JPH09162515A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09162515A JPH09162515A JP7324498A JP32449895A JPH09162515A JP H09162515 A JPH09162515 A JP H09162515A JP 7324498 A JP7324498 A JP 7324498A JP 32449895 A JP32449895 A JP 32449895A JP H09162515 A JPH09162515 A JP H09162515A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- printed circuit
- conductor
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールの数を減らして、配線可能領域
を増やし、電子部品の高密度実装と、コスト低減を図っ
たプリント配線板を得る。 【解決手段】 絶縁基板１２に設けたスルーホール１５
の側壁に導体部１５ａ，１５ｂを形成する。絶縁基板１
２の表面１２ａに形成されているプリント回路１３の信
号線１３ａ，１３ｂと、絶縁基板１２の裏面１２ｂに形
成されているプリント回路１４の各信号線１４ａ，１４
ｂとの間を、それぞれスルーホール１５の導体部１５
ａ，１５ｂを介して接続する。
を増やし、電子部品の高密度実装と、コスト低減を図っ
たプリント配線板を得る。 【解決手段】 絶縁基板１２に設けたスルーホール１５
の側壁に導体部１５ａ，１５ｂを形成する。絶縁基板１
２の表面１２ａに形成されているプリント回路１３の信
号線１３ａ，１３ｂと、絶縁基板１２の裏面１２ｂに形
成されているプリント回路１４の各信号線１４ａ，１４
ｂとの間を、それぞれスルーホール１５の導体部１５
ａ，１５ｂを介して接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器等には
必須のプリント配線板、詳しくは、両面プリント配線板
あるいは多層プリント配線板に関する。
必須のプリント配線板、詳しくは、両面プリント配線板
あるいは多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器等の電子化の進展は目覚
ましく、これまで以上の高密度実装化が可能なプリント
配線板の実現が望まれている。図２は従来のプリント配
線板を示す要部斜視図である。同図において、プリント
配線板１にはサブトラクティブ法またはアディティブ法
によって、絶縁基板２の表面２ａ及び裏面２ｂにそれぞ
れプリント回路５，６が形成されている。プリント回路
５は銅箔等で作られた複数の導体片（図の場合は２本の
信号線等）５ａ，５ｂで構成され、プリント回路６も同
様に複数の導体片（図の場合は２本の信号線等）６ａ，
６ｂで構成される。また、絶縁基板２にはスルーホール
３ａ，３ｂが穿設されていて、このスルーホール３ａ，
３ｂの側壁面には導体部４ａ，４ｂが形成され、導体部
４ａ，４ｂはそれぞれランド７ａ，７ｂを介して導体片
５ａ，５ｂに接続され、このランド７ａ，７ｂに対応す
るランド８ａ，８ｂを介して導体片６ａ，６ｂに接続さ
れる。
ましく、これまで以上の高密度実装化が可能なプリント
配線板の実現が望まれている。図２は従来のプリント配
線板を示す要部斜視図である。同図において、プリント
配線板１にはサブトラクティブ法またはアディティブ法
によって、絶縁基板２の表面２ａ及び裏面２ｂにそれぞ
れプリント回路５，６が形成されている。プリント回路
５は銅箔等で作られた複数の導体片（図の場合は２本の
信号線等）５ａ，５ｂで構成され、プリント回路６も同
様に複数の導体片（図の場合は２本の信号線等）６ａ，
６ｂで構成される。また、絶縁基板２にはスルーホール
３ａ，３ｂが穿設されていて、このスルーホール３ａ，
３ｂの側壁面には導体部４ａ，４ｂが形成され、導体部
４ａ，４ｂはそれぞれランド７ａ，７ｂを介して導体片
５ａ，５ｂに接続され、このランド７ａ，７ｂに対応す
るランド８ａ，８ｂを介して導体片６ａ，６ｂに接続さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のプリント配線板では、電子部品の高密度実装の進展
に伴って各種の電子部品を接続するプリント回路５，６
の配線面積が縮小されてくるため、電子部品の配置や配
線ルートの設計が困難になり、多くの設計時間を費し、
コスト高になるといった問題点があった。
成のプリント配線板では、電子部品の高密度実装の進展
に伴って各種の電子部品を接続するプリント回路５，６
の配線面積が縮小されてくるため、電子部品の配置や配
線ルートの設計が困難になり、多くの設計時間を費し、
コスト高になるといった問題点があった。
【０００４】また、プリント配線板１が多層構造の場合
は、多層化した分だけ配線面積が増加し、各層の配線間
を立体接続するためのスルーホールの数量も増えるた
め、スルーホール穿設可能領域が不足する。
は、多層化した分だけ配線面積が増加し、各層の配線間
を立体接続するためのスルーホールの数量も増えるた
め、スルーホール穿設可能領域が不足する。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はスルーホール側壁に表層及び裏層
のプリント回路を接続する導体部を形成することによ
り、スルーホールの数を減らし、配線密度を高めたプリ
ント配線板を提供するにある。
のであり、その目的はスルーホール側壁に表層及び裏層
のプリント回路を接続する導体部を形成することによ
り、スルーホールの数を減らし、配線密度を高めたプリ
ント配線板を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、絶縁基板に設けたスルーホールの側壁に
複数の導体部を形成し、絶縁基板の表面に形成したプリ
ント回路の各信号線と、この信号線と対応する裏面のプ
リント回路信号線との間を、前記スルーホール導体部を
介して立体的に接続する構成にしたものである。
め、本発明は、絶縁基板に設けたスルーホールの側壁に
複数の導体部を形成し、絶縁基板の表面に形成したプリ
ント回路の各信号線と、この信号線と対応する裏面のプ
リント回路信号線との間を、前記スルーホール導体部を
介して立体的に接続する構成にしたものである。
【０００７】これによれば、スルーホール内導体部が形
成されているので、絶縁基板の表裏両面に形成されてい
る複数本の信号線を単一のスルーホールで接続すること
が可能になり、従来は表裏両面に形成された１本の信号
線間を接続するために１本のスルーホールが必要であっ
たのに比較すれば、スルーホール穿設可能領域が増加
し、配線密度を高めることができる。
成されているので、絶縁基板の表裏両面に形成されてい
る複数本の信号線を単一のスルーホールで接続すること
が可能になり、従来は表裏両面に形成された１本の信号
線間を接続するために１本のスルーホールが必要であっ
たのに比較すれば、スルーホール穿設可能領域が増加
し、配線密度を高めることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態としての
両面プリント配線板（以下プリント配線板という）を示
す要部斜視図である。図１において、プリント配線板１
１は絶縁基板１２と、表面プリント回路１３及び裏面プ
リント回路１４と、スルーホール１５とで構成されてい
る。
両面プリント配線板（以下プリント配線板という）を示
す要部斜視図である。図１において、プリント配線板１
１は絶縁基板１２と、表面プリント回路１３及び裏面プ
リント回路１４と、スルーホール１５とで構成されてい
る。
【０００９】さらに詳述すると、プリント回路１３，１
４は絶縁基板１２の表面１２ａ及び裏面１２ｂにそれぞ
れ信号線等として使用される導体片１３ａ，１３ｂ及び
１４ａ，１４ｂより形成されており、各導体片はそれぞ
れ銅箔等で形成されている。また、スルーホール１５の
側壁には導体部１５ａ，１５ｂが対設されていて、導体
部１５ａを介して導体片１３ａと導体片１４ａが接続さ
れるとともに、導体部１５ｂを介して導体片１３ｂと導
体１４ｂが接続されている。
４は絶縁基板１２の表面１２ａ及び裏面１２ｂにそれぞ
れ信号線等として使用される導体片１３ａ，１３ｂ及び
１４ａ，１４ｂより形成されており、各導体片はそれぞ
れ銅箔等で形成されている。また、スルーホール１５の
側壁には導体部１５ａ，１５ｂが対設されていて、導体
部１５ａを介して導体片１３ａと導体片１４ａが接続さ
れるとともに、導体部１５ｂを介して導体片１３ｂと導
体１４ｂが接続されている。
【００１０】このように構成されたプリント配線板によ
れば、スルーホール１５１個でプリント回路１３とプリ
ント回路１４が電気的に接続することが可能になる。す
なわち、本発明によれば、従来に比べて、穿設するスル
ーホール数を低減（図示の場合半減）することができる
ようになり、スルーホールの総数占有面積を縮小させる
ので、スルーホール周囲のクリアランス面積を低減する
ことが可能になる。
れば、スルーホール１５１個でプリント回路１３とプリ
ント回路１４が電気的に接続することが可能になる。す
なわち、本発明によれば、従来に比べて、穿設するスル
ーホール数を低減（図示の場合半減）することができる
ようになり、スルーホールの総数占有面積を縮小させる
ので、スルーホール周囲のクリアランス面積を低減する
ことが可能になる。
【００１１】ところで、上記の実施形態では両面プリン
ト配線板について説明したが、多層プリント配線板に対
しても、適用可能である。
ト配線板について説明したが、多層プリント配線板に対
しても、適用可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ルーホール内側壁に各層のプリント回路の信号線間を接
続するための導体部が設けられているので、スルーホー
ル自体が導体部と一体であった従来構造に比べると、ス
ルーホール数を少なくとも１／２以下に低減することが
可能になる。従って、スルーホール総数が絶縁基板の表
層（又は裏層）において占める占有面積が縮小され、配
線面積を広くするとともに、電子部品のより高密度実装
が可能になる。これによって、配線設計も容易になるた
め設計時間等を短縮することができ、コスト低減が期待
できる。さらに、多層プリント配線板の場合はスルーホ
ールの穿設領域を十分確保できるようになるなど多大の
効果が得られる。
ルーホール内側壁に各層のプリント回路の信号線間を接
続するための導体部が設けられているので、スルーホー
ル自体が導体部と一体であった従来構造に比べると、ス
ルーホール数を少なくとも１／２以下に低減することが
可能になる。従って、スルーホール総数が絶縁基板の表
層（又は裏層）において占める占有面積が縮小され、配
線面積を広くするとともに、電子部品のより高密度実装
が可能になる。これによって、配線設計も容易になるた
め設計時間等を短縮することができ、コスト低減が期待
できる。さらに、多層プリント配線板の場合はスルーホ
ールの穿設領域を十分確保できるようになるなど多大の
効果が得られる。
【図１】本発明の一実施形態を示す要部斜視図である。
【図２】従来例を示す要部斜視図である。
１１ プリント配線板 １２ 絶縁基板 １２ａ 表面 １２ｂ 裏面 １３ プリント回路 １４ プリント回路 １３ａ 信号線 １３ｂ 信号線 １４ａ 信号線 １４ｂ 信号線 １５ スルーホール １５ａ 導体部 １５ｂ 導体部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に設けたスルーホールの側壁に
複数の導体部を形成するとともに、前記絶縁基板の表層
に形成したプリント回路の複数の導体片と、該絶縁基板
の裏層に形成したプリント回路の複数の導体片との間
を、それぞれ前記スルーホールの複数の導体部を介して
立体的に接続してなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324498A JPH09162515A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324498A JPH09162515A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162515A true JPH09162515A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18166483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7324498A Withdrawn JPH09162515A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162515A (ja) |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP7324498A patent/JPH09162515A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |