JPH0529767A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0529767A JPH0529767A JP20216491A JP20216491A JPH0529767A JP H0529767 A JPH0529767 A JP H0529767A JP 20216491 A JP20216491 A JP 20216491A JP 20216491 A JP20216491 A JP 20216491A JP H0529767 A JPH0529767 A JP H0529767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- blind
- wiring board
- hole
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターン収容能力と部品実装収容能力を向上
した多層プリント配線板を得ることを目的とする。 【構成】 複数のプリント配線板３ａ〜３ｅを積層して
構成される多層プリント配線板において、ブラインドス
ルホール１ａ，１ｂの中に貫通スルホールを形成したも
のである。
した多層プリント配線板を得ることを目的とする。 【構成】 複数のプリント配線板３ａ〜３ｅを積層して
構成される多層プリント配線板において、ブラインドス
ルホール１ａ，１ｂの中に貫通スルホールを形成したも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は複数のプリント配線板
を積層して構成される多層プリント配線板に関するもの
である。
を積層して構成される多層プリント配線板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の多層プリント配線板の断面
図であり、図において、１ａはプリント配線板３ａ，３
ｂの第１乃至第４の内層導体４−１乃至４−４を接続す
るブラインドスルホール、１ｂはプリント配線板３ｄ，
３ｅの第７乃至第１０の内層導体４−７乃至４−１０を
接続するブラインドスルホール、２は積層したプリント
配線板３ａ〜３ｅの全層を貫通し、上記ブラインドスル
ホール１ａとプリント配線板３ｃの内層導体４−６とを
接続する貫通スルホールである。
図であり、図において、１ａはプリント配線板３ａ，３
ｂの第１乃至第４の内層導体４−１乃至４−４を接続す
るブラインドスルホール、１ｂはプリント配線板３ｄ，
３ｅの第７乃至第１０の内層導体４−７乃至４−１０を
接続するブラインドスルホール、２は積層したプリント
配線板３ａ〜３ｅの全層を貫通し、上記ブラインドスル
ホール１ａとプリント配線板３ｃの内層導体４−６とを
接続する貫通スルホールである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線板は以上のように構成されているので、ブラインドス
ルホール１ａ，１ｂで接続されている内層導体４−１〜
４−４，４−７〜４−１０と該ブラインドスルホールで
接続できない内層導体４−６とを接続する貫通スルホー
ル２とを別位置に設けているので、貫通スルホール２を
設ける配線スペースを必要とし、著しく配線率及び部品
実装率を低下させるという問題点があった。
線板は以上のように構成されているので、ブラインドス
ルホール１ａ，１ｂで接続されている内層導体４−１〜
４−４，４−７〜４−１０と該ブラインドスルホールで
接続できない内層導体４−６とを接続する貫通スルホー
ル２とを別位置に設けているので、貫通スルホール２を
設ける配線スペースを必要とし、著しく配線率及び部品
実装率を低下させるという問題点があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、パターン配線収容能力及び部品
実装収容能力を向上させることを目的とする。
ためになされたもので、パターン配線収容能力及び部品
実装収容能力を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層プリ
ント配線板は、ブラインドスルホールの中に貫通スルホ
ールを形成したものである。
ント配線板は、ブラインドスルホールの中に貫通スルホ
ールを形成したものである。
【０００６】
【作用】この発明における貫通スルホールをブラインド
スルホールの中に形成したことにより、従来貫通スルホ
ールを形成していた位置にパターン配線及び部品を実装
することができる。
スルホールの中に形成したことにより、従来貫通スルホ
ールを形成していた位置にパターン配線及び部品を実装
することができる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１ａ，１ｂはブラインドスルホー
ル、２は貫通スルホール、３ａ〜３ｅはプリント配線
板、４−１〜４−１０はプリント配線板３ａ〜３ｅの表
裏両面に形成された内層導体であり、これ等は前記図２
に示す従来の多層プリント配線板と同じである。
する。図１において、１ａ，１ｂはブラインドスルホー
ル、２は貫通スルホール、３ａ〜３ｅはプリント配線
板、４−１〜４−１０はプリント配線板３ａ〜３ｅの表
裏両面に形成された内層導体であり、これ等は前記図２
に示す従来の多層プリント配線板と同じである。
【０００８】この発明はブラインドスルホール１ａ，１
ｂの中に貫通スルホール２を形成し、ブラインドスルホ
ール１ａと該ブラインドスルホール１ａ，１ｂと接続さ
れない内層導体４−６を接続したものである。また、貫
通スルホール２によりブラインドスルホール１ａ，１ｂ
同士を接続してもよい。この貫通スルホール２は部品挿
入用スルホールもしくは部品取付穴であってもよい。
ｂの中に貫通スルホール２を形成し、ブラインドスルホ
ール１ａと該ブラインドスルホール１ａ，１ｂと接続さ
れない内層導体４−６を接続したものである。また、貫
通スルホール２によりブラインドスルホール１ａ，１ｂ
同士を接続してもよい。この貫通スルホール２は部品挿
入用スルホールもしくは部品取付穴であってもよい。
【０００９】なお、上記実施例はブラインドスルホール
１ａ，１ｂと貫通スルホール２とを同一格子交点上に同
心状に形成した場合を示したが、両者は同心状でなくて
もよい。要するに、ブラインドスルホール１ａ，１ｂの
中に貫通スルホール２を形成すればよいものである。ま
た、図示例は表裏両側にそれぞれブラインドスルホール
１ａ，１ｂが形成されているが、このブラインドスルホ
ールは片側だけであってもよい。
１ａ，１ｂと貫通スルホール２とを同一格子交点上に同
心状に形成した場合を示したが、両者は同心状でなくて
もよい。要するに、ブラインドスルホール１ａ，１ｂの
中に貫通スルホール２を形成すればよいものである。ま
た、図示例は表裏両側にそれぞれブラインドスルホール
１ａ，１ｂが形成されているが、このブラインドスルホ
ールは片側だけであってもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、貫通
スルホールをブラインドスルホールの中に形成したの
で、従来貫通スルホールを形成していた位置にパターン
配線及び部品を実装することができるので、パターン配
線収容能力、部品実装収容能力を向上でき、高密度実
装、配線に効果がある。
スルホールをブラインドスルホールの中に形成したの
で、従来貫通スルホールを形成していた位置にパターン
配線及び部品を実装することができるので、パターン配
線収容能力、部品実装収容能力を向上でき、高密度実
装、配線に効果がある。
【図１】この発明の多層プリント配線板の要部を示す断
面図である。
面図である。
【図２】従来の多層プリント配線板の要部を示す断面図
である。
である。
１ａ ブラインドスルホール １ｂ ブラインドスルホール ２ 貫通スルホール ３ａ〜３ｅ プリント配線板 ４−１〜４−１０ 内層導体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数のプリント配線板を積層して構成さ
れる多層プリント配線板において、ブラインドスルホー
ルの中に貫通スルホールを形成した多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20216491A JPH0529767A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20216491A JPH0529767A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529767A true JPH0529767A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16453023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20216491A Pending JPH0529767A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529767A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7679006B2 (en) | 2005-03-23 | 2010-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP20216491A patent/JPH0529767A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7679006B2 (en) | 2005-03-23 | 2010-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board |
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