JPH0799397A - プリント板構造 - Google Patents
プリント板構造Info
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- JPH0799397A JPH0799397A JP24255793A JP24255793A JPH0799397A JP H0799397 A JPH0799397 A JP H0799397A JP 24255793 A JP24255793 A JP 24255793A JP 24255793 A JP24255793 A JP 24255793A JP H0799397 A JPH0799397 A JP H0799397A
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- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
- H01L2223/6616—Vertical connections, e.g. vias
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子機器回路を構成する際に使用
されるプリント板構造において、製造コストの上昇及び
信頼性の低下を招くことなく、良好な信号伝送特性を得
ることを目的とする。 【構成】 高速信号配線層３２ｅが形成されるプリント
板３１ｅの上下に積層接着される各プリント板３１ｆ，
３１ｄに、上記高速信号配線層３２ｅに平行に位置対応
して上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄを形成すると共
に、この上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄの相互間を、
上記高速信号配線層３２ｅの両側に沿って各プリント板
３１ｆ，３１ｅに形成した楔状シールド配線部３３ａ，
３３ｂにより接続し、複数のプリント板３１ｄ，３１
ｅ，３１ｆによる積層構造により、上記高速信号配線層
３２ｅを包囲するシールド構造部を構成する。
されるプリント板構造において、製造コストの上昇及び
信頼性の低下を招くことなく、良好な信号伝送特性を得
ることを目的とする。 【構成】 高速信号配線層３２ｅが形成されるプリント
板３１ｅの上下に積層接着される各プリント板３１ｆ，
３１ｄに、上記高速信号配線層３２ｅに平行に位置対応
して上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄを形成すると共
に、この上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄの相互間を、
上記高速信号配線層３２ｅの両側に沿って各プリント板
３１ｆ，３１ｅに形成した楔状シールド配線部３３ａ，
３３ｂにより接続し、複数のプリント板３１ｄ，３１
ｅ，３１ｆによる積層構造により、上記高速信号配線層
３２ｅを包囲するシールド構造部を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器回路を構成す
る際に使用されるプリント板構造に関する。
る際に使用されるプリント板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のプリント板構造を示す断面
図である。このプリント板構造は、例えば厚さ０．４mm
（／１枚）でその表面に導電層が被着された４枚のプリ
ント板１１ａ〜１１ｄを、４層に積層接着して構成され
るもので、この場合、各プリント板１１ａ〜１１ｄそれ
ぞれにおける導電層は、予めエッチング等が施され、電
源層１２ａ、低速信号配線層１２ｂ、内部ＧＮＤ（接
地）層１２ｃ、高速信号配線層１２ｄとして形成され
る。
図である。このプリント板構造は、例えば厚さ０．４mm
（／１枚）でその表面に導電層が被着された４枚のプリ
ント板１１ａ〜１１ｄを、４層に積層接着して構成され
るもので、この場合、各プリント板１１ａ〜１１ｄそれ
ぞれにおける導電層は、予めエッチング等が施され、電
源層１２ａ、低速信号配線層１２ｂ、内部ＧＮＤ（接
地）層１２ｃ、高速信号配線層１２ｄとして形成され
る。
【０００３】ここで、上記高速信号配線層１２ｄでは、
信号伝送線１３ｓとＧＮＤ線１３ｇとが交互に配置さ
れ、特性インピーダンスの低下が図られる。上記高速信
号配線層１２ｄにおける各ＧＮＤ線１３ｇは、対応する
プリント板１１ｄに予め積層前に形成された各スルーホ
ール１４を介して内部ＧＮＤ層１２ｃと接続されるもの
で、すなわち、高速信号伝送線１３ｓに沿った両側に上
記ＧＮＤ線１３ｇを布設することにより、高速信号伝送
特性の改善を図っている。
信号伝送線１３ｓとＧＮＤ線１３ｇとが交互に配置さ
れ、特性インピーダンスの低下が図られる。上記高速信
号配線層１２ｄにおける各ＧＮＤ線１３ｇは、対応する
プリント板１１ｄに予め積層前に形成された各スルーホ
ール１４を介して内部ＧＮＤ層１２ｃと接続されるもの
で、すなわち、高速信号伝送線１３ｓに沿った両側に上
記ＧＮＤ線１３ｇを布設することにより、高速信号伝送
特性の改善を図っている。
【０００４】しかし、上記図４における従来のプリント
板構造では、高速信号配線層１２ｄにおける高速信号伝
送線１３ｓに沿って単にＧＮＤ線１３ｇを配線しただけ
なので、その特性インピーダンスを充分に低下させるこ
とは困難であり、送信側及び受信側との間にインピーダ
ンスの不整合が生じ、伝送信号の波形の乱れ、遅延，漏
洩等が発生する問題がある。
板構造では、高速信号配線層１２ｄにおける高速信号伝
送線１３ｓに沿って単にＧＮＤ線１３ｇを配線しただけ
なので、その特性インピーダンスを充分に低下させるこ
とは困難であり、送信側及び受信側との間にインピーダ
ンスの不整合が生じ、伝送信号の波形の乱れ、遅延，漏
洩等が発生する問題がある。
【０００５】そこで、高速信号の配線には、インピーダ
ンス特性の良好な同軸線を利用することが考えられる。
図５は高速信号配線として同軸線を利用した従来のプリ
ント板構造を示す断面図である。
ンス特性の良好な同軸線を利用することが考えられる。
図５は高速信号配線として同軸線を利用した従来のプリ
ント板構造を示す断面図である。
【０００６】すなわち、図５における同軸線を利用した
従来のプリント板構造では、高速信号配線層１２ｄにお
いて、同軸線１５を布設し、その中心導体１５ａを囲む
シールド線１５ｂをスルーホール１４を介して内部ＧＮ
Ｄ層１２ｃと接続したもので、この場合、各同軸線１５
におけるシールド線１５ｂとスルーホール１４との接続
は、手作業の半田付けにより行なわれる。
従来のプリント板構造では、高速信号配線層１２ｄにお
いて、同軸線１５を布設し、その中心導体１５ａを囲む
シールド線１５ｂをスルーホール１４を介して内部ＧＮ
Ｄ層１２ｃと接続したもので、この場合、各同軸線１５
におけるシールド線１５ｂとスルーホール１４との接続
は、手作業の半田付けにより行なわれる。
【０００７】このような、同軸線を利用した従来のプリ
ント板構造によれば、その高速信号配線層１２ｄにおい
て良好なインピーダンス特性を得ることができるが、各
同軸線１５とスルーホール１４との接続作業に手間が掛
かり、製造コストの上昇を招くと共に、当該接続箇所の
信頼性が悪い問題がある。
ント板構造によれば、その高速信号配線層１２ｄにおい
て良好なインピーダンス特性を得ることができるが、各
同軸線１５とスルーホール１４との接続作業に手間が掛
かり、製造コストの上昇を招くと共に、当該接続箇所の
信頼性が悪い問題がある。
【０００８】図６は上記プリント板構造におけるスルー
ホールの形成手順を示す工程図である。すなわち、図６
（Ａ）に示すように、一面側に導電層２１が被着された
１枚のプリント板２２に対し、まず、図６（Ｂ）に示す
ように、エッチングにより高速信号伝送線２３を形成
し、そこに、図６（Ｃ）に示すように、貫通孔２４を穿
設する。
ホールの形成手順を示す工程図である。すなわち、図６
（Ａ）に示すように、一面側に導電層２１が被着された
１枚のプリント板２２に対し、まず、図６（Ｂ）に示す
ように、エッチングにより高速信号伝送線２３を形成
し、そこに、図６（Ｃ）に示すように、貫通孔２４を穿
設する。
【０００９】そして、図６（Ｄ）に示すように、上記貫
通孔２４の全体に対して導電メッキ２５を施すことでス
ルーホール２０が形成され、このスルーホール２０の端
部に対し、上記同軸線１５のシールド線１５ｂが半田付
け接続されることになる。
通孔２４の全体に対して導電メッキ２５を施すことでス
ルーホール２０が形成され、このスルーホール２０の端
部に対し、上記同軸線１５のシールド線１５ｂが半田付
け接続されることになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】したがって、上記図４
における従来のプリント板構造では、高速信号配線層１
２ｄにおいて良好な特性インピーダンスが得られず、信
号伝送特性が悪い問題があり、また、上記図５における
同軸線を利用した従来のプリント板構造では、高速信号
配線層１２ｄにおいて良好な特性インピーダンスが得ら
れるものの、製造作業性が悪く、コストの上昇及び信頼
性の低下を招く問題がある。
における従来のプリント板構造では、高速信号配線層１
２ｄにおいて良好な特性インピーダンスが得られず、信
号伝送特性が悪い問題があり、また、上記図５における
同軸線を利用した従来のプリント板構造では、高速信号
配線層１２ｄにおいて良好な特性インピーダンスが得ら
れるものの、製造作業性が悪く、コストの上昇及び信頼
性の低下を招く問題がある。
【００１１】本発明は上記課題に鑑みなされたもので、
製造コストの上昇及び信頼性の低下を招くことなく、良
好な信号伝送特性を得ることが可能になるプリント板構
造を得ることを目的とする。
製造コストの上昇及び信頼性の低下を招くことなく、良
好な信号伝送特性を得ることが可能になるプリント板構
造を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係わ
るプリント板構造は、第１のプリント板の表面に形成さ
れる高速信号配線と、上記第１のプリント板の上面に積
層される第２のプリント板の表面に上記高速信号配線に
平行対応して形成される上部接地配線と、上記第１のプ
リント板の下面に積層される第３のプリント板の表面に
上記高速信号配線に平行対応して形成される下部接地配
線と、上記第１のプリント板及び第２のプリント板のそ
れぞれに上記高速信号配線の左右両側に沿って厚み方向
に形成され上記上部接地配線と上記下部接地配線それぞ
れの両端部間を電気的に接続する楔状のシールド配線部
とを備えて構成したものである。
るプリント板構造は、第１のプリント板の表面に形成さ
れる高速信号配線と、上記第１のプリント板の上面に積
層される第２のプリント板の表面に上記高速信号配線に
平行対応して形成される上部接地配線と、上記第１のプ
リント板の下面に積層される第３のプリント板の表面に
上記高速信号配線に平行対応して形成される下部接地配
線と、上記第１のプリント板及び第２のプリント板のそ
れぞれに上記高速信号配線の左右両側に沿って厚み方向
に形成され上記上部接地配線と上記下部接地配線それぞ
れの両端部間を電気的に接続する楔状のシールド配線部
とを備えて構成したものである。
【００１３】
【作用】つまり、上記複数のプリント板による積層構造
により上記高速信号配線を包囲するシールド構造部が得
られることになる。
により上記高速信号配線を包囲するシールド構造部が得
られることになる。
【００１４】
【実施例】以下図面により本発明の一実施例について説
明する。図１はプリント板構造を示す断面図である。こ
のプリント板構造は、例えば６枚のプリント板３１ａ〜
３１ｆを積層接着して構成したもので、各プリント板３
１ａ〜３１ｆは厚さ０．４mmのガラスエポキシからな
り、その一面側には予め導電層が被着されている。
明する。図１はプリント板構造を示す断面図である。こ
のプリント板構造は、例えば６枚のプリント板３１ａ〜
３１ｆを積層接着して構成したもので、各プリント板３
１ａ〜３１ｆは厚さ０．４mmのガラスエポキシからな
り、その一面側には予め導電層が被着されている。
【００１５】そして、各プリント板３１ａ〜３１ｆの導
電層は、それぞれの積層接着以前の工程において、エッ
チング等により各導電パターンが形成される。つまり、
第１層目のプリント板３１ａには、電源層３２ａが形成
され、第２層目のプリント板３１ｂには、低速信号配線
層３２ｂが形成され、第３層目のプリント板３１ｃに
は、内部ＧＮＤ（接地）層３２ｃが形成され、第４層目
のプリント板３１ｄには、下部ＧＮＤ配線層３２ｄが形
成され、第５層目のプリント板３１ｅには、高速信号配
線層３２ｅが形成され、第６層目のプリント板３１ｆに
は、上部ＧＮＤ配線層３２ｆが形成される。
電層は、それぞれの積層接着以前の工程において、エッ
チング等により各導電パターンが形成される。つまり、
第１層目のプリント板３１ａには、電源層３２ａが形成
され、第２層目のプリント板３１ｂには、低速信号配線
層３２ｂが形成され、第３層目のプリント板３１ｃに
は、内部ＧＮＤ（接地）層３２ｃが形成され、第４層目
のプリント板３１ｄには、下部ＧＮＤ配線層３２ｄが形
成され、第５層目のプリント板３１ｅには、高速信号配
線層３２ｅが形成され、第６層目のプリント板３１ｆに
は、上部ＧＮＤ配線層３２ｆが形成される。
【００１６】ここで、上記上部ＧＮＤ配線層３２ｆ及び
下部ＧＮＤ配線層３２ｄは、それぞれ上記高速信号配線
層３２ｅの形成位置に対応して形成配設されるもので、
第６層目のプリント板３１ｆにおける各高速信号配線層
３２ｅの両側、及び第５層目のプリント板３１ｅにおけ
る同高速信号配線層３２ｅの両側には、それぞれ各プリ
ント板３１ｅ，３１ｆの積層接着以前の工程にて、楔状
のシールド配線部３３ａ及び３３ｂが予め形成され、そ
の積層工程により上部ＧＮＤ配線層３２ｆと下部ＧＮＤ
配線層３２ｄとの接続が図られる。
下部ＧＮＤ配線層３２ｄは、それぞれ上記高速信号配線
層３２ｅの形成位置に対応して形成配設されるもので、
第６層目のプリント板３１ｆにおける各高速信号配線層
３２ｅの両側、及び第５層目のプリント板３１ｅにおけ
る同高速信号配線層３２ｅの両側には、それぞれ各プリ
ント板３１ｅ，３１ｆの積層接着以前の工程にて、楔状
のシールド配線部３３ａ及び３３ｂが予め形成され、そ
の積層工程により上部ＧＮＤ配線層３２ｆと下部ＧＮＤ
配線層３２ｄとの接続が図られる。
【００１７】この場合、各高速信号配線層３２ｅは、上
下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄ及びそのそれぞれを接続
する各楔状のシールド配線部３３ａ，３３ｂにより、完
全にシールドされた構造となる。
下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄ及びそのそれぞれを接続
する各楔状のシールド配線部３３ａ，３３ｂにより、完
全にシールドされた構造となる。
【００１８】そして、上記第４層目のプリント板３１ｄ
には、上記第５層目のプリント板３１ｅの各高速信号配
線層３２ｅの形成位置に対応して、予めスルーホール３
４が形成され、その積層接着により下部ＧＮＤ配線層３
２ｄと内部ＧＮＤ配線層３２ｃとの接続が図られる。
には、上記第５層目のプリント板３１ｅの各高速信号配
線層３２ｅの形成位置に対応して、予めスルーホール３
４が形成され、その積層接着により下部ＧＮＤ配線層３
２ｄと内部ＧＮＤ配線層３２ｃとの接続が図られる。
【００１９】図２は上記プリント板構造における高速信
号配線層３２ｅを中心とするシールド構造部の構成を示
す断面斜視図である。図３は上記プリント板構造におけ
る楔状シールド配線部の形成手順を示す工程図である。
号配線層３２ｅを中心とするシールド構造部の構成を示
す断面斜視図である。図３は上記プリント板構造におけ
る楔状シールド配線部の形成手順を示す工程図である。
【００２０】すなわち、例えば上記第６層目のプリント
板３１ｆにおける楔状シールド配線部３３ａの場合に
は、図３（Ａ）に示すように、一面側に導電層４０が被
着されたプリント板３１ｆに対し、まず、図３（Ｂ）に
示すように、エッチングにより上部ＧＮＤ配線層３２ｆ
を形成し、その両側に沿って、図３（Ｃ）に示すよう
に、楔状の溝４１を打込み加工により形成する。
板３１ｆにおける楔状シールド配線部３３ａの場合に
は、図３（Ａ）に示すように、一面側に導電層４０が被
着されたプリント板３１ｆに対し、まず、図３（Ｂ）に
示すように、エッチングにより上部ＧＮＤ配線層３２ｆ
を形成し、その両側に沿って、図３（Ｃ）に示すよう
に、楔状の溝４１を打込み加工により形成する。
【００２１】そして、図３（Ｄ）に示すように、上記楔
状の溝４１の全体に対して導電メッキ４２を施すこと
で、上部ＧＮＤ配線層３２ｆの両端に接続された楔状シ
ールド配線部３３ａが形成される。
状の溝４１の全体に対して導電メッキ４２を施すこと
で、上部ＧＮＤ配線層３２ｆの両端に接続された楔状シ
ールド配線部３３ａが形成される。
【００２２】つまり、上部ＧＮＤ配線層３２ｆ及び下部
ＧＮＤ配線層３２ｄの両側に位置対応して各楔状シール
ド配線部３３ａ及び３３ｂを予め形成した第５層目及び
第６層目のプリント板３１ｅ，３１ｆと、上記下部ＧＮ
Ｄ配線層３２ｄに位置対応するスルーホール３４を予め
形成した第４層目のプリント板３１ｄとを、それぞれプ
レス加工等により積層接着することにより、各楔状シー
ルド配線部３３ａ，３３ｂそれぞれの楔状先端部が圧接
接続され、高速信号配線層３２ｅを中心導体として包囲
するシールド構造部が構成される。
ＧＮＤ配線層３２ｄの両側に位置対応して各楔状シール
ド配線部３３ａ及び３３ｂを予め形成した第５層目及び
第６層目のプリント板３１ｅ，３１ｆと、上記下部ＧＮ
Ｄ配線層３２ｄに位置対応するスルーホール３４を予め
形成した第４層目のプリント板３１ｄとを、それぞれプ
レス加工等により積層接着することにより、各楔状シー
ルド配線部３３ａ，３３ｂそれぞれの楔状先端部が圧接
接続され、高速信号配線層３２ｅを中心導体として包囲
するシールド構造部が構成される。
【００２３】すなわち、上記構成によるプリント板構造
では、高速信号配線層３２ｅが、上下ＧＮＤ配線層３２
ｆ，３２ｄと各楔状シールド配線部３３ａ，３３ｂより
なるシールド構造部により包囲されるので、高速信号伝
送路の特性インピーダンスが低下しその伝送特性が改善
されるようになり、伝送信号の波形の乱れ，遅延，漏洩
等が防止されるようになる。
では、高速信号配線層３２ｅが、上下ＧＮＤ配線層３２
ｆ，３２ｄと各楔状シールド配線部３３ａ，３３ｂより
なるシールド構造部により包囲されるので、高速信号伝
送路の特性インピーダンスが低下しその伝送特性が改善
されるようになり、伝送信号の波形の乱れ，遅延，漏洩
等が防止されるようになる。
【００２４】この場合、上記高速信号配線層３２ｅや上
下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄ等は、エッチング加工等
により形成され、また、楔状シールド配線部３３ａ，３
３ｂやスルーホール３４等は、打込み加工や穿設加工及
びメッキ蒸着加工の組合せにより形成されるので、手作
業による作業工程を要することなく、完全自動化により
製造コストの削減が図れ、信頼性も確保されるようにな
る。
下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄ等は、エッチング加工等
により形成され、また、楔状シールド配線部３３ａ，３
３ｂやスルーホール３４等は、打込み加工や穿設加工及
びメッキ蒸着加工の組合せにより形成されるので、手作
業による作業工程を要することなく、完全自動化により
製造コストの削減が図れ、信頼性も確保されるようにな
る。
【００２５】また、上記シールド構造部における上下Ｇ
ＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄの相互間を電気的に接続する
ことになる、各シールド配線部３３ａ，３３ｂは、楔形
状として形成されるので、プリント板３１ｆ，３１ｅそ
れぞれの機械的な強度低下を招くことはなく、しかも、
そのメッキ蒸着加工が容易に行なえるようになる。
ＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄの相互間を電気的に接続する
ことになる、各シールド配線部３３ａ，３３ｂは、楔形
状として形成されるので、プリント板３１ｆ，３１ｅそ
れぞれの機械的な強度低下を招くことはなく、しかも、
そのメッキ蒸着加工が容易に行なえるようになる。
【００２６】したがって、上記構成のプリント板構造に
よれば、高速信号配線層３２ｅが形成されるプリント板
３１ｅの上下に積層接着される各プリント板３１ｆ，３
１ｄに、上記高速信号配線層３２ｅに平行に位置対応し
て上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄを形成すると共に、
この上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄの相互間を、上記
高速信号配線層３２ｅの両側に沿って各プリント板３１
ｆ，３１ｅに形成した楔状シールド配線部３３ａ，３３
ｂにより接続し、複数のプリント板３１ｄ，３１ｅ，３
１ｆによる積層構造により、上記高速信号配線層３２ｅ
を包囲するシールド構造部を構成するので、高速信号伝
送路において良好な特性インピーダンスを得ることがで
き、しかも、手作業による作業工程を要さず、製造性が
良いことで、コストの削減及び信頼性の向上が達成でき
る。
よれば、高速信号配線層３２ｅが形成されるプリント板
３１ｅの上下に積層接着される各プリント板３１ｆ，３
１ｄに、上記高速信号配線層３２ｅに平行に位置対応し
て上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄを形成すると共に、
この上下ＧＮＤ配線層３２ｆ，３２ｄの相互間を、上記
高速信号配線層３２ｅの両側に沿って各プリント板３１
ｆ，３１ｅに形成した楔状シールド配線部３３ａ，３３
ｂにより接続し、複数のプリント板３１ｄ，３１ｅ，３
１ｆによる積層構造により、上記高速信号配線層３２ｅ
を包囲するシールド構造部を構成するので、高速信号伝
送路において良好な特性インピーダンスを得ることがで
き、しかも、手作業による作業工程を要さず、製造性が
良いことで、コストの削減及び信頼性の向上が達成でき
る。
【００２７】なお、上記実施例における各プリント板の
絶縁層部分には、より誘電率の低い材質を用いること
で、さらに良好な高速信号伝送路を得ることができる。
また、上記実施例における高速信号配線層とそのシール
ド構造部のみ選択的に構成することで、機械的強度の強
い同軸線を得ることができる。
絶縁層部分には、より誘電率の低い材質を用いること
で、さらに良好な高速信号伝送路を得ることができる。
また、上記実施例における高速信号配線層とそのシール
ド構造部のみ選択的に構成することで、機械的強度の強
い同軸線を得ることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１のプ
リント板の表面に形成される高速信号配線と、上記第１
のプリント板の上面に積層される第２のプリント板の表
面に上記高速信号配線に平行対応して形成される上部接
地配線と、上記第１のプリント板の下面に積層される第
３のプリント板の表面に上記高速信号配線に平行対応し
て形成される下部接地配線と、上記第１のプリント板及
び第２のプリント板のそれぞれに上記高速信号配線の左
右両側に沿って厚み方向に形成され上記上部接地配線と
上記下部接地配線それぞれの両端部間を電気的に接続す
る楔状のシールド配線部とを備えて構成し、上記複数の
プリント板による積層構造により上記高速信号配線を包
囲するシールド構造部を得るようにしたので、製造コス
トの上昇及び信頼性の低下を招くことなく、良好な信号
伝送特性を得ることが可能になる。
リント板の表面に形成される高速信号配線と、上記第１
のプリント板の上面に積層される第２のプリント板の表
面に上記高速信号配線に平行対応して形成される上部接
地配線と、上記第１のプリント板の下面に積層される第
３のプリント板の表面に上記高速信号配線に平行対応し
て形成される下部接地配線と、上記第１のプリント板及
び第２のプリント板のそれぞれに上記高速信号配線の左
右両側に沿って厚み方向に形成され上記上部接地配線と
上記下部接地配線それぞれの両端部間を電気的に接続す
る楔状のシールド配線部とを備えて構成し、上記複数の
プリント板による積層構造により上記高速信号配線を包
囲するシールド構造部を得るようにしたので、製造コス
トの上昇及び信頼性の低下を招くことなく、良好な信号
伝送特性を得ることが可能になる。
【図１】本発明の一実施例に係わるプリント板構造を示
す断面図。
す断面図。
【図２】上記プリント板構造における高速信号配線層を
中心とするシールド構造部の構成を示す断面斜視図。
中心とするシールド構造部の構成を示す断面斜視図。
【図３】上記プリント板構造における楔状シールド配線
部の形成手順を示す工程図。
部の形成手順を示す工程図。
【図４】従来のプリント板構造を示す断面図。
【図５】高速信号配線として同軸線を利用した従来のプ
リント板構造を示す断面図。
リント板構造を示す断面図。
【図６】上記プリント板構造におけるスルーホールの形
成手順を示す工程図。
成手順を示す工程図。
３１ａ〜３１ｆ…プリント板、３２ａ…電源層、３２ｂ
…低速信号配線層、３２ｃ…内部ＧＮＤ（接地）層、３
２ｄ…下部ＧＮＤ配線層、３２ｅ…高速信号配線層、３
２ｆ…上部ＧＮＤ配線層、３３ａ，３３ｂ…楔状シール
ド配線部、３４…スルーホール。
…低速信号配線層、３２ｃ…内部ＧＮＤ（接地）層、３
２ｄ…下部ＧＮＤ配線層、３２ｅ…高速信号配線層、３
２ｆ…上部ＧＮＤ配線層、３３ａ，３３ｂ…楔状シール
ド配線部、３４…スルーホール。
Claims (1)
- 【請求項１】 第１のプリント板の表面に形成される高
速信号配線と、 上記第１のプリント板の上面に積層される第２のプリン
ト板の表面に上記高速信号配線に平行対応して形成され
る上部接地配線と、 上記第１のプリント板の下面に積層される第３のプリン
ト板の表面に上記高速信号配線に平行対応して形成され
る下部接地配線と、 上記第１のプリント板及び第２のプリント板のそれぞれ
に上記高速信号配線の左右両側に沿って厚み方向に形成
され、上記上部接地配線と上記下部接地配線それぞれの
両端部間を電気的に接続する楔状のシールド配線部とを
具備し、 上記複数のプリント板による積層構造により上記高速信
号配線を包囲するシールド構造部を構成したことを特徴
とするプリント板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24255793A JPH0799397A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24255793A JPH0799397A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799397A true JPH0799397A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17090872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24255793A Pending JPH0799397A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | プリント板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799397A (ja) |
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-
1993
- 1993-09-29 JP JP24255793A patent/JPH0799397A/ja active Pending
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