine Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) auf zumindest einem von einem Paar gegenüberliegender Seiten angeordnet sind, die senkrecht zu den Grenzschlitz (22a, 22c) sind, von zumindest einem von der ersten elektronischen Leiterplatte (30B) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40B), und die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) und die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) über die Verbindungsdrähte (53a, 53b) miteinander verbunden sind.
  5. Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei: die Trägerplatte (20C) zumindest einen Grenzschlitz (22a, 22b) umfasst, der in einem Grenzbereich zwischen dem freiliegenden Halteabschnitt (26a, 26b) und dem außen liegenden Schutzmaterial (11) ausgebildet ist; die erste elektronische Leiterplatte (30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40C) jeweils innere Oberflächen umfassen, die einander gegenüber liegen, auf denen ein Paar von Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselementen (38d, 48d) jeweils bereitgestellt sind, und eine Größe einer Kombination der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente (38d, 48d) gleich einer Größe eines Abstandes zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte (30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40C) ist; und eine Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) auf zumindest einem von einem Paar gegenüberliegender Seiten angeordnet sind, die senkrecht zu dem Grenzschlitz (22a, 22b) sind, von zumindest einem von der ersten elektronischen Leiterplatte (30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40C), und die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) und die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) über Verbindungsdrähte (53a, 53b) miteinander verbunden sind.
  6. Harz-versiegelte elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei: die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) auf der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) bereitgestellt sind; und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) mit der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) über einem von den Bondingdrähten (27a, 27b), dem flexiblen Kabel (27c) und dem Paar von Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente (38d, 48d) verbunden ist, und mit der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) über die Vielzahl von Anschluss-Verbindungsanschlussflächen (37a, 37b) und die Verbindungsdrähte verbunden ist.
  7. Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach Anspruch 1, mit einem Harzgussschritt (117) zum Einspritzen des geschmolzenen synthetischen Harzes zwischen Gussformen (61, 62) zum Druckgießen des außen liegenden Schutzmaterials (11) nach: einem Verbinden der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) mit jeweils der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Trägerplatte (20A, 20B, 20C), einem Verbinden der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) miteinander, einem Verbinden der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b), und einem Füllen des zumindest einen Fensterlochabschnitts (21, 21a, 21b) mit dem Füllmaterial (25), um dann das Füllmaterial zu erwärmen und auszuhärten.
  8. Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach Anspruch 7, wobei: die Trägerplatte (20A, 20C) einen Fensterlochabschnitt (21, 21c) umfasst; die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30C) eine äußere Oberfläche umfasst, auf der erste Abstandselemente (34a, 34b, 34c, 34d, 34e) vertikal bereitgestellt sind, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40C) eine äußere Oberfläche umfasst, auf der zweite Abstandselemente (44a, 44b, 44c, 44d, 44e) vertikal bereitgestellt sind; ein drittes Abstandselement (24A) mit zwei Endoberflächen, die jeweils an die innere Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30C) und die innere Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40C) angrenzen, in dem einen Fensterlochabschnitt (21, 21c) angeordnet ist; und die ersten Abstandselemente (34a, 34b, 34c, 34d, 34e) und die zweiten Abstandselemente (44a, 44b, 44c, 44d, 44e) entfernte Endoberflächen umfassen, die in eine Angrenzung gegen innere Wandoberflächen von Gussformen (61, 62) gebracht werden, wenn das synthetische Harz zum Druckgießen des außen liegenden Schutzmaterials (11) zwischen die Gussformen eingespritzt wird.
  9. Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronische Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach Anspruch 7, wobei: die Trägerplatte (20B) eine Vielzahl von Fensterlochabschnitten (21a, 21b) umfasst; die erste elektronische Leiterplatte (30B) eine äußere Oberfläche umfasst, auf der erste Abstandselemente (34a, 34b, 34c, 34d, 34e) vertikal bereitgestellt sind, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte (40B) eine äußere Oberfläche umfasst, auf der zweite Abstandselemente (44a, 44b, 44c, 44d, 44e) vertikal bereitgestellt sind; eine Trennwand, die zwischen der Vielzahl von Fensterlochabschnitten (21a, 21b) benachbart zueinander ausgebildet ist, als ein drittes Abstandselement (24B) dient, das zwei Oberflächen aufweist, die jeweils gegen die innere Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte (30B) und der inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte (40B) angrenzt; und die dritten Abstandselemente (34a, 34b, 34c, 34d, 34e) und die zweiten Abstandselemente (44a, 44b, 44c, 44d, 44e) entfernte Endoberflächen umfassen, die in eine Angrenzung gegen innere Wandoberflächen von Gussformen (61, 62) gebracht werden, wenn das synthetische Harz zum Druckgießen des außen liegenden Schutzmaterials (11) zwischen die Gussformen (61, 62) eingespritzt wird.
  10. Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach Anspruch 7, ferner mit: einem Leiterplattenbefestigungsschritt (111, 112) zum Befestigen und Verlöten der Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) auf der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C); einem Leiterplattenverbindungsschritt (113a, 113b) zum Fixieren des peripheren Seitenabschnitts der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und des peripheren Seitenabschnitts der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C), jeweils auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Trägerplatte (20A, 20B, 20C) durch die Haftmittel (35, 45), die aus einem Wärme härtenden Harz bestehen; einem Verbindungsverdrahtungsschritt (114a, 115) zum temporären Fixieren und Integrieren von Anschlussgruppenplatten (50a, 50b), die jeweils die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) umfassen, die miteinander verbunden sind, und der Trägerplatte (20A, 20B, 20C), auf der die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) zusammen fixiert sind, Verbinden der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) miteinander, und Verbinden der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b); einem Fensterlochfüllschritt (116a, 116b), der nach dem Leiterplattenverbindungsschritt (111, 112) durchgeführt wird, bei dem das viskos fluide Füllmaterial (25), das aus einem Wärme härtenden Material besteht, in den zumindest einen Fensterlochabschnitt (21, 21a, 21b, 21c) durch das Durchgangsloch (36) eingespritzt wird; und einen Nachbearbeitungsschritt (118) zum Ausschneiden eines Ausschnittsverbindungsabschnitts (51a, 51b) von jeder Anschlussgruppenplatte (50a, 50b) nach dem Harzgussschritt (117).
  11. Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach Anspruch 7 oder 10, ferner aufweisend, vor dem Leitungsplattenbefestigungsschritt (111, 112), einen Leiterplattenherstellungsschritt (110) zum Herstellen der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C), wobei der Leiterplattenherstellungsschritt (110) einen Verhinderungswandausbildungsschritt aufweist zum Ausbilden einer Lötmaterialausfluss verhindernden Wand (82, 85), um zu verhindern, dass ein geschmolzenes Lötmaterial auf jeder von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) nach Außen fließt, wobei die Lötmaterialausfluss verhindernde Wand (82, 85) entweder aus einem Lötstoppfilm oder durch ein Siebdruckdrucken ausgebildet wird, um zwischen einer Lötanschlussfläche bereitgestellt zu werden, mit der die Vielzahl von Schaltungskomponenten verbunden sind, und entweder einem Ebenenmuster (80) oder einem Verdrahtungsmuster (83), die jeweils mit der Lötanschlussfläche (81, 84) in Verbindung sind.
  12. Verfahren zur Herstellung der Harz-versiegelten elektronischen Steuervorrichtung (10A, 10B, 10C) nach Anspruch 1, mit einem Harzgussschritt (117) zum Einspritzen des geschmolzenen synthetischen Harzes zwischen Gussformen (61, 62) zum Druckgießen des außen liegenden Schutzmaterials (11) nach: einem Leiterplattenbefestigungsschritt (111, 112) zum Befestigen und Verlöten der Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) auf der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C); einem Leiterplattenverbindungsschritt (113a) zum Fixieren des peripheren Seitenabschnitts der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C), auf der unteren Oberfläche der Trägerplatte (20A, 20B, 20C) durch das Haftmittel (45), das aus einem Wärme härtenden Harz besteht; einem Fensterlochfüllschritt (116a, 116b), bei dem das viskos fluide Füllmaterial (25), das aus dem Wärme härtenden Material besteht, auf den zumindest einen Fensterlochabschnitt (21, 21a, 21b, 21c) nach dem Verbinden der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A~40C) auf die untere Oberfläche der Trägerplatte (20A~20C) aufgebracht wird, um darauf fixiert zu werden; einem Leiterplattenverbindungsschritt (113a) zum Fixieren des peripheren Seitenabschnitts der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) auf der oberen Oberfläche der Trägerplatte (20A, 20B, 20C) durch das Haftmittel (35), das aus einem Wärme härtenden Harz besteht, um dadurch das Füllmaterial (25) aus dem Durchgangsloch (36) nach Außen laufen zu lassen; einem Verbindungsverdrahtungsschritt (114a, 115) zum temporären Fixieren und Integrieren von Anschlussgruppenplatten (50a, 50b), die jeweils die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) aufweisen, die miteinander verbunden sind, und der Trägerplatte (20A, 20B, 20C), auf der die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B, 40C) zusammen fixiert sind, Verbinden der ersten elektronischen Leiterplatte (30A, 30B, 30C) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A, 40B, 40C) miteinander, und Verbinden der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b); wobei nach dem Harzgussschritt (117) ein Nachbearbeitungsschritt (118) zum Ausschneiden eines Ausschnittsverbindungsabschnitts (51a, 51b) von jeder Anschlussgruppenplatte (50a, 50b) erfolgt.
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