JPH05190743A - プリント基板の実装方式 - Google Patents
プリント基板の実装方式Info
- Publication number
- JPH05190743A JPH05190743A JP127092A JP127092A JPH05190743A JP H05190743 A JPH05190743 A JP H05190743A JP 127092 A JP127092 A JP 127092A JP 127092 A JP127092 A JP 127092A JP H05190743 A JPH05190743 A JP H05190743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- lsi package
- mounting
- lsi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、表面用と裏面用の２種類のＬＳＩを
用意することなく、プリント基板の高密度実装を実現す
べく最短の配線長で実装可能なプリント基板の実装方式
を提供することにある。 【構成】ＬＳＩパッケージ１に、「コ」の字型の端子
２、およびＡ面の１ピンマークとＢ面の１ピンマークを
設けることにより達成される。 【効果】表面用と裏面用の２種類のＬＳＩを用意するこ
とのない、プリント基板の高密度実装方式を提供出来
る。
用意することなく、プリント基板の高密度実装を実現す
べく最短の配線長で実装可能なプリント基板の実装方式
を提供することにある。 【構成】ＬＳＩパッケージ１に、「コ」の字型の端子
２、およびＡ面の１ピンマークとＢ面の１ピンマークを
設けることにより達成される。 【効果】表面用と裏面用の２種類のＬＳＩを用意するこ
とのない、プリント基板の高密度実装方式を提供出来
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の実装方式
に関し、特にＬＳＩパッケージのプリント基板への高密
度実装の方式に関する。
に関し、特にＬＳＩパッケージのプリント基板への高密
度実装の方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩパッケージのプリント基板への高
密度実装を行うために、従来からプリント基板の両面に
表面実装タイプのＬＳＩパッケージを実装する技術はあ
った、このような場合Ｘ線透視検査等の都合により両面
のＬＳＩパッケージの端子（パッド）位置は、プリント
基板に垂直に投影した場合全く重なるように配置するこ
とが多い、ところがＬＳＩパッケージを両面に密に搭載
すると配線が多くなり(配線率が高い）プリント基板の
持つ配線容量を超えてしまい多層化しなければ配線が不
可能になってしまう、それを防ぐために日立ＩＣメモリ
データブック１(’９０年９月）第６４３頁から６４５
頁に記載されているように、ＬＳＩパッケージを両面に
密に搭載しても配線が少なくなるような方法がある。図
３及び図４を用いてこの方法を説明する。図３は、従来
技術での部品形状を示す図であり、１はＬＳＩパッケー
ジ、１’は別品種のＬＳＩパッケージ、３は表面(Ａ面
側）の１ピンマークである。図４は、従来技術での両面
実装モデル図であり、５はプリント基板である。従来
は、図３で示すように標準シリーズのＬＳＩパッケージ
１と、リバーサルシリーズのＬＳＩパッケージ１’を用
意し、図４で示すようにプリント基板５をはさんで、プ
リント基板５の表面（部品面）に標準シリーズのＬＳＩ
パッケージ１を、プリント基板５の裏面（ハンダ面）に
リバーサルシリーズのＬＳＩパッケージ１’を同じピン
番号どうしが重なるように搭載して、同じピン番号のピ
ンどうしが最短の距離で配線可能にして配線長の低減を
図っていた。
密度実装を行うために、従来からプリント基板の両面に
表面実装タイプのＬＳＩパッケージを実装する技術はあ
った、このような場合Ｘ線透視検査等の都合により両面
のＬＳＩパッケージの端子（パッド）位置は、プリント
基板に垂直に投影した場合全く重なるように配置するこ
とが多い、ところがＬＳＩパッケージを両面に密に搭載
すると配線が多くなり(配線率が高い）プリント基板の
持つ配線容量を超えてしまい多層化しなければ配線が不
可能になってしまう、それを防ぐために日立ＩＣメモリ
データブック１(’９０年９月）第６４３頁から６４５
頁に記載されているように、ＬＳＩパッケージを両面に
密に搭載しても配線が少なくなるような方法がある。図
３及び図４を用いてこの方法を説明する。図３は、従来
技術での部品形状を示す図であり、１はＬＳＩパッケー
ジ、１’は別品種のＬＳＩパッケージ、３は表面(Ａ面
側）の１ピンマークである。図４は、従来技術での両面
実装モデル図であり、５はプリント基板である。従来
は、図３で示すように標準シリーズのＬＳＩパッケージ
１と、リバーサルシリーズのＬＳＩパッケージ１’を用
意し、図４で示すようにプリント基板５をはさんで、プ
リント基板５の表面（部品面）に標準シリーズのＬＳＩ
パッケージ１を、プリント基板５の裏面（ハンダ面）に
リバーサルシリーズのＬＳＩパッケージ１’を同じピン
番号どうしが重なるように搭載して、同じピン番号のピ
ンどうしが最短の距離で配線可能にして配線長の低減を
図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は表面用と裏面用の２種類のＬＳＩ及びＬＳＩパ
ッケージを用意する必要があり、これらの開発コスト、
生産コストがかさむため表裏用ＬＳＩのラインナップが
そろわない等の問題があった。又、組立てメーカーにお
いても部品の品種が増えることは製品のコストアップに
つながる。
来技術は表面用と裏面用の２種類のＬＳＩ及びＬＳＩパ
ッケージを用意する必要があり、これらの開発コスト、
生産コストがかさむため表裏用ＬＳＩのラインナップが
そろわない等の問題があった。又、組立てメーカーにお
いても部品の品種が増えることは製品のコストアップに
つながる。
【０００４】本発明の目的は、表面用と裏面用の２種類
のＬＳＩ及びＬＳＩパッケージを用意することなく、プ
リント基板の高密度実装を実現すべく両面実装時及びバ
スライン上に最短の配線長で実装可能なプリント基板の
実装方式を提供することにある。
のＬＳＩ及びＬＳＩパッケージを用意することなく、プ
リント基板の高密度実装を実現すべく両面実装時及びバ
スライン上に最短の配線長で実装可能なプリント基板の
実装方式を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ＬＳＩパッ
ケージ外部の表面（Ａ面）と、裏面（Ｂ面）に、ほぼ同
一投影面積の導電性の端子を設け、部品自動搭載機がＡ
／Ｂどちらの面かを認識可能なマークを設けることによ
り達成される。
ケージ外部の表面（Ａ面）と、裏面（Ｂ面）に、ほぼ同
一投影面積の導電性の端子を設け、部品自動搭載機がＡ
／Ｂどちらの面かを認識可能なマークを設けることによ
り達成される。
【０００６】
【作用】ＬＳＩパッケージ外部の表面（Ａ面）と、裏面
（Ｂ面）に、ほぼ同一投影面積の導電性の端子を設ける
ことにより両面実装の場合、プリント基板をはさんで、
プリント基板の表面（部品面）にＬＳＩパッケージのＢ
面をプリント基版に接するように、プリント基板５の裏
面（ハンダ面）にＬＳＩパッケージのＡ面をプリント基
版に接するようにし同じピン番号どうしが重なるように
搭載することにより、同じピン番号のピンどうしが最短
の距離で配線可能となる。
（Ｂ面）に、ほぼ同一投影面積の導電性の端子を設ける
ことにより両面実装の場合、プリント基板をはさんで、
プリント基板の表面（部品面）にＬＳＩパッケージのＢ
面をプリント基版に接するように、プリント基板５の裏
面（ハンダ面）にＬＳＩパッケージのＡ面をプリント基
版に接するようにし同じピン番号どうしが重なるように
搭載することにより、同じピン番号のピンどうしが最短
の距離で配線可能となる。
【０００７】また、ＬＳＩパッケージ外部の表面（Ａ
面）と、裏面（Ｂ面）に形状もしくは個数の異なる１ピ
ンマークを設けることにより部品自動搭載機がＡ／Ｂど
ちらの面かを認識可能となる。
面）と、裏面（Ｂ面）に形状もしくは個数の異なる１ピ
ンマークを設けることにより部品自動搭載機がＡ／Ｂど
ちらの面かを認識可能となる。
【０００８】
【実施例】情報処理装置などを構成する電子回路を実現
するプリント基板表面に実装されたＬＳＩなどの部品の
ピンとピンを結ぶ配線の長さを短くすることが部品の高
密度実装に寄与する。このような電子回路で使われる部
品の中でもメモリーやアレイ状に使用するプロセッサや
コントローラ等は同一バス上に同一種類の多くの部品が
接続されるため同じピン番号どうしが配線されることが
多い、従ってこのような部品は同じピン番号どうしが重
なるように、もしくは近接して搭載して、同じピン番号
のピンどうしが最短の距離で配線可能にして配線長の低
減を図る方法が一般的である。本発明は、このような手
法での高密度実装化のアプローチの一つである。
するプリント基板表面に実装されたＬＳＩなどの部品の
ピンとピンを結ぶ配線の長さを短くすることが部品の高
密度実装に寄与する。このような電子回路で使われる部
品の中でもメモリーやアレイ状に使用するプロセッサや
コントローラ等は同一バス上に同一種類の多くの部品が
接続されるため同じピン番号どうしが配線されることが
多い、従ってこのような部品は同じピン番号どうしが重
なるように、もしくは近接して搭載して、同じピン番号
のピンどうしが最短の距離で配線可能にして配線長の低
減を図る方法が一般的である。本発明は、このような手
法での高密度実装化のアプローチの一つである。
【０００９】本発明の一実施例を図１，図２，図５を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例で用いる部品の形
状を示す図であり、１はＬＳＩパッケージ、２は端子、
３はＡ面側の１ピンマーク、４はＢ面側の１ピンマー
ク、４’はＡ面とＢ面を区別するために個数を増やした
１ピンマーク、である。またＡ面側には１から２２のピ
ン番号が、Ｂ面側には１’から２２’のピン番号が割り
当ててある。図２はＡ面とＢ面を区別する１ピンマーク
例の図である。図５は本発明の一実施例の両面実装モデ
ル図であり、５はプリント基板である。尚、図１から図
５までの同じものを示す部分には同じ符号を付してあ
る。
状を示す図であり、１はＬＳＩパッケージ、２は端子、
３はＡ面側の１ピンマーク、４はＢ面側の１ピンマー
ク、４’はＡ面とＢ面を区別するために個数を増やした
１ピンマーク、である。またＡ面側には１から２２のピ
ン番号が、Ｂ面側には１’から２２’のピン番号が割り
当ててある。図２はＡ面とＢ面を区別する１ピンマーク
例の図である。図５は本発明の一実施例の両面実装モデ
ル図であり、５はプリント基板である。尚、図１から図
５までの同じものを示す部分には同じ符号を付してあ
る。
【００１１】図１において特に重要であるのは端子２の
形状である。端子２はＬＳＩパッケージの側面から見る
と「コ」の字型をしており、ＬＳＩパッケージ外部の表
面(Ａ面）と、裏面（Ｂ面）に、ほぼ同一投影面積の導
電性の端子を形成できる。
形状である。端子２はＬＳＩパッケージの側面から見る
と「コ」の字型をしており、ＬＳＩパッケージ外部の表
面(Ａ面）と、裏面（Ｂ面）に、ほぼ同一投影面積の導
電性の端子を形成できる。
【００１２】この「コ」の字型の電極のモールドに接す
る部分から内部の集積回路の端子までは、電気的に接続
されている。このような形状の端子を持つＬＳＩパッケ
ージは表面（Ａ面）側でも、裏面（Ｂ面）側でもプリン
ト基板にハンダ付け可能となる。
る部分から内部の集積回路の端子までは、電気的に接続
されている。このような形状の端子を持つＬＳＩパッケ
ージは表面（Ａ面）側でも、裏面（Ｂ面）側でもプリン
ト基板にハンダ付け可能となる。
【００１３】このような構造の部品をプリント基板に搭
載するには、部品自動搭載機の使用が必須である。そこ
でＬＳＩパッケージの１ピンマークを、表面と裏面でそ
の個数を変えることにより、自動搭載機及び人間が表裏
を認識出来るようにしたのが図１に示す方法である。図
２にはＬＳＩパッケージの１ピンマークを、表面と裏面
でその形状を円や三角などに変えることにより、自動搭
載機及び人間が表裏を認識させる例を示す。
載するには、部品自動搭載機の使用が必須である。そこ
でＬＳＩパッケージの１ピンマークを、表面と裏面でそ
の個数を変えることにより、自動搭載機及び人間が表裏
を認識出来るようにしたのが図１に示す方法である。図
２にはＬＳＩパッケージの１ピンマークを、表面と裏面
でその形状を円や三角などに変えることにより、自動搭
載機及び人間が表裏を認識させる例を示す。
【００１４】図５には、プリント基板５にＬＳＩパッケ
ージ１を両面に実装したときのモデル図を示す。このよ
うにＡ面側の１から２２の番号のピンが、Ｂ面側の１’
から２２’の番号のピンと対になり、対の番号のピン同
士がプリント基板５を挟んで相対することとなり最短距
離に位置することとなる。
ージ１を両面に実装したときのモデル図を示す。このよ
うにＡ面側の１から２２の番号のピンが、Ｂ面側の１’
から２２’の番号のピンと対になり、対の番号のピン同
士がプリント基板５を挟んで相対することとなり最短距
離に位置することとなる。
【００１５】プリント基板５に実装後も部品の上部に端
子が残るため、同一部品をその上に更に重ねて実装する
形態も考えられる。何も同一部品でなくとも、ピンピッ
チさえあえば異なる部品を重ねて搭載することも可能で
あり、ＬＳＩ内でのジャンパは特に容易に配線可能とな
る。端子２は内部の集積回路が発生する熱をよく伝える
性質もあるため部品の上部にヒートシンクを取り付ける
ことも考えられる。
子が残るため、同一部品をその上に更に重ねて実装する
形態も考えられる。何も同一部品でなくとも、ピンピッ
チさえあえば異なる部品を重ねて搭載することも可能で
あり、ＬＳＩ内でのジャンパは特に容易に配線可能とな
る。端子２は内部の集積回路が発生する熱をよく伝える
性質もあるため部品の上部にヒートシンクを取り付ける
ことも考えられる。
【００１６】このように本実施例によれば、表面用と裏
面用の２種類のＬＳＩ及びＬＳＩパッケージを用意する
ことなく、プリント基板の高密度実装が実現でき両面実
装時及びバスライン上に最短の配線長で実装可能なプリ
ント基板の実装方式を提供出来る。
面用の２種類のＬＳＩ及びＬＳＩパッケージを用意する
ことなく、プリント基板の高密度実装が実現でき両面実
装時及びバスライン上に最短の配線長で実装可能なプリ
ント基板の実装方式を提供出来る。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、表面用と裏面用の２種
類のＬＳＩ及びＬＳＩパッケージを用意することなく、
プリント基板の高密度実装が実現でき両面実装時及びバ
スライン上に最短の配線長で実装可能なプリント基板の
実装方式を提供出来る。つまり、本発明によれば、表面
用と裏面用の２種類のＬＳＩのラインナップが自動的に
用意されることになる。
類のＬＳＩ及びＬＳＩパッケージを用意することなく、
プリント基板の高密度実装が実現でき両面実装時及びバ
スライン上に最短の配線長で実装可能なプリント基板の
実装方式を提供出来る。つまり、本発明によれば、表面
用と裏面用の２種類のＬＳＩのラインナップが自動的に
用意されることになる。
【００１８】プリント基板のアセンブリメーカーの立場
では部品種がへるためのコストへの効果も大である、ま
た部品自動搭載機の部品格納用マガジン数も表面用と裏
面用に別々に用意する必要も無く、有効につかえる。
では部品種がへるためのコストへの効果も大である、ま
た部品自動搭載機の部品格納用マガジン数も表面用と裏
面用に別々に用意する必要も無く、有効につかえる。
【図１】本発明の一実施例で用いる部品の形状を示す図
である。
である。
【図２】Ａ面とＢ面を区別する１ピンマーク例を示す図
である。
である。
【図３】従来技術での部品形状を示す図である。
【図４】従来技術での両面実装モデル図である。
【図５】本発明の一実施例の両面実装モデル図である。
１…ＬＳＩパッケージ、２…端子、３…Ａ面の１ピンマ
ーク、４…Ｂ面の１ピンマーク、５…プリント基板。
ーク、４…Ｂ面の１ピンマーク、５…プリント基板。
Claims (4)
- 【請求項１】集積回路をセラミックやプラスチック等の
モールド材で蔽い、該モールド材の外部に導電性の端子
を備えたＩＣやＬＳＩパッケージをプリント基板上にハ
ンダ付けする実装方式において、該ＬＳＩパッケージ外
部の表面（Ａ面）と、裏面(Ｂ面）に、ほぼ同一投影面
積の導電性の端子を設けた形状のＬＳＩパッケージをプ
リント基板にハンダ付けすることを特徴とするプリント
基板の実装方式。 - 【請求項２】ＬＳＩパッケージを自動搭載機によりプリ
ント基板のＸＹ平面上の位置と回転角の自由度で搭載す
る実装方式において、該自動搭載機に該ＬＳＩパッケー
ジの表裏（Ａ面もしくはＢ面）という自由度を持たせた
ことを特徴とするプリント基板の実装方式。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２に記述したＬＳＩパ
ッケージの１ピンマークを、表面と裏面でその形状を変
えることにより、自動搭載機及び人間が表裏を認識して
部品の搭載等を行うことを特徴とするプリント基板の実
装方式。 - 【請求項４】請求項１又は請求項２に記述したＬＳＩパ
ッケージの１ピンマークを、表面と裏面でその個数を変
えることにより、自動搭載機及び人間が表裏を認識して
部品の搭載等を行うことを特徴とするプリント基板の実
装方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP127092A JPH05190743A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | プリント基板の実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP127092A JPH05190743A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | プリント基板の実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190743A true JPH05190743A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11496767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP127092A Pending JPH05190743A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | プリント基板の実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5835988A (en) * | 1996-03-27 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packed semiconductor device with wrap around external leads |
| CN110930866A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜及显示装置 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP127092A patent/JPH05190743A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5835988A (en) * | 1996-03-27 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packed semiconductor device with wrap around external leads |
| CN110930866A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜及显示装置 |
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