JPH0680964B2 - ストリップラインを有する回路装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高周波回路に用いられるトリプレートストリ
ップラインを有する回路装置に関する。

［従来の技術］ 多層誘電体基板の一方の主面と他方の主面に接地導体層
を設け、ストリップライン（中心導体）を多様誘電体基
板の中に埋設した構成のトリプレートストリップライン
は公知である。

また、上述のようなトリプレートストリップラインに絶
縁基板を積層し、この絶縁基板の上に回路配線形成する
と共に回路部品を配置し、ストリップラインをスルーホ
ールの導体を介して回路配線に接続することも公知であ
る。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、トリプレートストリップラインにおいては、
ストリップラインが多層誘電体基板に埋設されているた
めに、ストリップラインのインピーダンス（インダクタ
ンス）を調整することが実質的に不可能である。このた
め、例えばストリップラインがVCO（電圧制御発振器）
のような発振回路に使用されている場合において、発振
周波数を調整する時には、ストリップラインを調整する
代りに別の回路素子を調整するか、又は誘電体基板の内
部のストリップラインに回路的に関係付けられた絶縁基
板上の別のストリップラインを調整することが必要にな
った。この種の方法によれば、ストリップラインを含む
発振回路の共振周波数の微調整は可能であっても、粗調
整は不可能又は困難であった。

そこで、本発明の目的は、ストリップラインのインピー
ダンスの粗調整を容易に行うことが可能な回路装置を提
供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、単層又は多層構成
の誘電体層と、前記誘電体層の中に埋設されているスト
リップラインと、前記誘電体層の一方の主面に設けられ
た第１の接地導体層と、 前記誘電体層の他方の主面に設けられた第２の接地導体
層と、前記第１の接地導体層の上に配置され且つ前記誘
電体層に対して積層されている絶縁体層と、前記ストリ
ップラインの互いに異なる複数の位置から前記絶縁体層
の主面に至るように形成され且つ前記第１及び第２の接
地導体層に対して接地されていない複数の引出し導体
と、前記複数の引出し導体の相互間の接続を選択的に行
うために前記絶縁層の上に形成されている接続用導体層
とを備えていることを特徴とするストリップラインを有
する回路装置に係わるものである。

なお、ストリップラインは１つのストリップライン又は
互いに分離された複数のストリップラインから成る。ま
た、接続用導体層は複数の引出し導体を互いに接続する
１つの導体層又は複数の引出し導体にそれぞれ接続され
た複数の導体層から成る。

［作 用］ 本発明においては、複数の引出し導体が設けられている
ので、複数の引出し導体の接続関係を変えることによっ
てストリップラインのインピーダンス即ちインダクタン
スを種々の値にすることができる。

接続用導体層が複数の引出し導体に対して予め接続され
ている場合には、レーザー等によって接続用導体層を選
択的に切断することによりインピーダンスが変化する。
また、複数の引出し導体に対応して複数の接続用導体層
が設けられている場合には複数の接続用導体層の相互間
を選択的に接続することによってインピーダンスが変化
する。

［第１の実施例］ 次に、第１図〜第５図に示す本発明の第１の実施例に係
わるストリップラインを有する回路装置を説明する。

この回路装置は、第１及び第２の誘電体層1a、1bから成
る多重誘電体層１と、この多重誘電体層１の中心に埋設
されたストリップライン２と、ストリップライン２に対
向する領域を有するように多重誘電体層１の一方の主面
に形成された第１の接地導体層３と、ストリップライン
２に対向する領域を有するように多重誘電体層１の他方
の主面に形成された第２の接地導体層４と、多重誘電体
層１の一方の主面上に積層された絶縁体層５とから成る
積層体６を備えている。第１及び第２の積層体1a、1bの
相互間及び第２の誘電体層1bと絶縁体層５との間は接着
剤（図示せず）によって接着されている。従って、この
積層体６は全体で３層構造になっている。なお、第１及
び第２の誘電体層1a、1b及び絶縁体層５は夫々フッ素系
合成樹脂基板から成る。

積層体６の一方の主面７即ち絶縁体層５の上面から積層
体６の他方の主面８即ち第１の誘電体層1aの下面に至る
ように複数（５個）の貫通孔９が設けられており、これ
等の壁面には引出し導体10が設けられている。貫通孔９
の壁面に設けられた導体膜から成る複数の引出し導体10
は蛇行しているストリップライン２の互いに異なる複数
位置に接続されている。なお、第１及び第２の接地導体
３、４は引出し導体10に接続されないようなパターンに
決定されている。即ち貫通孔９を囲む領域には第１及び
第２の接地導体層３、４が設けられていない。ストリッ
プライン２は延長部16を有し、この延長部16が積層体６
の側面に露出している。積層体６の側面には第１及び第
２の接地導体層３、４も露出している。

積層体６の一方の主面７上には、複数の引出し導体10を
相互に接続するための接続導体層11及び配線導体層12が
設けられている。配線導体層12にはコンデンサ、半導体
素子等の回路部品13が第１図で説明的に示すように接続
されている。

この積層体６を製作する際には、第５図に示すように、
一方の主面に印刷法で形成された導電層から成るストリ
ップライン２を有し、他方の面に印刷法で形成された第
２の接地導体層４を有する第１のプリント回路基板1a′
と、一方の面に印刷法で形成された第１の接地導体層３
を有する第２のプリント回路基板1b′と、印刷法によっ
て接続導体層11及び配線導体層12が形成された第３のプ
リント回路基板５′とを用意する。なお、各プリント回
路基板1a′、1b′、５′には貫通孔９を得るための孔を
予め形成する。

次に、第１、第２及び第３のプリント回路基板1a′、1
b′、５′を接着剤で相互に接着し、第１図及び第２図
に示す積層体６を得る。その後、選択的メッキによって
貫通孔９に導体層を形成し、これを引出し導体10とす
る。

この実施例ではストリップライン２がVCOのインダクタ
ンスとして使用されているので、発振回路の共振周波数
を粗調整する場合には、第４図で鎖線14で示すように接
続導体層11の貫通孔９の相互間を選択的にレーザー等で
切断する。ストリップライン２の共振周波数は、ストリ
ップライン２の長さに反比例するので、第４図で貫通孔
９相互間を左から右に順に切断していくと共振周波数は
順に低くなる。

上述のように本実施例によれば、ストリップライン２が
誘電体層１に埋設されているにもかかわらず、このイン
ピーダンス値を容易に調整することができる。

［第２の実施例］ 次に、第６図に示す本発明の第２の実施例の回路装置を
説明する。但し、第６図及び後述する第７図〜第９図に
おいて、第１図〜第４図と実質的に同一の部分には同一
の符号を付してその説明を省略する。

第６図では、５個の引出し導体10に接続された５個の接
続導体層11a〜11eが設けられている。この場合には、ワ
イヤ15で例えば接続導体層11a、11b間を電気的に接続す
ることによってストリップライン２の長さを変えてイン
ピーダンス及び共振周波数を調整する。これにより、第
１の実施例と同様な効果が得られる。

［第３の実施例］ 第７図及び第８図に示す第３の実施例では、複数個のス
トリップライン2a、2b、2c、2d、2eが互いに並置され、
５個の引出し導体10は５個のストリップライン2a〜2eに
それぞれ接続されている。接続導体層11は第１図と同様
に形成されているので、共振周波数の調整は第１図と同
様に行われる。なお、この場合には、並置されたストリ
ップライン2a〜2eの相互接続の数を変えることによって
共振周波数が変化する。

［第４の実施例］ 第９図に示す第４の実施例の回路装置では、第７図と同
様に複数のストリップライン2a〜2eが設けられている他
に、第６図と同様に複数個の接続導体層11a〜11eが設け
られている。従って、第６図と同様な方法で共振周波数
を調整する。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１） 引出し導体10を貫通孔９に導電ペーストを注入
することによって形成してもい。

（２） 貫通孔９及び引出し導体10を積層体６の一方の
主面７からストリップライン２までの範囲に限定しても
よい。

（３） 複数の引出し導体10の一部を第１図に示すよう
に接続導体11で相互に接続し、残分を第６図に示すよう
な個別の接続導体層11a〜11eとしてもよい。また、第１
図のストリップライン２と第７図の複数個のストリップ
ライン2a〜2eとを組み合せた構成にすることができる。

（４） 第１及び第２の誘電体層1a、1b及び絶縁体層５
をセラミックで形成することができる。この場合には、
グリーンシート（未焼成磁器シート）を積層し、しかる
後焼成することによって積層体６と同等のものを得る。

［発明の効果］ 上述から明らかなように、本発明によれば誘電体層に埋
設されているストリップラインのインピーダンスを容易
に調整することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係わる回路装置を示す
斜視図、 第２図は第１図のII−II線の断面図、 第３図は第１図のストリップラインの平面図、 第４図は第１図の回路装置の平面図、 第５図は第１図の積層体の形成方法を説明するための
図、 第６図は本発明の第２の実施例の回路装置を示す斜視
図、 第７図は本発明の第３の実施例の回路装置を示す斜視
図、 第８図は第７図のストリップラインを示す平面図、 第９図は第４の実施例の回路装置を示す斜視図である。 １……多層誘電体層、２……ストリップライン、３……
第１の接地導体層、４……第２の接地導体層、５……絶
縁体層、６……積層体、９……貫通孔、10……引出し導
体、11……接続導体層、12……配線導体層。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】単層又は多層構成の誘電体層と、 前記誘電体層の中に埋設されているストリップライン
   と、 前記誘電体層の一方の主面に設けられた第１の接地導体
   層と、 前記誘電体層の他方の主面に設けられた第２の接地導体
   層と、 前記第１の接地導体層の上に配置され且つ前記誘電体層
   に対して積層されている絶縁体層と、 前記ストリップラインの互いに異なる複数の位置から前
   記絶縁体層の主面に至るように形成され且つ前記第１及
   び第２の接地導体層に対して接続されていない複数の引
   出し導体と、 前記複数の引出し導体の相互間の接続を選択的に行うた
   めに前記絶縁層の上に形成されている接続用導体層と を備えていることを特徴とするストリップラインを有す
   る回路装置。
2. 【請求項２】前記ストリップラインが連続する１つのス
   トリップラインである請求項１項記載の回路装置。
3. 【請求項３】前記ストリップラインが分割された複数の
   ストリップラインであり、前記複数の引出し導体が前記
   複数のストリップラインにそれぞれ接続されていること
   を特徴とする請求項１記載の回路装置。
4. 【請求項４】前記接続用導体層が、前記複数の引出し導
   体にそれぞれ接続されており且つ前記複数の引出し導体
   の相互間の接続を選択的に切り離すことができるように
   形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３
   記載の回路装置。
5. 【請求項５】前記接続用導体層が、前記複数の引出し導
   体にそれぞれ接続された複数の接続用導体層である請求
   項１又は２又は３記載の回路装置。