JPS62210694A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の実装および相互接続に用いられる多
層プリント配線板に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図はこの種の多層プリント配線板を示す断面図でる
る。同図において、１はグランド接続ノー、２は第１の
電源接続層、３は信号接続層、４は第２の電源接続ノー
、５は第３の電源接続Ｊ−１６は第１の電源接続用スル
ーホール、７は信号接続用スルーホール、８はグランド
接続用スルーホール、９は第２の電源接続用スルーホー
ルであり、これらの各接続層１，２，３，４．５はそれ
ぞれプリント配線板１０上の所要部分に鋼箔によりパタ
ーン形成されて対応するスルーホール６．７，８．９に
より電気的に接続されている。

このように構成される多層プリント配線板は、内層で信
号接続層３が２層１組となっている信号ペア層間の接続
を行なうダイアホール１１以外のスルーホール６．７，
８．９はすべて全層にわたって貫通でれていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このように構成される多層プリント配線
板では、全層にわたって貫通する信号接続用スルーホー
ル７が存在するため、電源接続層２．４．５またはグラ
ンド接続層１においては前述した信号接続用スルーホー
ル７に対して一定の距離だけ電源接続層２，４．５また
はグランド接続層１内の銅箔を除いたクリアランス部分
を設けなければならない。すなわち、第６図に平面図で
示すように信号接続用スルーホールＩ、グランド接続用
スルーホール８および電源接続用スルーホール６．９．
１２が配置されたプリント配線板１０では、第７図に示
すようにグランド接続、ｒ−１はグランド接続用スルー
ホール８に接続てれ、このグランド接続用スルーホール
８以外のスルーホール６．７，９．１２はクリアランス
１３で銅箔の逃げ（銅箔が存在しない部分）を設けなけ
ればならず、残る銅箔の部分は斜線で示すように小面積
の領域となり、抵抗値が増大する。また第５図で説明し
た電源接続層２．４．５もこれとほぼ同一の構成となシ
、信号接続用スルーホールＴが多くなるのに伴なって前
述したクリアランス１３部分が増加し、この結果、電源
接続層２，４．５およびグランド接続層１における電源
供給の点から見ると、抵抗値が増大し、電圧降下が大き
くなるという間、題がめった。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明による多層配線板は、電源接続層、グランド接続
層のみで構成される第１のプリント配線板と、少なくと
も１層の信号接続層を有する第２のプリント配線板とが
積層配置され、第１のプリント配線板および第２のプリ
ント配線板に連通して電源接続用スルーホールとグラン
ド接続用スルーホールとを設けたものでおる。

〔作用〕

本発明においては、グランド接続層が広い面積で確保さ
れる。

〔実施例〕

次に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は本発明による多層プリント配線板の一実施例を
示す断面図であり、第２図および第３図は第１図の多層
プリント配線板を構成する第１のプリント配線板および
第２のプリント配線板の断面図を示し、前述の図と同一
または相当部分には同一符号を付しである。これらの図
において、第２図に示すように内層にグランド接続層１
′と信号接続層３とが交互に積層形成されかつ信号接続
用スルーホール７、各接続層１，３を貫通しないスルホ
ールを穿設する部分１４ｍ、１４ｂおよびグランド接続
層１を貫通するスルーホールを穿設する部分１５が形成
された第１の多層プリント配線板２゜と、第３図に示す
ように内層にグランド接続層１′と第１の電源接続層２
．第２の電源接続層４．第３の電源接続層５とが交互に
積層形成されかつ第１の電源接続層２を貫通するスルー
ホールを穿設する部分１６．第２の電源接続層４を貫通
するスルーホールを穿設する部分１７およびグランド接
続層１′を貫通するスルーホールを穿設する部分１８が
形成された第２の多層プリント配線板３０とが第１図に
示すように絶縁層４０を介して積層配置されており、前
述した第１の多層プリント配線板２０のスルーホールを
穿設する部分１４１Ｌと、第２の多層プリント配線板３
０の第１の電源接続層２を貫通するスルーホールを穿設
する部分１６とが゛連通１れて第１の電源接続用スルホ
ール６が形成されている。同様に第１の多層プリント配
線板２０のグランド接続層１′を貫通するスルーホール
を穿設する部分１５と第２の多層プリント配線板３０の
グランド接続層１′を貫通するスルーホールを穿設する
部分１８とが連通されてグランド接続用スルーホール８
が形成され、さらに第１の多層プリント配線板２０のス
ルーホールを穿設する部分１４ｂと第２の多層プリント
配線板３０の第２の電源接続層４を貫通するスルーホー
ルを穿設する部分１７とが連通式れて第２の電源接続用
スルーホール９が形成されている。

このような構成に↓れば、第１の多層プリント配線板２
０に形成される信号接続用スルーホールγが第２の多層
プリント配線板３０に形成でれるグランド接続層１′お
よび電源接続層２，４．５の６層に貫通てれないので、
前述したクリアランス１３を設ける必要がなくなり、電
源接続層２，４゜５とグランド接続層１′との間の電圧
降下を抑えることができる。この場合、第４図に第２の
多層プリント配線板３０のグランド接続／ｉ＃１’の平
面図を示したが、第６図のような信号接続用スルーホー
ル７、第１の電源接続用スルーホール６、第２の電源接
続用スルーホール９．第３の電源接続用スルーホール１
２およびグランド接続用スルーホール８の配置に対して
第４図に示すようなりリアランス１３を設ければ良く、
従来の多層プリント配線板のグランド接続層１（第７図
）に比べて斜線で示される鋼箔部分を広く確保すること
ができ、したがって電圧降下を小さく抑えることができ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、電源、グランド接
続ｊ一部分に不要なスルーホールが形成されないので、
プリント配線板の電源供給能力が向上し、電圧降下を少
なくすることができるという極めて優れた効果が得られ
る。また、電源供給能力が同じプリント配線板を製作す
るのに１層当りの電源供給能力が高いことから、従来よ
りも少ない層形成でプリント配線板を製作することがで
きるなどの極めて優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による多層配線板の一実施例を示す断面
図、第２図は第１図の第１の多層プリント配線板を示す
断面図、第３図は第１図の第２の多層プリント配線板を
示す断面図、第４図は第１図に示すグランド接続層を示
す平面図、第５図は従来の多層プリント配線板を示す断
面図、第６図は従来の多層プリント配線板上の信号、グ
ランド。 電源のスルーホールの配置を示す平面図、第７図は従来
のグランド接続ｊｆ４を示す平面図である。 １′・・・・グランド接続層、２・・・・第１の電源接
続層、３・・・・信号接続層、４・・・・第２の電源接
続層、５・・・・第３の電源接続層、６・・・・第１の
電源接続用スルーホール、Ｔ・・・・信号接続用スルー
ホール、８・・・・グランド接続用スルーホール、９・
・・・第２の電源接続用スルーホール、１０・・・・プ
リント配線板、１１・・・・グイアホール、１２・・・
・第３の電源接続用スルーホール、１３・・・・クリア
ランス、１４ａ、１４ｂ、１５，１６，１７，１８・・
・・スルーホールを穿設する部分、２０・・・・第１の
多層プリント配線板、３０・・・・第２の多層プリント
配線板、４０・・・・絶縁層。 第１図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電源、グランド接続層のみを有する第１のプリント配
   線板と、少なくとも信号接続層を有する第２のプリント
   配線板とが積層され、前記電源、グランド接続層のみが
   存在する部位に全層にわたるスルーホール接続を設けた
   ことを特徴とした多層プリント配線板。