JPH05102648A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH05102648A JPH05102648A JP25747291A JP25747291A JPH05102648A JP H05102648 A JPH05102648 A JP H05102648A JP 25747291 A JP25747291 A JP 25747291A JP 25747291 A JP25747291 A JP 25747291A JP H05102648 A JPH05102648 A JP H05102648A
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- Japan
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- pads
- wiring
- printed circuit
- solder
- circuit board
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】
【構成】配線（５）の端部に、寸法の異なる複数のチッ
プ部品の端子が半田付けにより接続可能な共用パッド
（６）を設け、かつ共用パッド（６）に半田流れ防止部
（７）を設けた。 【効果】寸法の異なる複数のチップ部品実装用の共用パ
ッドを設けたので、部品実装密度を低減でき、配線の引
き回しが容易になる。また、共用パッドに半田流れ防止
部を設けたので、小さいチップ部品を半田付けする場
合、半田の流れを防止し、半田付けの信頼性の低下を防
止できる。
プ部品の端子が半田付けにより接続可能な共用パッド
（６）を設け、かつ共用パッド（６）に半田流れ防止部
（７）を設けた。 【効果】寸法の異なる複数のチップ部品実装用の共用パ
ッドを設けたので、部品実装密度を低減でき、配線の引
き回しが容易になる。また、共用パッドに半田流れ防止
部を設けたので、小さいチップ部品を半田付けする場
合、半田の流れを防止し、半田付けの信頼性の低下を防
止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ等のチップ
部品を実装（搭載）するプリント基板に関する。
部品を実装（搭載）するプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、その面上に電気回路を
構成する配線が形成され、かつ、コンデンサ、抵抗、ダ
イオード、コイル、ヒューズ、ＩＣ、フィルタ等の各種
のチップ部品を搭載し、各種の電気、電子製品に組み込
まれ、目的とする電気的特性を入出力するもので、チッ
プ部品の保持、電気回路の中継機能を果たす。プリント
基板面上には、配線の所定の端部に設けられ、チップ部
品の端子を半田付けにより電気的かつ機械的に接続して
上記チップ部品を実装するための複数個のパッドが形成
されている。
構成する配線が形成され、かつ、コンデンサ、抵抗、ダ
イオード、コイル、ヒューズ、ＩＣ、フィルタ等の各種
のチップ部品を搭載し、各種の電気、電子製品に組み込
まれ、目的とする電気的特性を入出力するもので、チッ
プ部品の保持、電気回路の中継機能を果たす。プリント
基板面上には、配線の所定の端部に設けられ、チップ部
品の端子を半田付けにより電気的かつ機械的に接続して
上記チップ部品を実装するための複数個のパッドが形成
されている。
【０００３】ところで、プリント基板は、種々のタイプ
のものが作製されている。図２は、各種のチップ部品が
実装されたプリント基板の一例を示す斜視図である。１
はプリント基板、２はプリント基板１に搭載された各種
のチップ部品である（「実装技術」雑誌「電子材料」１
９８７年４月号第３４〜４１頁）。
のものが作製されている。図２は、各種のチップ部品が
実装されたプリント基板の一例を示す斜視図である。１
はプリント基板、２はプリント基板１に搭載された各種
のチップ部品である（「実装技術」雑誌「電子材料」１
９８７年４月号第３４〜４１頁）。
【０００４】なお、プリント基板のチップ部品には上記
のように種々のものがあるが、以下では、コンデンサを
一例として挙げて説明する。図３は、従来のコンデンサ
を実装するためのパッドを設けた部分のプリント基板の
平面図である。３ａ、３ｂは小さい寸法のコンデンサを
実装するためのパッド、４ａ、４ｂは大きい寸法のコン
デンサを実装するためのパッド、５は配線である。
のように種々のものがあるが、以下では、コンデンサを
一例として挙げて説明する。図３は、従来のコンデンサ
を実装するためのパッドを設けた部分のプリント基板の
平面図である。３ａ、３ｂは小さい寸法のコンデンサを
実装するためのパッド、４ａ、４ｂは大きい寸法のコン
デンサを実装するためのパッド、５は配線である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示したように、
プリント基板１に並列に配線した大小２個のコンデンサ
実装用のパッド３ａ、３ｂと４ａ、４ｂとを２組設け、
どちらか一方のコンデンサのみを実装する場合がある。
この場合、図３に示したようなパッドの配置・構成で
は、部品実装密度が大きくなり（占有面積が増大し）、
所定の寸法のプリント基板１内にすべてのチップ部品が
実装できなくなったり、実装できても配線の引き回しが
困難になるという問題がある。
プリント基板１に並列に配線した大小２個のコンデンサ
実装用のパッド３ａ、３ｂと４ａ、４ｂとを２組設け、
どちらか一方のコンデンサのみを実装する場合がある。
この場合、図３に示したようなパッドの配置・構成で
は、部品実装密度が大きくなり（占有面積が増大し）、
所定の寸法のプリント基板１内にすべてのチップ部品が
実装できなくなったり、実装できても配線の引き回しが
困難になるという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、部品実装密度を低減で
き、配線の引き回しが容易になるプリント基板を提供す
ることにある。
き、配線の引き回しが容易になるプリント基板を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、電気回路を構成する配線と、上記配線
の所定の端部に設けられ、寸法の異なる複数のチップ部
品の端子が半田付けにより接続可能な共用パッドを設
け、かつ上記共用パッドに半田流れ防止部を設けたこと
を特徴とする。
めに、本発明は、電気回路を構成する配線と、上記配線
の所定の端部に設けられ、寸法の異なる複数のチップ部
品の端子が半田付けにより接続可能な共用パッドを設
け、かつ上記共用パッドに半田流れ防止部を設けたこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】寸法の異なる複数のチップ部品実装用の共用パ
ッドを設けたので、部品実装密度を低減でき（占有面積
を縮少でき）、配線の引き回しが容易になる。
ッドを設けたので、部品実装密度を低減でき（占有面積
を縮少でき）、配線の引き回しが容易になる。
【０００９】また、共用パッドに半田流れ防止部を設け
たので、小さいチップ部品を半田付けする場合、半田の
流れを防止し、半田付けの信頼性の低下を防止できる。
たので、小さいチップ部品を半田付けする場合、半田の
流れを防止し、半田付けの信頼性の低下を防止できる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明のプリント基板の一実施例を
示す平面図である。本実施例は、プリント基板に大小２
個のコンデンサを実装するためのパッドを設け、２組の
パッドを並列に配線し、どちらか一方のコンデンサのみ
を実装する場合であり、図１はプリント基板のコンデン
サ実装用パッドを設けた部分を示す。
示す平面図である。本実施例は、プリント基板に大小２
個のコンデンサを実装するためのパッドを設け、２組の
パッドを並列に配線し、どちらか一方のコンデンサのみ
を実装する場合であり、図１はプリント基板のコンデン
サ実装用パッドを設けた部分を示す。
【００１１】左下がりのハッチングを付してある３ａ、
３ｂは小さい寸法のコンデンサを実装するためのパッ
ド、右下がりのハッチングを付してある４ａ、４ｂは大
きい寸法のコンデンサを実装するためのパッド、６は２
個のコンデンサの実装用パッドの片側を共用した共用パ
ッド（クロスハッチングは、共用パッド６の共用部分を
示す）、５は配線、７は共用パッド６に設けた半田流れ
防止部である。半田流れ防止部７は、共用パッド６を図
示のような形状にパターニングすることにより作製さ
れ、共用パッド６に設けた鍵括弧形の間隙によって構成
され、この半田流れ防止部７にはソルダーレジストが設
けられている。
３ｂは小さい寸法のコンデンサを実装するためのパッ
ド、右下がりのハッチングを付してある４ａ、４ｂは大
きい寸法のコンデンサを実装するためのパッド、６は２
個のコンデンサの実装用パッドの片側を共用した共用パ
ッド（クロスハッチングは、共用パッド６の共用部分を
示す）、５は配線、７は共用パッド６に設けた半田流れ
防止部である。半田流れ防止部７は、共用パッド６を図
示のような形状にパターニングすることにより作製さ
れ、共用パッド６に設けた鍵括弧形の間隙によって構成
され、この半田流れ防止部７にはソルダーレジストが設
けられている。
【００１２】このように、本実施例では、寸法の異なる
２個のコンデンサ実装用の共用パッド６を設け、パッド
３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂをほぼ直線上に配置したので、
部品実装密度を低減でき（占有面積を縮少でき）、配線
の引き回しが容易になる。すなわち、プリント基板１全
体の部品実装密度が向上できる。
２個のコンデンサ実装用の共用パッド６を設け、パッド
３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂをほぼ直線上に配置したので、
部品実装密度を低減でき（占有面積を縮少でき）、配線
の引き回しが容易になる。すなわち、プリント基板１全
体の部品実装密度が向上できる。
【００１３】また、共用パッド６に半田流れ防止部７を
設けたので、小さい寸法のコンデンサを半田付けする場
合、半田が共用パッド６全体に流れてしまうのを防止で
きるので、半田量が不足して小さいコンデンサの半田付
けの信頼性が低下するのを防止できる。
設けたので、小さい寸法のコンデンサを半田付けする場
合、半田が共用パッド６全体に流れてしまうのを防止で
きるので、半田量が不足して小さいコンデンサの半田付
けの信頼性が低下するのを防止できる。
【００１４】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。例えば、上記実施例では、チッ
プ部品として、２種類の極性を有する２本の端子を有す
るコンデンサを実装する場合を例に挙げて説明したが、
抵抗、ダイオード、コイル、ヒューズ、ＩＣ、フィルタ
等の各種のチップ部品を実装する場合にも適用すること
ができる。また、プリント基板も、図２に示したような
プリント基板１に限らず、ワイヤ布線法（マルチワイヤ
方式）による高密度配線基板、セラミックやポリイミド
の多層基板、モールド基板、メタルベース基板、プラス
チック基板、あるいはフレキシブル基板等、種々のプリ
ント基板に適用することができる。また、半田流れ防止
部７の形状も図示のような形状に限定されない。例え
ば、パッド３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂの各中心線が直線上
になるように配置し、半田流れ防止部７の形状をコ字形
状（「コ」の開いた部分をパッド３ｂ、４ｂ側に配置す
る）にしてもよい。また、半田流れ防止部７の構成も、
上記実施例では、共用パッド６に間隙を設け、そこにソ
ルダーレジストを設けたが、間隙だけ設けてもよい。さ
らに、上記実施例では、寸法の異なる２種のコンデンサ
実装用パッドを設けた場合について説明したが、３種以
上のチップ部品の実装用パッドを設ける場合にも適用で
きる。
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。例えば、上記実施例では、チッ
プ部品として、２種類の極性を有する２本の端子を有す
るコンデンサを実装する場合を例に挙げて説明したが、
抵抗、ダイオード、コイル、ヒューズ、ＩＣ、フィルタ
等の各種のチップ部品を実装する場合にも適用すること
ができる。また、プリント基板も、図２に示したような
プリント基板１に限らず、ワイヤ布線法（マルチワイヤ
方式）による高密度配線基板、セラミックやポリイミド
の多層基板、モールド基板、メタルベース基板、プラス
チック基板、あるいはフレキシブル基板等、種々のプリ
ント基板に適用することができる。また、半田流れ防止
部７の形状も図示のような形状に限定されない。例え
ば、パッド３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂの各中心線が直線上
になるように配置し、半田流れ防止部７の形状をコ字形
状（「コ」の開いた部分をパッド３ｂ、４ｂ側に配置す
る）にしてもよい。また、半田流れ防止部７の構成も、
上記実施例では、共用パッド６に間隙を設け、そこにソ
ルダーレジストを設けたが、間隙だけ設けてもよい。さ
らに、上記実施例では、寸法の異なる２種のコンデンサ
実装用パッドを設けた場合について説明したが、３種以
上のチップ部品の実装用パッドを設ける場合にも適用で
きる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板では、寸法の異なる複数のチップ部品実装用の共用
パッドを設けたので、部品実装密度を低減でき、配線の
引き回しが容易になる。また、共用パッドに半田流れ防
止部を設けたので、小さいチップ部品を半田付けする場
合、半田の流れを防止し、半田付けの信頼性の低下を防
止できる。
基板では、寸法の異なる複数のチップ部品実装用の共用
パッドを設けたので、部品実装密度を低減でき、配線の
引き回しが容易になる。また、共用パッドに半田流れ防
止部を設けたので、小さいチップ部品を半田付けする場
合、半田の流れを防止し、半田付けの信頼性の低下を防
止できる。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板の半田付け用
パッドを示す平面図である。
パッドを示す平面図である。
【図２】各種のチップ部品が実装されたプリント基板の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図３】従来のプリント基板の半田付け用パッドを示す
平面図である。
平面図である。
１…プリント基板、２…チップ部品、３ａ、３ｂ…小さ
いコンデンサ実装用パッド、４ａ、４ｂ…大きいコンデ
ンサ実装用パッド、５…配線、６…共用パッド、７…半
田流れ防止部。
いコンデンサ実装用パッド、４ａ、４ｂ…大きいコンデ
ンサ実装用パッド、５…配線、６…共用パッド、７…半
田流れ防止部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片岡 美和子 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 池田 和文 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】電気回路を構成する配線と、上記配線の所
定の端部に設けられ、寸法の異なる複数のチップ部品の
端子が半田付けにより接続可能な共用パッドを設け、か
つ上記共用パッドに半田流れ防止部を設けたことを特徴
とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25747291A JPH05102648A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25747291A JPH05102648A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102648A true JPH05102648A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17306785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25747291A Pending JPH05102648A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102648A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0802706A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-22 | Lucent Technologies Inc. | Uni-pad for suface mount component package |
| JPH09331146A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Saitama Nippon Denki Kk | 汎用表面実装部品ランド |
| EP0849982A1 (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-24 | Compaq Computer Corporation | Improved transistor/resistor printed circuit board layout |
| JP2006073879A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検出用抵抗器の実装基板 |
| JP2012033792A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及び光源回路及び照明装置 |
| JP2013106054A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Daishinku Corp | 圧電デバイス |
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| JP2015135906A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 富士通株式会社 | プリント配線板および情報処理装置 |
| CN105208764A (zh) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 三星电机株式会社 | 电路板及使用电路板检查电子元件的配置状态的方法 |
| CN105246248A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-13 | 环维电子(上海)有限公司 | 电路板 |
| JP2016006702A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-14 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
| WO2017168952A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Fdk株式会社 | プリント配線基板 |
| JP2020031195A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | Ｎｅｃネットワーク・センサ株式会社 | 配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法 |
| WO2022113639A1 (ja) * | 2020-11-26 | 2022-06-02 | 日本電産サーボ株式会社 | 基板、モータ、及び軸流ファン |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP25747291A patent/JPH05102648A/ja active Pending
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| JP2017183597A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Fdk株式会社 | プリント配線基板 |
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| CN108886875A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-11-23 | Fdk株式会社 | 印刷配线基板 |
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