JPS6228791Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント基板を積層化した電気機器等
の基板装置に関する。

一般に、カーステレオテープレコーダ等の電気
機器においては装置の薄型化の要請がある。とこ
ろが、プリント基板を積層する際には、該基板上
に実装された個々の部品素子のうち、一番背の高
いものによつてその間隔が決定されるため、充分
な薄型化が図れなかつた。また、今日、部品素子
の集積回路（以下、ICと称す。）化が進み、背の
低い部品素子が増加しているため、一部の背の高
い部品素子のために、背の低い部品素子の上面に
は仮名りのスペースが形成されているにもかかわ
らず、このスペースは有効に利用されてはいなか
つた。

本考案は上記事情に鑑みなされたもので、主基
板上に副基板を積層するに際し、副基板を主基板
より小型に形成すると共に該主基板上に実装され
た背の低い部品素子の上にコネクタを介して積層
ことにより、背の高い部品素子の上面は避けて、
背の低い部品素子の上面のスペースを有効に利用
し、装置の充分な薄型化を図ることのできる電気
機器等の基板装置を提供するのが目的である。

以下、本考案を図面の実施例に基いて詳細に説
明する。第１図は本考案に係る基板装置の一実施
例を示す斜視図、第２図は第１図のＡ方向から見
た一部切欠の側面図、第３図は第１図のＢ方向か
ら見た側面図を示す。図において、１は主基板、
２は該主基板１にプリントされた導電パターン、
３，３，…は主基板１に実装された部品素子で、
背の高いものと背の低いものとがある。

４は副基板で、該副基板４は前記主基板１より
小型に形成されており、主基板１上の部品素子
３，３，…のうち、IC等背の低い部品素子３，
３，…の上にコネクタ７を介して積層されてい
る。すなわち、該副基板４は背の高い部品素子
３，３，…の上は避けて積層されているため、両
基板１と４の間隔は背の高い部品素子３，３，…
の高さよりも小さく設定されている。６は該副基
板４に実装された部品素子、８は主基板１に対す
る副基板４の高さを調整するためのスペーサ、９
は両基板間に形成された空間部を示してある。

ここで、上記コネクタ７のピン７ａは副基板４
に固定されていて導電パターン５と電気的に接続
している。又、上記のピン７ａと電気的に接続さ
れる受納素子７ｂは、主基板１上に固定されたコ
ネクタ７内に納められていると共に、主基板１の
導電パターン２と電気的に接続されている。尚、
副基板４は一枚に限ることなく、ピン７ａの長さ
を変えると共にスペーサ８を介して複数枚を積層
することができる。

また、高さ方向に制約がない場合、あるいは主
基板１上に配置している部品が空間部に収納され
るような場合には、副基板４の表裏を逆にして内
側の空間部９側にパターン５を配置するようにし
てもよい。

本考案は叙上のように、主基板１上に副基板４
を積層するに際し、副基板４を主基板１より小型
に形成すると共に、該主基板１上に実装された部
品素子３，３，…のうち、背の低い部品素子の上
にコネクタ７を介して積層して成る電気機器等の
基板装置である。従つて、背の低い部品素子の上
面のスペースを有効に利用して両基板１と４の間
隔を小さくすることができ、これにより充分な薄
型化を図ることができる。すなわち本考案によれ
ば、背の高い部品素子の高さよりも小さな間隔で
両基板１と４を積層することができるため、従来
に比し充分な薄型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る基板装置の一実施例を斜
視図で、第２図は第１図のＡ方向から見た一部を
切欠した側面図、第３図は第１図のＢ方向から見
た側面図を示す。 １……主基板、２，５……導電パターン、３…
…部品素子、７……コネクタ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 背の高さの異なる部品素子が装着された主基板
   と、部品素子が一面に装着され前記主基板より小
   型に形成された副基板と、前記副基板の部品素子
   装着面側に突出するように形成されたピン及び前
   記主基板の部品素子装着面側であつて背の低い部
   品素子近傍に形成された受納素子とよりなるコネ
   クターとを具備し、前記主基板に実装された背の
   低い部品素子の上に、主基板の部品素子装着面側
   と副基板の部品素子装着面側とが向い合うように
   副基板を前記コネクターを介して固定すると共に
   電気的に結合することを特徴とする電気機器等の
   基板装置。