JPH04155856A - 混成集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路装置に係わり、特に高集積化が可
能な混成集積回路装置に関する。

〔従来の技術〕

混成集積回路袋Ｗ（ハイブリ、ドＩｃ）は、基本的には
、配線基板に能動素子や受動素子等の電子部品を搭載す
るとともに、前記電子部品のうち必要なものは電極と配
線層とをワイヤで電気的に接続し、かつ前記配線基板に
リードを接続し、前記リードの外端を除く全体をパッケ
ージで封止することによって製造される。また、配線基
板への電子部品の高集積化を回るため、たとえば、日本
電気文化センター発行ｒＮＥＣ技報ＪＶＯ１，４０゜階
１０／１９８７年、Ｐ２１３〜Ｐ２１７に記載されてい
るように、プリント基板の表裏面に電子部品を搭載して
いる。

一方、一般のＩＣの組立では、リードフレームが使用さ
れ、リードフレームのランド（タブ）へのチップボンデ
ィング、チップの電極とリード内端間のワイヤボンディ
ング、レジンモールドによるパンケージング、不要リー
ドフレーム部分の除去、リード成形等の各作業が自動的
に行われている。この組立技術はリードフレームを用い
るため、移送が確実に行なえるとともに組立時の位置決
めが高くできるため、組立の信鯨度や生産性が高い。

そこで、混成集積回路装置においても、リードフレーム
を使用する技術が開発されている。たとえば、特開昭６
１−３００６７号公報には、リードフレームを使用した
構造のハイブリッドＩＣについて開示されている。この
ハイブリット′ＩＣは、リードフレームのランド上に多
層配線基板が固定された構造となっている。また、この
ハイブリッドＩＣは、大容量の電子部品をランドや配線
基板に設けた貫通孔部分に収容するようにして配線基板
やランドに固定することによって、外装樹脂材の厚さが
厚くならないようにし、ハイブリッドＩＣのコンパクト
化を実現している。

〔発明が解決しようとする課題〕

混成集積回路装置は、多機能、高集積化の要請で一層高
密度化の傾向にあり、配線基板に搭載される部品（電子
部品）も多数となって来ている。

このため、前記文献にも記載されているように、リード
フレームのランドに固定する配線基板においては配線基
板の裏面側にも部品を搭載している。

しかし、このような構造の混成集積回路袋！では、リー
ドフレームのタブの裏面が有効利用されていない、そこ
で、本発明者は前記タブの裏面の利用について検討した
。また、一般に、配線基板の表裏面に電子部品を搭載す
る場合、ワイヤボンディングを必要とする半導体チップ
等ベアーチップの搭載は、配線基板の一面にしが行われ
ない。

これは、ワイヤボンディングの際、配線基板が作業テー
ブル等に載置されるために行われない。すなわち、配線
基板の表裏面にワイヤボンディングを必要とする半導体
チップを搭載すると、−面側のワイヤボンディングが終
了した後に行う他面側のワイヤボンディング時には、−
面側のワイヤが作業テーブルに直接接触し、ショートを
始めとするワイヤの損傷が生じることによる。そこで、
本発明者は前記タブの表裏面側にそれぞれワイヤボンデ
ィングを必要とする半導体チップの搭載が可能な技術の
開発に着手し、本発明をなした。

本発明の目的は混成集積回路装置の高密度化を達成する
ことにある。

本発明の他の目的は、ワイヤボンディングを必要とする
半導体チップを、リードフレームのタブの表裏面に搭載
することが可能な混成集積回路装置の製造技術を提供す
ることにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔課題を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明の混成集積回路装置はリードフレーム
を利用して製造されたものであり、その構造は、リード
フレームのタブ（支持体）にワイヤボンディングされた
半導体チップを始めとする他の電子部品を搭載した配線
基板を固定し、かつ配線基板の周囲に設けられたワイヤ
ボンディングパッドとリードとをワイヤで接続し、さら
に前記タブ、配線基板、リード内端部等をレジンモール
ドによりパッケージで被った構造であるとともに、前記
タブの表裏面にそれぞれ配線基板を固定した構造となっ
ている。前記タブは配ｖＡ基板よりも小さくなっていて
、タブから外れた配線基板裏面にも電子部品が固定され
ている。また、ワイヤボンディングされた半導体チップ
は、前記タブの表裏面側に配設され、かつこれらの半導
体チップはタブに接触しない配線基板表面に設けられて
いる。

また、前記タブの表裏面の配線基板は、タブの側方を迂
回する連結部によって連結されているとともに、この連
結部は配線構造となり、表裏両面の配線基板を電気的に
接続している。

本発明の混成集積回路装置はその組立においては、２枚
の配線基板が連結部で一体化された二連配線基板が形成
される。つぎに、この二連配線基板は２枚の配線基板が
並列に配置されかつ裏返しにされた状態で、それぞれの
裏面にワイヤボンディングを必要としない電子部品が搭
載される。つぎに、前記二連配線基板は反転されて元に
戻され、再配線基板の表面側に電子部品の搭載が行われ
る。

この配線基板の表面にはワイヤボンディングを必要とす
る電子部品、すなわち半導体チップも搭載される。そこ
で、半導体チップ搭載後にはワイヤボンディングが行わ
れる。つぎに、前記二連配線基板はリードフレームのタ
ブに固定される。前記タブに二連配線基板を固定するに
際しては、リードフレームのタブとリード内端間の隙間
に二連配線基板の一方の配線基板を入れて通過させ、そ
の後、他方の配線基板を前記タブ上に固定する。その後
、垂れ下がった状態にある一方の配線基板をタブ側に折
り返して前記タブの裏面に一方の配線基板を固定する。

この際、両者の配線基板に固定された半導体チップと配
線間に張られたワイヤは、触れられることな（配線基板
の固定作業が終了する。つぎに、一般のＩＣの組立と同
様に配線基板のワイヤボンディングパッドとリード間の
ワイヤボンディング、レジンモールド、不要リードフレ
ーム部分の切断除去、リード成形等の作業が順次行われ
て混成集積回路装置の組立が終了する。

〔作用〕

上記した手段によれば、本発明の混成集積回路装置は、
リードフレームのタブの両面側にそれぞれ配線基板が固
定されていることから高集積化が図れる。また、前記タ
ブは配線基板よりも小さくなっているので、タブから外
れた配線基板裏面領域にも電子部品が配設されるため、
さらに高集積化が達成できる。

本発明の混成集積回路装置は、その組立において、折り
返し可能な二連配線基板を用いることがら、両者の配線
基板にワイヤボンディングを必要とする半導体チップを
搭載することができるため、配線設計の自由度が高くな
る。

本発明の混成集積回路装置は、タブの表裏面に配線基板
が固定されるとともに、再配線基板は連結部によって電
気的に接続される構造となっていることから、配線設計
が容易となる。

本発明の他の構成としては、二連配線基板に絶縁性フィ
ルムを基にした配線構造としていることから、二連配線
基板の製造および組立が正確かつ容易であるとともに、
パッケージ厚さの薄型化も可能となる。

〔実施例］ 以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置の要
部を示す断面図、第２図は本発明の混成集積回路装置の
製造において使用される二連配線基板を示す模式的平面
図、第３回は同しく二連配線基板の連結部を示す拡大断
面図、第４図は本発明の混成集積回路装置の製造におい
て、電子部品搭載、ワイヤボンディングが終了した二連
配線基板を示す平面図、第５図は同じく混成集積回路装
置の製造で使用されるリードフレームの平面図、第６図
は本発明の混成集積回路装置の製造において、タブに二
連配線基板を固定する状態を示す断面図である。

この実施例の混成集積回路装置は、第１図に示されるよ
うに、外観的には略矩形体レジンからなるパッケージ１
と、このパッケージ１の周面から突出する複数のリード
２とからなっている。前記パッケージ１内にはリードフ
レームの支持体（タブ）３が配設されているとともに、
このタブ３の表裏両面には配線基板４．５が接合材６．
７を介して固定されている。

一方、前記配線基Ｆｉ、４．　５の表裏面のうち、表面
側には能動素子や受動素子等の電子部品が搭載されてい
る。電子部品としては、ＶＬＳＩ、ＬＳＩ等を構成する
半導体チップ１２やチップ抵抗１３、チップコンデンサ
１４等からなっている。前記半導体チンプ１２はベアー
チップとなっていることから、ワイヤボンディングを必
要とし、半導体チップ１２の図示しない電極と、配線基
板４゜５の回路パターンにおけるワイヤボンディングパ
ッド１６（第４図参照）とは、導電性のワイヤ１７で接
続されている。

他方、前記タブ３は配線基板４，５よりも大幅に小さく
形成され、かつ配線基板４．５の中心部分に位置するよ
うになっている。したがって、前記タブ３から外れた固
定面側の配線基板面には、薄い電子部品、たとえば、チ
ップ抵抗１３やチップコンデンサ１４等ワイヤボンディ
ングが不要な電子部品が搭載されている。すなわち、前
記タブ３は０．２５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の厚さとなり
、かつ前記接合材６．７の厚さもそれぞれ０．　２ｍｍ
程度となることから、０．５ｍｍ程度の厚さの薄いチッ
プ抵抗やチップコンデンサ等は、両者の配線基板４．５
において相互に重ならないように配置することによって
充分組み込めることになる。

さらに、前記タブ３の表面に固定された配線基板４（一
方の配線基板４）と、タブ３の裏面に固定された配線基
板５（他方の配線基板５）は、連結部２０によって連結
されている。この連結部２０は、後に詳述するが、第３
図に示されるような配線構造となっていて、一方の配線
基板４と他方の配線基板５とを電気的に接続している。

また、前記配線基板４．５の周囲に配設されたワイヤボ
ンディングパッド２１（第４図参照）と、リード２は導
電性のワイヤ２２で接続されている。また、前記配線基
板４．５の回路パターンとしては、スルーホール部１８
や配線１９があり、前記配線１９はワイヤボンディング
パッド１６．スルーホール部１８．ワイヤボンディング
パッド２１相互を有機的に繋ぐようになっている。

なお、この実施例の混成集積回路装置２５は、リード構
造がガルウィング型となっている。

つぎに、このような混成集積回路装置２５の製造方法に
ついて説明する。

この実施例では、混成集積回路装置２５の製造（組立）
において、第２図に示される二連配線基板２６と、第５
図に示されるリードフレーム４０が製造されて使用され
る。

二連配線基板２６は、第２図に示されるように、２枚の
配線基板４．５と、これら配線基板４．５を機械的かつ
電気的に接続する連結部２０とで形成されている。前記
配線基板４．５は一辺が数十ｍｍにも及ぶ矩形板となり
、一般に使用されるプリント基板やセラミック基板等か
らなっている。

これら配線基板４，５は、その表面および裏面（第２図
では表面のみが示されている）に回路パターンが形成さ
れている０回路パターンは、配線基板４．５の周囲に設
けられたワイヤボンディングパッド２１．半導体チンブ
１２を搭載するチップ搭載部２７．このチップ搭載部２
７の周囲に配設されたワイヤボンディングバンド１６．
チツプ抵抗１３を搭載するチップ抵抗搭載部２８．チ・
７プコンデンサ１４を搭載するチップコンデンサ搭載部
２９．配線基板４．５の表裏面間あるいは層間導体層を
電気的に接続するスルーホール部１８゜これら各部を接
続する配線１９等からなっている。

なお、回路パターンは図中一部を模式的に示しである。

連結部２０は、配線構造、具体的には導電フィルム構造
となっている。すなわち、連結部２０は第３図に示され
るように、可撓性の絶縁性フィルム３０と、この絶縁性
フィルム３０の主面に設けられた複数本の配線３１と、
前記配線３１の両端の接続部分３２．３３を除いて配線
３１を被う絶縁膜３４とからなっている。前記連結部２
０は、その配線３１の両端の接続部分３２．３３が前記
配線基板４．５のワイヤボンディングパッド２１に接合
材３５．３６を介して接続される。これによって、配線
基板４および配線基板５の回路パターンは電気的に接続
されることになる。また、前記絶縁性フィルム３０は可
撓性であることから、二連配線基板２６は折り返しも可
能である。

リードフレーム４０は、０．２５ｍｍ程度の厚さのＦｅ
−Ｎｉ系合金あるいはＣｕ合金等からなる金属板をエツ
チングまたは精密プレスによってバターニングすること
によって形成される。リードフレーム４０は複数の単位
リードパターンを一方向に直列に並べた形状となってい
る。単位リードパターンは、一対の平行に延在する外枠
４１と、この一対の外枠４１を連結しかつ外枠４１に直
交する方向に延在する一対の内枠４２とによって形成さ
れる枠４３内に形成されている。この枠４３の中央には
、矩形状のタブ（支持体）３が配設されている。また、
このタブ３は、枠４３の３辺中央部から枠中心に延在す
る細いタブ吊りリード４４で支持されている。また、前
記枠４３の各外枠４１および内枠４２の内側からは、相
互に平行となって枠４３の中央方向に延在する短いリー
ド２が複数設けられている。このリード２は、前記枠４
３の四隅に張り出した支持片４５間に亘って設けられた
細いダム４６と交差するパターンとなっている。そして
、このダム４６によって各リード２はその途中を支持さ
れている。前記ダム４６は後述するレジンモールド時、
溶けたレジンの流出を阻止するダムとして作用する。ま
た、このダム４６の内側の片持梁状のリード部分をイン
ナーリード４７と呼称し、外側の部分をアウターリード
４Ｂと呼称している。前記インナーリード４７の先端と
タブ３との間隔は広くなり、この空き領域４９に相当す
る配線基板４．５の裏面側には電子部品の搭載が可能と
なる。また、このリードフレーム４０にあっては、前記
二連配線基板２６をタブ３に取り付ける場合、二連配線
基板２６の一方の配線基板４はタブ３の表面側に固定し
、他方の配線基板５はタブ３の裏面側に固定することか
ら、他方の配線基板５は、前記タブ３と一例のり一ド２
との間から挿し込んでリードフレーム４０の裏面側に位
置させる必要がある。このため、この実施例ではタブ３
の一例にはタブ吊りリード４４を設け、このタブ吊りリ
ード４４のない領域、すなわち挿入領域５０から他方の
配線基板５を挿し込むようになっている。なお、前記外
枠４１には、図示しないがガイド孔が設けられている。

このガイド孔は、リードフレーム４０の移送や位置決め
等のガイドとして利用される。なお、前記リードフレー
ム４０は必要に応して所望個所にメツキが施される。

つぎに、前記二連配線基板２６に対して能動部品や受動
部品が搭載され、必要な部品にはワイヤポンディングが
施される。すなわち、最初に、第２図で示される二連配
線基板２６が裏返しにされ、第１図に示されるように、
配線基板４．５の裏面にワイヤボンディングを必要とし
ないチップ抵抗１３やチップコンデンサ１４が搭載され
る。これらのチップ抵抗１３やチップコンデンサ１４は
、前記リードフレーム４０の空き領域４９に位置するた
め、たとえば０．５ｍｍと薄いものに限定される。ただ
し、相手側の配線基板の対面部分に貫通孔を設けておけ
ば、厚い電子部品の搭載も可能である。その後、前記二
連配線基板２６は反転されて配線基板４．５の表面が上
になった状態とされた後、配線基板４，５の表面にＶＬ
Ｓｌ、ＬＳＩ、ＩＣ等の半導体子ノブ１２やチップ抵抗
１３゜チップコンデンサ１４等が搭載される。つぎに、
半導体チップ１２の図示しない電極は、ワイヤ１７によ
って配線基板４．５のワイヤボンディングパッド１６に
電気的に接続される。

つぎに、電子部品が搭載された二連配線基板２６は、リ
ードフレーム４０のタブ３に固定される。

二連配線基板２６は、タブ３の表面に固定される一方の
配線基板４と、タブ３の裏面に固形される他方の配線基
板５と、両配線基板４．５を連結部２０で連結した構造
となっている。そこで、前記二連配線基板２６をタブ３
に取り付ける場合、第６図に示されるように他方の配線
基板５を、前記リードフレーム４０のタブ３とタブ吊り
リード４４が設けられないリード２側との間の空間、す
なわち、挿入領域５０に挿入して、他方の配線基板５を
リードフレーム４０の裏側に垂れ下がるように位置させ
る。そして、この状態で、一方の配線基板４の位置決め
を行い一方の配線基板４を接合材６を介してタブ３の表
面側に固定する。その後、垂れ下がっている他方の配線
基板５を矢印で示すように回動させ、他方の配線基板５
をタブ３の裏面に接合材７を介して位置決め固定する。

このような組立方法によれば、両者の配線基板４．５に
ワイヤボンディングをした半導体チンプＩ２を搭載して
あっても、ワイヤ１７には何も触れないことから、ワイ
ヤ１７の破断やワイヤ１７の接触によるショート不良は
発生しないことになる。

つぎに、配線基板４．５の周辺のワイヤボンディングパ
ッド２１と、インナーリード４７の先端とが、第１図に
示されるように、導電体からなるワイヤ２２によって電
気的に接続される。

つぎに、このようなリードフレーム４０は常用のモール
ド（トランスフプモールド）技術によって、前記タブ３
．二連配線基板２６．二連配線基板２６に搭載された電
子部品等、ワイヤ２２．インナーリード４７の内端部分
がレジンからなるパンケージ１で封止される。また、不
要となるリードフレーム部分は切断除去される。さらに
、パッケージ１から突出するリード２は成形されて、第
１図に示されるようなガルウィング型のレジンパッケー
ジ構造の混成集積回路装置２５が製造される。なお、前
記パッケージ１は全体でその厚さが３乃至５ｍｍ程度で
ある。

このような実施例による本発明によれば、つぎのような
効果が得られる。

（１）本発明の混成集積回路装置は、リードフレームの
タブの表面のみならず裏面にも配線基板が固定されてい
ることから、より多くの電子部品の搭載が可能となり、
高集積化が図れるという効果が得られる。

（２）本発明の混成集積回路装置は、リードフレームの
タブの両面側にそれぞれ配線基板が固定されるが、前記
タブは配線基板よりも小さくなっているので、タブから
外れた配線基板裏面領域にも電子部品が配設されるため
、さらに多くの電子部品の搭載が可能となり、さらなる
高集積化が達成できるという効果が得られる。

（３）上記（１）および（２）により、本発明によれば
、電子部品の搭載面積の増大により、各種の電子部品の
搭載が可能となり、混成集積回路装置の高機能化、多機
能化が達成できるという効果が得られる。

（４）本発明の混成集積回路装置は、タブの表裏面に固
定された配線基板の表裏両面に電子部品が搭載できるこ
とから、一定数の電子部品の搭載の場合には、配線基板
の小型化が達成でき、混成集積回路装置の小型化が可能
となるという効果が得られる。

（５）本発明の混成集積回路装置は、その組立において
、折り返し可能な二連配線基板を用いることから、同一
面側の配線基板面にワイヤボンディングを必要とする半
導体チップを搭載することによって、前記タブの表裏面
側にワイヤボンディングを必要とする半導体チップを搭
載することができるため、配線設計の自由度が高くなる
という効果が得られる。

（６）本発明の混成集積回路装置は、タブの表裏面に配
線基板が固定されるとともに、再配線基板は連結部によ
って電気的に接続される構造となっていることから、配
線設計が容易となるという効果が得られる。

（７）上記（１）〜（６）により、本発明によれば、混
成集積回路装置の多機能、高集積化さらには小型化が図
れるという相乗効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、前記実施例で
は２枚の配線基板４゜５を連結部２０で電気的に接続し
たが、空き領域４９における配線基板４．５間にコネク
タを配置して、配線基板４．５間の電気的接続を図って
もよい。

第７図は本発明の他の実施例による混成集積回路装置の
要部を示す断面図、第８図は同じく混成集積回路装置の
製造で使用されるＴＡＢ　（ｔａｐｅａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）構造の二連配線基板を示す平面図
である。この実施例では、二連配線基板２６は、絶縁性
フィルム６０を基にして形成される。

すなわち、−枚の絶縁性フィルム６０からなるテープに
よって配線基板４．５および連結部２０が形成され、か
つこれらには前記実施例と同様な回路パターンが形成さ
れる。前記配線基板４．５は細い連結片６１でテープ６
５に連結されている。

そして、二連配線基板２６を使用するときは、前記連結
片６１の部分で切断することによって、二連配線基板２
６をテープ６５がら取り外すことができる。前記二連配
線基板２６は、一定幅のテープ６５の表裏面に設けた銅
箔をエツチングして所望のパターンに形成したものであ
り、回路パターン各部は選択的に図示しない絶縁膜で被
われている。また、電子部品を搭載する部分やワイヤボ
ンディングを行う領域は、金メツキ等が施されている。

なお、前記テープ６５の両側には、一定間隔に設けられ
たスプロケットホール６２が設けられている。したがっ
て、前記二連配線基板２６に対する電子部品の搭載やワ
イヤボンディングの各作業は、作業テーブル上を前記テ
ープ６５を間欠的に移動させながら行うことができる。

このような実施例によれば、前記絶縁性フィルム６ｏが
薄いことから、パンケージ１の厚さをさらに薄くできる
。また、二連配線基板２６の製造も、ＴＡＢ構造の採用
により簡単かつ低コストとなり、電子部品の搭載等の作
業も正確かつ能率的に行うことができるようになる。

第９図は本発明の他の実施例による混成集積回路装置で
ある。この混成集積回路装置２５は、シングルライン構
造となっていて、前記二連配線基板２６は、直線的に延
在するリード２の一端に、半田等の導電性あるいは絶縁
性の接合材６３を介して固定された構造となっている。

このように本発明の混成集積回路装置は、パッケージ形
態が変わっても適用できる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるり−ドフレームを用
いて製造する混成集積回路装置の製造技術に適用した場
合について説明したが、それに限定されるものではなく
、一般の混成集積回路装置の製造技術にも適用できる。

本発明は少なくとも配線基板に部品を搭載する技術には
適用できる。

〔発明の効果〕　− 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明の混成集積回路装置は、リードフレームのタブの
両面側にそれぞれ配線基板が固定され、かつ前記タブを
配線基板よりも小さくしてタブがら外れた配線基板裏面
領域にも電子部品を配設する構造となっていることがら
高集積化、高機能化が達成できる。

本発明によれば、混成集積回路装置はその組立において
、折り返し可能な二連配線基板を用いることからタブの
表裏面側の配線基板にワイヤボンディングを必要とする
半導体チップを搭載することができることと、タブの表
裏面側の配線基板が電気的に相互に接続される構造とな
っていることから、配線設計の自由度が高くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置の要
部を示す断面図、 第２図は本発明の混成集積回路装置の製造において使用
される二連配線基板を示す模式的平面図、第３図は同じ
く二連配線基板の連結部を示す拡大断面図、 第４図は本発明の混成集積回路装置の製造において、電
子部品搭載、ワイヤボンディングが終了した二連配線基
板を示す平面図、 第５図は同じく混成集積回路装置の製造で使用されるリ
ードフレームの平面図、 第６図は本発明の混成集積回路装置の製造において、タ
ブに二連配線基板を固定する状態を示す断面図、 第７図は本発明の他の実施例による混成集積回路装置の
要部を示す断面図、 第８図は同しく混成集積回路装置の製造で使用されるＴ
ＡＢ構造の二連配線基板を示す平面図、第９図は本発明
の他の実施例による混成集積回路装置を示す断面図であ
る。 １・・・パッケージ、２・・・リード、３・・・支持体
（タブ）、４．１・・配線基板、６．７・・・接合材、
１２・・・半導体チップ、１３・・・チップ抵抗、１４
・・・チンブコンデン今、１６．２１・・・ワイヤボン
ディングパッド、１７．２２・・・ワイヤ、１８・・・
スルーホール部、１９・・・配線、２０・・・連結部、
２５・・・混成集積回路装置、２６・・・二連配線基板
、２７・・・チップ搭載部、２８・・・チップ抵抗搭載
部、２９・・・チップコンデンサ搭載部、３０・・・絶
縁性フィルム、３１・・・配線、３２．３３・・・接続
部分、３４・・・絶縁膜、３５．３６・・・接合材、４
０・・・リードフレーム、４１・・・外枠、４２・・・
内枠、４３・・・枠、４４・・・タブ吊りリード、４５
・・・支持片、４６・・・ダム、４７・・・インナーリ
ード、４８・・・アウターリード、４９・・・空き領域
、５０・・・挿入領域、６０・・・絶縁性フィルム、６
１・・・連結片、６２・・・スプロケットホール、６３
・・・接合材、６５・・・テープ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. １．支持体に配線基板を固定してなる混成集積回路装置
   であって、前記支持体の表裏面にそれぞれ配線基板が固
   定されかつこれら配線基板に電子部品が固定されている
   ことを特徴とする混成集積回路装置。
2. ２．前記支持体は配線基板よりも小さくかつ支持体を外
   れた配線基板裏面領域にも電子部品が搭載されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の混成集積回
   路装置。
3. ３．前記支持体の表裏面側にワイヤボンディングされた
   電子部品が配設されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の混成集積回路装置。
4. ４．前記支持体の表裏面に固定された配線基板の所定配
   線部は電気的に接続されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項乃至第３項記載の混成集積回路装置。
5. ５．前記支持体の表裏面に固定された配線基板は前記支
   持体の表面から支持体の側方を迂回して裏面に延在する
   連結部を介して電気的に接続されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第４項記載の混成集積回路装置。
6. ６．前記支持体の表裏面に固定された配線基板および前
   記連結部は一枚の絶縁性フィルムを基にした配線構造と
   なっていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載
   の混成集積回路装置。
7. ７．リードフレームの支持体に配線基板を固定する工程
   と、前記配線基板のワイヤボンディングパッドとリード
   フレームのリードとを導電性のワイヤで接続する工程と
   、所定部をパッケージで被う工程と、不要リードフレー
   ム部分を切断除去する工程とを有する混成集積回路装置
   の製造方法であって、二枚の配線基板の中間を可撓性の
   連結部によって一体化した二連配線基板を形成する工程
   と、前記二連配線基板の各配線基板に電子部品を動作可
   能に搭載する工程と、リードフレームの支持体の表面に
   前記二連配線基板の一方の配線基板を固定するとともに
   前記連結部で折り返して他方の配線基板の裏面を前記支
   持体の裏面に固定する工程と、前記配線基板のワイヤボ
   ンディングパッドとリードフレームのリードとを導電性
   のワイヤで接続する工程とを有することを特徴とする混
   成集積回路装置の製造方法。
8. ８．前記二連配線基板の各配線基板の同一面となる表面
   にのみワイヤボンディングを必要とする電子部品を固定
   しかつこの二連配線基板の配線基板は相互の裏面側が対
   面するように折り返してそれぞれ前記支持体に固定する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第７項記載の混成集積
   回路装置の製造方法。