JPS62241396A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品を搭載し電子部品相互の接続に用いら
れる多層プリント配線板に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図はこの種の多層プリント配線板を示す断面図であ
る。同図において、’　ａｍ　’ｂ　、１゜はそれぞれ
第１．第２．第３のグランド接続層、２＆＊２ｂ＋２ｃ
はそれぞれ第１．第２．第３の電源接続層、３ａ。

３ｂはそれぞれ第１．第２の信号接続層、４は信号接続
用スルーホール、５は改造用スルーホール、６はグラン
ド接続用スルーホールであり、これらの各接続Ｍ　Ｉａ
＊１ｂ、１ｅｙ２１Ｌ＊２ｂｅ２ｅ＊　ａ、　ｔ３ｂは
それぞれ各プリント配線板１０上の所要部分に銅箔によ
りパターン形成され積層形成されて対応するスルーホー
ル４，５．６にそれぞれ電気的に接続されている。なお
、１２は信号接続用スルーホール４と改造用スルーホー
ル５との間に銅箔パターンで形成された改造用パターン
である。

このように構成される多層プリント配線板は、内層で各
信号接続層３ａ、３ｂが２層１組となって信号ペア層間
の接続を行なうダイアホール１１以外のスルーホール４
，５．６はすべて全廖にわたって貫通されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このように構成される多層ブリント配線
板は、信号接続用スルーホール４および改造用スルーホ
ール５がすべて全層貫通のスルーホールであるため、グ
ランド接続層１ａｙ１ｂ、１ｃおよび電源接続層２ａｓ
２ｂ＊２Ｃにおいては、前記スルーホール４，５と、グ
ランド接続層１ａ＋１ｂｊｃおよび電源接続＃　２ａ　
ｔ２ｂ　ｅ　２ｃとを分離するためにグランドｍＦｊＪ
！２１ａ、１ｂ、１ｃおよび電源接続Ｍ　２ａ　ａ　２
ｂ　ｅ２ＣＣ）銅箔と信号接続、改造用スルーホール４
，５との間に銅箔のないクリアランス部分を設けなけれ
ばならない８例えば第６図に示すようにプリント配線板
１０の赤面にスルーホールが形成される場合、信号接続
、改造用スルーホール４，５に対して第７図に示すよう
にグランド接続層１　＆　ｓ　１　ｂ　ｅ　１　ｃには
銅箔のないクリアランス１３を設けなければならｉい。

したがって信号接続、改造用スルーホール４．５の数量
が壇大するのに伴なって第５図に示す電源接続層２ＪＬ
ｓ２ｂ＊２Ｃおよびグランド接続層１＆。

ｌｂ、　１ｃの銅箔部分の面積が小さくなり、電圧降下
が大きくなるという欠点がめった。また、この電圧降下
が大きくなった分だけ補正するために電源接続層２ａ　
＋　２ｂ　＋２　ｃおよびグランド接続層１　ａ、　１
ｂｔ１゜のγ（月を増加させるかまたはその銅箔の厚さ
を増加させるとしてもプリント配線板１０の生産性を低
下させるという問題が生じる。

本発明は、電源撥続層、グランド接続層の銅箔部分の面
積を拡大させ、電圧降下を低下させることができる多層
プリント配線板を提供することを目的としている。

〔間を点を解決するための手段〕

本発明に係わる多層プリント配線板は、電源。

グランド接絣層のみを有する第１のプリント配線板と、
少なくとも一層の信号接続層、この信号接続層と接続さ
れる改造用スルーホールおよびこのスルーホールに表面
層で接続される改造用パターンを有する第２のプリント
配線板とを改造用パターンが表面層となるように積層し
、前記改造用スルーホール以外の部位に全層にわたるス
ルーホール接続を設けたものでおる。

〔作　用〕

本発明においては、電源、グランド供給層には改造用ス
ルーホールが貫通されないので、広い面積が確保される
。

〔実施例〕

次に図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明による多層プリント配線板の一実施例を
示す断面図で、第２図および第３図は第１図の多層プリ
ント配線板を構成する第１のプリント配線板および第２
のプリント配線板をそれぞれ示したものであり、前述の
図と同一または相当部分には同一符号を付しである。こ
れらの図において、第２図に示す第１のプリント配線板
２０は、各プリント配線板１０に主（（信号接続層３ａ
ｙ３ｂが積層形成されて構成されており、この場合、グ
ランド接続層１ａ＊１９＋１ｃけ信号接続層３ａｐ３ｂ
相互間の電気的特性を低下させないように設けられてい
る。

また、この第１のプリント配線板２０には改造用スルー
ホール８が穿設されており、このスルーホール８は内層
の信号接続層３ａｙ３ｂと接続されるとともに表面層に
形成された改造用パターン１２に接続され、さらに搭載
される電子部品、コネクタ等の接続ピンに対応する個所
には積層後、スルーホール大が穿設される部分１４が形
成されている。

一方、第３図に示す第２のプリント配線板３０は、各プ
リント配線板１０に電源接続層２ａ＊２ｂおよびグラン
ド接続層１ａ、１ｂのみがそれぞれ積層形成されており
、さらに搭載される電子部品、コネクタ等の接続ピンに
対応すゐ個所には積層後スルーホール穴が穿設される部
分１５が形成されている。

このスルーホール穴穿設部分１５は前述したスルーホー
ル穴穿設部分１４と同様に前述した接続ピンが信号ピン
であれば、前述した電源接続層２ａ。

２ｂおよびグランド接続層１ａ−１ｂは銅箔のないクリ
アランス部分１３ｔ−設けて信号接続ピンと切り離し、
グランドピンであれば、グランド接続層１ａ＋１ｂのみ
で接続させ、電源接続層２．．２ｂではクリアランス部
分を設ける。電源接続ピンも同様である。

このように構成される第１のプリント配線板２０と第２
のプリント配線板３０とは第１図に示すように改造用パ
ターン１２が表面層となるようにして絶縁層４０を介し
て積層配置さね、前述した第１のプリント配線板２ｏの
スルーホール穴を穿設する部分１４と、第２のプリント
配線板３０のスルーホール穴を穿設する部分１５とを連
通させて信号接続用スルーホール４およびグランド接続
用スルーホール６が形成されている。また、改造用パタ
ーン１２は表面層にあり、信号ビンの挿入される信号接
続用スルーホール４と、改造用スルーホール８とが接続
されており、改造等でプリント配線板で接続していたパ
ターンが不用となったときはこの改造パターン１２を切
断し、信号接続用スルーホール４とパター７１２とを切
り離す。ここで、改造用スルーホール８は信号接続層３
ａｓ３ｂのみに接続されるので、電源接続層２１Ｌｐ　
２ｂおよびグランド接続層１ａ−１ｂにおいては、信号
接続用スルーホール４と同様に電源供給の点から見ると
、障害となる。

したがって、本発明においては、改造用スルーホール８
をできるだけ不必要な電源接続層２ａｎ２ｂおよびグラ
ンド接続層１ａ、１　ｂに設けないように構成するもの
である。具体的には第６図に示すような表面層を有する
プリント配線板１０があり、これに信号接続用スルーホ
ール４および改造用スルーホール５が設けられている場
合、グランド接続７ｄ１ａ−１ｂｊｃの銅箔パターンは
従来では第７図に斜線部分で示すようになり、本実施例
によれば第４図に斜線部分で示すように銅箔部分の面積
が大きくなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、プリント配線板に
設けられる改造用スルーホールが電源。

グランド接着層に設定されるのを最小限に抑えることに
より、電源供給の際の電圧降下を最小限に抑えることが
できるので、電源供給能力が同一であれば、電源接続層
の数を減少させることができるという極めて優れた効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による多層プリント配線板の一実施例を
示す断面図、第２図は第１図の第１のプリント配線板を
示す断面図、第３図は第１図の第２のプリント配線板を
示す断面図、第４図は本発明に係わるプリント配線の表
面層パターンを示す平面図、第５図は本発明に係わるグ
ランド接続層を示す平面図、第６図は従来の多層プリン
ト配線板を示す断面図、第７図は従来のグランド接続層
を示す平面図である。 １ａｙ１ｂｓ１ｃ・・・・グランド接続層、２ａ＊２ｂ
ｔ２ｃｅ−・・電源接続層、３ａ＊３ｂ・・・・信号接
続層、４・・・・信号接続用スルーホール、５＠・・畳
改造用スルーホール、６・・・−グランド接続用スルー
ホール、１０％・・・プリント配線板、１１・０・・ヴ
イアホール、１２・・・・改造用パターン、１３１１・
・・クリアランス、１４，１５０．・、スルーホール穴
穿設部分、２０１１１１＠＠第１のプリント配線板、３
０・・・・第２のプリント配線板、４０・・拳・絶縁層
。 特許出願人　　日本電気株式会社 代　　理　　人　　山　州政　樹（ｎか２名）第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電源、グランド接続層のみを有する第１のプリント配
   線板と、少なくとも一層の信号接続層、該信号接続層と
   接続される改造用スルーホールおよび該スルーホールに
   表面層で接続される改造用パターンを有する第２のプリ
   ント配線板とを改造用パターンが表面層となるように積
   層し、前記改造用スルーホール以外の部位に全層にわた
   るスルーホール接続を設けたことを特徴とする多層プリ
   ント配線板。