JPS5956775U - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5956775U JPS5956775U JP15227082U JP15227082U JPS5956775U JP S5956775 U JPS5956775 U JP S5956775U JP 15227082 U JP15227082 U JP 15227082U JP 15227082 U JP15227082 U JP 15227082U JP S5956775 U JPS5956775 U JP S5956775U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- laminated
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の第1の実施例を示す斜視図および第2
図は本考案の第2の実施例を示す斜視図である。 図において、1〜5・・・・・・印刷配線基板、6〜9
・・・・・・接続端子。
図は本考案の第2の実施例を示す斜視図である。 図において、1〜5・・・・・・印刷配線基板、6〜9
・・・・・・接続端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 積層仝れた複数の印刷配線基板から構成される多層印刷
配線板において、 最上層および最下層の印刷配線面を除(1つ以上の印刷
配線図の一部を該印刷配線面と隣接する印刷配線基板と
対向しないように積層し、外部回路との接続のための端
子を前記印刷配線面の一部に設けた′ことを特徴とする
多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15227082U JPS5956775U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15227082U JPS5956775U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5956775U true JPS5956775U (ja) | 1984-04-13 |
Family
ID=30337201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15227082U Pending JPS5956775U (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5956775U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160928A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 日本電気株式会社 | 回路基板、基板接続構造、及び回路基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-10-07 JP JP15227082U patent/JPS5956775U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160928A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 日本電気株式会社 | 回路基板、基板接続構造、及び回路基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5956775U (ja) | 多層印刷配線板 | |
JPS58196867U (ja) | 印刷配線基板 | |
JPS5953468U (ja) | デ−タカ−ド | |
JPS59191794U (ja) | プリント基板 | |
JPS59180470U (ja) | プリント基板の接続構造 | |
JPS59159939U (ja) | チツプ型コンデンサ | |
JPS59146999U (ja) | プリント基板のシ−ルド構造 | |
JPS5812973U (ja) | 多層プリント基板 | |
JPS6112267U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS59121856U (ja) | プリント基板 | |
JPS5974751U (ja) | 複合電子回路 | |
JPS5844870U (ja) | 多層プリント板 | |
JPS5926273U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS6112268U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS6080678U (ja) | 貼合せ基板用リ−ド端子 | |
JPS59187166U (ja) | 積層印刷配線基板 | |
JPS58189559U (ja) | 多層プリント基板 | |
JPS59123369U (ja) | 多基板実装装置 | |
JPS58140658U (ja) | 電気部品組立体 | |
JPS58150861U (ja) | プリント基板のホルダ−構造 | |
JPS5989580U (ja) | 多層バツクパネル基板 | |
JPS59143050U (ja) | 半導体装置 | |
JPS585364U (ja) | プリント基板回路ユニツト | |
JPS59187170U (ja) | 多層回路基板 | |
JPS59195798U (ja) | 多層プリント配線板 |