JPH04340795A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04340795A JPH04340795A JP11294591A JP11294591A JPH04340795A JP H04340795 A JPH04340795 A JP H04340795A JP 11294591 A JP11294591 A JP 11294591A JP 11294591 A JP11294591 A JP 11294591A JP H04340795 A JPH04340795 A JP H04340795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printed wiring
- signal circuit
- wiring board
- ground pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、信号回路パターン，
グランドパターンならびに電源パターンを備えるプリン
ト配線板に関するものである。
グランドパターンならびに電源パターンを備えるプリン
ト配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の構成を図３と図
４に示す。図３は４層のプリント配線板の分解斜視構成
図であり、図４は内層に信号回路パターンを有する６層
のプリント配線板の分解側面構成図である。
４に示す。図３は４層のプリント配線板の分解斜視構成
図であり、図４は内層に信号回路パターンを有する６層
のプリント配線板の分解側面構成図である。
【０００３】図３において、１ａは一面全面にグランド
パターンＧが形成された内層基板、２ａ，２ｂは外層面
に信号回路パターンＣ１ が形成された外層基板、３は
内層基板１ａと外層基板２ａ，２ｂとを積層接着するた
めに各層間に挿入されるプリプレグであり、１０は４層
のプリント配線板である。
パターンＧが形成された内層基板、２ａ，２ｂは外層面
に信号回路パターンＣ１ が形成された外層基板、３は
内層基板１ａと外層基板２ａ，２ｂとを積層接着するた
めに各層間に挿入されるプリプレグであり、１０は４層
のプリント配線板である。
【０００４】また、図４において、Ｐは上記従来例の内
層基板１ａのグランドパターンＧが形成された面の裏側
全面に形成された電源パターン、１ｂ，１ｃは前記内層
基板１ａと前記外層基板２ａ，２ｂとの間に挿入され、
信号回路パターンＣ２ がそれぞれ形成された内層基板
であり、１０Ａは各層間にプリプレグ３を挿入積層して
形成された６層のプリント配線板である。
層基板１ａのグランドパターンＧが形成された面の裏側
全面に形成された電源パターン、１ｂ，１ｃは前記内層
基板１ａと前記外層基板２ａ，２ｂとの間に挿入され、
信号回路パターンＣ２ がそれぞれ形成された内層基板
であり、１０Ａは各層間にプリプレグ３を挿入積層して
形成された６層のプリント配線板である。
【０００５】以上の構成において、信号回路パターンＣ
１ ，Ｃ２ はそれぞれ不図示のスルーホールによって
グランドパターンＧと電源パターンＰに接続されてプリ
ント配線板１０および１０Ａの回路が形成される。
１ ，Ｃ２ はそれぞれ不図示のスルーホールによって
グランドパターンＧと電源パターンＰに接続されてプリ
ント配線板１０および１０Ａの回路が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
はその要求特性上信号回路パターンＣ１ ，Ｃ２ とグ
ランドパターンＧとの間に抵抗となる部分を生じさせな
いようにするために、内層基板１ａの基板面全面にグラ
ンドパターンを設ける必要があり、このために、内層基
板１ａの一面全面が独立したグランドパターン層として
占有され、プリント配線板の配線効率を低下させるばか
りでなく、更に電源パターンＰにおいても全く同様の状
態となり、この両パターンＧ，Ｐによる基板面２面の独
占は、配線効率を著しく低下させ配線の高密度化に対し
て大きな障害となるという問題があった。
はその要求特性上信号回路パターンＣ１ ，Ｃ２ とグ
ランドパターンＧとの間に抵抗となる部分を生じさせな
いようにするために、内層基板１ａの基板面全面にグラ
ンドパターンを設ける必要があり、このために、内層基
板１ａの一面全面が独立したグランドパターン層として
占有され、プリント配線板の配線効率を低下させるばか
りでなく、更に電源パターンＰにおいても全く同様の状
態となり、この両パターンＧ，Ｐによる基板面２面の独
占は、配線効率を著しく低下させ配線の高密度化に対し
て大きな障害となるという問題があった。
【０００７】この発明は、以上のような従来例の問題点
を解消するためになされたもので、グランドパターンと
電源パターンの占有する基板面積を縮小して、これによ
って生じたそれぞれの基板の余剰面積を有効に信号回路
パターンスペースとして活用して配線効率を高くできる
プリント配線板の提供を目的としている。
を解消するためになされたもので、グランドパターンと
電源パターンの占有する基板面積を縮小して、これによ
って生じたそれぞれの基板の余剰面積を有効に信号回路
パターンスペースとして活用して配線効率を高くできる
プリント配線板の提供を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このため、この発明に係
るプリント配線板は、信号回路パターンとグランドパタ
ーンが形成された基板が積層されて成るプリント配線板
において、前記グランドパターンの銅層を厚くし、これ
によって必要とされるグランドパターンの面積を縮小し
て余剰となった同一基板面に信号回路パターンを併設す
るとともに、更に、信号回路パターンとグランドパター
ンならびに電源パターンが形成されたそれぞれの基板が
積層されて成るプリント配線板において、前記グランド
パターンの銅層と前記電源パターンの銅層とを厚くして
、それぞれ全面グランドパターンと全面電源パターンの
銅層とインピーダンスを等価に設定し、これによって余
剰となった前記グランドパターンと電源パターンのそれ
ぞれの基板面に信号回路パターンを併設することにより
、前記の目的を達成しようとするものである。
るプリント配線板は、信号回路パターンとグランドパタ
ーンが形成された基板が積層されて成るプリント配線板
において、前記グランドパターンの銅層を厚くし、これ
によって必要とされるグランドパターンの面積を縮小し
て余剰となった同一基板面に信号回路パターンを併設す
るとともに、更に、信号回路パターンとグランドパター
ンならびに電源パターンが形成されたそれぞれの基板が
積層されて成るプリント配線板において、前記グランド
パターンの銅層と前記電源パターンの銅層とを厚くして
、それぞれ全面グランドパターンと全面電源パターンの
銅層とインピーダンスを等価に設定し、これによって余
剰となった前記グランドパターンと電源パターンのそれ
ぞれの基板面に信号回路パターンを併設することにより
、前記の目的を達成しようとするものである。
【０００９】
【作用】以上のような構成としたこの発明に係るプリン
ト配線板は、グランドパターンと電源パターンを形成す
る銅層を従来の銅層に比べてきわめて厚くしたので、要
求特性を十分満足させながら、かつ、両パターンの占有
面積が著しく縮小される。これによって余剰となったそ
れぞれの基板スペースに信号回路パターンが有効に併設
され、配線効率が大幅に改善され、配線の高密度化が促
進される。
ト配線板は、グランドパターンと電源パターンを形成す
る銅層を従来の銅層に比べてきわめて厚くしたので、要
求特性を十分満足させながら、かつ、両パターンの占有
面積が著しく縮小される。これによって余剰となったそ
れぞれの基板スペースに信号回路パターンが有効に併設
され、配線効率が大幅に改善され、配線の高密度化が促
進される。
【００１０】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図に基づいて
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示すプリント配線
板の分解斜視構成図である。なお、従来例と同一または
相当部分は同一符号で表わす。
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示すプリント配線
板の分解斜視構成図である。なお、従来例と同一または
相当部分は同一符号で表わす。
【００１１】図１において、１ｄは銅層の厚さを増して
、これによって必要とされる面積が縮小されたグランド
パターンＧＡと、余剰となったスペースに信号回路パタ
ーンＣ３ とが併設された内層基板であり、１０Ｂは内
層基板１ｄと外層基板２ａ，２ｂとの各層間にプリプレ
グ３を挿入して形成された４層のプリント配線板である
。
、これによって必要とされる面積が縮小されたグランド
パターンＧＡと、余剰となったスペースに信号回路パタ
ーンＣ３ とが併設された内層基板であり、１０Ｂは内
層基板１ｄと外層基板２ａ，２ｂとの各層間にプリプレ
グ３を挿入して形成された４層のプリント配線板である
。
【００１２】（動作）以上の構成に基づいて動作を説明
する。先ず、内層基板１ｄに従来の銅層厚さ３５μｍの
２〜５倍の７０μｍから１７０μｍの厚さの銅箔を用い
て、その分面積を縮小したグランドパターンＧＡを設け
、これによって空いた内層基板１ｄの面上に信号回路パ
ターンＣ３ をグランドパターンＧＡに接近させて併設
する。
する。先ず、内層基板１ｄに従来の銅層厚さ３５μｍの
２〜５倍の７０μｍから１７０μｍの厚さの銅箔を用い
て、その分面積を縮小したグランドパターンＧＡを設け
、これによって空いた内層基板１ｄの面上に信号回路パ
ターンＣ３ をグランドパターンＧＡに接近させて併設
する。
【００１３】これによって、従来に比べて、同一のスペ
ースで信号回路パターンＣ３ が大幅に増設可能となり
、この分配線を高密度化することができる。
ースで信号回路パターンＣ３ が大幅に増設可能となり
、この分配線を高密度化することができる。
【００１４】次に、図２にこの発明の他の実施例のプリ
ント配線板の要部構成側面図を示す。なお、上記実施例
と同一または相当部分は同一符号で表わす。図２におい
て、１ｅは一面に前記実施例と同様に厚い銅層のグラン
ドパターンＧＡと信号回路パターンＣ３ とが併設され
た内層基板であり、この内層基板１ｅの他面には同じく
銅層の厚さを増して、その分面積が縮小された電源パタ
ーンＰＡとこれによって空いたスペースに信号回路パタ
ーンＣ４ が併設されている。１０ｃは内層基板１ｅと
外層基板２ａ，２ｂとプリプレグ３とで形成された４層
プリント配線板である。
ント配線板の要部構成側面図を示す。なお、上記実施例
と同一または相当部分は同一符号で表わす。図２におい
て、１ｅは一面に前記実施例と同様に厚い銅層のグラン
ドパターンＧＡと信号回路パターンＣ３ とが併設され
た内層基板であり、この内層基板１ｅの他面には同じく
銅層の厚さを増して、その分面積が縮小された電源パタ
ーンＰＡとこれによって空いたスペースに信号回路パタ
ーンＣ４ が併設されている。１０ｃは内層基板１ｅと
外層基板２ａ，２ｂとプリプレグ３とで形成された４層
プリント配線板である。
【００１５】これによって、前記実施例に加えて、更に
信号回路パターンの配設面積が大幅に増加されるので、
従来６層で構成されるプリント配線板を配線効率の向上
によって４層とすることも可能になり、プリント配線板
のコストを大幅に低減することができる。
信号回路パターンの配設面積が大幅に増加されるので、
従来６層で構成されるプリント配線板を配線効率の向上
によって４層とすることも可能になり、プリント配線板
のコストを大幅に低減することができる。
【００１６】なお、上記実施例はいずれも４層のプリン
ト配線板の場合について述べたが、これに限定されるも
のでなく、６層以上の多層プリント配線板にも適用され
ることは言うまでもない。
ト配線板の場合について述べたが、これに限定されるも
のでなく、６層以上の多層プリント配線板にも適用され
ることは言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、グランドパターンと電源パターンの銅層の厚さをきわ
めて厚くして、これによって必要とされる面積を大幅に
縮小して、余剰となったそれぞれの基板スペースに信号
回路パターンを併設したので、プリント配線板の配線効
率を著しく高め、プリント配線板の層数を減少すること
ができる。
、グランドパターンと電源パターンの銅層の厚さをきわ
めて厚くして、これによって必要とされる面積を大幅に
縮小して、余剰となったそれぞれの基板スペースに信号
回路パターンを併設したので、プリント配線板の配線効
率を著しく高め、プリント配線板の層数を減少すること
ができる。
【００１８】また、併設される信号回路パターンはグラ
ンドパターンと電源パターンにそれぞれ近接して設けら
れ、かつ、この信号回路パターンのグランドパターンお
よび電源パターンとの接続は平面的に行われて、その分
スルーホールによる回路接続が減少され、電気特性と品
質の向上が図られる。
ンドパターンと電源パターンにそれぞれ近接して設けら
れ、かつ、この信号回路パターンのグランドパターンお
よび電源パターンとの接続は平面的に行われて、その分
スルーホールによる回路接続が減少され、電気特性と品
質の向上が図られる。
【００１９】この結果、プリント配線板の大幅なコスト
の低減と品質の向上を計ることができる。
の低減と品質の向上を計ることができる。
【図１】この発明の一実施例を示すプリント配線板の分
解斜視構成図である。
解斜視構成図である。
【図２】この発明の他の実施例を示すプリント配線板の
要部構成側面図である。
要部構成側面図である。
【図３】従来例のプリント配線板の分解斜視構成図であ
る。
る。
【図４】同じく従来例のプリント配線板の分解側面構成
図である。
図である。
Ｃ３ ，Ｃ４ 信号回路パターン
ＧＡ グランドパターン
ＰＡ 電源パターン
１０Ｂ，１０Ｃ プリント配線板
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 信号回路パターンとグランドパターン
が形成された基板が積層されて成るプリント配線板にお
いて、前記グランドパターンの銅層を厚くし、これによ
って必要とされるグランドパターンの面積を縮小して余
剰となった同一基板面に信号回路パターンを併設するこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 信号回路パターンとグランドパターン
ならびに電源パターンが形成されたそれぞれの基板が積
層されて成るプリント配線板において、前記グランドパ
ターンの銅層と前記電源パターンの銅層とを厚くして、
それぞれ全面グランドパターンと全面電源パターンの銅
層とインピーダンスを等価に設定し、これによって余剰
となった前記グランドパターンと電源パターンのそれぞ
れの基板面に信号回路パターンを併設して成ることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11294591A JPH04340795A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11294591A JPH04340795A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340795A true JPH04340795A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14599449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11294591A Pending JPH04340795A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340795A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715148A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板 |
| FR2735324A1 (fr) * | 1995-06-08 | 1996-12-13 | Nec Corp | Carte de cablage stratifiee |
| WO2003003757A3 (en) * | 2001-06-29 | 2003-06-19 | Adc Telecommunications Inc | Splitter assembly with high density backplane board |
| US6628525B2 (en) | 2001-06-29 | 2003-09-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Card guide for a telecommunications splitter assembly |
| US6738463B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-05-18 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter assembly with inverted pots and line connectors |
| US6804352B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-10-12 | Adc Telecommunications, Inc. | High circuit density pots splitter assembly |
| JP2006114741A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ibiden Co Ltd | 多層コア基板及びその製造方法 |
| US7257223B2 (en) | 2001-05-10 | 2007-08-14 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter assembly for a telecommunications system |
| US7333606B1 (en) | 2000-04-13 | 2008-02-19 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter architecture for a telecommunications system |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11294591A patent/JPH04340795A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2513443B2 (ja) * | 1993-06-11 | 1996-07-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 多層回路基板組立体 |
| JPH0715148A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板 |
| FR2735324A1 (fr) * | 1995-06-08 | 1996-12-13 | Nec Corp | Carte de cablage stratifiee |
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| WO2003003757A3 (en) * | 2001-06-29 | 2003-06-19 | Adc Telecommunications Inc | Splitter assembly with high density backplane board |
| US6804352B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-10-12 | Adc Telecommunications, Inc. | High circuit density pots splitter assembly |
| US6804353B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-10-12 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter assembly with high density backplane board |
| US6738463B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-05-18 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter assembly with inverted pots and line connectors |
| US6628525B2 (en) | 2001-06-29 | 2003-09-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Card guide for a telecommunications splitter assembly |
| JP2006114741A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ibiden Co Ltd | 多層コア基板及びその製造方法 |
| JP4551730B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2010-09-29 | イビデン株式会社 | 多層コア基板及びその製造方法 |
| US7905014B2 (en) | 2004-10-15 | 2011-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method of multilayer core board |
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