JP2665607B2 - 平面アンテナ基板の製造法 - Google Patents
平面アンテナ基板の製造法Info
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- JP2665607B2 JP2665607B2 JP63335000A JP33500088A JP2665607B2 JP 2665607 B2 JP2665607 B2 JP 2665607B2 JP 63335000 A JP63335000 A JP 63335000A JP 33500088 A JP33500088 A JP 33500088A JP 2665607 B2 JP2665607 B2 JP 2665607B2
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、マイクロ波帯又は準マイクロ波帯の平面ア
ンテナ基板を製造するに当って、アンテナ基板とプリア
ンプ基板との間にアース層を介在させた三層構造に一体
的に構成可能であって、その間に必要なスルーホール導
通処理を順次施しながら、整合性の良好な且つ信号の減
衰乃至は損失を最小化する為の小型平面化を達成するこ
との可能な平面アンテナ基板の製造法に関する。
ンテナ基板を製造するに当って、アンテナ基板とプリア
ンプ基板との間にアース層を介在させた三層構造に一体
的に構成可能であって、その間に必要なスルーホール導
通処理を順次施しながら、整合性の良好な且つ信号の減
衰乃至は損失を最小化する為の小型平面化を達成するこ
との可能な平面アンテナ基板の製造法に関する。
「従来技術とその問題点」 マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯に於ける従来の
受信アンテナ装置は、ヘリカルアンテナ又は平面アンテ
ナとプリアンプとを各々別体に構成し、これら両者をケ
ーブルを介してコネクターで結合接続した構造が一般的
である為、装置全体が大型化する一方、それら両者間を
ケーブル及びコネクターを介して接続する都合上、装置
のコスト高は避けられず、また、信号の減衰や損失も無
視し難いものがある。更に、受信アンテナ装置全体の大
型化は、設置作業の困難性或いは設置場所の制約が実用
上大きな問題となる。
受信アンテナ装置は、ヘリカルアンテナ又は平面アンテ
ナとプリアンプとを各々別体に構成し、これら両者をケ
ーブルを介してコネクターで結合接続した構造が一般的
である為、装置全体が大型化する一方、それら両者間を
ケーブル及びコネクターを介して接続する都合上、装置
のコスト高は避けられず、また、信号の減衰や損失も無
視し難いものがある。更に、受信アンテナ装置全体の大
型化は、設置作業の困難性或いは設置場所の制約が実用
上大きな問題となる。
「発明の目的及び構成」 本発明は、上記従来の受信アンテナ装置の有する諸問
題を好適に解消し、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波
帯の平面アンテナ基板を製作する際に、アンテナ基板と
プリアンプ基板との間にアース層を介在させた三層構造
に一体的に製造することにより、小型平面化の達成と共
に信号減衰の最小化を図るように構成し、併せて不要な
ランドやオープン端ライン等を形成することなく安定し
た回路条件で動作可能な平面アンテナ基板の製造法を提
供するものである。
題を好適に解消し、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波
帯の平面アンテナ基板を製作する際に、アンテナ基板と
プリアンプ基板との間にアース層を介在させた三層構造
に一体的に製造することにより、小型平面化の達成と共
に信号減衰の最小化を図るように構成し、併せて不要な
ランドやオープン端ライン等を形成することなく安定し
た回路条件で動作可能な平面アンテナ基板の製造法を提
供するものである。
その為に、本発明の平面アンテナ基板の製造法によれ
ば、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯の信号を受信
するために、アンテナ基板とプリアンプ基板との間にア
ース層を介在させた三層構造の平面アンテナ基板を製造
するに際し、上記アンテナ基板と該アース層及び上記プ
リアンプ基板と該アース層との間に必要なスルーホール
を予め穿設した後、これらアンテナ基板、アース層及び
プリアンプ基板を積層し、次いで上記アンテナ基板とプ
リアンプ基板との間に必要な貫通スルーホールを設けた
後、全面のスルーホールメッキを施し、最後に上記アン
テナ基板とプリアンプ基板の為のアンテナパターン及び
回路配線パターンをエッチング形成することを特徴とす
るもので、この手法で構成された平面アンテナ基板は、
好ましくないインピダンスを形成することなく整合条件
の極めて良好な小型平面アンテナ装置を構成できる。
ば、マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯の信号を受信
するために、アンテナ基板とプリアンプ基板との間にア
ース層を介在させた三層構造の平面アンテナ基板を製造
するに際し、上記アンテナ基板と該アース層及び上記プ
リアンプ基板と該アース層との間に必要なスルーホール
を予め穿設した後、これらアンテナ基板、アース層及び
プリアンプ基板を積層し、次いで上記アンテナ基板とプ
リアンプ基板との間に必要な貫通スルーホールを設けた
後、全面のスルーホールメッキを施し、最後に上記アン
テナ基板とプリアンプ基板の為のアンテナパターン及び
回路配線パターンをエッチング形成することを特徴とす
るもので、この手法で構成された平面アンテナ基板は、
好ましくないインピダンスを形成することなく整合条件
の極めて良好な小型平面アンテナ装置を構成できる。
「実施例」 図面はその一実施例を示すものであって、この平面ア
ンテナ基板１は、第１図の如く、マイクロ波帯又は準マ
イクロ波帯の受信に対応したアンテナパターン３を外面
に形成したアンテナ基板２と、その直下に配置したプリ
アンプ基板５とをアース層４を共用下に一体的に積層し
た小型平面的な三層の構造からなる。
ンテナ基板１は、第１図の如く、マイクロ波帯又は準マ
イクロ波帯の受信に対応したアンテナパターン３を外面
に形成したアンテナ基板２と、その直下に配置したプリ
アンプ基板５とをアース層４を共用下に一体的に積層し
た小型平面的な三層の構造からなる。
第２図は斯かる平面アンテナ基板１を製作する為の説
明図であって、この実施例では、アース層13は、アンテ
ナ基板及びプリアンプ基板の積層中間層に配置され、そ
の積層時に両基板の基材としてのテフロン（登録商標）
樹脂層12、14は一体的に熱融着される。そして、斯かる
両基板の熱融着積層に先立って、アース層13に対するア
ンテナ基板及びプリアンプ基板の各導電箔11、15には予
めスルーホールを各別に設け、上記積層一体化融着後に
両導電箔11、15に対する貫通スルーホールを穿設した
後、同図のように全面のスルーホールメッキ処理を施し
て所要のスルーホール導通部16、17、18を形成した段階
で、各導電箔11及び15にエッチング手段によるパターン
ニング処理を加えると、アンテナ基板２側のアンテナパ
ターン３とプリアンプ基板５側に必要な回路配線パター
ンとを形成することができる。
明図であって、この実施例では、アース層13は、アンテ
ナ基板及びプリアンプ基板の積層中間層に配置され、そ
の積層時に両基板の基材としてのテフロン（登録商標）
樹脂層12、14は一体的に熱融着される。そして、斯かる
両基板の熱融着積層に先立って、アース層13に対するア
ンテナ基板及びプリアンプ基板の各導電箔11、15には予
めスルーホールを各別に設け、上記積層一体化融着後に
両導電箔11、15に対する貫通スルーホールを穿設した
後、同図のように全面のスルーホールメッキ処理を施し
て所要のスルーホール導通部16、17、18を形成した段階
で、各導電箔11及び15にエッチング手段によるパターン
ニング処理を加えると、アンテナ基板２側のアンテナパ
ターン３とプリアンプ基板５側に必要な回路配線パター
ンとを形成することができる。
斯かる平面アンテナ基板の製造法では、余分なランド
部や迂回パターン部或いはオープン端ライン等の不要な
回路部分を生じないので、好ましくないインダクタンス
やキャパシタンスとして作用する部分を排除可能とな
り、回路の整合条件の優れた平面アンテナ基板を製作で
き、従って、小型高性能の平面受信アンテナ装置を構成
できる。
部や迂回パターン部或いはオープン端ライン等の不要な
回路部分を生じないので、好ましくないインダクタンス
やキャパシタンスとして作用する部分を排除可能とな
り、回路の整合条件の優れた平面アンテナ基板を製作で
き、従って、小型高性能の平面受信アンテナ装置を構成
できる。
ところで、第３図のように、貫通スルーホールメッキ
導通部18を形成しても、その一部に接続されたランド部
分13Aを残す構造や、若しくは第４図の如く、二重のア
ース層21、22を重ね合わせ、それらの一部21A、22Aをラ
ンドの如く残して導通ピン19で上下の導電箔11、15の導
通を取る場合には、迂回パターン及び不要ランドを生ず
る要因となって、これらは好ましくないインダクタンス
やキャパシタンスとして作用するので、回路条件を相違
させる虞がある。従って、このような構造の採用は回避
すべきである。
導通部18を形成しても、その一部に接続されたランド部
分13Aを残す構造や、若しくは第４図の如く、二重のア
ース層21、22を重ね合わせ、それらの一部21A、22Aをラ
ンドの如く残して導通ピン19で上下の導電箔11、15の導
通を取る場合には、迂回パターン及び不要ランドを生ず
る要因となって、これらは好ましくないインダクタンス
やキャパシタンスとして作用するので、回路条件を相違
させる虞がある。従って、このような構造の採用は回避
すべきである。
なお、斯かる平面アンテナ基板１は、樹脂性部材等の
外装ケース内に密封収納して、基板全体の機械的強度並
びに耐候性等を確保できる。
外装ケース内に密封収納して、基板全体の機械的強度並
びに耐候性等を確保できる。
「発明の効果」 本発明に係る平面アンテナ基板の製造法によれば、以
上のとおり、内部アース層とに必要なスルーホールを予
め形成すると共に、一体化積層処理後にアンテナ基板と
プリアンプ基板との間に要する貫通スルーホールを設け
た段階で一括したスルーホールメッキによる導通化処理
を施し、最後にアンテナ基板とプリアンプ基板とに必要
なパターン形成を行うように構成したので、平面アンテ
ナ基板全体の小型平面化を図れると共に、回路条件の良
好な整合性の高い実用上極めて優れた平面アンテナ基板
を提供できる。
上のとおり、内部アース層とに必要なスルーホールを予
め形成すると共に、一体化積層処理後にアンテナ基板と
プリアンプ基板との間に要する貫通スルーホールを設け
た段階で一括したスルーホールメッキによる導通化処理
を施し、最後にアンテナ基板とプリアンプ基板とに必要
なパターン形成を行うように構成したので、平面アンテ
ナ基板全体の小型平面化を図れると共に、回路条件の良
好な整合性の高い実用上極めて優れた平面アンテナ基板
を提供できる。
アンテナ基板とプリアンプ基板とをアース層の共用下
に一体な三層構造に構成してあるので、受信信号の減衰
乃至は損失を最小化できる。
に一体な三層構造に構成してあるので、受信信号の減衰
乃至は損失を最小化できる。
第１図は本発明の製造法に従って構成された平面アンテ
ナ基板の概念的な斜視構成図、 第２図は本発明の一実施例による平面アンテナ基板の概
念的な製作説明図、 第３図は第２図の平面アンテナ基板の製法を変更した場
合に不要なランド部等を生ずる例を示す説明図、そし
て、 第４図はアンテナ基板とプリアンプ基板との導通手段と
して導通ピンを使用した場合の問題を同様に説明する図
である。 1:平面アンテナ基板 2:アンテナ基板 3:アンテナパターン 4:アース層 5:プリアンプ基板 11:銅箔等の導電箔 12:テフロン（登録商標）樹脂基材 13:アース層 14:テフロン（登録商標）樹脂基材 15:銅箔等の導電箔 16〜18:導通部 19:導通ピン
ナ基板の概念的な斜視構成図、 第２図は本発明の一実施例による平面アンテナ基板の概
念的な製作説明図、 第３図は第２図の平面アンテナ基板の製法を変更した場
合に不要なランド部等を生ずる例を示す説明図、そし
て、 第４図はアンテナ基板とプリアンプ基板との導通手段と
して導通ピンを使用した場合の問題を同様に説明する図
である。 1:平面アンテナ基板 2:アンテナ基板 3:アンテナパターン 4:アース層 5:プリアンプ基板 11:銅箔等の導電箔 12:テフロン（登録商標）樹脂基材 13:アース層 14:テフロン（登録商標）樹脂基材 15:銅箔等の導電箔 16〜18:導通部 19:導通ピン
Claims (1)
- 【請求項１】マイクロ波帯若しくは準マイクロ波帯の信
号を受信するために、アンテナ基板とプリアンプ基板と
の間にアース層を介在させた三層構造の平面アンテナ基
板を製造するに際し、上記アンテナ基板とアース層及び
上記プリアンプ基板と該アース層との間に必要なスルー
ホールを予め穿設した後、これらアンテナ基板、アース
層及びプリアンプ基板を積層し、次いで上記アンテナ基
板とプリアンプ基板との間に必要な貫通スルーホールを
設けた後、全面のスルーホールメッキを施し、最後に上
記アンテナ基板とプリアンプ基板の為のアンテナパター
ン及び回路配線パターンをエッチング形成することによ
り層間接続に生ずる不要ランドや迂回パターン部或いは
オープン端となるラインを排除するように形成すること
を特徴とする平面アンテナ基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63335000A JP2665607B2 (ja) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | 平面アンテナ基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63335000A JP2665607B2 (ja) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | 平面アンテナ基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180406A JPH02180406A (ja) | 1990-07-13 |
| JP2665607B2 true JP2665607B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18283613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63335000A Expired - Fee Related JP2665607B2 (ja) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | 平面アンテナ基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665607B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518113U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| JPH0518112U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| JPH0518114U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107305A (en) * | 1979-02-13 | 1980-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | Microstrip antenna |
| JPS5981110U (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-01 | 株式会社東芝 | アンテナ装置 |
| JPH0530374Y2 (ja) * | 1988-03-08 | 1993-08-03 |
-
1988
- 1988-12-30 JP JP63335000A patent/JP2665607B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02180406A (ja) | 1990-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |