JPH0458601A - ストリップラインを有する回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高周波回路に用いられるトリプレートストリ
ップラインを有する回路装置に関する。

［従来の技術］ 多層誘電体基板の一方の主面と他方の主面に接地導体層
を設け、ストリップライン（中心導体）を多層誘電体基
板の中に埋設した構成のトリプレートストリップライン
は公知である。

また、上述のようなトリプレートストリップラインに絶
縁基板を積層し、この絶縁基板の上に回路配線形成する
と共に回路部品を配置し、ストリップラインをスルーホ
ールの導体を介して回路配線に接続することも公知であ
る。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、トリプレートストリップラインにおいては、
ストリップラインが多層誘電体基板に埋設されているた
めに、ストリップラインのインピーダンス（インダクタ
ンス）を調整することが実質的に不可能である。このた
め、例えばストリップラインがＶＣＯ（電圧制御発振器
）のような発振回路に使用されている場合において、発
振周波数を調整する時には、ストリップラインを調整す
る代りに別の回路素子を調整するか、又は誘電体基板の
内部のストリップラインに回路的に関係付けられた絶縁
基板上の別のストリップラインを調整することが必要に
なった。この種の方法によれば、ストリップラインを含
む発振回路の共振周波数の微調整は可能であっても、粗
調整は不可能又は困難であった。

そこで、本発明の目的は、ストリップラインのインピー
ダンスの粗調整を容易に行うことが可能な回路装置を提
供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、単層又は多層構成
の誘電体層と、前記誘電体層の中に埋設されているスト
リップラインと、前記誘電体層の一方の主面に設けられ
た第１の接地導体層と、前記誘電体層の他方の主面に設
けられた第２の接地導体層と、前記第１の接地導体層の
上に配置され且つ前記誘電体層に対して積層されている
絶縁体層と、前記ストリップラインの互いに異なる複数
の位置から前記絶縁体層の主面に至るように形成され且
つ前記第１及び第２の接地導体層に対して接地されてい
ない複数の引出し導体と、前記複数の引出し導体の相互
間の接続を選択的に行うために前記絶縁層の上に形成さ
れている接続用導体層とを備えていることを特徴とする
ストリップラインを有する回路装置に係わるものである
。

なお、ストリップラインは１つのストリップライン又は
互いに分離された複数のストリップラインから成る。ま
た、接続用導体層は複数の引出し導体を互いに接続する
１つの導体層又は複数の引出し導体にそれぞれ接続され
た複数の導体層から成る。

［作　用］ 本発明においては、複数の引出し導体が設けられている
ので、複数の引出し導体の接続関係を変えることによっ
てストリップラインのインピーダンス即ちインダクタン
スを種々の値にすることができる。

接続用導体層が複数の引出し導体に対して予め接続され
ている場合には、レーザー等によって接続用導体層を選
択的に切断することによりインピーダンスが変化する。

また、複数の引出し導体に対応して複数の接続用導体層
が設けられている場合には複数の接続用導体層の相互間
を選択的に接続することによってインピーダンスが変化
する。

［第１の実施例］ 次に、第１図〜第５図に示す本発明の第１の実施例に係
わるストリップラインを有する回路装置を説明する。

この回路装置は、第１及び第２の誘電体層ｌａ。

１ｂから成る多層誘電体層１と、この多層誘電体層１の
中心に埋設されたストリップライン２と、ストリ、ツブ
ライン２に対向する領域を有するように多層誘電体層１
の一方の主面に形成された第１の接地導体層３と、スト
リップライン２に対向する領域を有するように多層誘電
体層１の他方の主面に形成された第２の接地導体層４と
、多層誘電体層１の一方の主面上に積層、された絶縁体
層５とから成る積層体６を備えている。第１及び第２の
積層体１ａ、１ｂの相互間及び第２の誘電体層１ｂと絶
縁体層５との間は接着剤（図示せず）によって接着され
ている。従って、この積層体６は全体で３層構造になっ
ている。なお、第１及び第２の誘電体層１ａ、１ｂ及び
絶縁体層５は夫々フッ素系合成樹脂基板から成る。

積層体６の一方の主面７即ち絶縁体層５の上面から積層
体６の他方の主面８即ぢ第１の誘電体層１ａの下面に至
るように複数（５個）の貫通孔９が設けられており、こ
れ等の壁面には引出し導体１０が設けられている。貫通
孔９の壁面に設けられた導体膜から成る複数の引出し導
体１０は蛇行しているストリプブライン２の互いに異な
る複数位置に接続されている。なお、第１及び第２の接
地導体３．４は引出し導体１０に接続されないようなパ
ターンに決定されている。即ち貫通孔９を囲む領域には
第１及び第２の接地導体層３．４が設けられていない。

ストリップライン２は延長部１６を有し、この延長部１
６が積層体６の側面に露出している。積層体６の側面に
は第１及び第２の接地導体層３．４も露出している。

積層体６の一方の主面７上には、複数の引出（２導体１
０を相互に接続するための接続導体層１１及び配線導体
層１２が設けられている。配線導体層１２にはコンデン
サ、半導体素子等の回路部品］３が第１図で説明的に示
すように接続されている。

この積層体６を製作する際には、第５図に示すように、
一方の主面に印刷法で形成された導電層から成るストリ
ップライン２を有し、他方の面に印刷法で形成された第
２の接地導体層４を有する第１のプリント回路基板１ａ
’　と、一方の面に印刷法で形成された第１の接地導体
層３を有する第２のプリント回路基板１ｂ’　と、印刷
法によって接続導体層１１及び配線導体層１２が形成さ
れた第３のプリント回路基板５′とを用意する。なお、
各プリント回路基板１　ａｌ　　　ｌ　ｂ／　　　５　
／　には貫通孔９を得るための孔を予め形成する。

次に、第１、第２及び第３のプリント回路基板ｌａ／　
　　ｌｂ’　　　５’を接着剤で相互に接着１２、第１
図及び第２図に示す積層体６を得る。その後、選択的メ
ツキによって貫通孔９に導体層を形成し、これを引出し
導体１０とする。

この実施例ではストリップライン２がｖＣＯのインダク
タンスとして使用されているので、発振回路の共振周波
数を粗調整する場合には、第４図で鎖線１４で示すよう
に接続導体層１１の貫通孔９の相互間を選択的にレーザ
ー等で切断する。ストリップライン２の共振周波数は、
ストリップライン２の長さに反比例するので、第４図で
貫通孔９相互間を左から右に順に切断していくと共振周
波数は順に低くなる。

上述のように本実施例によれば、ストリップライン２が
誘電体層１に埋設されているにもかかわらず、このイン
ピーダンス値は容易に調整することができる。

［第２の実施例］ 次に、第６図に示す本発明の第２の実施例の回路装置を
説明する。但し、第６図及び後述する第７図〜第９図に
おいて、第１図〜第４図と実質的に同一の部分には同一
の符号を付してその説明を省略する。

第６図では、５個の引出し導体１０に接続された５個の
接続導体層１１ａ〜ｌｉｅが設けられている。この場合
には、ワイヤ１５で例えば接続導体層１１ａ、ｌｌｂ間
を電気的に接続することによってストリップライン２の
長さを変えてインピーダンス及び共振周波数を調整する
。これにより、第１の実施例と同様な効果が得られる。

［第３の実施例］ 第７図及び第８図に示す第３の実施例では、複数個のス
トリップライン２　ａ　ｓ　２　ｂ　ｓ　２　Ｃｓ　２
　ｄ　ｘ２ｅが互いに並置され、５個の引出し導体１０
は５個のストリップライン２ａ〜２ｅにそれぞれ接続さ
れている。接続導体層１１は第１図と同様に形成されて
いるので、共振周波数の調整は第１図と同様に行われる
。なお、この場合には、並置ささたストリップライン２
８〜２ｅの相互接続の数を変えることによって共振周波
数が変化する。

［第４の実施例］ 第９図に示す第４の実施例の回路装置では、第７図と同
様に複数のストリップライン２ａ〜２ｅが設けられてい
る他に、第６図と同様に複数個の接続導体層１１８〜１
１ｅが設けられている。従って、第６図と同様な方法で
共振周波数を調整する。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）　引出し導体１０を貫通孔９に導電ペーストを注
入することによって形成してもい。

（２）　貫通孔９及び引出し導体１０を積層体６の一方
の主面７からストリップライン２まての範囲に限定して
もよい。

（３）　複数の引出し導体１０の一部責第１図に示すよ
うに接続導体１１で相互に接続し、残分を第６図に示す
ような個別の接続導体層１１ａ〜１１ｅとしてもよい。

また、第１図のストリップライン２と第７図の複数個の
ストリップライン２８〜２ｅとを組み合せた構成にする
ことができる。

（４）　第１及び第２の誘電体層１ａ、１ｂ及び絶縁体
層５をセラミックで形成することができる。この場合に
は、グリーンシート（未焼成磁器シート）を積層し、し
かる後焼成することによって積層体６と同等のものを得
る。

［発明の効果］ 上述から明らかなように、本発明によれば誘電体層に埋
設されているストリップラインのインピーダンスを容易
に調整することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係わる回路装置を示す
斜視図、 第２図は第１図の■−■線の断面図、 第３図は第１図のストリップラインの平面図、第４図は
第１図の回路装置の平面図、 第５図は第１図の積層体の形成方法を説明するための図
、 第６図は本発明の第２の実施′例の回路装置を示す斜視
図、 第７図は本発明の第３の実施例の回路装置を示す斜視図
、 第８図は第７図のストリップラインを示す平面図、 第９図は第４の実施例の回路装置を示す斜視図である。 １・・・多層誘電体層、２・・・ストリ・ツブライン、
３・・・第１の接地導体層、４・・・第２の接地導体層
、５・・・絶縁体層、６・・・積層体、９・・・貫通孔
、１０・・・引出し導体、１１・・・接続導体層、１２
・・・配線導体層。 代　　理　　人　　　高　　野　　則　　次第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【１】単層又は多層構成の誘電体層と、 前記誘電体層の中に埋設されているストリップラインと
   、 前記誘電体層の一方の主面に設けられた第１の接地導体
   層と、 前記誘電体層の他方の主面に設けられた第２の接地導体
   層と、 前記第１の接地導体層の上に配置され且つ前記誘電体層
   に対して積層されている絶縁体層と、前記ストリップラ
   インの互いに異なる複数の位置から前記絶縁体層の主面
   に至るように形成され且つ前記第１及び第２の接地導体
   層に対して接続されていない複数の引出し導体と、 前記複数の引出し導体の相互間の接続を選択的に行うた
   めに前記絶縁層の上に形成されている接続用導体層と を備えていることを特徴とするストリップラインを有す
   る回路装置。 【２】前記ストリップラインが連続する１つのストリッ
   プラインである請求項１項記載の回路装置。 【３】前記ストリップラインが分割された複数のストリ
   ップラインであり、前記複数の引出し導体が前記複数の
   ストリップラインにそれぞれ接続されていることを特徴
   とする請求項１記載の回路装置。 【４】前記接続用導体層が、前記複数の引出し導体にそ
   れぞれ接続されており且つ前記複数の引出し導体の相互
   間の接続を選択的に切り離すことができるように形成さ
   れていることを特徴とする請求項１又は２又は３記載の
   回路装置。 【５】前記接続用導体層が、前記複数の引出し導体にそ
   れぞれ接続された複数の接続用導体層である請求項１又
   は２又は３記載の回路装置。