JP2788196B2 - Icカード用ic基板 - Google Patents
Icカード用ic基板Info
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICカードに用いるI
Cチップを取り付けるIC基板に関するものである。
Cチップを取り付けるIC基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】今日、ICカードと称され、縦85.5
±0.12mm、横53.97±0.006mm、厚さ0.
76±0.008mmの大きさに規格化され、内部にIC
モジュールを内蔵する薄板状のものがある。このICカ
ードのICモジュールは、縦横約15mm、厚さ約0.5
mm程度であって、通常はその裏面に6個又は8個の接点
端子としての電極を有し、図3に示すように、例えば8
個の電極を形成したIC基板10上にICチップ41を載置
し、ICチップ41の上面に設けられている8個のボンデ
ィング用パッド43と基板10上に形成された8個の電極部
21,22,〜,28とをボンディングワイヤー45により接続
し、各電極部21,22,〜,28はスルーホールなどにより基
板10の裏面に形成した接点端子の電極と各々接続し、I
Cチップ41及びボンディングワイヤー45を合成樹脂によ
りモールドすることにより前記15mm四方にして厚さを
0.5mm程度としたICモジュールとして形成されてい
るものである。
±0.12mm、横53.97±0.006mm、厚さ0.
76±0.008mmの大きさに規格化され、内部にIC
モジュールを内蔵する薄板状のものがある。このICカ
ードのICモジュールは、縦横約15mm、厚さ約0.5
mm程度であって、通常はその裏面に6個又は8個の接点
端子としての電極を有し、図3に示すように、例えば8
個の電極を形成したIC基板10上にICチップ41を載置
し、ICチップ41の上面に設けられている8個のボンデ
ィング用パッド43と基板10上に形成された8個の電極部
21,22,〜,28とをボンディングワイヤー45により接続
し、各電極部21,22,〜,28はスルーホールなどにより基
板10の裏面に形成した接点端子の電極と各々接続し、I
Cチップ41及びボンディングワイヤー45を合成樹脂によ
りモールドすることにより前記15mm四方にして厚さを
0.5mm程度としたICモジュールとして形成されてい
るものである。
【0003】そして、このICモジュールのIC基板10
は、通常ISO規格に従って形成され、図4に示すよう
に右上の電極部25をグランド用電極としてICチップ41
を固定する中央電極11と接続するように形成され、中央
電極11の大きさをICチップ41を載置し得る大きさと
し、この中央電極11の上にICチップ41を接着固定して
ICチップ41に形成されている8個のパッド43と各電極
部21,22,〜,28とを接続し、各パッド43と各電極部21,2
2,〜,28とを接続するボンディングワイヤー45の長さを
極力短くすることができるように各電極部21,22,〜,28
をICチップ41の周囲間近まで接近させて形成している
ものである。
は、通常ISO規格に従って形成され、図4に示すよう
に右上の電極部25をグランド用電極としてICチップ41
を固定する中央電極11と接続するように形成され、中央
電極11の大きさをICチップ41を載置し得る大きさと
し、この中央電極11の上にICチップ41を接着固定して
ICチップ41に形成されている8個のパッド43と各電極
部21,22,〜,28とを接続し、各パッド43と各電極部21,2
2,〜,28とを接続するボンディングワイヤー45の長さを
極力短くすることができるように各電極部21,22,〜,28
をICチップ41の周囲間近まで接近させて形成している
ものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、ISO
規格に基づいて規格化されたICチップ及びICカード
用IC基板では、右上の電極部をグランド用電極と定め
ているも、カスタムICやその他のICなどのチップで
は、必ずしも右上のパッドがグランド用電極とならない
ものもある。
規格に基づいて規格化されたICチップ及びICカード
用IC基板では、右上の電極部をグランド用電極と定め
ているも、カスタムICやその他のICなどのチップで
は、必ずしも右上のパッドがグランド用電極とならない
ものもある。
【0005】このようなISO規格の規格に適合しない
ICチップを用いる場合、ボンディング用パッドと基板
の各電極部とを接続するボンディングワイヤーを交差さ
せるようにしてワイヤーボンディングを行うことになる
も、ボンディングワイヤーを交差させる場合、短絡を生
じさせる危険が高く、また、ICモジュールとしてはそ
の厚みを薄く形成しなければならないため、数mmと短い
ボンディングワイヤーを接触させないように配線接続す
ることは極めて困難となる場合が多かった。
ICチップを用いる場合、ボンディング用パッドと基板
の各電極部とを接続するボンディングワイヤーを交差さ
せるようにしてワイヤーボンディングを行うことになる
も、ボンディングワイヤーを交差させる場合、短絡を生
じさせる危険が高く、また、ICモジュールとしてはそ
の厚みを薄く形成しなければならないため、数mmと短い
ボンディングワイヤーを接触させないように配線接続す
ることは極めて困難となる場合が多かった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、ICチップの
大きさに略一致する中央電極と、中央電極から連続して
中央電極よりも幅の細い延設電極を中央電極の上下に有
し、中央電極の左右に各々独立させた複数個の電極部を
中央電極に接近させて配置したIC基板とする。
大きさに略一致する中央電極と、中央電極から連続して
中央電極よりも幅の細い延設電極を中央電極の上下に有
し、中央電極の左右に各々独立させた複数個の電極部を
中央電極に接近させて配置したIC基板とする。
【0007】
【作用】本発明は、中央電極をICチップの大きさに略
一致させ、左右に各々独立した複数個の電極部を中央電
極に接近させて配置している故、中央電極の上にICチ
ップを載置固定することができ、且つ、ICチップ上の
各パッドと各電極部とを各々短いボンディングワイヤー
で容易に接続することができる。
一致させ、左右に各々独立した複数個の電極部を中央電
極に接近させて配置している故、中央電極の上にICチ
ップを載置固定することができ、且つ、ICチップ上の
各パッドと各電極部とを各々短いボンディングワイヤー
で容易に接続することができる。
【0008】さらに、中央電極から上下方向に延設電極
を連続させて設けている故、グランドとして定められた
パッドとボンディングワイヤーで接続した特定の電極部
を延設電極にボンディングワイヤーで接続することが容
易であり、延設電極と前記特定の電極部との間にワイヤ
ーボンディングを施すことにより、中央電極をグランド
端子とする特定の電極部へ容易に接続することができ
る。
を連続させて設けている故、グランドとして定められた
パッドとボンディングワイヤーで接続した特定の電極部
を延設電極にボンディングワイヤーで接続することが容
易であり、延設電極と前記特定の電極部との間にワイヤ
ーボンディングを施すことにより、中央電極をグランド
端子とする特定の電極部へ容易に接続することができ
る。
【0009】
【実施例】本発明に係るICチップを取り付けるICカ
ード用IC基板10の実施例は、図1に示すように、中央
に幅約2mm、長さ約3mmの中央電極11を形成し、この中
央電極11から上下方向には幅約1mmの延設電極13を設け
ると共に、中央電極11及び延設電極13の左右には各々独
立した4個の電極部21,22,〜,28を設けるものである。
ード用IC基板10の実施例は、図1に示すように、中央
に幅約2mm、長さ約3mmの中央電極11を形成し、この中
央電極11から上下方向には幅約1mmの延設電極13を設け
ると共に、中央電極11及び延設電極13の左右には各々独
立した4個の電極部21,22,〜,28を設けるものである。
【0010】この左右の各4個の電極部21,22,〜,28
は、その一部を中央電極11に近接するようにし、左右の
各中央2個の電極部となる第2電極部22、第3電極部2
3、第6電極部26、及び、第7電極部27の中央辺31は直
線的に形成するも、この第2電極部22、第3電極部23、
第6電極部26、及び、第7電極部27の内側辺33は、中央
電極11の長さに合わせることにより内側周辺角部に切欠
部35を形成し、4隅の位置に相当する第1電極部21、第
4電極部24、第5電極部25、及び、第8電極部28の内隅
角部には前記第2電極部22、第3電極部23、第6電極部
26、及び、第7電極部27に形成した欠設部35に食い込む
ようにして中央電極11に近接する膨出部37を形成し、こ
の第1電極部21、第4電極部24、第5電極部25、及び、
第8電極部28の内隅から中央電極11の方向に向けて延設
した膨出部37により第1電極部21、第4電極部24、第5
電極部25、及び、第8電極部28の一部を中央電極11に近
接させ、残る第2電極部22、第3電極部23、第6電極部
26、及び、第7電極部27はその内側辺33を中央電極11に
近接させるようにして上下に対称とすると共に左右にも
対称に各電極部21,22,〜,28を中央電極11や延設電極13
に近接させて配置するものである。
は、その一部を中央電極11に近接するようにし、左右の
各中央2個の電極部となる第2電極部22、第3電極部2
3、第6電極部26、及び、第7電極部27の中央辺31は直
線的に形成するも、この第2電極部22、第3電極部23、
第6電極部26、及び、第7電極部27の内側辺33は、中央
電極11の長さに合わせることにより内側周辺角部に切欠
部35を形成し、4隅の位置に相当する第1電極部21、第
4電極部24、第5電極部25、及び、第8電極部28の内隅
角部には前記第2電極部22、第3電極部23、第6電極部
26、及び、第7電極部27に形成した欠設部35に食い込む
ようにして中央電極11に近接する膨出部37を形成し、こ
の第1電極部21、第4電極部24、第5電極部25、及び、
第8電極部28の内隅から中央電極11の方向に向けて延設
した膨出部37により第1電極部21、第4電極部24、第5
電極部25、及び、第8電極部28の一部を中央電極11に近
接させ、残る第2電極部22、第3電極部23、第6電極部
26、及び、第7電極部27はその内側辺33を中央電極11に
近接させるようにして上下に対称とすると共に左右にも
対称に各電極部21,22,〜,28を中央電極11や延設電極13
に近接させて配置するものである。
【0011】従って、このIC基板10にICチップ41を
載置固定すれば、図2に示すように、ICチップ41の各
ボンディング用パッド43を極めて細いボンディングワイ
ヤー45により各電極部21,22,〜,28と接続することがで
き、グランド端子に指定されているパッド43と接続した
電極部と延設電極13とを更にボンディングワイヤー46で
接続すれば、中央電極11とグランドとする電極部25とを
容易に接続することができ、ISO規格に適合しないI
Cカード用のICチップ41を基板10に取り付ける際、グ
ランドに指定されているパッドを間近の電極部と接続し
つつ、中央電極11とも接続することができるものであ
る。
載置固定すれば、図2に示すように、ICチップ41の各
ボンディング用パッド43を極めて細いボンディングワイ
ヤー45により各電極部21,22,〜,28と接続することがで
き、グランド端子に指定されているパッド43と接続した
電極部と延設電極13とを更にボンディングワイヤー46で
接続すれば、中央電極11とグランドとする電極部25とを
容易に接続することができ、ISO規格に適合しないI
Cカード用のICチップ41を基板10に取り付ける際、グ
ランドに指定されているパッドを間近の電極部と接続し
つつ、中央電極11とも接続することができるものであ
る。
【0012】又、上記実施例は、電極部ひいては接点端
子が8個のIC基板10であるも、電極部の数は8個に限
るものでなく、例えば第2電極部22と第3電極部23とを
一体とすると共に第6電極部26と第7電極部27とをも一
体とした6個の電極部ひいては接点端子を有するIC基
板10とすることもあり、左右に各々3個の電極部を形成
する場合は、4隅の電極部に膨出部37を形成することな
く、左右の中央の電極部の幅を中央電極11の上下方向幅
と同一か又は上下方向幅よりも細くして6個の電極部の
一部を中央電極11に近接させることもでき、中央電極11
及び延設電極13の左右に各々独立した複数個の電極部を
形成すれば足りるものである。
子が8個のIC基板10であるも、電極部の数は8個に限
るものでなく、例えば第2電極部22と第3電極部23とを
一体とすると共に第6電極部26と第7電極部27とをも一
体とした6個の電極部ひいては接点端子を有するIC基
板10とすることもあり、左右に各々3個の電極部を形成
する場合は、4隅の電極部に膨出部37を形成することな
く、左右の中央の電極部の幅を中央電極11の上下方向幅
と同一か又は上下方向幅よりも細くして6個の電極部の
一部を中央電極11に近接させることもでき、中央電極11
及び延設電極13の左右に各々独立した複数個の電極部を
形成すれば足りるものである。
【0013】
【発明の効果】本発明は、ICチップの大きさに略一致
した中央電極とこの中央電極から上下に連続して延びる
延設電極とを有すると共に、中央電極の左右に各々独立
した複数個の電極部を有する故、ICチップのグランド
用パッドの配置に拘わらず、各パッドと各パッドに最も
近い電極部とをボンディングワイヤーにより接続し、延
設電極と所定の電極部とをさらにボンディングワイヤー
により接続することによって中央電極をグランド用の電
極部と接続することができ、グランドに指定されたパッ
ドがISO規格に適合していないICチップであっても
容易に載置することができるICカード用IC基板であ
る。
した中央電極とこの中央電極から上下に連続して延びる
延設電極とを有すると共に、中央電極の左右に各々独立
した複数個の電極部を有する故、ICチップのグランド
用パッドの配置に拘わらず、各パッドと各パッドに最も
近い電極部とをボンディングワイヤーにより接続し、延
設電極と所定の電極部とをさらにボンディングワイヤー
により接続することによって中央電極をグランド用の電
極部と接続することができ、グランドに指定されたパッ
ドがISO規格に適合していないICチップであっても
容易に載置することができるICカード用IC基板であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るICカード用IC基板の平面図。
【図2】本発明に係るICカード用IC基板にICチッ
プを取り付けた状態を示す図。
プを取り付けた状態を示す図。
【図3】従来のIC基板にICチップを取り付けた状態
を示す図。
を示す図。
【図4】従来のICカード用IC基板を示す平面図。
10 IC基板 11 中央電極 13 延設電極 21〜28 電極
部 31 中央辺 33 内側辺 35 切欠部 37 膨出部 41 ICチップ 43 パッド 45,46 ボンディングワイヤー
部 31 中央辺 33 内側辺 35 切欠部 37 膨出部 41 ICチップ 43 パッド 45,46 ボンディングワイヤー
Claims (1)
- 【請求項1】 ICチップの大きさに略一致する中央電
極と、この中央電極から連続して中央電極よりも幅の細
い延設電極をこの中央電極の上下に有し、前記中央電極
の左右に各々独立した複数個の電極部を前記中央電極に
接近させて配置したことを特徴とするICカード用IC
基板
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6230119A JP2788196B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Icカード用ic基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6230119A JP2788196B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Icカード用ic基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0897522A JPH0897522A (ja) | 1996-04-12 |
JP2788196B2 true JP2788196B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16902872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6230119A Expired - Fee Related JP2788196B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Icカード用ic基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2788196B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100723491B1 (ko) * | 2005-07-14 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 범용 인쇄 회로 기판 및 이를 사용한 스마트 카드 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6230119A patent/JP2788196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0897522A (ja) | 1996-04-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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