KR20030057283A

KR20030057283A - 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과,이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로모듈을 탑재한 전자 기기

Info

Publication number: KR20030057283A
Application number: KR1020020054387A
Authority: KR
Inventors: 합포야아키히코
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 2001-12-28
Filing date: 2002-09-10
Publication date: 2003-07-04
Also published as: JP2003198113A; US20030123234A1; TW556464B; CN1429060A

Abstract

본 발명에 따른 인쇄 배선 기판(13)은, 실장 표면(13a)을 갖는 기판(19)과, 상기 실장 표면(13a) 상에 탑재된 적어도 하나의 패드(22, 23)를 포함한다. 상기 패드(22, 23)는 회로 부품(14)을 납땜하기 위한 영역(R)을 갖는다. 상기 패드(22, 23)의 상기 영역(R)의 내부에는 이 패드(22, 23)와는 전기적으로 절연됨과 동시에, 상기 패드(22, 23)와는 전기적으로 상이한 회로에 접속되는 적어도 하나의 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)가 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과, 이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로 모듈을 탑재한 전자 기기{PRINTED WIRING BOARD HAVING PADS TO SOLDER CIRCUIT COMPONENT, CIRCUIT MODULE HAVING THE PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE CIRCUIT MODULE}

관련 출원의 상호 참조

이 출원은 2001년 12월 28일자로 출원된 일본 특허 출원 제2001-401099호의 우선권 주장에 기초하며, 그 전체 내용은 참고로 본원 명세서에 통합되어 있다.

본 발명은 예를 들어 베어 칩(bare chip)과 같은 표면 실장형 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판(PWB; Printed Wiring Board), 이 인쇄 배선 기판에 회로 부품을 납땜한 회로 모듈(circuit module) 및 상기 회로 모듈을 탑재한 휴대용 컴퓨터와 같은 전자 기기(electronic apparatus)에 관한 것이다.

휴대형 컴퓨터와 같은 전자 기기에서는 회로 부품의 고밀도 실장을 실현하기 위해서 다층 인쇄 배선 기판이 널리 사용되고 있다. 이와 같은 다층 인쇄 배선 기판은 도체층과 절연층을 교대로 적층해서 이루어진 다층 기판을 포함하고 있다. 이 다층 기판은 회로 부품을 탑재하기 위한 실장 표면을 가지며, 그 실장 표면 상에는 복수 개의 패드가 배치되고 있다.

패드는 회로 부품의 접속 단자보다도 치수가 더 큰 크기로 이루어지며, 상기 패드에 그 접속 단자가 납땜되고 있다. 각각의 패드는 외부 신호선이나 비어 홀(via hole)에 의해 다층 기판의 도체층에 전기적으로 접속되어 있다. 그에 따라서, 실장 표면의 각 패드는 전기적인 신호, 전원 또는 접지(ground)에 대응하도록 각각의 회로 부품과 전기적으로 접속되고 있다.

그러나, 다층 인쇄 배선 기판에 있어서, 하나의 패드에는 전기적으로 단지 한 종류의 회로밖에 취급할 수 없기 때문에, 만일 실장 표면 상에 복수 개의 패드가 빽빽하게 배치되는 경우에는, 비어 홀이나 외부 신호선을 배치하기 위한 실장 표면 상의 공간을 충분히 확보할 수 없을 가능성이 발생하고 있다.

또한, 패드는 접속 단자를 납땜하기 위한 공간을 확보하기 위해서 어느 정도의 크기를 필요로 한다. 이 때문에, 상기 패드에 의해 점유되는 공간은 그 실장 표면 상에서 비교적 크게 되고, 이는 다층 인쇄 배선 기판 내에서 고밀도 실장의 실현에 장애가 되는 결함이 존재하고 있다.

본 발명의 제1 목적은 전기적으로 상이한 다른 회로를 하나의 패드의 배선 공간으로서 사용할 수 있는 인쇄 배선 기판을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 제2 목적은 회로 부품의 고밀도 실장을 가능하게 하는 회로 모듈을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 제3 목적은 소형 하우징의 내부에 수용 가능한 전자 기기를 제공하는 데에 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 사시도.

도 2는 하우징의 내부에 회로 모듈을 수용한 상태를 도시하는 본 발명의 제1 실시예의 휴대용 컴퓨터의 단면도.

도 3은 다층 인쇄 배선 기판(multi-layered printed wiring board)에 납땜된 베어 칩(bare chip)을 도시하는 본 발명의 제1 실시예의 회로 모듈의 단면도.

도 4는 도 3의 X 부분을 확대해서 나타낸 단면도.

도 5는 도 3의 F5-F5 라인을 따라 절취해서 나타낸 단면도.

도 6은 패드(pad)와 비어 홀(via hole) 사이의 위치 관계를 도시하는 본 발명의 제1 실시예의 회로 모듈의 평면도.

도 7은 패드와 도체 패턴(conductive pattern) 사이의 위치 관계를 도시하는 본 발명의 제2 실시예의 회로 모듈의 단면도.

도 8은 패드와 도체 패턴 사이의 위치 관계를 도시하는 본 발명의 제2 실시예의 회로 모듈의 평면도.

도 9는 패드와 도체 패턴 사이의 위치 관계를 도시하는 본 발명의 제3 실시예의 회로 모듈의 단면도.

도 10은 패드와 도체 패턴 사이의 위치 관계를 도시하는 본 발명의 제3 실시예의 회로 모듈의 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

4 : 하우징

13 : 인쇄 배선 기판(다층 인쇄 배선 기판)

13a : 실장 표면

14 : 베어 칩(회로 부품)

19 : 기판(다층 기판)

22, 23 : 패드

26, 41a, 41b, 51a, 51b : 도출부

28a, 43, 46, 53a, 53b : 접속부(랜드부, 도체 패턴)

32 : 땜납 레지스트

상기 제1 목적을 실현하기 위해서, 본 발명에 따른 인쇄 배선 기판은 실장 표면을 갖는 기판과, 상기 기판의 실장 표면에 배치되는 패드를 포함하고 있다. 패드는 회로 부품이 납땜되는 영역을 갖는다. 이 영역에는 패드와는 전기적으로 절연된 접속부가 제공되고, 이 접속부는 상기 패드와는 전기적으로 상이한 다른 회로에 접된다.

이와 같은 구성에 의하면, 하나의 패드의 영역을 사용하여 회로 부품과는 전기적으로 상이한 다른 회로를 제공하는 것이 가능하게 된다. 그에 따라서 인쇄 배선 기판의 배선 밀도를 증가시킬 수 있다.

본 발명의 추가의 목적 및 이점은 이하에서 상세히 설명하고 있고, 부분적으로 상세한 설명으로부터 명백하거나 또는 발명의 실시예에 의해 보다 명확히 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 이점은 특히 이하에 기술하는 수단 및 그 조합에 의하여 실현할 수 있을 것이다.

본 발명을 보다 구체화해서 발명을 구성하는 첨부한 도면은 발명의 원리를 설명하기 위한 전술한 설명 및 이하의 실시예의 상세한 설명과 함께 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 있다.

이하, 본 발명의 제1 실시예를 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다.

도 1 및 도 2는 전자 기기로서 휴대용 컴퓨터(1)를 도시하고 있다. 휴대용 컴퓨터(1)는 메인 본체(2)와, 이 메인 본체(2)에 의해 지지되는 디스플레이 유닛(3)을 포함한다.

메인 본체(2)는 편평한 상자형 하우징(4)을 포함한다. 하우징(4)은 하부벽(4a), 상부벽(4b), 앞벽(4c) 및 좌우의 측벽(4d)을 포함한다. 상부벽(4b)은 키보드 탑재부(6)를 가지며, 이 키보드 탑재부(6)에는 키보드(7)가 설치되어 있다.

디스플레이 유닛(3)은 디스플레이 하우징(8)과, 이 디스플레이 하우징(8)에 수용된 액정 표시 패널(9)을 포함하고 있다. 디스플레이 하우징(8)은 하우징(4)의 후단부에 의해 도시 생략된 힌지를 통하여 지지되고 있다. 액정 표시 패널(9)은 디스플레이 하우징(8)의 전면의 개구부(10)를 통하여 외측으로 노출되고 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 메인 본체(2)의 하우징(4)은 회로 모듈(12)을 내장하고 있다. 이 회로 모듈(12)은 다층 인쇄 배선 기판(13)과, 복수 개의 표면 실장형 회로 부품(15)을 포함하고 있다. 다층 인쇄 배선 기판(13)은 하우징(4)의 하부벽(4a)과 평행하게 배치된다. 이 다층 인쇄 배선 기판(13)은 제1 실장 표면(13a)과, 제2 실장 표면(13b)을 갖는다. 제2 실장 표면(13b)은 제1 실장 표면(13a)의 대향 측면 상에 배치된다.

표면 실장형 회로 부품(15)은 다층 인쇄 배선 기판(13)의 제1 및 제2 실장 표면(13a, 13b) 상에 탑재된다. 이 표면 실장형 회로 부품(15)은 제1 실장 표면(13a) 상에 탑재된 베어칩(14)을 포함하고 있다. 이 베어칩(14)은 도 3에 도시된 바와 같이 칩 본체(16)와, 한쌍의 접속 단자(17a, 17b)를 포함하고 있다. 하나의 접속 단자(17a)는 칩 본체(16)의 일단부에 배치된다. 다른 접속 단자(17b)는 칩 본체(16)의 타단부에 배치된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 다층 인쇄 배선 기판(13)은 예를 들어 4층 구조의 다층 기판(19)으로 구성된다. 다층 기판(19)은 4개의 층(L1∼L4), 즉 제1 내지 제4 도체층(20a∼20d)과, 복수 개의 절연층(21)을 포함하고 있다. 이들 제1 내지 제4 도체층(20a∼20d)과 절연층(21)은 다층 기판(19)의 두께 방향으로 교대로 적층되고 있다.

제1 내지 제4 도체층(20a∼20d)은 예컨대 동박(copper foil)으로 구성된다. 제1 층(L1)인 제1 도체층(20a)은 다층 기판(19)의 제1 실장 표면(13a) 상에 형성된다. 제4 층(L4)인 제4 도체층(20d)은 다층 기판(19)의 제2 실장 표면(13b) 상에 형성된다. 이들 제1 및 제4 도체층(20a, 20d)은 소정의 패턴에 따라 선형으로 구성된다. 제2 층(L2)인 제2 도체층(20b) 및 제3 층(L3)인 제3 도체층(20c)은 다층 기판(19)의 내부에 형성된다. 이들 제2 및 제3 도체층(20b, 20c)은 소정의 패턴에 따라 선형으로 구성된다.

절연층(21)은 예컨대 폴리아미드 또는 에폭시 수지와 같은 합성 수지 재료로 구성된다. 이 절연층(21)은 제2 및 제3 도체층(20b, 20c)의 전체를 피복하고 있다.

이하, 도 3, 도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 실장 표면(13a) 상에는 한쌍의 정방형 패드(22, 23)가 배치된다. 이 정방형 패드(22, 23)는 그들 사이에 소정의 공간으로 서로 평행하게 배치된다. 각각의 패드는 제1 내지 제4 에지(24a∼24d)를 갖는다. 이들 제1 내지 제4 에지(24a∼24d)는 베어 칩(14)의 접속 단자(17a, 17b)가 패드(22, 23) 상에 각각 적층되는 영역(R)을 형성한다. 이 영역(R)의 치수는 접속 단자(17a, 17b)의 크기보다 더 크다. 접속 단자(17a, 17b)는 각각의 패드(22, 23)의 영역(R)에 납땜된다. 이에 따라, 접속 단자(17a, 17b)와 패드(22, 23)의 사이에 걸쳐서는 땜납 필릿(solder fillet)(25)이 형성되어 있다.

패드(22)는 도 5에 도시된 바와 같이 도출부(26)를 가지고 있다. 이 도출부(26)는 패드(22)의 중앙부를 절단함에 따른 형태를 취하고, 제1 에지(24a)에 이르는 개구부(26a)를 갖는다. 다층 기판(19)의 제1 실장 표면(13a)은 도출부(26)에서 노출되고 있다.

다층 기판(19)은 도 3에 도시된 바와 같이 패드(22)에 대응하는 위치에 비어 홀(27)을 갖는다. 비어 홀(27)은 절연층(21)과 다층 기판(19)의 제3 도체층(20c)의 모두를 관통하고 있고, 제1 및 제2 실장 표면(13a, 13b) 상에 개구되어 있다. 이 때문에, 제3 도체층(20c)은 비어 홀(27)의 내부면에 노출되고 있다.

비어 홀(27)의 내부면은 도전성 도금층(28)에 의하여 피복된다. 도금층(28)은 비어 홀(27) 내의 제3 도체층(20c)과 접촉하고, 이 도금층(28)은 제3도체층(20c)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도금층(28)은 도전 영역으로서 한쌍의 랜드부(28a, 28b)를 가지고 있다. 하나의 랜드부(28a)는 다층 기판(19)의 제1 실장 표면(13a)에 노출되고, 다른 랜드부(28b)는 다층 기판(19)의 제2 실장 표면(13b)에 노출되어 있다. 랜드부(28a)는 패드(22)의 도출부(26)의 내부에 위치하고, 패드(22)의 영역(R)의 내부에 배치되고 있다. 즉, 패드(22)의 도출부(26)는 랜드부(28b)를 회피하도록 절결되어 이 랜드부(28a)의 에지로부터 분리되고, 이에 따라서 랜드부(28a)와 패드(22)는 전기적으로 절연되어 있다.

랜드부(28a)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 다층 기판(19)의 제1 실장 표면(13a) 상에 제공된 외부 신호선(31)에 전기적으로 접속되어 있다. 외부 신호선(31)은 도출부(26)의 개구부(26a)를 통하여 패드(22)의 외측으로 인출됨과 동시에, 다층 기판(19)의 제1 층(L1)인 제1 도체층(20a)에 전기적으로 접속되고 있다. 이 때문에, 비어 홀(27)의 도금층(28)은 제1 도체층(20a)과 제3 도체층(20c) 사이를 전기적으로 접속하고 있고, 상기 패드(22)와는 전기적으로 상이한 다른 회로를 구성하고 있다.

도 3 및 도 4를 다시 참조하면, 제1 및 제2 실장 표면(13a, 13b)은 패드(22, 23)를 제외하고 땜납 레지스트(32)에 의하여 피복되고 있다. 이 제1 실장 표면(13a) 상의 땜납 레지스트(32)의 일부분은 랜드부(28a)와 접속 단자(17a) 사이에 삽입되고, 땜납 레지스트(32)의 나머지 부분은 랜드부(28a)의 에지와 패드(22)의 도출부(26) 사이에 삽입되고 있다. 그 결과, 제1 실장 표면(13a) 상의 땜납 레지스트(32)는 랜드부(28a)와 외부 신호선(31)을 피복하고 있다. 따라서,랜드부(28a), 패드(22) 및 베어 칩(14)의 접속 단자(17a)는 서로 전기적으로 절연된 상태로 유지되고 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 인쇄 배선 기판(13)의 패드(22)에는 에지(24a)에서 개구하도록 절결된 도출부(26)를 형성하고 있기 때문에, 이 도출부(26)에 대응하는 위치에 층들을 접속하기 위한 도금층(28)을 갖는 비어 홀(27)을 배치할 수 있다.

이에 따라서, 베어 칩(14)의 접속 단자(17a)가 납땜되는 패드(22)의 영역(R)을 이용함으로써 제1 도체층(20a)과 제3 도체층(20c) 사이를 전기적으로 접속할 수 있다. 제1 실장 표면(13a) 내에서 패드(22)에 의해 점유되는 면적이 크더라도, 패드(22)는 비어 홀(27)이나 외부 신호선(31)을 배치하는 데에 장애가 되지는 않는다. 이것은 다층 인쇄 배선 기판(13)의 배선 설계를 용이하게 수행할 수 있는 동시에, 이 다층 인쇄 배선 기판(13)의 배선 밀도를 크게 증가시킬 수 있다.

또한, 다층 인쇄 배선 기판(13)의 증가된 배선 밀도는 다층 인쇄 배선 기판(13)의 크기를 감소시킨다. 이것은 회로 부품(15)에 제공되는 다기능화에 따른 단자수를 증가시키는 것을 만족시킬 수 있고, 또한 회로 부품(15)과 베어 칩(14)의 증가된 밀도의 실장에도 취급할 수 있다. 이에 따라서, 회로 모듈(12)의 소형화를 가능하게 함과 동시에, 회로 모듈(12)을 수용하기 위해서 하우징(4)의 크기를 소형화할 수 있고, 휴대용 컴퓨터(1)의 소형화를 실현할 수 있는 이점이 있다.

또한, 전술한 제1 실시예에서는 하나의 패드의 영역에 비어 홀을 배치하고 있지만, 이 비어 홀을 블라인드 비어 홀(blind via hole)에 의해 대체할 수도 있다.

본 발명은 전술한 제1 실시예로 제한하고자 하는 것은 아니다. 도 7 및 도 8에는 본 발명의 제2 실시예를 도시하다.

이 제2 실시예에 있어서, 베어칩(14)이 납땜되는 한쌍의 패드(22, 23)에는 각각 직선 슬릿형 도출부(41a, 41b)가 형성되고 있다. 도출부(41a)는 패드(22)의 영역(R)을 2개의 땜납 섹션(42a, 42b)으로 분할하고 있다. 이들 땜납 섹션(42a, 42b)은 다층 기판(19)의 제1 도체층(20a)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 땜납 섹션(42a, 42b)은 도출부(41a)를 사이에 두고 서로 대향 배치되고 있다. 이 도출부(41a)에는 접속부로서 제1 도체 패턴(43)이 배선되어 있다.

제1 도체 패턴(43)은 패드(22)에 접속된 제1 도체층(20a)과는 전기적으로 상이한 회로를 구성하고 있다. 이 제1 도체 패턴(43)은 땜납 섹션(42a, 42b)과는 서로 분리되어 있고, 이것에 의해 패드(22)와는 전기적으로 절연되어 있다.

도출부(41b)는 패드(23)의 영역(R)을 2개의 땜납 섹션(45a, 45b)으로 분할하고 있다. 이들 땜납 섹션(45a, 45b)은 다층 기판(19)의 제1 도체층(20a)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 땜납 섹션(45a, 45b)은 도출부(41b)를 사이에 두고 서로 대향 배치되고 있다. 이 도출부(41b)에는 접속부로서 제2 도체 패턴(46)이 배선되어 있다.

제2 도체 패턴(46)은 패드(23)에 접속된 제1 도체층(20a)과는 전기적으로 상이한 다른 회로를 구성하고 있다. 이 제2 도체 패턴(46)은 땜납 섹션(45a, 45b)과는 서로 분리되어 있고, 이것에 의해 패드(23)와는 전기적으로 절연되어 있다.

다층 기판(19)의 제1 실장 표면(13a)을 피복하는 땜납 레지스트(32)는 도출부(41a, 41b)로 진행하여 제1 및 제2 도체 패턴(43, 46)을 피복하고 있다. 따라서, 각 패드(22, 23)와 제1 및 제2 도체 패턴(43, 46)은 상기 땜납 레지스트(32)에 의해 전기적으로 절연된 상태로 유지되고 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 베어 칩(14)의 접속 단자(17a, 17b)가 납땜되는 패드(22, 23)의 영역(R)을 각각 이용함으로써 제1 및 제2 도체 패턴(43, 46)을 배선할 수 있다. 그러므로, 제1 및 제2 도체 패턴(43, 46)을 다층 기판(19)의 제1 실장 표면(13a)에 배치하는 경우에, 패드(22, 23)의 둘레에 상기 제1 및 제2 도체 패턴(43, 46)을 경로 설정할 필요는 없다. 이 때문에, 다층 인쇄 배선 기판(13)의 배선 설계를 용이하게 함과 동시에, 제1 및 제2 도체 패턴(43, 46)의 배선 길이를 단축할 수 있으며, 특히 고속의 전송 신호를 취급하는 고속 회로를 구성하는 데에 편리하다.

이하, 도 9 및 도 10을 참조하여 본 발명의 제3 실시예를 설명한다.

이 제3 실시예에 있어서, 하나의 패드(22)에는 한쌍의 직선 슬릿형 도출부(51a, 51b)가 형성되어 있다. 이들 도출부(51a, 51b)는 서로 소정의 간격을 두고 평행하게 배치되고, 패드(22)의 영역(R)을 3개의 땜납 섹션(52a, 52b, 52c)으로 분할하고 있다. 이들 땜납 섹션(52a, 52b, 52c)은 다층 기판(19)의 제1 도체층(20a)에 전기적으로 접속되어 있다.

패드(22)의 도출부(51a, 51b)에는 접속부로서 제1 및 제2 도체 패턴(53a, 53b)이 배선되어 있다. 이들 제1 및 제2 도체 패턴(53a, 53b)은 패드(22)에 접속된제1 도체층(20a)과는 전기적으로 상이한 회로를 구성하고 있다. 이 제1 및 제2 도체 패턴(53a, 53b)은 땜납 섹션(52a, 52b, 52c)과는 서로 분리되어 있고, 이것에 의해 땜납 섹션(52a, 52b, 52c)과는 전기적으로 절연되어 있다.

다층 기판(19)의 제1 실장 표면(13a)을 피복하는 땜납 레지스트(32)는 도출부(51a, 51b)로 진행하여 제1 및 제2 도체 패턴(53a, 53b)을 피복하고 있다. 따라서, 패드(22)와 제1 및 제2 도체 패턴(53a, 53b)은 상기 땜납 레지스트(32)에 의해 전기적으로 절연된 상태로 유지되고 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 하나의 패드(22)의 영역(R)에 제1 및 제2 도체 패턴(53a, 53b)을 배선할 수 있고, 다층 인쇄 배선 기판(13)의 배선 밀도를 증가시킬 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄 배선 기판은 복수 개의 도체층과 절연층을 교대로 적층하는 다층 인쇄 배선 기판으로 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 발명은 예컨대 절연층의 한면에만 도체층이 형성된 단면(single-sided) 인쇄 배선 기판 또는 절연층의 전면 및 후면에 각각 도체층이 형성된 양면(double-sided) 인쇄 배선 기판과 같은 다른 형태가 사용될 수도 있다.

이 기술 분야에 숙련된 당업자라면 추가의 이점 및 변형을 이해할 수 있을 것이다. 이것에 의해 본 발명의 광범위한 특징에 대해서는 본원 명세서에 도시 및 설명하는 특정의 상세한 설명과 예시적인 실시예에 의해 제한하고자 하는 것은 아니다. 따라서, 당업자라면 본원의 첨부된 특허 청구의 범위에 명시된 바와 같은 본 발명의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 여러 가지의 다른 변형 및 수정이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 하나의 패드의 영역 내에 전기적으로 상이한 회로인 도체 패턴을 배치함으로써, 다층 인쇄 배선 기판의 배선 설계를 용이하게 수행할 수 있는 동시에, 이 다층 인쇄 배선 기판의 배선 밀도를 크게 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

실장 표면(13a)을 갖는 기판(19)과;

상기 기판(19)의 실장 표면(13a) 상에 배치되고, 회로 부품(14)을 납땜하기 위한 영역(R)을 갖는 패드(22, 23)와;

상기 패드(22, 23)의 상기 영역(R)의 내부에 배치되고, 이 패드(22, 23)와는 전기적으로 절연됨과 동시에, 상기 패드(22, 23)와는 전기적으로 상이한 회로에 접속되는 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 기판(19)의 실장 표면(13a)은 상기 패드(22, 23)에 대응하는 부분을 제외하고 땜납 레지스트(32)에 의하여 피복되는 것인 인쇄 배선 기판.
제2항에 있어서, 상기 패드(22, 23)는 상기 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)를 회피하도록 절결된 도출부(26, 41a, 41b, 51a, 51b)를 포함하고,

상기 땜납 레지스트(32)는 상기 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)를 피복함과 동시에, 상기 도출부(26, 41a, 41b, 51a, 51b)와 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)의 사이에 삽입되는 것인 인쇄 배선 기판.
제3항에 있어서, 상기 패드(22)는 상기 영역(R)의 범위를 한정하는 에지(24a, 24b, 24c, 24d)를 가지며,

상기 도출부(26)는 상기 에지(24a, 24b, 24c, 24d) 중 하나의 에지(24a)에 접속된 개구부(26a)를 갖는 것인 인쇄 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 기판(19)은 상기 실장 표면(13a) 상에 형성된 도체층(20a)을 포함하고,

상기 접속부(28a)는 상기 도체층(20a)에 전기적으로 접속되는 것인 인쇄 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 기판(19)은, 복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d), 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d)을 전기적으로 서로 절연시키는 복수 개의 절연층(21), 및 적어도 하나의 상기 도체층(20c)과 상기 절연층(21)을 관통하는 비어 홀(27)을 포함하고;

상기 비어 홀(27)은 상기 도체층(20a, 20c)을 전기적으로 접속하는 도금층(28)을 포함하며;

상기 도금층(28)은 상기 기판(19)의 실장 표면(13a)에 노출되고 상기 접속부(28a)로서 동작하는 랜드부(28a)를 갖는 것인 인쇄 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 접속부(43, 46, 53a, 53b)는 상기 기판(19)의 실장 표면(13a) 상에 배치된 적어도 하나의 도체 패턴(43, 46, 53a, 53b)을 포함하고,

상기 도체 패턴(43, 46, 53a, 53b)은 상기 패드(22, 23)를 교차하여 분할되는 것인 인쇄 배선 기판.
제6항에 있어서, 상기 패드(22, 23)는 상기 도체 패턴(43, 46, 53a, 53b)을 관통하도록 슬릿형 도출부(41a, 41b, 51a, 51b)를 포함하고,

상기 슬릿형 도출부(41a, 41b, 51a, 51b)는 상기 패드(22, 23)를 전기 절연된 복수 개의 섹션(42a, 42b, 45a, 45b, 52a, 52b, 52c)으로 분할되는 것인 인쇄 배선 기판.
실장 표면(13a)을 갖는 다층 기판(19)으로서, 이 다층 기판(19)은, 복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d), 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d)을 전기적으로 서로 절연시키는 복수 개의 절연층(21), 및 적어도 하나의 상기 도체층(20c)과 상기 절연층(21)을 관통하는 비어 홀(27)을 포함하고, 상기 비어 홀(27)은 상기 도체층(20a, 20c)을 전기적으로 접속하는 도금층(28)을 포함하며, 상기 도금층(28)은 상기 실장 표면(13a)에 노출되는 랜드부(28a)를 갖는 것인 다층 기판(19)과;

상기 다층 기판(19)의 실장 표면(13a) 상에 배치되고, 회로 부품(14)을 납땜하기 위한 영역(R)을 갖는 패드(22)를 포함하고,

상기 영역(R)은 상기 랜드부(28a)를 회피하도록 절결된 도출부(26)를 포함하며, 상기 도출부(26)는 상기 랜드부(28a)와는 전기적으로 절연되는 것을 특징으로하는 인쇄 배선 기판.
제9항에 있어서, 상기 랜드부(28a)는 상기 땜납 레지스트(32)에 의하여 피복되고,

상기 땜납 레지스트(32)의 부분은 상기 도출부(26)와 랜드부(28a)의 사이에 삽입되는 것인 인쇄 배선 기판.
제9항에 있어서, 상기 랜드부(28a)는 상기 패드(22)와는 전기적으로 상이한 회로에 접속되는 것인 인쇄 배선 기판.
회로 부품(14)과;

상기 회로 부품(14)을 탑재하기 위한 실장 표면(13a)을 갖는 인쇄 배선 기판(13)으로서, 이 인쇄 배선 기판(13)은, 상기 회로 부품(14)을 납땜하기 위한 영역(R)을 갖는 패드(22, 23)와, 상기 패드(22, 23)의 상기 영역(R)의 내부에 배치되고 이 패드(22, 23)와는 전기적으로 절연됨과 동시에 상기 패드(22, 23)와는 전기적으로 상이한 회로에 접속되는 적어도 하나의 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)를 구비하는 것인 인쇄 배선 기판(13)

을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 모듈.
제12항에 있어서, 상기 패드(22, 23)는 상기 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)를 회피하도록 절결된 도출부(26, 41a, 41b, 51a, 51b)를 포함하고;

상기 인쇄 배선 기판(13)의 실장 표면(13a)은 상기 패드(22, 23)에 대응하는 부분을 제외하고 땜납 레지스트(32)에 의하여 피복되며;

상기 땜납 레지스트(32)는 상기 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)를 피복함과 동시에, 상기 도출부(26, 41a, 41b, 51a, 51b)와 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)의 사이에 배치되는 것인 회로 모듈.
제12항에 있어서, 상기 인쇄 배선 기판(13)은, 복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d), 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d)을 전기적으로 서로 절연시키는 복수 개의 절연층(21), 및 적어도 하나의 상기 도체층(20c)과 상기 절연층(21)을 관통하는 비어 홀(27)을 포함하고;

상기 비어 홀(27)은 상기 도체층(20a, 20c)을 전기적으로 접속하는 도금층(28)을 포함하며;

상기 도금층(28)은 상기 인쇄 배선 기판(13)의 실장 표면(13a)에 노출되고 상기 접속부(28a)로서 동작하는 랜드부(28a)를 갖는 것인 회로 모듈.
하우징(4)과;

상기 하우징(4)의 내부에 수용되며 회로 부품(14)을 탑재하기 위한 실장 표면(13a)을 갖는 인쇄 배선 기판(13)으로서, 이 인쇄 배선 기판(13)은, 상기 회로 부품(14)을 납땜하기 위한 영역(R)을 갖는 패드(22, 23)와, 상기 패드(22, 23)의영역(R)의 내부에 배치되고 이 패드(22, 23)와는 전기적으로 절연됨과 동시에 상기 패드(22, 23)와는 전기적으로 상이한 회로에 접속되는 적어도 하나의 접속부(28a, 43, 46, 53a, 53b)를 구비하는 것인 인쇄 배선 기판(13)

을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제15항에 있어서, 상기 인쇄 배선 기판(13)은, 복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d), 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d)을 전기적으로 서로 절연시키는 복수 개의 절연층(21), 및 적어도 하나의 상기 도체층(20c)과 상기 절연층(21)을 관통하는 비어 홀(27)을 포함하고;

상기 비어 홀(27)은 상기 도체층(20a, 20c)을 전기적으로 접속하는 도금층(28)을 포함하며;

상기 도금층(28)은 상기 인쇄 배선 기판(13)의 실장 표면(13a)에 노출되고 상기 접속부(28a)로서 동작하는 랜드부(28a)를 갖는 것인 전자 기기.