JPH02180406A - 平面アンテナ基板の製造法 - Google Patents
平面アンテナ基板の製造法Info
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- JPH02180406A JPH02180406A JP33500088A JP33500088A JPH02180406A JP H02180406 A JPH02180406 A JP H02180406A JP 33500088 A JP33500088 A JP 33500088A JP 33500088 A JP33500088 A JP 33500088A JP H02180406 A JPH02180406 A JP H02180406A
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- Japan
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- antenna
- antenna board
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、マイクロ波帯又は準マイクロ波帯の平面アン
テナ基板を製造するに当って、アンテナ基板とプリアン
プ基板との間にアース層を介在させた三層構造に一体的
に構成可能であって、その間に必要なスルーホール導通
処理を順次流しながら、整合性の良好な且つ信号の減衰
乃至は損失を最小化する為の小型平面化を達成すること
の可能な平面アンテナ基板の製造法に関する。
テナ基板を製造するに当って、アンテナ基板とプリアン
プ基板との間にアース層を介在させた三層構造に一体的
に構成可能であって、その間に必要なスルーホール導通
処理を順次流しながら、整合性の良好な且つ信号の減衰
乃至は損失を最小化する為の小型平面化を達成すること
の可能な平面アンテナ基板の製造法に関する。
「従来技術とその問題点」
マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯に於ける従来の受
信アンテナ装置は、ヘリカルアンテナ又は平面アンテナ
とプリアンプとを各々別体に構成し、これら両者をケー
ブルを介してコネクターで結合接続した構造が一般的で
ある為、装置全体が大型化する一方、それら両者間をケ
ーブル及びコネクターを介して接続する都合上、装置の
コスト高は避けられず、また、信号の減衰や損失も無視
し難いものがある。更に、受信アンテナ装置全体の大型
化は、設置作業の困難性或いは設置場所の制約が実用上
大きな問題となる。
信アンテナ装置は、ヘリカルアンテナ又は平面アンテナ
とプリアンプとを各々別体に構成し、これら両者をケー
ブルを介してコネクターで結合接続した構造が一般的で
ある為、装置全体が大型化する一方、それら両者間をケ
ーブル及びコネクターを介して接続する都合上、装置の
コスト高は避けられず、また、信号の減衰や損失も無視
し難いものがある。更に、受信アンテナ装置全体の大型
化は、設置作業の困難性或いは設置場所の制約が実用上
大きな問題となる。
「発明の目的及び構成」
本発明は、上記従来の受信アンテナ装置の有する諸問題
を好適に解消し、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯
の平面アンテナ基板を製作する際に、アンテナ基板とプ
リアンプ基板との間にアース層を介在させた三層構造に
一体的に製造することにより、小型平面化の達成と共に
信号減衰の最小化を図るように構成し、併せて不要なう
°ンドやオーブン端ライン等を形成することなく安定し
た回路条件で動作可能な平面アンテナ基板の製造法を提
供するものである。
を好適に解消し、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯
の平面アンテナ基板を製作する際に、アンテナ基板とプ
リアンプ基板との間にアース層を介在させた三層構造に
一体的に製造することにより、小型平面化の達成と共に
信号減衰の最小化を図るように構成し、併せて不要なう
°ンドやオーブン端ライン等を形成することなく安定し
た回路条件で動作可能な平面アンテナ基板の製造法を提
供するものである。
その為に、本発明の平面アンテナ基板の製造法によれば
、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯の信号を受信す
るために、アンテナ基板とプリアンプ基板との間にアー
ス層を介在させた三層構造の平面アンテナ基板を製造す
るに際し、上記アンテナ基板と該アース層及び上記プリ
アンプ基板と該アース層との間に必要なスルーホールを
予め穿設した後、これらアンテナ基板、アース層及びプ
リアンプ基板を積層し、次いで上記アンテナ基板とプリ
アンプ基板との間に必要な貫通スルーホールを設けた後
、全面のスルーホールメッキを施し、最後に上記アンテ
ナ基板とプリアンプ基板の為のアンテナパターン及び回
路配線パターンをエツチング形成することを特徴とする
もので、この手法で構成された平面アンテナ基板は、好
ましくないインビダンスを形成することなく整合条件の
極めて良好な小型平面アンテナ装置を構成できる。
、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯の信号を受信す
るために、アンテナ基板とプリアンプ基板との間にアー
ス層を介在させた三層構造の平面アンテナ基板を製造す
るに際し、上記アンテナ基板と該アース層及び上記プリ
アンプ基板と該アース層との間に必要なスルーホールを
予め穿設した後、これらアンテナ基板、アース層及びプ
リアンプ基板を積層し、次いで上記アンテナ基板とプリ
アンプ基板との間に必要な貫通スルーホールを設けた後
、全面のスルーホールメッキを施し、最後に上記アンテ
ナ基板とプリアンプ基板の為のアンテナパターン及び回
路配線パターンをエツチング形成することを特徴とする
もので、この手法で構成された平面アンテナ基板は、好
ましくないインビダンスを形成することなく整合条件の
極めて良好な小型平面アンテナ装置を構成できる。
「実 施 例」
図面はその一実施例を示すものであって、この平面アン
テナ基板１は、第１図の如く、マイクロ波帯又は準マイ
クロ波帯の受信に対応したアンテナパターン３を外面に
形成したアンテナ基板２と、その直下に配置したプリア
ンプ基板５とをアース層４を共用下に一体的に積層した
小型平面的な三層の構造からなる。
テナ基板１は、第１図の如く、マイクロ波帯又は準マイ
クロ波帯の受信に対応したアンテナパターン３を外面に
形成したアンテナ基板２と、その直下に配置したプリア
ンプ基板５とをアース層４を共用下に一体的に積層した
小型平面的な三層の構造からなる。
第２図は斯かる平面アンテナ基板１を製作する為の説明
図であって、この実施例では、アース層１３は、アンテ
ナ基板及びプリアンプ基板の積層中間層に配置され、そ
の積層時に両基板の基材と〔登録商標〕 してのテフロン樹脂層１２．１４は一体的に熱融着され
る。そして、斯かる両基板の熱融着積層に先立って、ア
ース層１３に対するアンテナ基板及びプリアンプ基板の
各導電箔１１．１５には予めスルーホールを各別に設け
、上記積層一体化融着後に両導電箔１１．１５に対する
貫通スルーホールを穿設した後、同図のように全面のス
ルーホールメッキ処理を施して所要のスルーホール導通
部１６．１７．１８を形成した段階で、各導電箔１１及
び１５にエツチング手段によるパターンニング処理を加
えると、アンテナ基板２側のアンテナパターン３とプリ
アンプ基板５側に必要な回路配線パターンとを形成する
ことができる。
図であって、この実施例では、アース層１３は、アンテ
ナ基板及びプリアンプ基板の積層中間層に配置され、そ
の積層時に両基板の基材と〔登録商標〕 してのテフロン樹脂層１２．１４は一体的に熱融着され
る。そして、斯かる両基板の熱融着積層に先立って、ア
ース層１３に対するアンテナ基板及びプリアンプ基板の
各導電箔１１．１５には予めスルーホールを各別に設け
、上記積層一体化融着後に両導電箔１１．１５に対する
貫通スルーホールを穿設した後、同図のように全面のス
ルーホールメッキ処理を施して所要のスルーホール導通
部１６．１７．１８を形成した段階で、各導電箔１１及
び１５にエツチング手段によるパターンニング処理を加
えると、アンテナ基板２側のアンテナパターン３とプリ
アンプ基板５側に必要な回路配線パターンとを形成する
ことができる。
斯かる平面アンテナ基板の製造法では、余分なランド部
や迂回パターン部或いはオープン端ライン等の不要な回
路部分を生じないので、好ましくないインダクタンスや
キャパシタンスとして作用する部分を排除可能となり、
回路の整合条件の優れた平面アンテナ基板を製作でき、
従って、小型高性能の平面受信アンテナ装置を構成でき
る。
や迂回パターン部或いはオープン端ライン等の不要な回
路部分を生じないので、好ましくないインダクタンスや
キャパシタンスとして作用する部分を排除可能となり、
回路の整合条件の優れた平面アンテナ基板を製作でき、
従って、小型高性能の平面受信アンテナ装置を構成でき
る。
ところで、第３図のように、貫通スルーホールメッキ導
通部１８を形成しても、その一部に接続さ、れなランド
部分１３Ａを残す構造や、若しくは第４図の如く、二重
のアース層２１．２２を重ね合わせ、それらの一部２１
Ａ、２２Ａをランドの如く残して導通ビン１９で上下の
導電箔１１、Ｉ５の導通を取る場合には、迂回パターン
及び不要ランドを生ずる要因となって、これらは好まし
くないインダクタンスやキャパシタンスとして作用する
ので、回路条件を相違させる虞がある。従って、このよ
うな構造の採用は回避すべきである。
通部１８を形成しても、その一部に接続さ、れなランド
部分１３Ａを残す構造や、若しくは第４図の如く、二重
のアース層２１．２２を重ね合わせ、それらの一部２１
Ａ、２２Ａをランドの如く残して導通ビン１９で上下の
導電箔１１、Ｉ５の導通を取る場合には、迂回パターン
及び不要ランドを生ずる要因となって、これらは好まし
くないインダクタンスやキャパシタンスとして作用する
ので、回路条件を相違させる虞がある。従って、このよ
うな構造の採用は回避すべきである。
なお、斯かる平面アンテナ基板ｌは、樹脂性部材等の外
装ケース内に密封収納して、基板全体の機械的強度並び
に耐候性等を確保できる。
装ケース内に密封収納して、基板全体の機械的強度並び
に耐候性等を確保できる。
「発明の効果」
本発明に係る平面アンテナ基板の製造法によれば、以上
のとおり、内部アース層とに必要なスルーホールを予め
形成すると共に、一体止積層処理後にアンテナ基板とプ
リアンプ基板との間に要する貫通スルーホールを設けた
段階で一括したスル−ホールメツキによる導通化処理を
施し、最後にアンテナ基板とプリアンプ基板とに必要な
パターン形成を行うように構成したので、平面アンテナ
基板全体の小型平面化を図れると共に、回路条件の良好
な整合性の高い実用上極めて優れた平面アンテナ基板を
提供できる。
のとおり、内部アース層とに必要なスルーホールを予め
形成すると共に、一体止積層処理後にアンテナ基板とプ
リアンプ基板との間に要する貫通スルーホールを設けた
段階で一括したスル−ホールメツキによる導通化処理を
施し、最後にアンテナ基板とプリアンプ基板とに必要な
パターン形成を行うように構成したので、平面アンテナ
基板全体の小型平面化を図れると共に、回路条件の良好
な整合性の高い実用上極めて優れた平面アンテナ基板を
提供できる。
アンテナ基板とプリアンプ基板とをアース層の共用下に
一体な三層構造に構成しであるので、受信信号の減衰乃
至は損失を最小化できる。
一体な三層構造に構成しであるので、受信信号の減衰乃
至は損失を最小化できる。
第１図は本発明の製造法に従って構成された平面アンテ
ナ基板の概念的な斜視構成図、第２図は本発明の一実施
例による平面アンチ基板の概念的な製作説明図、 第３図は第２図の平面アンテナ基板の製法を変更した場
合に不要なランド部等を生ずる例を示す説明図、そして
、 第４図はアンテナ基板とプリアンプ基板との導通手段と
して導通ビンを使用した場合の問題を同様に説明する図
である。 ■ １６〜 ｌ ８ ： 面アンテナ基板 ン テ す 基 板 ンテナパターン ス 層 リ ア ン ブ 基 板 箔等の導電箔 フロン樹脂基材 ス 層 フロン樹脂基材 箔等の導電箔 通 部 通 ピ ン ー〕 〜 へ
ナ基板の概念的な斜視構成図、第２図は本発明の一実施
例による平面アンチ基板の概念的な製作説明図、 第３図は第２図の平面アンテナ基板の製法を変更した場
合に不要なランド部等を生ずる例を示す説明図、そして
、 第４図はアンテナ基板とプリアンプ基板との導通手段と
して導通ビンを使用した場合の問題を同様に説明する図
である。 ■ １６〜 ｌ ８ ： 面アンテナ基板 ン テ す 基 板 ンテナパターン ス 層 リ ア ン ブ 基 板 箔等の導電箔 フロン樹脂基材 ス 層 フロン樹脂基材 箔等の導電箔 通 部 通 ピ ン ー〕 〜 へ
Claims (1)
- マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯の信号を受信する
ために、アンテナ基板とプリアンプ基板との間にアース
層を介在させた三層構造の平面アンテナ基板を製造する
に際し、上記アンテナ基板と該アース層及び上記プリア
ンプ基板と該アース層との間に必要なスルーホールを予
め穿設した後、これらアンテナ基板、アース層及びプリ
アンプ基板を積層し、次いで上記アンテナ基板とプリア
ンプ基板との間に必要な貫通スルーホールを設けた後、
全面のスルーホールメッキを施し、最後に上記アンテナ
基板とプリアンプ基板の為のアンテナパターン及び回路
配線パターンをエッチング形成することを特徴とする平
面アンテナ基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63335000A JP2665607B2 (ja) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | 平面アンテナ基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63335000A JP2665607B2 (ja) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | 平面アンテナ基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180406A true JPH02180406A (ja) | 1990-07-13 |
| JP2665607B2 JP2665607B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18283613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63335000A Expired - Fee Related JP2665607B2 (ja) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | 平面アンテナ基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665607B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518112U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| JPH0518113U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| JPH0518114U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107305A (en) * | 1979-02-13 | 1980-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | Microstrip antenna |
| JPS5981110U (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-01 | 株式会社東芝 | アンテナ装置 |
| JPH01133771U (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 |
-
1988
- 1988-12-30 JP JP63335000A patent/JP2665607B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107305A (en) * | 1979-02-13 | 1980-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | Microstrip antenna |
| JPS5981110U (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-01 | 株式会社東芝 | アンテナ装置 |
| JPH01133771U (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518112U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| JPH0518113U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| JPH0518114U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2665607B2 (ja) | 1997-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |