JPH05275612A - 電子部品組立構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線回路が形成された配線基板に電子部品が
組み立てられた電子部品構体で、空間を有効に利用して
実装密度の向上を図って小型化を図り、電子機器の小型
化に寄与する電子部品組立構体を提供する。 【構成】 配線基板が複数段に配置され、電子部品が背
の高い大型部品と小型部品とに区分されて前記配線基板
に配置されると共に、前記小型部品の少なくとも一部が
縦長に配列され、両側に延びたリードが上下の前記配線
基板間で接続されてなる電子部品組立構体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は配線基板に電子部品を組
立接続して電子回路を形成する組立体の構造である電子
部品組立構体に関する。さらに詳しくは、配線基板を複
数段重ねて立体的に形成して小空間で多数の部品を実装
できる電子部品組立構体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の配線基板に電子部品を組立接続し
て電子回路を形成する組立体の構造は、たとえば基板の
裏面に配線を印刷などにより形成したプリント基板の孔
に電子部品の複数のリードを挿入して基板の裏面でハン
ダ付けなどにより電気的接続がされ、電子回路が形成さ
れている。

【０００３】また、最近ではリードレスの部品や基板表
面に電子部品を載置して電気的接続する表面実装タイプ
のものも増え、配線基板の表裏面両方に配線回路が形成
されているものもある。

【０００４】さらに、電子部品の数が多くなり、実装密
度を向上させるため、図２に示すように、配線基板25の
表面26および裏面27の両方に電子部品28を配設した両面
実装の構造も利用されている。

【０００５】また、特開昭61-69159号公報に示されてい
るように、ＩＣの多ピン化に伴ないリードの密集したＩ
Ｃのリード間同士の接触を避けるため、リードを交互に
上下に折り曲げたＩＣが提案され、そのＩＣ31を配線基
板に実装するのに図３に示すように、主基板29の上側に
副基板30を配設し、上下の基板間に接続して回路を構成
する組立構体も提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の配線基板への電
子部品の組立構体は、前述のように、いずれも電子部品
を配線基板上に並べて、両側に延びたリードを同一の配
線基板に接続する構成になっている。そのため、平面状
で投影面積の大きい部品と電解コンデンサのような背の
高い部品とが混在する電子部品組立構体では、投影面積
の大きい部品で実装部分の面積を消費すると共に、１つ
の背の高い部品により空間部も占有し、これらの組立体
を複数枚重ね合せると、無駄な空間が多く、実装密度が
小さく電子機器の小型化の妨げとなっている。

【０００７】本発明は、空間を有効に利用し、電子部品
の実装密度を向上させた電子部品組立構体を提供し、電
子機器の小型化を達成することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明による電子部品組
立構体は、配線回路が形成された配線基板上に複数個の
電子部品が組み立てられた電子部品組立構体であって、
前記配線基板が複数段で構成され、前記電子部品が背の
高い大型部品と小型部品とに区分されて前記配線基板に
配置されると共に、前記小型部品の少なくとも一部は縦
長に配列され両側に延びたリードが上下の前記配線基板
間で接続されていることを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】本発明によれば、配線基板を少なくとも２枚上
下に配置し、両側にリードが延びた部品、とくに平面状
で投影面積が大きく両側にリードが延びた部品を縦長に
配置し両方に延びたリードを上下の基板でそれぞれ接続
しているため、横方向（基板の平面内）への拡がりが抑
えられ、同じ面積の基板に対し、沢山の部品を実装する
ことができる。

【００１０】一方、縦方向（基板と垂直方向）には、背
の高い部品の高さに合せて基板の間隔を設定することに
より、従来の空間スペースと変らず、同じ空間スペース
に対してはるかに電子部品の実装密度が向上する。

【００１１】

【実施例】つぎに、図面を参照しながら、本発明につい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施例である配線
基板を５段に形成した電子部品組立構体の正面説明図で
ある。図１において、電子部品を組立配線する第１の配
線基板１および第２の配線基板２が上面と下面にそれぞ
れ配線され、この実施例ではそのあいだに同じく電子部
品を組立配線する第３の配線基板３、第４の配線基板４
および第５の配線基板５が配置されている。これらの配
線基板には電子部品を接続すれば、電子回路が形成され
るように、あらかじめ部品間の配線が形成されている。
これらの配線基板の横側には前記電子部品を組立配線す
る配線基板と垂直方向に第１の縦方向基板６および第２
の縦方向基板７が配置され、前記第１の配線基板１およ
び第２の配線基板２とアングル８、９、10、11により固
定されている。また第３の配線基板３および第４の配線
基板４は、第１の縦方向基板６とはめ合わせまたはねじ
などにより固着されている。

【００１２】第３の配線基板３および第４の配線基板４
の他端部ならびに第５の配線基板５はそれぞれスペーサ
12、13、14、15で相互に固定する例で示されているが、
この他端部も縦方向基板を第１の配線基板１と第２の配
線基板２とのあいだに介在させて固定することもでき
る。また、この他端部での固定はしなくて、第１の縦方
向基板６のみで片持ち支持するか、第１の縦方向基板６
での支持および第１の縦方向基板６と直角方向（紙面に
平行）で前記電子部品を組立配線する配線基板の横に配
設され縦方向基板（図示せず）での支持により固定する
こともできる。この縦方向基板による支持は、後述する
複数段の配線基板間の回路接続を縦方向基板以外の手段
で行えば、必ずしも必要でなく、他のスペーサまたは固
定枠などで固定することもできる。

【００１３】本実施例では配線基板のうち図１のＡ部分
にはアルミニウム電解コンデンサ21など背の高い大型部
品を配設する場所として、第３、第４および第５の配線
基板３、４、５が切欠されており、第１の配線基板１と
第２の配線基板２との間隙をフルに使用する構成になっ
ている。ＩＣ16など中型部品およびラジアル部品17、チ
ップ部品18などの小型部品を配設する場所Ｂ部分には配
設する電子部品に合わせて配線基板の間隔を調整して第
３、第４および第５の配線基板３、４、５が配設されて
いる。この背の高い大型部品と背の低い小型部品との配
設場所を区分して配設することが本発明の一つの特徴
で、このように区分することにより空間を有効に利用す
ることができ、実装密度を上げることができる。

【００１４】また、本実施例では、両側にリードが延び
たデュアル インライン パッケージ（以下、ＤＩＰと
いう）形ＩＣ16をリードが上下になるようにして立てて
配置し、上下に配置されている配線基板（図１の例では
第２の配線基板２と第４の配線基板４）にそれぞれ接続
配線されている。また、両側に延びたリードを有する抵
抗などのラジアル部品17なども縦長に配置し、両側のリ
ードがそれぞれ上下に配置された配線基板（図１の例で
は第３の配線基板３と第４の配線基板４）にそれぞれ接
続配線されている。この電子部品を立てて縦長に配列
し、上下に位置する配線基板とのあいだで電子部品が電
気的接続されるのが本発明の第２の特徴であり、この構
成にすることにより、配線基板の小さな面積で電子部品
を実装できる。

【００１５】前述の電子部品を縦方向に配列して接続す
る方法は、必ずしも全部品に適用する必要はなく配線の
都合上横方向に配列しなければならないばあいがあって
も、多くの電子部品が縦方向に配列されることにより、
実装面積を減少させる効果を生じる。さらに、縦方向に
配置された電子部品のリードは必ずしも隣接する配線基
板で接続する必要はなく１枚の配線基板をスルーホール
20を介して接続されないで通過し、つぎの配線基板で電
気的接続されることもできる。

【００１６】本実施例では、電子部品装着用の各配線基
板の横側に縦方向基板が配設されて各配線基板がこの縦
方向基板に固定されると共に、各配線基板の回路配線同
士はこの縦方向基板に形成された回路配線により相互に
接続され、立体的に配置した電子部品組立構体が形成さ
れている。このばあい、１枚の縦方向基板で回路配線が
完全に形成されないときは、他の側面にも縦方向基板を
配設して回路配線を形成することもできる。この構成は
複数段の配線基板が縦方向基板により固定されると共
に、複数段の配線基板に形成された回路を相互に接続す
るための回路配線を形成するのに便利である。しかし、
複数段の配線基板の回路間を部品同士の接続および各配
線基板間にリード線を接続することにより回路形成する
ことができれば、必ずしも回路配線が形成された縦方向
基板は必要とされない。この際、１または２以上の配線
基板を越えて他の配線基板と接続される部品19は、前述
のように配線基板４に形成されたスルーホール20を介し
てつぎの配線基板２と接続される構成にすることによ
り、回路構成もフレキシブルに形成できる。

【００１７】以上説明した実施例では、第１の配線基板
１と第２の配線基板２とのあいだに３段の配線基板が配
置される例で説明したが、この配線基板の段数はとくに
限定されず、Ａ部分に配置される大型部品の背がそれ程
高くないときは第１の配線基板１と第２の配線基板２だ
けで形成しても電子部品が縦長に配置されることにより
大幅に実装密度を向上できる。

【００１８】さらに、電子部品の数が多いときは大型部
品の上または下に、第１または第２の配線基板と同じ大
きさの配線基板（大型部品の部分を切欠しない配線基
板）を介在させて電子部品の立体的組立を行うこともで
きる。また背丈のわずかに異なる部品は配線基板にねじ
などで固定できるブロックのようなアジャスタを挿入し
て高さを均一にすることができる。

【００１９】この電子部品組立構体の組立方法として
は、あらかじめ回路設計された配線回路が印刷などによ
り形成された配線基板を組み立て、各配線基板に形成さ
れた孔の所定位置に電子部品の各リードを挿入しまた
は、表面実装部品のばあいは配線基板の所定位置に配置
して、各接続場所にペーストおよびハンダを配置して全
体を炉内に入れ200 〜260 ℃に加熱し、一括してハンダ
付けをすることにより形成できる。

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品が組立配線さ
れる配線基板が複数段設けられると共に、電子部品が背
の高い大型部品と小型部品に区分して配置され、小型部
品で両側にリードが延びている部品の少なくとも一部は
上下の基板間で接続されているため、平面型で面積の大
きい電子部品でも縦方向に配置されて配線基板での占有
面積は小さく、空間を有効に利用して実装密度の高い電
子部品組立構体がえられる。

【００２１】その結果、最近の電子機器の高性能化に伴
なって電子部品の数が多くなっても、沢山の電子部品が
狭い空間に配置され、小型で高性能の電子機器がえられ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である電子部品組立構体の説
明図である。

【図２】従来の電子部品組立構体の両面実装の説明図で
ある。

【図３】従来の上下左右にリードが延びたＩＣの組立構
体の例の説明図である。

【符号の説明】 １ 第１の配線基板 ２ 第２の配線基板 ３ 第３の配線基板 ４ 第４の配線基板 ５ 第５の配線基板 ６ 第１の縦方向基板 ７ 第２の縦方向基板 Ａ 大型部品配置場所 Ｂ 小型部品配置場所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線回路が形成された配線基板上に複数
   個の電子部品が組み立てられた電子部品組立構体であっ
   て、前記配線基板が複数段で構成され、前記電子部品が
   背の高い大型部品と小型部品とに区分されて前記配線基
   板に配置されると共に、前記小型部品の少なくとも一部
   は縦長に配列され両側に延びたリードが上下の前記配線
   基板間で接続されていることを特徴とする電子部品組立
   構体。
2. 【請求項２】 前記電子部品が実装される複数段の配線
   基板の横側に該配線基板と垂直方向に縦方向基板が配置
   され、前記複数段の配線基板の少なくとも一部は前記縦
   方向基板を介して支持されると共に、前記複数段の配線
   基板の配線回路が前記縦方向基板に形成された配線回路
   により相互に接続されていることを特徴とする請求項１
   記載の電子部品組立構体。