TW556464B - Printed wiring board having pads to solder circuit component, circuit module having the printed wiring board, and electronic apparatus equipped with the circuit module - Google Patents

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556464 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A 7 _ B7_ _五、發明説明（彳） 發明背景 1·發明領域 本發明係關於具有銲接諸如裸晶等表面安裝電路元件 的墊之印刷線路板、具有銲接至印刷線路板的電路元件之 電路模組及諸如配備有電路模組之可攜式電腦等電子裝 置。 相關技藝說明 多層印刷線路板廣泛地用於諸如可攜式電腦等電子裝 置中，以取得電路元件的高封裝密度。多層印刷線路板包 含藉由交錯地堆疊導體層及絕緣層而製成的多層基底。多 層基底具有封裝表面以安裝電路元件，及多個墊置於封裝 表面上。 墊是要被銲接至電路元件的連接端，且尺寸會製成大 於連接端。每一墊會由外部訊號線或導線孔電連接至多層 基底的導體層。因此，在封裝表面上的每一墊會電連接至 要回應一電訊號之每一電路元件、電源或接地。 但是，在多層印刷線路板中，一墊可以以電方式僅處 理一種電路。因此，當多個墊密集地置於封裝表面上，產 生無法在封裝表面上佔據空間以製造導線孔或佈置外部訊 號線之機率。 此外，墊要求某一尺寸以確保用以銲接連接端之空 間。因此，在封裝表面上，墊所佔據的空間變成相當大， 且這會干擾多層印刷電路板中的高封裝密度。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 556464 A7 B7 五、發明説明（2) 發明槪述 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明的目的在於提供印刷線路板，允許使用一墊的 空間以佈線另一電氣上不同的電路。 發明的另一目的係提供電路模組，其能夠高密度封裝 電路元件。 發明的又另一目的係提供包含於薄的輕巧殼中的電子 裝置。 爲了取得第一個上述目的，本發明的印刷線路板包括 具有封裝表面的基底、及配置於基底的封裝表面上之墊。 墊具有銲接電路元件之面積。連接構件設於此區域中。連 接構件與墊電絕緣，並連接至電氣上不同於墊之另一電 路。 藉由此結構，能夠使用一墊的面積以提供與電氣上不 同於電路元件的另一電路。這將增加印刷電路板的佈線密 度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在下述說明中，將說明發明的其它目的及優點，其中 部份可從說明中可顯然得知，或是藉由發明的實施而得 知。藉由此後所指出的工具及組合，可以實現及取得發明 的目的及優點。 圖式簡述 附圖係倂入於說明書中並爲其一部份，用以說明發明 的較佳實施例，並配合上述的一般性說明及下述實施例的 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -5- 556464 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（3 ) 詳細說明，以說明發明的原理。 圖1係根據本發明的第一實施例之可攜式電腦的立體 視圖； 圖2係發明的第一實施例之可攜式電腦的剖面視圖， 顯示包含於殼中的電路模組； 圖3係發明的第一實施例之可攜式電腦的剖面視圖， 顯示銲接至多層印刷電路板的裸晶片； 圖4係圖3的部份X之放大視圖； 圖5係圖3的F5-F5剖面視圖； 圖6係發明的第一實施例之電路模組的平面視圖，顯 示墊與導線孔之間的位置關係； 圖7係本發明的第二實施例之電路模組的剖面視圖， 顯示墊與導電圖案之間的位置關係； 圖8係發明的第二實施例之電路模組的平面視圖，顯 示墊與導電圖案之間的位置關係； 圖9係本發明的第三實施例之電路模組的剖面視圖， 顯示墊與導電圖案之間的位置關係；及 圖10係發明的第三實施例之電路模組的平面視圖，顯 示墊與導電圖案之間的位置關係。 主要元件對照表 1 可攜式電腦 2 主體 3 顯示單元 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -6 - 556464 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 4 4a 4b 4c 4d 6 7 8 9 10 12 13 13a 13b 14 15 16 17 17a 17b 19 20a 20b 20c 4) 殻 底壁 上壁 前壁 側壁 鍵盤安裝區 鍵盤 顯示器殻 液晶顯示器 開口 電路模組 多層印刷線路板 第一封裝表面 第二封裝表面 裸晶片 電路元件 晶片本體 連接端 連接端 連接端 多層基底 第一導體層 第二導體層 第三導體層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 556464 A7 五、發明説明（5) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20d 第四導體層 21 絕緣層 22 墊 23 墊 24a 邊緣 24b 邊緣 24c 邊緣 24d 邊緣 25 銲條 26 脫逸部份 26a 開口 27 導線孔 28 導電板層 28a 陸部 28b 陸部 31 外部訊號線 32 抗銲劑 41a 脫逸部份 41b 脫逸部份 42a 焊接區 42b 銲接區 43 第一導電圖案 45a 銲接區 45b 銲接區 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8- 556464 A7 B7 五、發明説明（ 6) 46 第二導電圖案 5 1 a 脫逸部份 5lb 脫逸部份 5 2a 婷接區 52b 銲接區 52c 銲接區 53a 第一導電圖案 5 3b 第二導電圖案 發明詳述 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 缝濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於下，將參考圖1至圖6，說明本發明的第一實施例。 圖1及圖2係顯示作爲電子裝置之可攜式電腦1。可攜 式電腦1包含主體2及由主體2支撐的顯示單元3。 主體2包括扁平盒狀殻4。殼4具有底壁4a、上壁 4b、前壁4c及左/右側壁4d。上壁4b具有鍵盤案裝區6。 键盤7安裝於鍵盤安裝區中。 顯示單元3包含顯示器殻8及包含於顯示器殻8中的 液晶顯示面板9。顯示器殻8係經由鉸鏈（未顯示）而由殼4 的後端支撐。液晶顯示器9係經由顯示器殼8的前端上之 開口 10而外露。 如圖2及3所示’主體2的殼4含有電路模組12。電 路模組12包含多層印刷電路板13及多個表面安裝電路元 件15。多層印刷線路板1 3配置成平行於殼4的底壁4a。多 層線路板13具有第一封裝表面13a及第二封裝表面13b ° 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇 X 297公釐） -9 - 556464 A7 B7 五、發明説明（7) 第二封裝表面i 3b係第一封裝表面13a的相對側上。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電路元件1 5係安裝於多層印刷線路板1 3的第一及第 二封裝表面13a及13b上。電路元件15包含安裝於第一封 裝表面13a上的裸晶片14。如圖3所示，裸晶片14包括晶 片本體16及連接端對17a及17b。一連接端17a位於晶片 本體1 6的一端。另一連接端17b位於晶片本體1 6的另一 端。 舉例而言，如圖3所示，多層印刷線路板1 3由具有四 層之多層基底19組成。多層基底19包括四層L1至L4或 第一至第四導體層20a至20d、及眾多絕緣層21。第一至第 四導體層20a至20d及絕緣層21在多層基底19的厚度方向 上交錯地向上堆疊。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 舉例而言，第一至第四導體層20a至20d係由銅箔製 成。第一導體層20a或L1係形成於多層基底19的第一封 裝表面13a上。第四導體20d或L4係形成於多層基底19的 第二封裝表面13b上。這些第一及第四導體層20a及20d係 根據預定圖案製成直線型。第二導體層20b或L2及第三導 體層20c或L3係形成於多層基底19的內部。這些第二及 第三導體層20b及20c也是根據預定圖案製成直線型。 舉例而言，絕緣層21係由諸如聚醯胺或環氧樹脂等聚 合樹脂製成。絕緣層21遮蓋整個導體層20b及20c。 現在參考圖3、圖5及圖6，成對的方形墊22及23置 於第一封裝表面13a上。這些墊22及23係彼此平行並於它 們之間保持一定空間。每一墊具有第一至第四邊緣24a至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ' -10- 556464 A7 B7 五、發明説明（8) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 24d。這些邊緣24a至24D分別界定裸晶14的連接端17a及 17b堆疊於墊22及23上的區域R。區域R的尺寸比連接端 17a及17b還大。連接端17a及17b也分別銲接至墊22及 23的區域R。因此，銲條25形成爲延伸至連接端17a及 17b以及墊22及23上。 如圖5所示，墊22具有脫逸部份26。脫逸部份26成 形爲宛如切掉墊22的中央部份，及具有到達第一邊緣24a 之開口 26a。多層基底19的第一封裝表面13a曝露在脫逸 部份26中。 如圖3所示，多層基底19在對應於墊22之位置處具 有導線孔27。導線孔27穿透所有絕緣層21及多層基底19 的第三導體層20c，並通至第一及第二封裝表面13a及 13b。因此，第三導體20c會曝露至導線孔27的內部。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 導線孔27的內表面會由導電板層28遮蓋。導電板層 28會在導線孔27中與第三導體層20c接觸，因此，導電板 層28會電連接至導體層20c。此外，導電板層28具有成對 的陸部28a及28b作爲連接面積。一陸部28a會曝露至多層 基底19的封裝表面13a，而其它陸部28b會曝露至多層基 底19的封裝表面13b。將陸部28a帶入墊22的脫逸部份26 中，並位於墊22的區域R內。換言之，墊22的脫逸部份 會被切割成宛如避開陸部28a，以及與陸部28a的邊緣分 離，因此，陸部28a及墊22會保持電絕緣。 如圖5及6所示，陸部28a會電連接至設在多層基底 19的第一封裝表面31a上的外部訊號線。將外部訊號線31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11- 556464 A7 B7 五、發明説明（1() 加的封裝密度。這將能夠微小化電路模組12並降低殻4的 尺寸以容納電路模組1 2，及有利於取得可攜式電腦1的輕 巧性。 在第一實施例中導線孔製於一墊的區域中，但是，其 可由暗導線孔所取代。 本發明不限於第一實施例。第二實施例顯示於圖7及8 中。 在第二實施例中，用以銲接裸晶片14之成對的墊22 及2 3分別具有直線狹縫狀脫逸部份41 a及41 b。脫逸部份 41a會將墊22的區域R分成二銲接區42a及42b。這些銲接 區42a及42b會電連接至多層基底19的第一導體層20a。 銲接區42a及42b彼此相面對，並以脫逸部份41a介於它們 之間。第一導電圖案43設置成脫逸部份41a中的連接部 份。 第一導電圖案43構成電氣上不同於連接至墊22的第 一導體層20a之電路。第一導電圖案43係與銲接區42a及 42b分離，藉以與墊22電絕緣。 脫逸部份41b會將墊23的區域R分成二銲接區45a及 45b。這些銲接區45a及45b會電連接至多層基底19的第一 導體層20a。銲接區45a與45b彼此面對，以脫逸部份插入 於它們之間。設置第二導電圖案46作爲脫逸部份41b中的 連接構件。 第二導電圖案46構成電氣上不同於連接至墊23的第 一導體層20a之另一電路。第二導電圖案46與銲接部份 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13- 556464 A7 _ B7 五、發明説明（ 45a及45b是分離的，藉以與墊23電絕緣。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 遮蓋多層基底19的的第一封裝表面13a之抗銲劑32進 入脫逸部份41a及41b，並遮蓋第一及第二導電圖案43及 46。因此，墊22及23以及第一和第二導電圖案43及46會 保持藉由抗銲劑32電絕緣。 根據此結構，使用裸晶片14的連接端17a及17b所銲 接的墊22及23的區域R，以分別配置第一及第二導電圖案 43及46。因此，當在多層基底19的第一封裝表面13上設 置第一及第二導電圖案43時，不需要使第一及第二導電圖 案圍繞墊22及23。這將便於多層印刷線路板1 3的線路設 計。此外，導電圖案43及46的線路長度可以縮減，且這 特別便於製造處理高速傳輸訊號的高速電路。 將參考圖9及10，說明發明的第三實施例。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第三實施例中，一墊22具有成對的直線狹縫狀脫逸 部份5 1 a及5 1 b。這些脫逸部份5 1 a及5 1 b彼此平行而以它 們之間設有特定空間，並將墊22的區域R分成三個銲接區 52a、52b、52c。銲接區52a、52b、52c電連接至多層基底 19的第一導體層20a。 設置第一及第二導電圖案5 3a及5 3b作爲墊22的脫逸 部份51a及52b中的連接構件。這些導電圖案53a及53b構 成電氣上不同於連接至墊22的第一導體層22之電路。第 一及第二導電圖案53a及53b係與銲接區52a、52b、52c分 離’藉以與靜接區5 2 a、5 2 b、5 2 c電絕緣。 遮蓋多層基底19的第一封裝表面na之抗銲劑32會進 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚)—"" -- -14- 556464 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（β 入脫逸部份51a及51b，遮蓋第一及第二導電圖案53a及 53b。因此，墊22及第一和第二導電圖案53a及53b藉由抗 銲劑32保持電絕緣。 根據此結構，在墊22的區域R中設置第一及第二導電 圖案53a及53b，增加多層印刷線路板13的線路密度。 根據本發明之印刷線路板未侷限於具有多個交互堆疊 的導體層及絕緣層之多層印刷線路板。本發明可以以其它 形式實施，舉例而言，具有僅形成於絕緣層的一側上之導 體層的單側印刷線路板，或是具有導體層形成於絕緣層的 前及後側上的導體層之雙層印刷線路板。 對於習於此技藝者而言，可容易得知本發明的其它優 點及修改。因此，發明之廣義態樣不限於此處所述之特定 細節及代表實施例。因此，在不悖離後附申請專利範圍所 界定的發明觀念的精神及範圍以及其均等範圍之下’可以 有不同的修改。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 严 -15 -

Claims (1)

1. 556464 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1. 一種印刷線路板，特徵在於： 基底（19)，具有封裝表面（13a); (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 墊（22,23)，配置於該基底（19)的該封裝表面（13a)上，該 墊（22,23)具有銲接電路元件（14)之區域（R);及 連接構件（28a，43, 46, 53a，53b)，設在該墊（22,23)的區 域（R)中，該連接墊（28a，43, 46, 53a，53b)與該墊（22, 23)電 絕緣並連接至與該墊（22, 23)電氣上不同的電路。 2. 如申請專利範圍第1項之印刷線路板，其中，該基底 (19)的該封裝表面（13a)除了由對應於該墊（22,23)的部份外， 其餘均由抗銲劑（32)遮蓋。 3. 如申請專利範圍第2項之印刷線路板，其中，該墊 (22,23)具有脫逸部份（26, 41a，41b，51a，51b)以避開該連接 構件（28a, 43, 46, 53a，53b)，及該抗銲劑（32)遮蓋該連接機 構（28a，43, 46, 53a，53b)並插入於該脫逸部份（26, 41a，41b， 51a，51b)與該連接構件（28a，43, 46, 53a，53b)之間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4. 如申請專利範圍第3項之印刷線路板，其中，該墊 (22)具有界定該區域（R)之邊緣（24a，24b, 24c，24d)，以及 該脫逸部份（26)具有開口（26a)以連接至該邊緣（24a，24b，24c， 24d)之一（24a)。 5. 如申請專利範圍第1項之印刷線路板，其中，該基底 (19)包含形成於該封裝表面（13a)上的導體層（20a)，及該連 接構件（28a)電連接至該導體層（20a)。 6. 如申請專利範圍第1項之印刷線路板，其中，該基底 (19)包括眾多導體層（20a，20b，20c，20d)、使該導體層（20a， 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X：297公釐） -16- 556464 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 20b，20c，20d)彼此電絕緣之眾多絕緣層（21)、及穿透該導體 層（20〇及該介電層（21)中至少之一的導線孔（27);該導線孔 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (27) 包含電連接該導體層（20a，20c)之板層28 ;及該板層 (28) 具有陸部（28a)，該陸部（28a)曝露至該基底（19)的封裝表 面（13a)及作爲該連接構件（28a)。 7. 如申請專利範圍第1項之印刷線路板，其中，該連接 構件（43, 46, 53a，53b)包含設置於該基底（19)的該封裝表面 (13a)上的至少一導電圖案（43,46，53a，53b)，該導電圖案（43, 46, 53a，53b)交會及分割該墊（22,23)。 8. 如申請專利範圍第6項之印刷線路板，其中該墊（22， 23)具有狹縫狀脫逸部份（41a，41b，51a，5 lb)以使該導電圖案 (43, 46, 5 3a，5 3b)通過，該脫逸部份（41a，41b，51a，51b) 會將該墊（22, 23)分割成多個電絕緣部份（42a，42b，45a，45b， 52a，52b，52c)。 9. 一種印刷線路板，特徵在於包括： 多層基底（19)，具有封裝表面（13a)，該多層基底（19)包 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 括眾多導體層(20a，20b，20c，20d)、使該導體層（20a，20b, 20c，20d)彼此電絕緣之眾多絕緣層（21)、及穿透該導體層 (20c)及該絕緣層（21)中至少之一的導線孔（27)，該導線孔 (27) 具有板層（28)以電連接該導體層（20a，20c)，該板層 (28) 具有曝露至該封裝表面（13a)的陸部（28a);及 墊（22)，置於該多層基底（19)的該封裝表面（13a)上，該 墊（22)包含區域（R)以銲接電路元件（14)，該區域（R)具有 脫逸部份（26)以避開該陸部（28a)，以及該脫逸部份（26)與該 本^張尺度適用中國國家揉準（〇呢）八4規格（210父297公釐） ： -17· 556464 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 3 陸部（28a)電絕緣。 1 〇.如申請專利範.圍第9項之印刷線路板，其中，該陸 部係由抗銲劑（32)遮蓋，以及該抗銲劑（32)的一部份插入於 該脫逸部份（26)與該陸部（28a)之間。 1 i.如申請專利範圍第9項之印刷線路板，其中，該陸 部（28a)連接至電氣上不同於該墊（22)之電路。 12. —種電路模組，特徵在於包括： 電路元件（14);及 印刷線路板（13)，具有封裝表面(13a)以安裝該電路元件 (14)，該印刷線路板（1 3)包含具有區域（R)以銲接該電路元件 (14)之墊（22, 23)及設置於該墊（22, 23)的該區域（R)中的至少 一連接構件（28a，43, 46, 53a，53b)，該連接構件（28a，43, 46, 53a，53b)與該墊（22, 23)係電絕緣並連接至電氣上不同於該 墊（22,23)的電路。 13. 如申請專利範圍第1 2項之電路模組，其中，該墊 (22, 23)具有脫逸部份（26, 41a，41b，51a，51b)，該脫逸部 份（26, 41a，41b，51a，5 lb)切割成.正好如同避開該連接構件. (28a，43, 46, 53a，53b)，該印刷線路板（13)的封裝表面 (13a)，除了對應於該墊（22, 23)的部份之外，均被該抗銲劑 (32)遮蓋；以及該抗銲劑（32)遮蓋該連接構件（28a，43, 46， 53a，53b)並設置於該脫逸部份（26，41a，41b，51a，51b)及該連 接構件（28a，43, 46, 53a，53b)。 14. 如申請專利範圍第1 2項之電路模組，其·中，該印 刷線路板（13)包含眾多導體層（20a, 20b，20c，20d)、使該導 本i張；?Jt適用中BIB家樣準（CNS >八4胁（210X297公釐) _ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 參· -18- 556464 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 體層（20a，20b，20c，20d)彼此電絕緣之眾多絕緣層（21)、及 穿透該導體層（20c)及該介電層（21)中至少之一的導線孔 (27);該導線孔（27)具有電連接該導體層（20a，20c )之板層 28 ;及該板層（28)具有陸部（28a)，該陸部（28a)曝露至該印 刷線路板（13)的封裝表面（13a)及作爲該連接構件（28a)。 15. —種電子裝置，特徵在於包括： 殻（4);及 印刷線路板，包含於該殼中，具有封裝表面（13a)以安 裝電路元件（1 4)，該印刷線路板（1 3)包含具有區域（R)以銲接 該電路元件（14)之墊（22, 23)及設置於該墊（22, 23)的該區域 (R)中的至少一連接構件（28a，43, 46, 53a，53b)，該連接構件 (28a，43, 46, 53a，53b)與該墊（22, 23)係電絕緣並連接至電氣 上不同於該墊（22,23)的電路。 16. 如申請專利範圍第1 5項之電子裝置，其中，該印 刷線路板（13)包含眾多導體層（20a，20b，20c，20d)、使該導 體層（20a，20b，20c，20d)彼此電絕緣之眾多絕緣層（21)、及 穿透該導體層（20c)及該介電層（21)中至少之一的導線孔（27) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ;該導線孔（27)具有電連接該導體層（20a，20c)之板層28 ;及該板層（28)具有陸部（28a)，該陸部（28a)曝露至該印刷 線路板（1 3)的封裝表面（1 3a)及作爲該連接構件（28a)。 本紙張尺度逋用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） -19-