JPH04216695A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04216695A JPH04216695A JP41102590A JP41102590A JPH04216695A JP H04216695 A JPH04216695 A JP H04216695A JP 41102590 A JP41102590 A JP 41102590A JP 41102590 A JP41102590 A JP 41102590A JP H04216695 A JPH04216695 A JP H04216695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- printed circuit
- circuit board
- insulating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装率の向上及び低コ
スト化を図ったプリント基板に関する。
スト化を図ったプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器にはプリント基板が複
数枚内蔵されており、各プリント基板には各種電子部品
が多数搭載されている。
数枚内蔵されており、各プリント基板には各種電子部品
が多数搭載されている。
【０００３】ここで、従来のプリント基板の一例を図７
及び図８を参照しながら説明する。両図に示すように、
プリント基板１は、フェノール板などからなる基板２の
両面に導体パターン３を設けて配線回路を形成したもの
である。そして、導体パターン３のうち３ａ，３ｂはス
ルーホール４ａ，４ｂを有するランドであり、これらは
スルーホール４ａ，４ｂの内周面に設けられた導体層３
ｃ，３ｄを介して反対側のランド３ｅ，３ｆと電気的に
接続されている。このようなスルーホール４ａ，４ｂは
例えば同一平面内では直接接続できないような配線に用
いられる。例えばランド３ａとランド３ｂとは間に他の
導体層３ｇが存在して直接接続できないので、反対側の
ランド３ｃとランド３ｄとを接続する導体層３ｈを設け
ることによりランド３ａとランド３ｂとを接続すること
ができる。
及び図８を参照しながら説明する。両図に示すように、
プリント基板１は、フェノール板などからなる基板２の
両面に導体パターン３を設けて配線回路を形成したもの
である。そして、導体パターン３のうち３ａ，３ｂはス
ルーホール４ａ，４ｂを有するランドであり、これらは
スルーホール４ａ，４ｂの内周面に設けられた導体層３
ｃ，３ｄを介して反対側のランド３ｅ，３ｆと電気的に
接続されている。このようなスルーホール４ａ，４ｂは
例えば同一平面内では直接接続できないような配線に用
いられる。例えばランド３ａとランド３ｂとは間に他の
導体層３ｇが存在して直接接続できないので、反対側の
ランド３ｃとランド３ｄとを接続する導体層３ｈを設け
ることによりランド３ａとランド３ｂとを接続すること
ができる。
【０００４】また、基板を複数枚重ねて基板間にも回路
を設けた多層プリント基板においては、内側の回路と外
側の回路とを接続するためにスルーホールを形成してい
る。
を設けた多層プリント基板においては、内側の回路と外
側の回路とを接続するためにスルーホールを形成してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
のプリント基板１では、複雑な回路を形成するためにス
ルーホールを設ける必要があり、また、基板を複数枚重
ねた多層基板においては、内側の回路と外側の回路との
接続を形成するためにスルーホールを設ける必要がある
ので、コスト低減が図れないという問題がある。また、
スルーホールを形成するためのスペースも確保する必要
があるので、実装率が低下するという問題もある。
のプリント基板１では、複雑な回路を形成するためにス
ルーホールを設ける必要があり、また、基板を複数枚重
ねた多層基板においては、内側の回路と外側の回路との
接続を形成するためにスルーホールを設ける必要がある
ので、コスト低減が図れないという問題がある。また、
スルーホールを形成するためのスペースも確保する必要
があるので、実装率が低下するという問題もある。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑み、実装率の
向上及び低コスト化を図ることができるプリント基板を
提供することを目的とする。
向上及び低コスト化を図ることができるプリント基板を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明に係るプリント基板は、基板上に複数の導体パターン
からなる配線回路を構成したプリント基板において、少
なくとも一つの導体パターンの一部を覆う絶縁層と、こ
の絶縁層上に設けられて上記導体パターン同志を接続す
る導体層とを順次印刷により形成したことを特徴とする
。
明に係るプリント基板は、基板上に複数の導体パターン
からなる配線回路を構成したプリント基板において、少
なくとも一つの導体パターンの一部を覆う絶縁層と、こ
の絶縁層上に設けられて上記導体パターン同志を接続す
る導体層とを順次印刷により形成したことを特徴とする
。
【０００８】
【作用】前記構成のプリント基板では、基板上に多層の
導体パターンが間に絶縁層を挾んで形成されているので
、実装率が向上している。
導体パターンが間に絶縁層を挾んで形成されているので
、実装率が向上している。
【０００９】
【実施例】図１〜図５を参照しながら一実施例に係るプ
リント基板について説明する。図１はプリント基板１１
の平面を、図２はそのＡ−Ａ線断面を、図３〜図５はプ
リント基板１１の製造過程をそれぞれ示す。
リント基板について説明する。図１はプリント基板１１
の平面を、図２はそのＡ−Ａ線断面を、図３〜図５はプ
リント基板１１の製造過程をそれぞれ示す。
【００１０】例えばフェノール板からなる基板１２上に
はフォトエッチング法などの常法により銅箔からなる導
体パターン１３が両面に形成されている。これら導体パ
ターン１３のうち、図３（ａ） に示す１３ａ〜１３ｃ
は電子部品実装用のランド、１３ｄはスルーホール１４
を有するランド、１３ｅはランド１３ａとランド１３ｂ
との間に形成されている導体層である。
はフォトエッチング法などの常法により銅箔からなる導
体パターン１３が両面に形成されている。これら導体パ
ターン１３のうち、図３（ａ） に示す１３ａ〜１３ｃ
は電子部品実装用のランド、１３ｄはスルーホール１４
を有するランド、１３ｅはランド１３ａとランド１３ｂ
との間に形成されている導体層である。
【００１１】本実施例では、このような導体パターン１
３上に絶縁層１５が形成されている。絶縁層１５は、電
子部品実装用のランド１３ａ〜１３ｃの部分を除いた導
体パターン１３を覆うようにスクリーン印刷やオフセッ
ト法などにより形成されている（図４参照）。そして、
この絶縁層１５上にランド１３ａとランド１３ｂとを電
気的に接続する導体層１６が形成されている（図５参照
）。この導体層１６は導体層１３ｅをまたぐように形成
されており、これにより導体パターンの多層化が実現さ
れている。さらに、導体層１６上には導体保護層１７が
形成されている。これら導体層１６及び導体保護層１７
も絶縁層１５と同様にスクリーン印刷やオフセット法な
どの印刷により形成されている。なお、導体保護層１７
の材質は特に限定されないが、好ましくは絶縁性及び半
田レジスト性を有するものを用いるのがよい。
３上に絶縁層１５が形成されている。絶縁層１５は、電
子部品実装用のランド１３ａ〜１３ｃの部分を除いた導
体パターン１３を覆うようにスクリーン印刷やオフセッ
ト法などにより形成されている（図４参照）。そして、
この絶縁層１５上にランド１３ａとランド１３ｂとを電
気的に接続する導体層１６が形成されている（図５参照
）。この導体層１６は導体層１３ｅをまたぐように形成
されており、これにより導体パターンの多層化が実現さ
れている。さらに、導体層１６上には導体保護層１７が
形成されている。これら導体層１６及び導体保護層１７
も絶縁層１５と同様にスクリーン印刷やオフセット法な
どの印刷により形成されている。なお、導体保護層１７
の材質は特に限定されないが、好ましくは絶縁性及び半
田レジスト性を有するものを用いるのがよい。
【００１２】上記実施例のプリント基板１１では、基板
１２の一方面において導体パターン１３と導体層１６と
が立体交差する多層基板となっており、しかも印刷によ
り容易に形成できるものであるので、実装率の向上及び
コスト低減が実現されている。また、このような導体パ
ターンの立体交差は基板１２の他方面側にも形成でき、
これにより印刷による四層基板が実現される。さらに、
基板１２の一方面に三層以上の導体パターンを重ねるこ
ともでき、これによりさらに実装率の向上を図ることが
できる。なお、このような印刷による多層基板において
は、内側の導体パターンと外側の導体パターンとがスル
ーホールを介さないで接続されていることになるので、
スルーホール用のスペースを省くという点からも実装率
の向上、コスト低減が図られている。
１２の一方面において導体パターン１３と導体層１６と
が立体交差する多層基板となっており、しかも印刷によ
り容易に形成できるものであるので、実装率の向上及び
コスト低減が実現されている。また、このような導体パ
ターンの立体交差は基板１２の他方面側にも形成でき、
これにより印刷による四層基板が実現される。さらに、
基板１２の一方面に三層以上の導体パターンを重ねるこ
ともでき、これによりさらに実装率の向上を図ることが
できる。なお、このような印刷による多層基板において
は、内側の導体パターンと外側の導体パターンとがスル
ーホールを介さないで接続されていることになるので、
スルーホール用のスペースを省くという点からも実装率
の向上、コスト低減が図られている。
【００１３】さらに、図６に示すように、スルーホール
１４を形成してある基板においては、絶縁層１５を形成
する際に絶縁層１５をランド１３ｄ上にも設けてスルー
ホール１４の径を小さくするようにすれば、ランド１３
ｄ上にも新たな導体パターン１８を形成することができ
、実装率の向上を図ることができる。
１４を形成してある基板においては、絶縁層１５を形成
する際に絶縁層１５をランド１３ｄ上にも設けてスルー
ホール１４の径を小さくするようにすれば、ランド１３
ｄ上にも新たな導体パターン１８を形成することができ
、実装率の向上を図ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印刷により導体パターンの多層化ができ、また、内側の
導体パターンと外側の導体パターンとをスルーホールな
しで接続できるので、低コストで実装率が著しく向上し
たプリント基板を得ることができる。
印刷により導体パターンの多層化ができ、また、内側の
導体パターンと外側の導体パターンとをスルーホールな
しで接続できるので、低コストで実装率が著しく向上し
たプリント基板を得ることができる。
【図１】一実施例に係るプリント基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】一実施例に係るプリント基板の製造過程を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】一実施例に係るプリント基板の製造過程を示す
説明図である。
説明図である。
【図５】一実施例に係るプリント基板の製造過程を示す
説明図である。
説明図である。
【図６】他の実施例を示す断面図である。
【図７】従来技術に係るプリント基板を示す平面図であ
る。
る。
【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
１１ プリント基板
１２ 基板
１３ 導体パターン
１３ａ〜１３ｄ ランド
１４ スルーホール
１５ 絶縁層
１６ 導体層
１７ 導体保護層
１８ 導体パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に複数の導体パターンからなる
配線回路を構成したプリント基板において、少なくとも
一つの導体パターンの一部を覆う絶縁層と、この絶縁層
上に設けられて上記導体パターン同志を接続する導体層
とを順次印刷により形成したことを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41102590A JPH04216695A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41102590A JPH04216695A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216695A true JPH04216695A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18520097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41102590A Withdrawn JPH04216695A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04216695A (ja) |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP41102590A patent/JPH04216695A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |