JPS61183589U - - Google Patents

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JPS61183589U
JPS61183589U JP6699085U JP6699085U JPS61183589U JP S61183589 U JPS61183589 U JP S61183589U JP 6699085 U JP6699085 U JP 6699085U JP 6699085 U JP6699085 U JP 6699085U JP S61183589 U JPS61183589 U JP S61183589U
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JP
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board
connector
daughter
daughter board
electronic components
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JP6699085U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案一実施例ドータボードの上面
を示す斜視図。第１図ｂは同じくその下面を示す
斜視図。第２図はそのドータボードの要部拡大縦
断面図。第３図は本考案一実施例ドータボードの
実装方法を示す組立斜視図。 １０：ドータボード、１０ａ，１０ｂ：積層、
１０ｃ：絶縁層、１０ｄ：印刷配線、１０ｅ：ベ
タグランド層、１１：第１コネクタ、１２：第２
コネクタ、６１，６２：電子部品。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 正Ｎ角形（但し、Ｎは３以上の整数、以下
    同じ）のボードの一辺にマザーボード又は下位の
    ドータボード接続用の第１コネクタを設け、この
    一辺に隣接する辺に上位のドータボード接続用の
    第２コネクタを設け、上記第２コネクタの各端子
    を第１コネクタの各端子にそれぞれ対応してボー
    ド上で接続し、積み重ねたドータボード選択用の
    第３コネクタを備え、少なくとも２つの積層とこ
    れらの積層の間に介装した絶縁層とからなる多層
    基板により構成してボード上面及び下面に電子部
    品をそれぞれ配置した積重ね用ドータボードにお
    いて、 ボード下面の電子部品とボード上面の電子部品
    とをこのボードを挟んで互いに対向するように配
    線し、かつドータボードの上記２つの積層のいず
    れか一方の積層の上記絶縁層に対向する面にボー
    ド上下両面の配線に共通の印刷配線を布設したこ
    とを特徴とする積重ね用ドータボードの配線構造
    。 (2) ドータボードの２つの積層のうちの他方の
    積層の絶縁層に対向する面にベタグランド層を設
    けた実用新案登録請求の範囲第１項に記載の積重
    ね用ドータボードの配線構造。
JP6699085U 1985-05-08 1985-05-08 Pending JPS61183589U (ja)

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JP6699085U JPS61183589U (ja) 1985-05-08 1985-05-08

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JP6699085U JPS61183589U (ja) 1985-05-08 1985-05-08

Publications (1)

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JPS61183589U true JPS61183589U (ja) 1986-11-15

Family

ID=30600398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6699085U Pending JPS61183589U (ja) 1985-05-08 1985-05-08

Country Status (1)

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JP (1) JPS61183589U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6484740A (en) * 1987-09-28 1989-03-30 Ibiden Co Ltd Electronic circuit package
JPH04144160A (ja) * 1989-12-20 1992-05-18 Digital Equip Corp <Dec> 集積回路チップのための低外形、高密度のパッケージとする装置
JPH08306723A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Lg Semicon Co Ltd 電子回路盤とその製造方法
JP2002151640A (ja) * 2000-11-09 2002-05-24 Nec Corp 半導体装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6484740A (en) * 1987-09-28 1989-03-30 Ibiden Co Ltd Electronic circuit package
JPH04144160A (ja) * 1989-12-20 1992-05-18 Digital Equip Corp <Dec> 集積回路チップのための低外形、高密度のパッケージとする装置
JPH08306723A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Lg Semicon Co Ltd 電子回路盤とその製造方法
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