JPS60113991A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPS60113991A JPS60113991A JP22233183A JP22233183A JPS60113991A JP S60113991 A JPS60113991 A JP S60113991A JP 22233183 A JP22233183 A JP 22233183A JP 22233183 A JP22233183 A JP 22233183A JP S60113991 A JPS60113991 A JP S60113991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- layer
- inner layer
- cut
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、三層以上の導体層が積層された多層プリン
ト基板に係り、特に内層印刷配線を容易に切断すること
ができる多層プリント基板に関するものである。
ト基板に係り、特に内層印刷配線を容易に切断すること
ができる多層プリント基板に関するものである。
第１図は従来のこの種の多層プリント基板を示すもので
あり、図において（１）は第１導体層、（２）は第２導
体層、（３）は電源層と力る第３導体層、（４）は接地
層となる第４導体層、（５ンは第５導体層、（６）は第
６導体層、（７）は実装置 Ｃ、（８）は実装抵抗、（
９）は実装コンデンサ、（１０）は上記第１導体層（１
）に配された外層印刷配ね、Ｑｌ）は上記第２導体層（
２）に配された内層印刷配線、（１２）はプリント積層
板である。なお、θ■は上記実装置Ｃ（７）のピン番号
を示し、上記実装置Ｃ（７）のｐｉｎ ５０３）と上記
実装抵抗（８）とは上記外層印刷配線（１，０）を介し
て接続されており、また上記実装置Ｃ（７）のｐｉｎ
２１ＱＪと上記実装コンデンサ（９）とは上記内層印刷
配線θ１）を介して接続されている。
あり、図において（１）は第１導体層、（２）は第２導
体層、（３）は電源層と力る第３導体層、（４）は接地
層となる第４導体層、（５ンは第５導体層、（６）は第
６導体層、（７）は実装置 Ｃ、（８）は実装抵抗、（
９）は実装コンデンサ、（１０）は上記第１導体層（１
）に配された外層印刷配ね、Ｑｌ）は上記第２導体層（
２）に配された内層印刷配線、（１２）はプリント積層
板である。なお、θ■は上記実装置Ｃ（７）のピン番号
を示し、上記実装置Ｃ（７）のｐｉｎ ５０３）と上記
実装抵抗（８）とは上記外層印刷配線（１，０）を介し
て接続されており、また上記実装置Ｃ（７）のｐｉｎ
２１ＱＪと上記実装コンデンサ（９）とは上記内層印刷
配線θ１）を介して接続されている。
しかして、５枚のプリント積層板（爽の間および両外面
に導体Ｎ （１）〜（６）を配置してこれらを一体化し
、高密度実装における印刷配線を外部導体層（１）。
に導体Ｎ （１）〜（６）を配置してこれらを一体化し
、高密度実装における印刷配線を外部導体層（１）。
（６）の他に内部導体層（２）〜（５）ヲ使用して対処
しているＯ 従来の多層プリント基板は以上のように構成されている
ので、内部に入り込んでいる内層印刷配ａ （１１）を
切断することが困難で、しかも切断箇所によっては他の
印刷配線をも同時に切断してしまうという欠点があった
０ 〔発明の概要〕 この発明はかかる欠点を解決する目的でなされたもので
、外部導体層上に、先端が切断すべき内層印刷配線上ま
で達するスルーホールを設けて内層印刷配線の切断可能
箇所とし、指定された穴穿はサイズの穴穿は機で上記ス
ルーホールをガイドとして穴穿けすることにより、他の
印刷配線を切断することなく希望の内層印刷配線のみを
容易かつ確実に切断することができる多層プリント基板
を提案するものである０ 〔発明の実施例〕 第２図はこの発明の一実施例を示すものであり、図中第
１図と同一符号は同一または相当部分を示す。例は第１
導体層（１）上に設けられ先端が第２導体層（２）の内
層印刷配線（１１）上まで達するスルーホールであって
、内層印刷配線（１１）を切断する際の切断可能箇所を
示している。
しているＯ 従来の多層プリント基板は以上のように構成されている
ので、内部に入り込んでいる内層印刷配ａ （１１）を
切断することが困難で、しかも切断箇所によっては他の
印刷配線をも同時に切断してしまうという欠点があった
０ 〔発明の概要〕 この発明はかかる欠点を解決する目的でなされたもので
、外部導体層上に、先端が切断すべき内層印刷配線上ま
で達するスルーホールを設けて内層印刷配線の切断可能
箇所とし、指定された穴穿はサイズの穴穿は機で上記ス
ルーホールをガイドとして穴穿けすることにより、他の
印刷配線を切断することなく希望の内層印刷配線のみを
容易かつ確実に切断することができる多層プリント基板
を提案するものである０ 〔発明の実施例〕 第２図はこの発明の一実施例を示すものであり、図中第
１図と同一符号は同一または相当部分を示す。例は第１
導体層（１）上に設けられ先端が第２導体層（２）の内
層印刷配線（１１）上まで達するスルーホールであって
、内層印刷配線（１１）を切断する際の切断可能箇所を
示している。
しかして、実装置ｃ（７）のｐｉｎ ２ （Ｌａ）と実
装コンデンサ（９）とを接続する場合、外層面（１）
、 （６）の実装および外層印刷配線００）の過密等の
理由で内層面（２）〜（５）で接続する場合があり、こ
の場合には第２図に示すように内層印刷配線（１１）で
接続されることになる０ ところが、同一配線パターンの多層プリント基板を用い
て他の回路を構成するような場合には、第２図に示す実
装置Ｃ（７）のｐｉｎ ２ （＋３）と実装コンデンサ
（９）とを接続してはなら々い場合がある。
装コンデンサ（９）とを接続する場合、外層面（１）
、 （６）の実装および外層印刷配線００）の過密等の
理由で内層面（２）〜（５）で接続する場合があり、こ
の場合には第２図に示すように内層印刷配線（１１）で
接続されることになる０ ところが、同一配線パターンの多層プリント基板を用い
て他の回路を構成するような場合には、第２図に示す実
装置Ｃ（７）のｐｉｎ ２ （＋３）と実装コンデンサ
（９）とを接続してはなら々い場合がある。
そこでこの場合には、スルーホール（支）うよりも大へ
な直径の穴穿は機を用いスルーホールに）・）をガイド
として穴を穿け、実装置Ｃ（γ）と実装コンデンサ（９
）とを接続している内層印刷配線（１１）を切断する０
この際、スル・−ホール（２４Ｊを用いているので、切
断すべき内層印刷配線（１１）と同一層（２）あるいは
他の層（１，） 、 （３１〜（６）の別の印刷配線を
切断することなく希望の内層印刷配ｆａ （＋１＋のみ
を確実に切断できる。
な直径の穴穿は機を用いスルーホールに）・）をガイド
として穴を穿け、実装置Ｃ（γ）と実装コンデンサ（９
）とを接続している内層印刷配線（１１）を切断する０
この際、スル・−ホール（２４Ｊを用いているので、切
断すべき内層印刷配線（１１）と同一層（２）あるいは
他の層（１，） 、 （３１〜（６）の別の印刷配線を
切断することなく希望の内層印刷配ｆａ （＋１＋のみ
を確実に切断できる。
第６図はこの発明の他の実施例を示すものであり、図中
第１図と同一符号は同一または相当部分を示す。□□□
うおよび蓋）は第１導体層（１）上に設けられ先端が第
２導体層（２）の内層印刷配線（旬上棟で達するスルー
ホールであって、内層印刷配線（１１）を切断する際の
切断可能箇所をそれぞれ示している。これら両スルーホ
ール（３１→、■）は、第６図に示すように実装素子（
７Ｌ（９）に近接して設けられ、両スルーホール（イ）
・）、（支））位置で内層印刷配４９ （１１）をそれ
ぞれ切断することにより、各実装素子（７）、（９）に
は短かい配線部（３１１、（３３１のみが接続され、両
スルーホール脅う。
第１図と同一符号は同一または相当部分を示す。□□□
うおよび蓋）は第１導体層（１）上に設けられ先端が第
２導体層（２）の内層印刷配線（旬上棟で達するスルー
ホールであって、内層印刷配線（１１）を切断する際の
切断可能箇所をそれぞれ示している。これら両スルーホ
ール（３１→、■）は、第６図に示すように実装素子（
７Ｌ（９）に近接して設けられ、両スルーホール（イ）
・）、（支））位置で内層印刷配４９ （１１）をそれ
ぞれ切断することにより、各実装素子（７）、（９）に
は短かい配線部（３１１、（３３１のみが接続され、両
スルーホール脅う。
嘆〕間の長い配線部−はいずれからも完全に切離される
ように考慮されている０ しかして、両スルーホール（イ）・）、■ノ間の長い配
線部イ２）は両実装素子（７７、（９）から完全に切離
され、したがって長い配線部い々がいずれかの短かい配
線部（８１）または（８３）に接続されることによるア
ンテナ効果で他の印刷配線に電磁効果を及ばずおそれが
なくなる。このため、より有効な配線切断方法となる０
なお上記両実施例では、いずれも６層多層プリント基板
について説明したが、導体層の層数は３層以上であれば
何層であっても同様の効果が得られる。
ように考慮されている０ しかして、両スルーホール（イ）・）、■ノ間の長い配
線部イ２）は両実装素子（７７、（９）から完全に切離
され、したがって長い配線部い々がいずれかの短かい配
線部（８１）または（８３）に接続されることによるア
ンテナ効果で他の印刷配線に電磁効果を及ばずおそれが
なくなる。このため、より有効な配線切断方法となる０
なお上記両実施例では、いずれも６層多層プリント基板
について説明したが、導体層の層数は３層以上であれば
何層であっても同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、外部導体層上に、先端
が切断すべき内層印刷配線上まで達するスルーホールを
設けて内層印刷配線の切断可能箇所としているので、こ
のスルーホールをガイドとして穴穿は機等を用いて内層
印刷配線を切断することにより、他の印刷配線を切断す
ることなく所望の内層印刷配線のみ金谷易かつ確実に切
断することができる効果がある。
が切断すべき内層印刷配線上まで達するスルーホールを
設けて内層印刷配線の切断可能箇所としているので、こ
のスルーホールをガイドとして穴穿は機等を用いて内層
印刷配線を切断することにより、他の印刷配線を切断す
ることなく所望の内層印刷配線のみ金谷易かつ確実に切
断することができる効果がある。
第１図は従来の多層プリント基板の構造金示す部分破断
斜視図、第２図はこの発明の一実施例を示づ−ハ′Ｉ；
１図相当図、・麻６図はこの発明の他の実施例を示す第
１図和尚図である。 （１，） 、 （６）・・外部導体層 （２）〜（５）・・内部導体層 （１０）・・外層印刷配線 ０１）・・内層印刷配線（
支）・１．（２））・争スルーホール（３１１、ｙ３ｚ
＋ 、 （ａａ） ＠ ＠配線部なお各図中、同一符号
は同一または相当部分を示すものとする。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第 ３４・ ２ −
斜視図、第２図はこの発明の一実施例を示づ−ハ′Ｉ；
１図相当図、・麻６図はこの発明の他の実施例を示す第
１図和尚図である。 （１，） 、 （６）・・外部導体層 （２）〜（５）・・内部導体層 （１０）・・外層印刷配線 ０１）・・内層印刷配線（
支）・１．（２））・争スルーホール（３１１、ｙ３ｚ
＋ 、 （ａａ） ＠ ＠配線部なお各図中、同一符号
は同一または相当部分を示すものとする。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第 ３４・ ２ −
Claims (2)
- （１）外層印刷配ｍを有する２枚の外部導体層の間に、
内層印刷配線を有する少なくとも１枚の内部導体層を介
装した多層プリント基板において、上記外部導体層上に
、先端が切断すべき内層印刷配線上まで達するスルーホ
ールを設けて内層印刷配線の切断可能箇所としたことを
特徴とする多層プリント基板。 - （２）スルーホールを、切断すべき内層印刷配線の両端
にそれぞれ接続される実装素子の端子に近接して１個ず
つ設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22233183A JPS60113991A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22233183A JPS60113991A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113991A true JPS60113991A (ja) | 1985-06-20 |
Family
ID=16780670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22233183A Pending JPS60113991A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113991A (ja) |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP22233183A patent/JPS60113991A/ja active Pending
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