JP2003198113A - プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 - Google Patents
プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、一つのパッドの領域内を他の電気的
な配線スペースとして活用することができ、配線密度を
高めることができるプリント配線板を得ることにある。 【解決手段】プリント配線板13は、基板19の表面に、ベ
アチップ14が半田付けされるパッド22aを有し、この一
つのパッドの領域内に、このパッドとは電気的に絶縁さ
れた少なくとも一つのランド部28aが形成されている。
ランド部は、パッドとは電気的に異なる回路に接続され
ている。
な配線スペースとして活用することができ、配線密度を
高めることができるプリント配線板を得ることにある。 【解決手段】プリント配線板13は、基板19の表面に、ベ
アチップ14が半田付けされるパッド22aを有し、この一
つのパッドの領域内に、このパッドとは電気的に絶縁さ
れた少なくとも一つのランド部28aが形成されている。
ランド部は、パッドとは電気的に異なる回路に接続され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばベアチップ
のような表面実装形の回路部品が半田付けされるパッド
を有するプリント配線板、このプリント配線板に回路部
品を半田付けした回路モジュールおよび上記回路モジュ
ールを搭載した電子機器に関する。
のような表面実装形の回路部品が半田付けされるパッド
を有するプリント配線板、このプリント配線板に回路部
品を半田付けした回路モジュールおよび上記回路モジュ
ールを搭載した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータのような電子機
器では、回路部品の高密度実装を実現するため、多層プ
リント配線板が広く用いられている。この種の多層プリ
ント配線板は、複数の導体層と絶縁層とを交互に積層し
てなる多層基板を有し、この多層基板の表面に表面実装
用の複数のパッドが配置されている。
器では、回路部品の高密度実装を実現するため、多層プ
リント配線板が広く用いられている。この種の多層プリ
ント配線板は、複数の導体層と絶縁層とを交互に積層し
てなる多層基板を有し、この多層基板の表面に表面実装
用の複数のパッドが配置されている。
【０００３】パッドは、回路部品の外部端子よりも一回
り大きな形状を有し、これらパッドに外部端子が直接半
田付けされている。そして、パッドは、外部信号線やビ
アホールを介してプリント配線板の導体層に電気的に接
続されている。そのため、表面実装用の一つのパッド
は、電気的な一種類の信号、電源又はグランドに対応す
るように回路部品と電気的に接続されている。
り大きな形状を有し、これらパッドに外部端子が直接半
田付けされている。そして、パッドは、外部信号線やビ
アホールを介してプリント配線板の導体層に電気的に接
続されている。そのため、表面実装用の一つのパッド
は、電気的な一種類の信号、電源又はグランドに対応す
るように回路部品と電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の多層
プリント配線板によると、表面実装用のパッドは、一つ
につき電気的に一種類の回路しか取り扱うことができな
いので、このパッドが例えば導体層間を電気的に接続す
るビアホールや外部信号線を配置するスペースを確保す
る上で邪魔な存在となることがあり得る。
プリント配線板によると、表面実装用のパッドは、一つ
につき電気的に一種類の回路しか取り扱うことができな
いので、このパッドが例えば導体層間を電気的に接続す
るビアホールや外部信号線を配置するスペースを確保す
る上で邪魔な存在となることがあり得る。
【０００５】しかも、パッドは、外部端子との半田付け
部分の面積を確保するため、ある程度の大きさを必要と
する。そのため、多層プリント配線板の表面に対するパ
ッドの占有面積が比較的大きなものとなり、このパッド
の存在が多層プリント配線板の配線密度を高める上での
妨げとなるといった不具合がある。
部分の面積を確保するため、ある程度の大きさを必要と
する。そのため、多層プリント配線板の表面に対するパ
ッドの占有面積が比較的大きなものとなり、このパッド
の存在が多層プリント配線板の配線密度を高める上での
妨げとなるといった不具合がある。
【０００６】本発明の第１の目的は、一つのパッドの領
域内を電気的に異なる他の導電部の配線スペースとして
活用することができ、配線密度を高めることができるプ
リント配線板を得ることにある。
域内を電気的に異なる他の導電部の配線スペースとして
活用することができ、配線密度を高めることができるプ
リント配線板を得ることにある。
【０００７】本発明の第２の目的は、上記プリント配線
板を使用することで、回路部品の高密度実装が可能とな
る回路モジュールおよびコンパクト化を実現できる電子
機器を得ることにある。
板を使用することで、回路部品の高密度実装が可能とな
る回路モジュールおよびコンパクト化を実現できる電子
機器を得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、本発明に係るプリント配線板は、基板の表面
に、回路部品が半田付けされるパッドを有している。そ
して、上記一つのパッドの領域内に、このパッドとは電
気的に絶縁された少なくとも一つの導電部を形成し、こ
の導電部は、上記パッドとは電気的に異なる回路に接続
されていることを特徴としている。
るため、本発明に係るプリント配線板は、基板の表面
に、回路部品が半田付けされるパッドを有している。そ
して、上記一つのパッドの領域内に、このパッドとは電
気的に絶縁された少なくとも一つの導電部を形成し、こ
の導電部は、上記パッドとは電気的に異なる回路に接続
されていることを特徴としている。
【０００９】この構成によれば、回路部品に半田付けさ
れる一つのパッドの領域を利用して電気的に異なる導電
部を配置することができる。このため、パッドが邪魔な
存在となることはなく、プリント配線板の配線設計を容
易に行なえるとともに、このプリント配線板の配線密度
を飛躍的に高めることができる。
れる一つのパッドの領域を利用して電気的に異なる導電
部を配置することができる。このため、パッドが邪魔な
存在となることはなく、プリント配線板の配線設計を容
易に行なえるとともに、このプリント配線板の配線密度
を飛躍的に高めることができる。
【００１０】上記第２の目的を達成するため、本発明に
係る回路モジュールは、表面にパッドを有するプリント
配線板と、このプリント配線板のパッドに半田付けされ
た回路部品とを有している。そして、上記一つのパッド
の領域内に、このパッドとは電気的に絶縁された少なく
とも一つの導電部を形成し、この導電部は、上記パッド
とは電気的に異なる回路に接続されていることを特徴と
している。
係る回路モジュールは、表面にパッドを有するプリント
配線板と、このプリント配線板のパッドに半田付けされ
た回路部品とを有している。そして、上記一つのパッド
の領域内に、このパッドとは電気的に絶縁された少なく
とも一つの導電部を形成し、この導電部は、上記パッド
とは電気的に異なる回路に接続されていることを特徴と
している。
【００１１】また、上記第２の目的を達成するため、本
発明に係る電子機器は、プリント配線板と、このプリン
ト配線板の表面に実装された回路部品と、これらプリン
ト配線板および回路部品を収容する筐体とを備えてい
る。そして、上記プリント配線板は、その表面に上記回
路部品が半田付けされるパッドを有し、この一つのパッ
ドの領域内に、このパッドとは電気的に絶縁された少な
くとも一つの導電部を形成するとともに、この導電部
は、上記パッドとは電気的に異なる回路に接続されてい
ることを特徴としている。
発明に係る電子機器は、プリント配線板と、このプリン
ト配線板の表面に実装された回路部品と、これらプリン
ト配線板および回路部品を収容する筐体とを備えてい
る。そして、上記プリント配線板は、その表面に上記回
路部品が半田付けされるパッドを有し、この一つのパッ
ドの領域内に、このパッドとは電気的に絶縁された少な
くとも一つの導電部を形成するとともに、この導電部
は、上記パッドとは電気的に異なる回路に接続されてい
ることを特徴としている。
【００１２】このような構成によれば、回路部品に半田
付けされる一つのパッドの領域を利用して電気的に異な
る導電部を配置することができる。このため、パッドが
邪魔な存在となることはなく、プリント配線板の配線設
計を容易に行なえるとともに、プリント配線板の配線密
度を飛躍的に高めることができる。よって、回路部品の
高密度実装が可能となり、回路モジュールを小形化する
ことができるとともに、電子機器の高機能化およびコン
パクト化にも無理なく対応することができる。
付けされる一つのパッドの領域を利用して電気的に異な
る導電部を配置することができる。このため、パッドが
邪魔な存在となることはなく、プリント配線板の配線設
計を容易に行なえるとともに、プリント配線板の配線密
度を飛躍的に高めることができる。よって、回路部品の
高密度実装が可能となり、回路モジュールを小形化する
ことができるとともに、電子機器の高機能化およびコン
パクト化にも無理なく対応することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、図１ないし図６にもとづいて説明する。
を、図１ないし図６にもとづいて説明する。
【００１４】図１および図２は、電子機器としてのポー
タブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコン
ピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュー
タ本体２に支持されたディスプレイユニット３とで構成
されている。
タブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコン
ピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュー
タ本体２に支持されたディスプレイユニット３とで構成
されている。
【００１５】コンピュータ本体２は、筐体４を備えてい
る。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃおよび左
右の側壁４ｄを有する偏平な箱状をなしている。筐体４
の上壁４ｂは、キーボード取り付け部６を有し、このキ
ーボード取り付け部６にキーボード７が設置されてい
る。
る。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃおよび左
右の側壁４ｄを有する偏平な箱状をなしている。筐体４
の上壁４ｂは、キーボード取り付け部６を有し、このキ
ーボード取り付け部６にキーボード７が設置されてい
る。
【００１６】ディスプレイユニット３は、ディスプレイ
ハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容
された液晶表示パネル９とを備えている。液晶表示パネ
ル９は、ディスプレイハウジング８の前面の開口部１０
を通じて外方に露出されている。ディスプレイハウジン
グ８は、筐体４の後端部に図示しないヒンジ装置を介し
て連結されている。
ハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容
された液晶表示パネル９とを備えている。液晶表示パネ
ル９は、ディスプレイハウジング８の前面の開口部１０
を通じて外方に露出されている。ディスプレイハウジン
グ８は、筐体４の後端部に図示しないヒンジ装置を介し
て連結されている。
【００１７】そのため、ディスプレイユニット３は、キ
ーボード７を上方から覆うように倒される閉じ位置と、
キーボード７や液晶表示パネル９を露出させるように起
立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
ーボード７を上方から覆うように倒される閉じ位置と、
キーボード７や液晶表示パネル９を露出させるように起
立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００１８】図２および図３に示すように、コンピュー
タ本体２の筐体４は、回路モジュール１２を内蔵してい
る。回路モジュール１２は、例えば四層構造の多層プリ
ント配線板１３と、複数の表面実装形の回路部品１５と
を備えている。多層プリント配線板１３は、筐体４の底
壁４ａと平行に配置されており、この多層プリント配線
板１３の表面および裏面に上記回路部品１５が実装され
ている。回路部品１５は、ベアチップ１４を含んでい
る。ベアチップ１４は、チップ本体１６と、このチップ
本体１６の両端に配置された一対の外部端子１７ａ，１
７ｂとを有している。
タ本体２の筐体４は、回路モジュール１２を内蔵してい
る。回路モジュール１２は、例えば四層構造の多層プリ
ント配線板１３と、複数の表面実装形の回路部品１５と
を備えている。多層プリント配線板１３は、筐体４の底
壁４ａと平行に配置されており、この多層プリント配線
板１３の表面および裏面に上記回路部品１５が実装され
ている。回路部品１５は、ベアチップ１４を含んでい
る。ベアチップ１４は、チップ本体１６と、このチップ
本体１６の両端に配置された一対の外部端子１７ａ，１
７ｂとを有している。
【００１９】図３に示すように、多層プリント配線板１
３は、多層基板１９を有している。多層基板１９は、L1
からL4までの第１ないし第４の導体層２０ａ〜２０ｄ
と、複数の絶縁層２１とを備えている。これら導体層２
０ａ〜２０ｄと絶縁層２１とは、多層基板１９の厚み方
向に交互に積層されている。
３は、多層基板１９を有している。多層基板１９は、L1
からL4までの第１ないし第４の導体層２０ａ〜２０ｄ
と、複数の絶縁層２１とを備えている。これら導体層２
０ａ〜２０ｄと絶縁層２１とは、多層基板１９の厚み方
向に交互に積層されている。
【００２０】第１ないし第４の導体層２０ａ〜２０ｄ
は、例えば銅箔にて構成されている。一層目（L1）とな
る第１の導体層２０ａおよび四層目（L4）となる第４の
導体層２０ｄは、多層基板１９の表面および裏面に位置
されており、夫々予め決められたパターンに従ってライ
ン状に展開されている。二層目（L2）および三層目（L
3）となる第２および第３の導体層２０ｂ，２０ｃは、
多層基板１９の内部に位置されており、夫々予め決めら
れたパターンに従ってライン状に展開されている。
は、例えば銅箔にて構成されている。一層目（L1）とな
る第１の導体層２０ａおよび四層目（L4）となる第４の
導体層２０ｄは、多層基板１９の表面および裏面に位置
されており、夫々予め決められたパターンに従ってライ
ン状に展開されている。二層目（L2）および三層目（L
3）となる第２および第３の導体層２０ｂ，２０ｃは、
多層基板１９の内部に位置されており、夫々予め決めら
れたパターンに従ってライン状に展開されている。
【００２１】絶縁層２１は、例えばポリイミドあるいは
エポキシ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されてい
る。絶縁層２１は、第２および第３の導体層２０ｂ，２
０ｃを一体的に挟み込んで覆っている。
エポキシ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されてい
る。絶縁層２１は、第２および第３の導体層２０ｂ，２
０ｃを一体的に挟み込んで覆っている。
【００２２】図３および図４に見られるように、多層基
板１９は、上記ベアチップ１４を実装すべき位置に一対
のパッド２２ａ，２２ｂを有している。パッド２２ａ，
２２ｂは、第１の導体層２０ａが積層された多層基板１
９の表面に形成されており、ベアチップ１４の外部端子
１７ａ，１７ｂよりも一回り大きい四角い平面形状を有
している。そして、ベアチップ１４の外部端子１７ａ，
１７ｂは、夫々パッド２２ａ，２２ｂの上に重ね合わせ
て直接半田付けされている。このため、外部端子１７
ａ，１７ｂとパッド２２ａ，２２ｂとの間には、これら
両者間に跨る半田フィレット２３が形成されている。
板１９は、上記ベアチップ１４を実装すべき位置に一対
のパッド２２ａ，２２ｂを有している。パッド２２ａ，
２２ｂは、第１の導体層２０ａが積層された多層基板１
９の表面に形成されており、ベアチップ１４の外部端子
１７ａ，１７ｂよりも一回り大きい四角い平面形状を有
している。そして、ベアチップ１４の外部端子１７ａ，
１７ｂは、夫々パッド２２ａ，２２ｂの上に重ね合わせ
て直接半田付けされている。このため、外部端子１７
ａ，１７ｂとパッド２２ａ，２２ｂとの間には、これら
両者間に跨る半田フィレット２３が形成されている。
【００２３】一方のパッド２２ａは、その一辺に開口す
るように切り欠かれた逃げ部２５を有している。逃げ部
２５は、一方のパッド２２ａの中央部に位置されてお
り、この逃げ部２５ａを通じて多層基板１９の表面が露
出されている。
るように切り欠かれた逃げ部２５を有している。逃げ部
２５は、一方のパッド２２ａの中央部に位置されてお
り、この逃げ部２５ａを通じて多層基板１９の表面が露
出されている。
【００２４】多層基板１９は、一方のパッド２２ａに対
応する位置に貫通ビアホール２６を有している。貫通ビ
アホール２６は、多層基板１９を積層方向（厚み方向）
に貫通しており、この多層基板１９の表面および裏面に
開口されている。貫通ビアホール２６は、全ての絶縁層
２１および第３の導体層２０ｃを貫通している。このた
め、第３の導体層２０ｃは、貫通ビアホール２６の内面
に露出されている。貫通ビアホール２６の内面は、導電
性のめっき層２７によって覆われている。めっき層２７
は、貫通ビアホール２６内に露出された第３の導体層２
０ｃに接触しており、この第３の導体層２０ｃに電気的
に接続されている。
応する位置に貫通ビアホール２６を有している。貫通ビ
アホール２６は、多層基板１９を積層方向（厚み方向）
に貫通しており、この多層基板１９の表面および裏面に
開口されている。貫通ビアホール２６は、全ての絶縁層
２１および第３の導体層２０ｃを貫通している。このた
め、第３の導体層２０ｃは、貫通ビアホール２６の内面
に露出されている。貫通ビアホール２６の内面は、導電
性のめっき層２７によって覆われている。めっき層２７
は、貫通ビアホール２６内に露出された第３の導体層２
０ｃに接触しており、この第３の導体層２０ｃに電気的
に接続されている。
【００２５】さらに、貫通ビアホール２６のめっき層２
７は、導電部としての一対のランド部２８ａ，２８ｂを
有している。ランド部２８ａ，２８ｂは、夫々多層基板
１９の表面および裏面に位置されている。一方のランド
部２８ａは、一方のパッド２２ａの逃げ部２５の内側に
入り込んでおり、このパッド２２ａの領域内に位置され
ている。換言すれば、上記パッド２２ａの逃げ部２５
は、ランド部２８ａを避けるように切り欠かれて、この
ランド部２８ａの外周縁から離れており、このことによ
り、ランド部２８ａとパッド２２ａとが電気的に絶縁さ
れている。
７は、導電部としての一対のランド部２８ａ，２８ｂを
有している。ランド部２８ａ，２８ｂは、夫々多層基板
１９の表面および裏面に位置されている。一方のランド
部２８ａは、一方のパッド２２ａの逃げ部２５の内側に
入り込んでおり、このパッド２２ａの領域内に位置され
ている。換言すれば、上記パッド２２ａの逃げ部２５
は、ランド部２８ａを避けるように切り欠かれて、この
ランド部２８ａの外周縁から離れており、このことによ
り、ランド部２８ａとパッド２２ａとが電気的に絶縁さ
れている。
【００２６】ランド部２８ａは、多層基板１９の表面に
形成された外部信号線３１に電気的に接続されている。
外部信号線３１は、逃げ部２５の開口端２５ａを通じて
パッド２２ａの外方に引き出されているとともに、多層
基板１９の一層目（L1）の第１の導体層２０ａに電気的
に接続されている。このため、貫通ビアホール２６のめ
っき層２７は、第１の導体層２０ａと第３の導体層２０
ｃとの間を電気的に接続しており、上記パッド２２ａと
は電気的に異なる回路を構成している。
形成された外部信号線３１に電気的に接続されている。
外部信号線３１は、逃げ部２５の開口端２５ａを通じて
パッド２２ａの外方に引き出されているとともに、多層
基板１９の一層目（L1）の第１の導体層２０ａに電気的
に接続されている。このため、貫通ビアホール２６のめ
っき層２７は、第１の導体層２０ａと第３の導体層２０
ｃとの間を電気的に接続しており、上記パッド２２ａと
は電気的に異なる回路を構成している。
【００２７】図４に最も良く示されるように、ランド部
２８ａは、ベアチップ１４の外部端子１７ａの真下に位
置されている。このランド部２８ａの表面と外部端子１
７ａとの間およびランド部２８ａの外周縁とパッド２２
ａの逃げ部２５との間には、半田レジスト３２が介在さ
れている。半田レジスト３２は、パッド２２ａの逃げ部
２５の内側において、ランド部２８ａおよびこのランド
部２８ａに連なる外部信号線３１を覆い隠しており、こ
の半田レジスト３２によってランド部２８ａとパッド２
２ａおよびベアチップ１４の外部端子１７ａとが電気的
に絶縁された状態に保たれている。
２８ａは、ベアチップ１４の外部端子１７ａの真下に位
置されている。このランド部２８ａの表面と外部端子１
７ａとの間およびランド部２８ａの外周縁とパッド２２
ａの逃げ部２５との間には、半田レジスト３２が介在さ
れている。半田レジスト３２は、パッド２２ａの逃げ部
２５の内側において、ランド部２８ａおよびこのランド
部２８ａに連なる外部信号線３１を覆い隠しており、こ
の半田レジスト３２によってランド部２８ａとパッド２
２ａおよびベアチップ１４の外部端子１７ａとが電気的
に絶縁された状態に保たれている。
【００２８】この半田レジスト３２は、パッド２２ａ，
２２ｂの部分を除いて多層基板１９の表面に全面的に積
層されており、この多層基板１９の表面の第１の導体層
２０ａを覆っている。また、多層基板１９の裏面も同様
の半田レジスト３２によって全面的に覆われている。
２２ｂの部分を除いて多層基板１９の表面に全面的に積
層されており、この多層基板１９の表面の第１の導体層
２０ａを覆っている。また、多層基板１９の裏面も同様
の半田レジスト３２によって全面的に覆われている。
【００２９】このような構成によれば、多層基板１９の
表面に露出されたパッド２２ａに、その一辺に開口する
ように切り欠かれた逃げ部２５を形成したので、この逃
げ部２５に対応する位置に、層間接続用のめっき層２７
を有する貫通ビアホール２６を配置することができる。
表面に露出されたパッド２２ａに、その一辺に開口する
ように切り欠かれた逃げ部２５を形成したので、この逃
げ部２５に対応する位置に、層間接続用のめっき層２７
を有する貫通ビアホール２６を配置することができる。
【００３０】このため、ベアチップ１４の外部端子１７
ａが半田付けされる一つのパッド２２ａの領域内で第１
の導体層２０ａと第３の導体層２０ｃとの間を電気的に
接続することができる。したがって、多層基板１９の表
面に対するパッド２２ａの占有面積が大きくとも、この
パッド２２ａが貫通ビアホール２６や外部信号線３１を
配置する際に邪魔な存在とならず、多層プリント配線板
１３の配線設計を容易に行なえるのは勿論のこと、この
多層プリント配線板１３の配線密度を飛躍的に高めるこ
とができる。
ａが半田付けされる一つのパッド２２ａの領域内で第１
の導体層２０ａと第３の導体層２０ｃとの間を電気的に
接続することができる。したがって、多層基板１９の表
面に対するパッド２２ａの占有面積が大きくとも、この
パッド２２ａが貫通ビアホール２６や外部信号線３１を
配置する際に邪魔な存在とならず、多層プリント配線板
１３の配線設計を容易に行なえるのは勿論のこと、この
多層プリント配線板１３の配線密度を飛躍的に高めるこ
とができる。
【００３１】加えて、多層プリント配線板１３の配線密
度が高まるので、例えば半導体パッケージのような回路
部品１５の多機能化に伴う端子数の増大やこれら回路部
品１５やベアチップ１４の高密度実装にも無理なく対応
することができる。よって、回路モジュール１２の小形
化が可能となるとともに、その分、回路モジュール１２
を収容する筐体４を小形化することができ、ポータブル
コンピュータ１のコンパクト化を図る上で好都合となる
といった利点がある。
度が高まるので、例えば半導体パッケージのような回路
部品１５の多機能化に伴う端子数の増大やこれら回路部
品１５やベアチップ１４の高密度実装にも無理なく対応
することができる。よって、回路モジュール１２の小形
化が可能となるとともに、その分、回路モジュール１２
を収容する筐体４を小形化することができ、ポータブル
コンピュータ１のコンパクト化を図る上で好都合となる
といった利点がある。
【００３２】なお、上記第１の実施の形態では、一つの
パッドの領域に貫通ビアホールを配置したが、この貫通
ビアホールの代わりにブラインドビアを配置しても良
い。
パッドの領域に貫通ビアホールを配置したが、この貫通
ビアホールの代わりにブラインドビアを配置しても良
い。
【００３３】また、本発明は上記第１の実施の形態に特
定されるものではなく、図７および図８に本発明の第２
の実施の形態を示す。
定されるものではなく、図７および図８に本発明の第２
の実施の形態を示す。
【００３４】この第２の実施の形態では、ベアチップ１
４が半田付けされる一対のパッド２２ａ，２２ｂに、夫
々真っ直ぐなスリット状の逃げ部４１ａ，４１ｂが形成
されている。逃げ部４１ａは、一方のパッド２２ａを二
つの半田付けセクション４２ａ，４２ｂに区画してい
る。これら半田付けセクション４２ａ，４２ｂは、夫々
多層基板１９の第１の導体層２０ａに電気的に接続され
ている。半田付けセクション４２ａ，４２ｂは、逃げ部
４１ａを間に挟んで向かい合っており、この逃げ部４１
ａに導電部としての第１の導体パターン４３が配線され
ている。
４が半田付けされる一対のパッド２２ａ，２２ｂに、夫
々真っ直ぐなスリット状の逃げ部４１ａ，４１ｂが形成
されている。逃げ部４１ａは、一方のパッド２２ａを二
つの半田付けセクション４２ａ，４２ｂに区画してい
る。これら半田付けセクション４２ａ，４２ｂは、夫々
多層基板１９の第１の導体層２０ａに電気的に接続され
ている。半田付けセクション４２ａ，４２ｂは、逃げ部
４１ａを間に挟んで向かい合っており、この逃げ部４１
ａに導電部としての第１の導体パターン４３が配線され
ている。
【００３５】第１の導体パターン４３は、第１のパッド
２２ａが接続された第１の導体層２０ａとは電気的に異
なる他の回路を構成している。この第１の導体パターン
４３と半田付けセクション４２ａ，４２ｂとは互いに離
れており、このことにより第１の導体パターン４３とパ
ッド２２ａとが電気的に絶縁されている。
２２ａが接続された第１の導体層２０ａとは電気的に異
なる他の回路を構成している。この第１の導体パターン
４３と半田付けセクション４２ａ，４２ｂとは互いに離
れており、このことにより第１の導体パターン４３とパ
ッド２２ａとが電気的に絶縁されている。
【００３６】逃げ部４１ｂは、第２のパッド２２ｂを二
つの半田付けセクション４５ａ，４５ｂに区画してい
る。これら半田付けセクション４５ａ，４５ｂは、夫々
多層基板１９の第１の導体層２０ａに電気的に接続され
ている。半田付けセクション４５ａ，４５ｂは、逃げ部
４１ｂを間に挟んで向かい合っており、この逃げ部４１
ｂに導電部としての第２の導体パターン４６が配線され
ている。
つの半田付けセクション４５ａ，４５ｂに区画してい
る。これら半田付けセクション４５ａ，４５ｂは、夫々
多層基板１９の第１の導体層２０ａに電気的に接続され
ている。半田付けセクション４５ａ，４５ｂは、逃げ部
４１ｂを間に挟んで向かい合っており、この逃げ部４１
ｂに導電部としての第２の導体パターン４６が配線され
ている。
【００３７】第２の導体パターン４６は、第２のパッド
２２ｂが接続された第１の導体層２０ａとは電気的に異
なる他の回路を構成している。この第２の導体パターン
４６と半田付けセクション４５ａ，４５ｂとは互いに離
れており、このことにより第２の導体パターン４６とパ
ッド２２ｂとが電気的に絶縁されている。
２２ｂが接続された第１の導体層２０ａとは電気的に異
なる他の回路を構成している。この第２の導体パターン
４６と半田付けセクション４５ａ，４５ｂとは互いに離
れており、このことにより第２の導体パターン４６とパ
ッド２２ｂとが電気的に絶縁されている。
【００３８】多層基板１９の表面を覆う半田レジスト３
２は、上記逃げ部４１ａ，４１ｂにも連続して充填さ
れ、上記第１および第２の導体パターン４３，４６を覆
っている。そのため、各パッド２２ａ，２２ｂと第１お
よび第２の導体パターン４３，４６とは、上記半田レジ
スト３２によって電気的に絶縁された状態に保たれてい
る。
２は、上記逃げ部４１ａ，４１ｂにも連続して充填さ
れ、上記第１および第２の導体パターン４３，４６を覆
っている。そのため、各パッド２２ａ，２２ｂと第１お
よび第２の導体パターン４３，４６とは、上記半田レジ
スト３２によって電気的に絶縁された状態に保たれてい
る。
【００３９】このような構成によれば、ベアチップ１４
の外部端子１７ａ，１７ｂが半田付けされるパッド２２
ａ，２２ｂの領域を通して第１および第２の導体パター
ン４３，４６を配線することができる。そのため、第１
および第２の導体パターン４３，４６を多層基板１９の
表面に配置するに当って、パッド２２ａ，２２ｂを迂回
するように第１および第２の導体パターン４３，４６を
引き回す必要はない。そのため、多層プリント配線板１
３の配線設計が容易となるとともに、これら導体パター
ン４３，４６の配線長を短縮することができ、特に高速
の伝送信号を取り扱う高速回路に好都合となる。
の外部端子１７ａ，１７ｂが半田付けされるパッド２２
ａ，２２ｂの領域を通して第１および第２の導体パター
ン４３，４６を配線することができる。そのため、第１
および第２の導体パターン４３，４６を多層基板１９の
表面に配置するに当って、パッド２２ａ，２２ｂを迂回
するように第１および第２の導体パターン４３，４６を
引き回す必要はない。そのため、多層プリント配線板１
３の配線設計が容易となるとともに、これら導体パター
ン４３，４６の配線長を短縮することができ、特に高速
の伝送信号を取り扱う高速回路に好都合となる。
【００４０】また、図９および図１０は、本発明の第３
の実施の形態を開示している。
の実施の形態を開示している。
【００４１】この第３の実施の形態では、一方のパッド
２２ａに一対の真っ直ぐなスリット状の逃げ部５１ａ，
５１ｂが形成されている。逃げ部５１ａ，５１ｂは、互
いに間隔を存して平行に配置されており、一つのパッド
２２ａを三つの半田付けセクション５２ａ，５２ｂ，５
２ｃに区画している。これら半田付けセクション５２
ａ，５２ｂ，５２ｃは、夫々多層基板１９の第１の導体
層２０ａに電気的に接続されている。
２２ａに一対の真っ直ぐなスリット状の逃げ部５１ａ，
５１ｂが形成されている。逃げ部５１ａ，５１ｂは、互
いに間隔を存して平行に配置されており、一つのパッド
２２ａを三つの半田付けセクション５２ａ，５２ｂ，５
２ｃに区画している。これら半田付けセクション５２
ａ，５２ｂ，５２ｃは、夫々多層基板１９の第１の導体
層２０ａに電気的に接続されている。
【００４２】パッド２２ａの逃げ部５１ａ，５２ｂに
は、夫々導電部としての第１および第２の導体パターン
５３ａ，５３ｂが配線されている。これら導体パターン
５３ａ，５３ｂは、パッド２２ａが接続された第１の導
体層２０ａとは電気的に異なる他の回路を構成してい
る。第１および第２の導体パターン５３ａ，５３ｂと半
田付けセクション５２ａ，５２ｂ，５２ｃとは互いに離
れており、このことにより第１および第２の導体パター
ン５３ａ，５３ｂと半田付けセクション５２ａ，５２
ｂ，５２ｃとが電気的に絶縁されている。
は、夫々導電部としての第１および第２の導体パターン
５３ａ，５３ｂが配線されている。これら導体パターン
５３ａ，５３ｂは、パッド２２ａが接続された第１の導
体層２０ａとは電気的に異なる他の回路を構成してい
る。第１および第２の導体パターン５３ａ，５３ｂと半
田付けセクション５２ａ，５２ｂ，５２ｃとは互いに離
れており、このことにより第１および第２の導体パター
ン５３ａ，５３ｂと半田付けセクション５２ａ，５２
ｂ，５２ｃとが電気的に絶縁されている。
【００４３】多層基板１９の表面を覆う半田レジスト３
２は、上記逃げ部５１ａ，５１ｂにも連続して充填さ
れ、上記第１および第２の導体パターン５３ａ，５３ｂ
を覆っている。そのため、パッド２２ａと第１および第
２の導体パターン５３ａ，５３ｂとは、上記半田レジス
ト３２によって電気的に絶縁された状態に保たれてい
る。
２は、上記逃げ部５１ａ，５１ｂにも連続して充填さ
れ、上記第１および第２の導体パターン５３ａ，５３ｂ
を覆っている。そのため、パッド２２ａと第１および第
２の導体パターン５３ａ，５３ｂとは、上記半田レジス
ト３２によって電気的に絶縁された状態に保たれてい
る。
【００４４】このような構成においても、一つのパッド
２２ａの領域を通して第１および第２の導体パターン５
３ａ，５３ｂを配線することができ、多層プリント配線
板１３の配線密度をより一層高めることができる。
２２ａの領域を通して第１および第２の導体パターン５
３ａ，５３ｂを配線することができ、多層プリント配線
板１３の配線密度をより一層高めることができる。
【００４５】なお、本発明を実施するに当り、プリント
配線板の基板は、複数の導体層と絶縁層とを交互に積層
してなる多層基板に限らず、例えば絶縁層の片面だけに
導体層を有する片面基板あるいは絶縁層の表面および裏
面に夫々導体層を有する両面基板を用いても良い。
配線板の基板は、複数の導体層と絶縁層とを交互に積層
してなる多層基板に限らず、例えば絶縁層の片面だけに
導体層を有する片面基板あるいは絶縁層の表面および裏
面に夫々導体層を有する両面基板を用いても良い。
【００４６】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、一つのパ
ッドの領域内に電気的に異なる導電部を配置できるの
で、プリント配線板の配線設計を容易に行なえるととも
に、このプリント配線板の配線密度を飛躍的に高めるこ
とができる。
ッドの領域内に電気的に異なる導電部を配置できるの
で、プリント配線板の配線設計を容易に行なえるととも
に、このプリント配線板の配線密度を飛躍的に高めるこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に用いられるポータ
ブルコンピュータの斜視図。
ブルコンピュータの斜視図。
【図２】筐体の内部に回路モジュールを収容した状態を
示すポータブルコンピュータの断面図。
示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３】プリント配線板にベアチップを実装した状態を
示す回路モジュールの断面図。
示す回路モジュールの断面図。
【図４】図３のＸ部を拡大して示す断面図。
【図５】図３のF5−F5線に沿う断面図。
【図６】パッドと貫通ビアホールのランド部との位置関
係を示す回路モジュ−ルの平面図。
係を示す回路モジュ−ルの平面図。
【図７】本発明の第２の実施の形態において、パッドと
導体パターンとの位置関係を示す回路モジュールの断面
図。
導体パターンとの位置関係を示す回路モジュールの断面
図。
【図８】パッドと導体パターンとの位置関係を示す回路
モジュールの平面図。
モジュールの平面図。
【図９】本発明の第３の実施の形態において、パッドと
導体パターンとの位置関係を示す回路モジュールの断面
図。
導体パターンとの位置関係を示す回路モジュールの断面
図。
【図１０】パッドと導体パターンとの位置関係を示す回
路モジュールの平面図。
路モジュールの平面図。
４…筐体
１３…プリント配線板（多層プリント配線板）
１４…ベアチップ（回路部品）
１９…基板（多層基板）
２２ａ，２２ｂ…パッド
２８ａ，４３，４６，５３ａ，５３ｂ…導電部（ランド
部、第１および第２の導体パターン）
部、第１および第２の導体パターン）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB06 BB11 BB13 GG03
5E319 AA03 AA07 AA08 AB05 AC02
AC12 BB05 CC22 GG05 GG20
5E338 AA01 AA02 AA03 CD11 CD32
EE23 EE32
5E346 AA41 BB01 BB16 HH25
Claims (9)
- 【請求項１】 基板の表面に、回路部品が半田付けされ
るパッドを有するプリント配線板において、 上記一つのパッドの領域内に、このパッドとは電気的に
絶縁された少なくとも一つの導電部を形成し、この導電
部は、上記パッドとは電気的に異なる回路に接続されて
いることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、上記パッド
は、上記導電部を避けるように切り欠かれた逃げ部を有
し、また、上記導電部は、半田レジストで覆われている
とともに、この半田レジストの一部は上記逃げ部と上記
導電部との間に介在されていることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２の記載において、
上記基板は、絶縁層を間に挟んで積層された複数の導体
層と、これら導体層間を電気的に接続するためのめっき
層を有するビアホールとを含み、このビアホールのめっ
き層は、上記基板の表面に位置されたランド部を有する
とともに、このランド部が上記パッドの領域内に位置さ
れて上記導電部を構成していることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 請求項１の記載において、上記導電部
は、上記基板の表面に配置された少なくとも一つの導体
パターンであり、この導体パターンは、上記パッドを分
断するように横切っていることを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項５】 請求項４の記載において、上記パッド
は、上記導体パターンが通るスリット状の逃げ部を有
し、この逃げ部によって上記パッドが複数のセクション
に区分けされていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 表面にパッドを有するプリント配線板
と、このプリント配線板のパッドに半田付けされた回路
部品と、を有する回路モジュールにおいて、 上記一つのパッドの領域内に、このパッドとは電気的に
絶縁された少なくとも一つの導電部を形成し、この導電
部は、上記パッドとは電気的に異なる回路に接続されて
いることを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項７】 請求項６の記載において、上記パッド
は、上記導電部を避けるように切り欠かれた逃げ部を有
し、この逃げ部と上記導電部との間および上記回路部品
と上記導電部との間に夫々半田レジストが介在されてい
ることを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項８】 プリント配線板と、このプリント配線板
の表面に実装された回路部品と、これらプリント配線板
および回路部品を収容する筐体と、を備えている電子機
器において、 上記プリント配線板は、その表面に上記回路部品が半田
付けされるパッドを有し、この一つのパッドの領域内
に、このパッドとは電気的に絶縁された少なくとも一つ
の導電部を形成するとともに、この導電部は、上記パッ
ドとは電気的に異なる回路に接続されていることを特徴
とする電子機器。 - 【請求項９】 請求項８の記載において、上記パッド
は、上記導電部を避けるように切り欠かれた逃げ部を有
し、この逃げ部と上記導電部との間および上記回路部品
と上記導電部との間に夫々半田レジストが介在されてい
ることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001401099A JP2003198113A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 |
| TW091119578A TW556464B (en) | 2001-12-28 | 2002-08-28 | Printed wiring board having pads to solder circuit component, circuit module having the printed wiring board, and electronic apparatus equipped with the circuit module |
| US10/233,465 US20030123234A1 (en) | 2001-12-28 | 2002-09-04 | Printed wiring board having pads to solder circuit component, circuit module having the printed wiring board, and electronic apparatus equipped with the circuit module |
| KR1020020054387A KR20030057283A (ko) | 2001-12-28 | 2002-09-10 | 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과,이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로모듈을 탑재한 전자 기기 |
| CN02143159A CN1429060A (zh) | 2001-12-28 | 2002-09-13 | 印制线路板、印制电路板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001401099A JP2003198113A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198113A true JP2003198113A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=19189724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001401099A Pending JP2003198113A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030123234A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003198113A (ja) |
| KR (1) | KR20030057283A (ja) |
| CN (1) | CN1429060A (ja) |
| TW (1) | TW556464B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| JP2009130290A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | プリント基板およびその導体パターン構造 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7746661B2 (en) * | 2006-06-08 | 2010-06-29 | Sandisk Corporation | Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas |
| US20090188890A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Research In Motion Limited | Solder void reduction on circuit boards |
| EP2086298B1 (en) * | 2008-01-30 | 2013-03-13 | Research In Motion Limited | Solder void reduction on circuit boards |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4211603A (en) * | 1978-05-01 | 1980-07-08 | Tektronix, Inc. | Multilayer circuit board construction and method |
| JPS6435982A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board for surface mounting |
| US5235139A (en) * | 1990-09-12 | 1993-08-10 | Macdermid, Incorprated | Method for fabricating printed circuits |
| DE4135839A1 (de) * | 1991-10-31 | 1993-05-06 | Huels Troisdorf Ag, 5210 Troisdorf, De | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen gedruckten schaltung sowie mehrlagige gedruckte schaltung |
| JPH0750480A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
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