JPH08125343A - 多層プリント基板のスルーホール - Google Patents
多層プリント基板のスルーホールInfo
- Publication number
- JPH08125343A JPH08125343A JP6255689A JP25568994A JPH08125343A JP H08125343 A JPH08125343 A JP H08125343A JP 6255689 A JP6255689 A JP 6255689A JP 25568994 A JP25568994 A JP 25568994A JP H08125343 A JPH08125343 A JP H08125343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed circuit
- circuit board
- layer
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層パターンに接続する段差を設けたスルー
ホールを使用し、各層のグランド電位を零にする。 【構成】 表面層１と、グランド層２と、電源層３と、
裏面層４と、前記表面層１及び前記裏面層４の回路パタ
ーン（銅箔）に設けためっき層５と、前記表面層１から
裏面層４の各層でなる多（４）層プリント基板自身９
と、同多層プリント基板９の積層毎に径の異なる下孔を
設け、例えば、前記グランド層２などの銅箔部分の裏面
側に段差６を設け、同下孔の壁面に導電部材でめっき
し、所要の層間で回路パターンを相互接続する本発明の
スルーホール１６と、下孔の形状にほぼ等しい導体のパ
イプ７とでなる。
ホールを使用し、各層のグランド電位を零にする。 【構成】 表面層１と、グランド層２と、電源層３と、
裏面層４と、前記表面層１及び前記裏面層４の回路パタ
ーン（銅箔）に設けためっき層５と、前記表面層１から
裏面層４の各層でなる多（４）層プリント基板自身９
と、同多層プリント基板９の積層毎に径の異なる下孔を
設け、例えば、前記グランド層２などの銅箔部分の裏面
側に段差６を設け、同下孔の壁面に導電部材でめっき
し、所要の層間で回路パターンを相互接続する本発明の
スルーホール１６と、下孔の形状にほぼ等しい導体のパ
イプ７とでなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のプリント基板を
積層した多層プリント基板の各層間を接続するスルーホ
ールに関する。
積層した多層プリント基板の各層間を接続するスルーホ
ールに関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント基板は、それぞれ回路パタ
ーンを有するプリント基板を多層に積層して形成した積
層体である。従来の多層プリント基板は、外層に信号ラ
インを有する回路パターンを形成し、内層には電源ライ
ンおよびグランドを有する回路パターンが形成されてい
る。従って、内層の電源層およびグランド層から外層の
信号層に層間に設けたスルーホールを利用して回路接続
を行っていた。
ーンを有するプリント基板を多層に積層して形成した積
層体である。従来の多層プリント基板は、外層に信号ラ
インを有する回路パターンを形成し、内層には電源ライ
ンおよびグランドを有する回路パターンが形成されてい
る。従って、内層の電源層およびグランド層から外層の
信号層に層間に設けたスルーホールを利用して回路接続
を行っていた。
【０００３】図２は、従来の４層プリント基板のスルー
ホールを示した断面図である。１は主に信号ラインを有
する回路パターンからなる表面層であり、２はグランド
層であり、３は電源層であり、４は主に信号ラインを有
する回路パターンからなる裏面層である。５は、前記表
面層１及び前記裏面層４の回路パターン（銅箔）に設け
ためっき層である。９は、前記表面層１から前記裏面層
４の各層でなる多（４）層プリント基板自身である。１
０は４層プリント基板９に設けた貫通孔（下孔）の壁面
に導電部材でめっきを施し、所要の層間で回路パターン
を相互接続するスルーホールである。１１は、例えば、
前記グランド層２などと、スルーホール１０の導体めっ
きとが電気的に接続する接点である。
ホールを示した断面図である。１は主に信号ラインを有
する回路パターンからなる表面層であり、２はグランド
層であり、３は電源層であり、４は主に信号ラインを有
する回路パターンからなる裏面層である。５は、前記表
面層１及び前記裏面層４の回路パターン（銅箔）に設け
ためっき層である。９は、前記表面層１から前記裏面層
４の各層でなる多（４）層プリント基板自身である。１
０は４層プリント基板９に設けた貫通孔（下孔）の壁面
に導電部材でめっきを施し、所要の層間で回路パターン
を相互接続するスルーホールである。１１は、例えば、
前記グランド層２などと、スルーホール１０の導体めっ
きとが電気的に接続する接点である。
【０００４】ところで、内層の電源層３およびグランド
層２の回路パターン（銅箔）の厚みは、多層プリント基
板の規格によれば１８ミクロンあるいは３６ミクロン等
である。例えば、図２に示したスルーホールは、グラン
ド層２などの回路パターンの厚みが高々３６ミクロンで
あり、その回路パターンと接点１１で接続している。そ
して、同スルーホール１０を経由し、表面層１および裏
面層４にグランド層２が回路接続された状態となる。
層２の回路パターン（銅箔）の厚みは、多層プリント基
板の規格によれば１８ミクロンあるいは３６ミクロン等
である。例えば、図２に示したスルーホールは、グラン
ド層２などの回路パターンの厚みが高々３６ミクロンで
あり、その回路パターンと接点１１で接続している。そ
して、同スルーホール１０を経由し、表面層１および裏
面層４にグランド層２が回路接続された状態となる。
【０００５】しかし、マイクロ波帯などで使用する、取
り扱う信号波長が短く素子の大きさに近い回路を搭載す
る多層プリント基板では、表皮効果の影響が大きい。そ
のため、回路パターンを層間で接続するスルーホール１
０の、前記接点１１の表面部にのみ電流が流れるので、
接点１１の部分でインピーダンスが大きくなる問題があ
った。
り扱う信号波長が短く素子の大きさに近い回路を搭載す
る多層プリント基板では、表皮効果の影響が大きい。そ
のため、回路パターンを層間で接続するスルーホール１
０の、前記接点１１の表面部にのみ電流が流れるので、
接点１１の部分でインピーダンスが大きくなる問題があ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、スルーホールと、内層の回路パタ
ーンとを接続する接点部分のインピーダンスの低減化を
計った多層プリント基板のスルーホールを提供すること
を目的とする。
鑑みなされたもので、スルーホールと、内層の回路パタ
ーンとを接続する接点部分のインピーダンスの低減化を
計った多層プリント基板のスルーホールを提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、回路パターンを備える積層したプリント基板の層間
で、前記回路パターンを相互接続するために積層プリン
ト基板に設けた貫通孔の壁面を導体で被覆してなる多層
プリント基板のスルーホールにおいて、積層毎に孔径が
異なるように多層プリント基板に貫通孔を形成した。
に、回路パターンを備える積層したプリント基板の層間
で、前記回路パターンを相互接続するために積層プリン
ト基板に設けた貫通孔の壁面を導体で被覆してなる多層
プリント基板のスルーホールにおいて、積層毎に孔径が
異なるように多層プリント基板に貫通孔を形成した。
【０００８】また、回路パターンを備える積層したプリ
ント基板の層間で、前記回路パターンを相互接続するた
めに積層プリント基板に設けた貫通孔の壁面を導体で被
覆してなる多層プリント基板のスルーホールにおいて、
積層毎に孔径が異なるように多層プリント基板に貫通孔
を形成するとともに、同貫通孔に形状がほほ等しい導体
のパイプを嵌合してなる。
ント基板の層間で、前記回路パターンを相互接続するた
めに積層プリント基板に設けた貫通孔の壁面を導体で被
覆してなる多層プリント基板のスルーホールにおいて、
積層毎に孔径が異なるように多層プリント基板に貫通孔
を形成するとともに、同貫通孔に形状がほほ等しい導体
のパイプを嵌合してなる。
【０００９】
【作用】以上のように構成したので、図１（イ）図を参
照して、例えば、グランド層２とスルーホール１６との
接続は、従来の接点による接続部分に加えて、スルーホ
ールの段差部分（段差の大きさは自由にできる）６が、
グランド層２と接続するように形成できる。従って、接
続面積の合計を、例えば、従来と比較して数十倍程度に
拡大できるので、接続部分のインピーダンスを充分に低
減できる。
照して、例えば、グランド層２とスルーホール１６との
接続は、従来の接点による接続部分に加えて、スルーホ
ールの段差部分（段差の大きさは自由にできる）６が、
グランド層２と接続するように形成できる。従って、接
続面積の合計を、例えば、従来と比較して数十倍程度に
拡大できるので、接続部分のインピーダンスを充分に低
減できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による多層プリント基板のスル
ーホールについて、図を用いて詳細に説明する。図１
は、本発明による多層プリント基板のスルーホールの実
施例を示す断面図である。尚、従来例と同一の個所は同
じ番号を付し説明を省略する。図１（イ）において、６
は多層プリント基板９を貫通する下孔を、例えば、表面
層１からグランド層２にかけて（グランド層２の銅箔を
貫通する）小径とし、裏面層４から、前記グランド層２
の銅箔の直前までを大きい径として、前記グランド層２
の銅箔部分の裏面側に設けた段差である。１６は、前記
段差６を設けた下孔に、導電部材を使用してめっきを施
した本発明のスルーホールである。本発明による多層プ
リント基板のスルーホールを利用して行う接続について
説明する。例えば、グランド層２と、本発明のスルーホ
ール１６とを接続する場合は、グランド層２の銅箔上に
下孔の段差６を形成し、同段差６を含んで下孔全体を導
電部材でめっきを施してスルーホールを形成する。
ーホールについて、図を用いて詳細に説明する。図１
は、本発明による多層プリント基板のスルーホールの実
施例を示す断面図である。尚、従来例と同一の個所は同
じ番号を付し説明を省略する。図１（イ）において、６
は多層プリント基板９を貫通する下孔を、例えば、表面
層１からグランド層２にかけて（グランド層２の銅箔を
貫通する）小径とし、裏面層４から、前記グランド層２
の銅箔の直前までを大きい径として、前記グランド層２
の銅箔部分の裏面側に設けた段差である。１６は、前記
段差６を設けた下孔に、導電部材を使用してめっきを施
した本発明のスルーホールである。本発明による多層プ
リント基板のスルーホールを利用して行う接続について
説明する。例えば、グランド層２と、本発明のスルーホ
ール１６とを接続する場合は、グランド層２の銅箔上に
下孔の段差６を形成し、同段差６を含んで下孔全体を導
電部材でめっきを施してスルーホールを形成する。
【００１１】図１（ロ）は、他の実施例を示す図であ
り、上述した図１（イ）の実施例の段差を設けた下孔
に、形状がほほ等しい導体のパイプ７を打ち込む等の方
法で嵌合し、例えば、めっき層５と半田付けして構成す
る。尚、パイプ７の端部をかしめ（８）て銅箔部分とパ
イプ７の段差との密着度をより向上させる構成としても
良い。
り、上述した図１（イ）の実施例の段差を設けた下孔
に、形状がほほ等しい導体のパイプ７を打ち込む等の方
法で嵌合し、例えば、めっき層５と半田付けして構成す
る。尚、パイプ７の端部をかしめ（８）て銅箔部分とパ
イプ７の段差との密着度をより向上させる構成としても
良い。
【００１２】尚、上述した下孔の形状は円筒状であって
も、四角形状などの多角形状であっても良く、スルーホ
ールのめっきの材質は導電部材として、例えば、銅や銀
や金などを使用する。さらに、下孔の形成方法は、予
め、各プリント基板毎の相応の位置に所要の径で孔を明
けておき、同プリント基板を積層して段差を形成する。
また、本発明はグランド層とスルーホールとの接続を例
に説明したが、これに限定するものではなく、他の層の
パターンとスルーホールとの接続に適用しても同様の効
果がある。
も、四角形状などの多角形状であっても良く、スルーホ
ールのめっきの材質は導電部材として、例えば、銅や銀
や金などを使用する。さらに、下孔の形成方法は、予
め、各プリント基板毎の相応の位置に所要の径で孔を明
けておき、同プリント基板を積層して段差を形成する。
また、本発明はグランド層とスルーホールとの接続を例
に説明したが、これに限定するものではなく、他の層の
パターンとスルーホールとの接続に適用しても同様の効
果がある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はスルーホ
ールと、内層の回路パターンとを接続する部分のインピ
ーダンスの低減化を計った、多層プリント基板のスルー
ホールを提供する。従って、マイクロ波帯などに使用す
る、信号波長が素子の大きさに近い回路を搭載する多層
プリント基板では、各層のグランド電位をほぼ零とする
ことができるので、回路の性能向上及び安定動作が確保
できるメリットがある。また、電源層との接続部分に適
用すると、電流容量が大きくできるメリットがある。
ールと、内層の回路パターンとを接続する部分のインピ
ーダンスの低減化を計った、多層プリント基板のスルー
ホールを提供する。従って、マイクロ波帯などに使用す
る、信号波長が素子の大きさに近い回路を搭載する多層
プリント基板では、各層のグランド電位をほぼ零とする
ことができるので、回路の性能向上及び安定動作が確保
できるメリットがある。また、電源層との接続部分に適
用すると、電流容量が大きくできるメリットがある。
【図１】本発明による多層プリント基板のスルーホール
の実施例を示す断面図である。
の実施例を示す断面図である。
【図２】従来の４層プリント基板のスルーホールを示し
た断面図である。
た断面図である。
１ 表面層 ２ グランド層 ３ 電源層 ４ 裏面層 ５ めっき層 ６ 段差 ７ パイプ ８ かしめ ９ 多（４）層プリント基板 １０ スルーホール １１ 接点 １６ 本発明のスルーホール
Claims (9)
- 【請求項１】 回路パターンを備える積層したプリント
基板の層間で、前記回路パターンを相互接続するために
積層プリント基板に設けた貫通孔の壁面を導体で被覆し
てなる多層プリント基板のスルーホールにおいて、積層
毎に孔径が異なるように多層プリント基板に貫通孔を形
成したことを特徴とする多層プリント基板のスルーホー
ル。 - 【請求項２】 上記多層プリント基板に設ける貫通孔を
直径の異なる段差付き円筒状とした請求項１記載の多層
プリント基板のスルーホール。 - 【請求項３】 上記多層プリント基板に設ける貫通孔を
径の異なる段差付き多角形状とした請求項１記載の多層
プリント基板のスルーホール。 - 【請求項４】 回路パターンを備える積層したプリント
基板の層間で、前記回路パターンを相互接続するために
積層プリント基板に設けた貫通孔の壁面を導体で被覆し
てなる多層プリント基板のスルーホールにおいて、積層
毎に孔径が異なるように多層プリント基板に貫通孔を形
成するとともに、同貫通孔に形状がほほ等しい導体のパ
イプを嵌合してなる多層プリント基板のスルーホール。 - 【請求項５】 上記パイプの端部をかしめることを特徴
とした請求項４記載の多層プリント基板のスルーホー
ル。 - 【請求項６】 上記スルーホールを構成する導体の材質
を銅とすることを特徴とした請求項１及び請求項４記載
の多層プリント基板のスルーホール。 - 【請求項７】 上記スルーホールを構成する導体の材質
を銀とすることを特徴とした請求項１及び請求項４記載
の多層プリント基板のスルーホール。 - 【請求項８】 上記スルーホールを構成する導体の材質
を金とすることを特徴とした請求項１及び請求項４記載
の多層プリント基板のスルーホール。 - 【請求項９】 上記多層プリント基板を貫通する孔を予
め各プリント基板毎の相応の位置に所要の孔径で設けお
き、同プリント基板を積層することにより貫通孔に段差
を形成することを特徴とした請求項１及び請求項４記載
の多層プリント基板のスルーホール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6255689A JPH08125343A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 多層プリント基板のスルーホール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6255689A JPH08125343A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 多層プリント基板のスルーホール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125343A true JPH08125343A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17282265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6255689A Pending JPH08125343A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 多層プリント基板のスルーホール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125343A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270420A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および燃料電池 |
| CN105896134A (zh) * | 2015-02-13 | 2016-08-24 | 日本电产理德股份有限公司 | 中继连接器以及基板检查装置 |
| WO2018221976A1 (ko) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | (주)피코팩 | 빌드업 다층 인쇄회로기판을 이용한 구강센서 제조방법 및 이로부터 제조된 인트라 오랄 센서 |
| US10433415B2 (en) | 2016-01-29 | 2019-10-01 | At&S (China) Co. Ltd. | Component carrier comprising a copper filled mechanical drilled multiple-diameter bore |
| CN113260173A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-08-13 | 珠海越亚半导体股份有限公司 | 任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法 |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP6255689A patent/JPH08125343A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270420A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および燃料電池 |
| CN105896134A (zh) * | 2015-02-13 | 2016-08-24 | 日本电产理德股份有限公司 | 中继连接器以及基板检查装置 |
| CN105896134B (zh) * | 2015-02-13 | 2019-08-30 | 日本电产理德股份有限公司 | 中继连接器以及基板检查装置 |
| US10433415B2 (en) | 2016-01-29 | 2019-10-01 | At&S (China) Co. Ltd. | Component carrier comprising a copper filled mechanical drilled multiple-diameter bore |
| WO2018221976A1 (ko) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | (주)피코팩 | 빌드업 다층 인쇄회로기판을 이용한 구강센서 제조방법 및 이로부터 제조된 인트라 오랄 센서 |
| CN113260173A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-08-13 | 珠海越亚半导体股份有限公司 | 任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法 |
| CN113260173B (zh) * | 2021-06-07 | 2021-12-03 | 珠海越亚半导体股份有限公司 | 任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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