JP3100036B2 - 多層基板を用いたvco等の高周波回路 - Google Patents
多層基板を用いたvco等の高周波回路Info
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Description
したVCO(電圧制御発振器)等の高周波回路に関する
もので、特に、共振器のQ値が高く、基板の吸湿による
共振器の周波数変動が少なく、しかも回路部品の特性イ
ンピーダンスを任意に変えることができる高周波回路に
関する。
に伴い、そこに使用されるVCOの小型化、低価格化が
強く要望されている。これに応える提案の一例は、株式
会社技術調査会発行の雑誌「エレクトロニクス実装技
術」1995.10(第11巻第10号)の第33〜3
5ページに掲載された多層チップVCOである。その断
面図は図3に示すとおりであり、多層チップVCOは多
くのセラミック基板を積層した多層基板1を備えてい
る。これらのセラミック基板のうち、中央よりやや下側
に位置するセラミック基板の一面には、VCOの一部を
構成するストリップライン共振器の中心導体2が形成さ
れている。また、このストリップライン共振器の接地導
体板として、中心導体2を上下から挟むように、多層基
板1の底面には第1のベタグランド電極3が形成され、
適宜のセラミック基板に第2のベタグランド電極4が形
成される。更に、多層基板1の側面は側面電極5によっ
て被覆されており、ストリップライン共振器の中心導体
2の一端はスルーホール内の接続導体6を介して、多層
基板1の表面に形成された回路パターン7に接続され、
中心導体2の他端は側面電極5に接続される。これによ
り、終端短絡のトリプレート型ストリップライン共振器
が形成される。第2のベタグランド電極4と多層基板1
の上面との間のセラミック基板には、整合ラインやチョ
ークライン等の受動回路として働く内部電極8が形成さ
れ、内部電極8と回路パターン7との間及び回路パター
ン7とベタグランド電極2との間は接続導体によって適
宜接続される。以上のようにして、多層チップVCOが
構成される。
公報によりなされており、図4は同公報に開示された発
振器の構造を示している。この発振器は、回路パターン
10が表面に形成された第1の誘電体基板11と、ベタ
グランド電極12が表面に形成された第2の誘電体基板
13と、表面に中心導体14が形成され、裏面にベタグ
ランド電極15が形成された第3の誘電体基板16と、
裏面に回路パターン17が形成された第4の誘電体基板
18とを図示のとおりの順に積層し、更に、側面を側面
電極19で覆った構造をしている。回路パターン10、
17はVCOの発振器部を構成し、中心導体14と2つ
のベタグランド電極12、15とによってVCOのトリ
プレート型ストリップライン共振器が構成される。
チップVCOは、安価なプリント基板を積層して多層基
板を作成することにより価格を下げることができる。し
かし、プリント基板はtanδが悪いうえに比較的吸湿
し易いので、図3及び図4に示す構造の多層チップVC
Oをプリント基板を用いて製作した場合、中心導体とベ
タグランド電極との間に容量が形成されることにより以
下のような問題が生じる。即ち、多層チップVCOを小
型化するにつれ、ストリップライン共振器の一方のベタ
グランド電極4、12と他方のベタグランド電極3、1
5との間の間隔が極めて狭くなるため、その分、上下の
ベタグランド電極の間に積層されたプリント基板のta
nδの影響が大きく現れてストリップライン共振器の電
力損失が大きくなり、そのQ値が低下する。
吸湿し易いことに起因する。ストリップライン共振器の
共振周波数は、主に中心導体のインダクタンス、中心導
体と上下のベタグランド電極との間の容量及びプリント
基板の誘電率によって決められるが、プリント基板が吸
湿するとプリント基板の誘電率が変化してしまう。この
ため、ストリップライン共振器の共振周波数がプリント
基板の吸湿によって変化してしまうという問題が生じ
る。
提案されたものであり、基板のtanδの変動や基板の
吸湿に影響されにくく且つ小型な高周波回路を提供する
ことを一つの目的とする。この発明の他の目的は、この
ような高周波回路の整合ラインやチョークライン等の受
動回路の特性インピーダンスを調整するための手段を提
供することである。
めに、この発明は、中心導体と該中心導体を挟む2つの
グランド電極とを有するトリプレート型のストリップラ
イン共振器が内部に形成された多層基板の表面に前記ス
トリップライン共振器と電気的に接続された回路パター
ンを備え、前記2つのグランド電極のうちの一方のグラ
ンド電極に、前記中心導体の形状に対応して導体が形成
されていない領域を設けて、該一方のグランド電極と前
記中心導体との間の容量を低減する形状としたVCO等
の高周波回路であって、前記回路パターンと前記一方の
グランド電極との間に、整合ラインとチョークラインの
うちの少なくとも一方を含む受動回路から成る内部電極
が形成されており、前記受動回路のうち特性インピーダ
ンスを下げるべき受動回路に対応する前記領域内の位置
に、前記の特性インピーダンスを下げるべき受動回路と
同じ形状のグランドラインを設けたことを特徴とする高
周波回路、を提供する。
前記多層基板はプリント基板を積層した基板から成る。
はベタグランド電極ではないため、一方のグランド電極
と中心導体との間の容量が減少する。このため、一方の
グランド電極と中心導体との間に積層された基板のta
nδによる影響が低減され、また、基板が吸湿したこと
による基板の誘電率の変化によってストリップライン共
振器の共振周波数が変動する度合が小さくなる。
路の1つの実施の形態を概略的に示す断面図である。こ
の高周波回路20は複数層の(図1においては第1層〜
第5層の)プリント基板21、22、23、24、25
を積層した多層基板を有する。第1層のプリント基板2
1の表面には、第1層の電極である回路パターン26が
形成されており、回路パターン26に対して回路部品が
取り付けられる。第2層のプリント基板22の表面に
は、第2層の電極である整合ラインやチョークライン等
の受動回路を含む内部電極27が形成され、第3層のプ
リント基板23の表面には、ストリップライン共振器の
第1のグランド電極28が第3層の電極として形成さ
れ、第4層のプリント基板24の表面には、ストリップ
ライン共振器の中心導体29が第4層の電極として形成
されている。更に、第5層のプリント基板25の表面に
はストリップライン共振器の第2のグランド電極30が
第5層の電極として形成されている。図1の高周波回路
は、上記の第1層〜第6層の電極26〜30をそれぞれ
第1層〜第5層のプリント基板21〜25にそれぞれ形
成してから積層し、その側面に側面電極32を形成する
ことによって製作される。プリント基板21〜25の所
要個所にはスルーホールが形成されており、その内面に
導体を形成することによって回路パターン26、内部電
極27及び中心導体29の間を適宜接続し、高周波回路
を構成することは勿論である。
ストリップライン共振器の2つのグランド電極のうちの
内部電極27に近い方の第1のグランド電極28をベタ
グランド電極ではない形状としている。即ち、第1のグ
ランド電極28はプリント基板23の面上に、中心導体
29の形状に対応して導体が形成されない領域を有する
ように適宜の幅と形状で形成される。これにより、スト
リップライン共振器の中心導体29と第1のグランド電
極28との間の分布容量を低減することができるので、
ストリップライン共振器はプリント基板のtanδや誘
電率によって影響されにくくなる。。更に、第2層のプ
リント基板22に形成された内部電極27に特性インピ
ーダンスを小さくすべき受動回路がある場合には、その
受動回路に対応するプリント基板23上の位置にグラン
ドラインが形成される。このグランドラインは、例え
ば、整合ラインやチョークライン等の受動回路と同じ形
状であってよいが、グランドラインが電気長を持たない
ように、グランドラインの導体間は適宜短絡される。以
下、第1層〜第5層の電極の具体例について図2を用い
て説明する。なお、図2においては、回路パターンや電
極を構成する導体は黒く塗りつぶされており、白い部分
がプリント基板の面である。
1の表面に形成された第1層の電極である回路パターン
26の一例を示している。回路パターン26は高周波回
路20の増幅器、発振器等を構成するよう所要の形状を
有し、これに回路部品が電気的に接続される。
面に形成された第2層の電極である内部電極27の一例
を示している。内部電極27は高周波回路のための整合
ラインやチョークライン等の受動回路を含む。内部電極
27は所定の個所でスルーホールを介して回路パターン
26と電気的に接続される。
面に形成された第3層の電極である第1のグランド電極
28の一例を示している。第1のグランド電極28は、
図のとおり、プリント基板23の4つの辺に沿う部分に
形成され、中心導体29の形状に対応してプリント基板
23には導体が形成されない領域33が設けられる。こ
れによって、ストリップライン共振器の中心導体29と
第1のグランド電極28との間の分布容量が低減され
る。しかし、領域33を設けたことによって内部電極2
7の整合ラインやチョークライン等の受動回路の特性イ
ンピーダンスが増大し、不整合状態が生じるのを防止す
るために、領域33内に、所要の受動回路に対応する位
置に、該受動回路と同じ形状のグランドライン34が形
成される。(c)に示す第1のグランド電極28におい
ては、内部電極27のうちの中央の受動回路に対応する
位置にグランドライン34が形成されている。ただし、
グランドライン34に電気長を持たせないように、グラ
ンドライン34においては、受動回路の隣接する折り曲
げ部の間等の所要の部分間は短絡部35により電気的に
短絡されている。なお、グランドライン34の導体幅を
変えることにより、内部電極27の受動回路のと特性イ
ンピーダンスを任意に設定することができる。
は、中心導体29との間の分布容量を低減することがで
きる形状であればよい。なお、ストリップライン共振器
の中心導体29と第1のグランド電極28との間の分布
容量との関係で、グランドライン34に代えて、内部電
極27のうちの所要の受動回路が占める面に対応するグ
ランド板をプリント基板23に形成するようにしてもよ
い。
面に形成された第4層の電極である中心導体29の一例
を示している。中心導体29は、この図では蛇行してい
る。このため、(c)に示すとおり、第3層のプリント
基板23には、中心導体29の形状に対応して、導体が
形成されない領域33が設けられており、中心導体29
と第1のグランド電極28との間の分布容量が低減され
る。
面に形成された第2のグランド電極30の一例を示して
いる。図に示すとおり、第2のグランド電極30はベタ
グランド電極である。また、第5層のプリント基板25
の裏面には、端子電極が形成されている(図示せず)。
のグランド電極28はベタグランド電極ではないとした
が、逆に、第1のグランド電極をベタグランド電極に
し、第2のグランド電極をベタグランド電極でないよう
に構成してもよい。
波回路を5.0×5.0×0.8mmの大きさに製作し
た。その特性を測定したところ、ストリップライン共振
器のQ値が向上し、C/Nが最高で4dB改善され、こ
の高周波回路が吸湿したときの周波数変動は、従来のも
のに比べて30%低減された。また、内部電極の所要の
整合ラインに対応して第1のグランド電極にグランドラ
インを設け、該整合ラインの特性インピーダンスを下げ
ることができたので、従来と同様の整合状態を実現する
ことができ、高周波回路の出力の低下を回避できた。第
1のグランド電極の幅を変化させることで、内部電極の
整合ラインの特性インピーダンスを任意に変えることが
できた。第1のグランド電極はシールドとしても働くの
で、表層の回路パターンとストリップライン共振器との
間のクロストークを無視できるほど小さくすることがで
きた。
態について詳述したところから明らかなとおり、この発
明は、ストリップライン共振器の一方のグランド電極を
ベタグランド電極ではない構成とし、一方のグランド電
極と中心導体との間の容量を低減したため、高周波回路
を小型化しても、ストリップライン共振器は基板のta
nδによる影響を受けにくくなり、ストリップライン共
振器のQ値を向上させることができる。しかも、基板の
吸湿によって基板の誘電率が変化しても、それによって
ストリップライン共振器の共振周波数が変動する度合を
従来に比べて極めて小さくすることができる。
路パターンとの間に内部電極を設けると共に、一方のグ
ランド電極に、中心導体の形状に対応して、導体が形成
されていない領域を設け、内部電極の所要の受動回路に
対応する該領域内の位置に、該所要の受動回路と同じ形
状のグランドラインを設けたので、該所要の受動回路の
特性インピーダンスを調整することができる。また、該
グランドラインの幅を変えることによって、内部電極の
特性インピーダンスを任意に設定することが可能にな
る。
の構成を概略的に示す断面図である。
の一例を示す図である。
図である。
である。
2:第2層のプリント基板、23:第3層のプリント基
板、 24:第4層のプリント基板、 25:第5層の
プリント基板、26:回路パターン、 27:内部電
極、 28:第1のグランド電極、 29:中心導体、
30:第2のグランド電極、 33:領域、 34:グ
ランドライン、 35:短絡部
Claims (2)
- 【請求項1】 中心導体と該中心導体を挟む2つのグラ
ンド電極とを有するトリプレート型のストリップライン
共振器が内部に形成された多層基板の表面に前記ストリ
ップライン共振器と電気的に接続された回路パターンを
備え、前記2つのグランド電極のうちの一方のグランド
電極に、前記中心導体の形状に対応して導体が形成され
ていない領域を設けて、該一方のグランド電極と前記中
心導体との間の容量を低減する形状としたVCO等の高
周波回路であって、 前記回路パターンと前記一方のグランド電極との間に、
整合ラインとチョークラインのうちの少なくとも一方を
含む受動回路から成る内部電極が形成されており、 前記受動回路のうち特性インピーダンスを下げるべき受
動回路に対応する前記領域内の位置に、前記の特性イン
ピーダンスを下げるべき受動回路と同じ形状のグランド
ラインを設けたことを特徴とする高周波回路。 - 【請求項2】 請求項1記載の高周波回路であって、前
記多層基板がプリント基板を積層した基板から成ること
を特徴とする高周波回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08205577A JP3100036B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 多層基板を用いたvco等の高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08205577A JP3100036B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 多層基板を用いたvco等の高周波回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH1051235A JPH1051235A (ja) | 1998-02-20 |
JP3100036B2 true JP3100036B2 (ja) | 2000-10-16 |
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ID=16509195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08205577A Expired - Fee Related JP3100036B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 多層基板を用いたvco等の高周波回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3100036B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006101145A1 (ja) | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Nec Corporation | 共振器、プリント基板及び複素誘電率の測定方法 |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP08205577A patent/JP3100036B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH1051235A (ja) | 1998-02-20 |
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