TW201936022A

TW201936022A - 中介層及包括該中介層的印刷電路板

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Publication number: TW201936022A
Application number: TW107121743A
Authority: TW
Inventors: 金光潤
Original assignee: 南韓商三星電機股份有限公司
Priority date: 2018-02-19
Filing date: 2018-06-25
Publication date: 2019-09-01
Also published as: KR20190099739A; CN110177428A; JP2019145760A

Abstract

本發明涉及一種中介層及包括該中介層的印刷電路板。所述中介層連接第一基板及第二基板，所述第一基板在一面貼裝有多個第一電子元件，所述第二基板在一面貼裝有多個第二電子元件，並包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的一面相向；多個第一腔體；多個第二腔體；以及通孔，從所述絕緣層的一面向另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述通孔通過所述多個第一腔體之間及所述多個第二腔體之間。

Description

中介層及包括該中介層的印刷電路板

本發明涉及一種中介層（interposer）及包括該中介層的印刷電路板。

由於各種電子設備的使用爆炸性地增加，與此同時數位技術與半導體技術等的發展，使得精密且複雜的電子設備的應用領域變得廣泛。隨著電子設備內部部件的密集度提高，連接各個部件（active, passive）所需的PCB（印刷電路板）面積也在增加。另外，電池的尺寸處於增加的趨勢，因此需要在電子設備的有限空間內有效地佈置並安裝PCB。

[現有技術文獻] [專利文獻] 韓國授權專利公報10-1324595（授權: 2013-10-28）

本發明的目的在於提供一種能夠減少印刷電路板佔據的面積的中介層。

根據本發明的一側面，提供一種中介層，其連接第一基板及第二基板，所述第一基板在一面貼裝有多個第一電子元件，所述第二基板在一面貼裝有多個第二電子元件，並包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的一面向另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述通孔通過所述多個第一腔體之間及所述多個第二腔體之間。

根據本發明的一側面，提供一種中介層，其連接第一基板及第二基板，所述第一基板在一面貼裝有多個第一電子元件，所述第二基板在一面貼裝有多個第二電子元件，其中，包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的一面向另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述絕緣層由多個層組成，所述通孔包括通孔導體，所述通孔導體在所述絕緣層的多個層中的各個層沿上下方向堆疊（stack）形成。

根據本發明的一側面，提供一種印刷電路板，其中，包括：第一基板，在一面貼裝有多個第一電子元件；第二基板，在一面貼裝有多個第二電子元件；以及中介層，連接所述第一基板及所述第二基板，其中，所述中介層包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的一面向另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述通孔通過所述多個第一腔體之間及所述多個第二腔體之間。

根據本發明的一側面，提供一種印刷電路板，其中，包括：第一基板，在一面貼裝有多個第一電子元件；第二基板，在一面貼裝有多個第二電子元件；以及中介層，連接所述第一基板及所述第二基板，其中，所述中介層包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣的一面與所述第一基板的一面相向，使所述絕緣的另一面與所述第二基板的一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的一面向另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述絕緣層由多個層組成，所述通孔包括通孔導體，所述通孔導體在所述絕緣層的多個層中的各個層沿上下方向堆疊（stack）形成。

參照附圖，對根據本發明的中介層與包括該中介層的印刷電路板的實施例進行詳細的說明，在參照附圖進行說明的過程中，對相同或對應的構成要素賦予相同的附圖符號，並省略對其的重複說明。

並且，以下使用的諸如第一、第二等術語僅為用於區別相同或相應的構成要素的識別記號，相同或相應的構成要素並不被第一、第二等術語限定。

並且，「結合」這一概念使用為表示各構成要素之間的接觸關係，其不僅意味著各構成要素之間直接物理接觸的情況，還包括有其他構成夾設於各構成要素之間，進而構成要素分別接觸於該其他構成的情況。

圖1是示出安裝有印刷電路板的電子設備的圖，圖2是示出根據本發明的實施例的印刷電路板的圖，圖3及圖4是示出根據本發明的實施例的中介層的圖。

在包括智慧手機的多種電子設備安裝有印刷電路板。在印刷電路板貼裝有電子設備所需的部件，並且透過印刷電路板實現部件之間的電連接，從而能夠執行電子設備的功能。這樣的印刷電路板可以是主機板（main board）。

如圖1所示，尤其在可擕式電子裝置1中，作為主機板的印刷電路板10、電池（battery）20等安裝於電子設備殼體內，若由於顯示部的尺寸增大、相機具有高解析度功能等而使電子裝置1的配置變高，則耗電量增加，因此電池20的容量與尺寸也應該增大。若電池20的尺寸增大，則印刷電路板10能夠佔據的面積相對減小。反過來，若能夠減小印刷電路板10佔據的面積，則能夠分配給電池20的面積增大，因此能夠實現電池20的大型化。

根據本發明的實施例的印刷電路板10如圖2所示地具有多層結構、堆疊（stack）結構或夾層（sandwich）結構，因此印刷電路板10在電子設備內佔據的面積最小化，進而可以增大電池20能夠佔據的面積。

參照圖2，根據本發明的實施例的印刷電路板10包括第一基板100、第二基板200及中介層300。第一基板100與第二基板200貼裝電子元件而起到作為印刷電路板的實質作用，中介層300在支撐第一基板100與第二基板200的同時起到電連接第一基板100與第二基板200的作用。

第一基板100、第二基板200佈置為上下相互隔開而構成多層結構、堆疊結構、夾層結構。具體而言，第一基板100及第二基板200以第一基板100的一面110與第二基板200的一面210相向的方式隔開佈置。

第一基板100及第二基板200分別形成為板狀，並且可以是利用多個絕緣材料層及多個電路層構成的多層基板，並且以電路層為基準可以是8層或10層基板。

第一基板100及第二基板200的絕緣材料層為由諸如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT樹脂、液晶聚合物（LCP：Liquid Crystal Polymer）等絕緣物質組成的層。電路層由諸如銅（Cu）等金屬等的導電物質組成並設計為具有特定圖案。電路層可以形成於絕緣材料層的單面或兩面，並且互不相同的層的電路層可以透過貫通絕緣材料層的連接導體電連接。

在第一基板100的一面110貼裝有多個第一電子元件E1。在此，第一電子元件E1可以包括有源元件、無源元件、積體電路等，然而種類並不受限定。並且，在第一基板100的另一面120可以貼裝有多個第三電子元件E3。

在第一基板100的一面110配備有第一焊盤130。第一焊盤130可以通過電路層而與第一電子元件E1及/或第三電子元件E3電連接。尤其，第一焊盤130與第三電子元件E3不僅透過電路層連接，還透過貫通第一基板100而形成的通孔連接。

第一焊盤130可以是在第一基板100的一面110側位於最外層的電路層的一部分。具體而言，第一焊盤130可以是形成於第一基板100的最外層的絕緣材料層且被阻焊劑覆蓋的電路層的一部分，第一焊盤130可以通過阻焊劑的開口而暴露。

第一焊盤130可以形成為多個。

在第二基板200的一面210貼裝有多個第二電子元件E2。在此，第二電子元件E2可以包括有源元件、無源元件、積體電路等，然而種類並不受限定。

並且，在第二基板200的一面210配備有第二焊盤230。第二焊盤230可以通過電路層而與第二電子元件E2電連接。

第二焊盤230可以是在第二基板200的一面側位於最外層的電路層的一部分。具體而言，第二焊盤230可以是形成於第二基板200的最外層的絕緣材料層且被阻焊劑覆蓋的電路層的一部分，第二焊盤230可以通過阻焊劑的開口而暴露。

第二焊盤230可以形成為多個。

第一基板100的一面110與第二基板200的一面210彼此相對，且第一焊盤130與第二焊盤230彼此相對。在此，第一焊盤130與第二焊盤230的位置相互對應，具體而言，從第一焊盤130向第二焊盤230（或相反）連接的線（例如，連接第一焊盤130與第二焊盤230的各自中心的線）可以分別與第一基板100及第二基板200垂直。但是，第一焊盤130與第二焊盤230的位置並不精確地一致，第一焊盤130與第二焊盤230的位置可以在能夠相互連接的範圍內錯開。亦即，從第一焊盤130向第二焊盤230（或相反）連接的線（例如，連接第一焊盤130與第二焊盤230的各自中心的線）可以相對於第一基板100及第二基板200為斜線。

另外，第一焊盤130與第二焊盤230可以分別形成為多個，並且多個第一焊盤130與多個第二焊盤230可以一個一個地相互對應而形成。

中介層300夾設於第一基板100與第二基板200之間。亦即，中介層300可以與第一基板100的一面110及第二基板200的一面210均結合，第一基板100與第二基板200的隔開狀態可以透過中介層300維持。

參照圖2及圖3，中介層300包括絕緣層310、第一腔體320、第二腔體330及通孔340。

絕緣層310為由諸如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT樹脂等絕緣物質組成的板狀的層，具體而言可以是預浸材料（PPG：prepreg）、增層薄膜（build up film）（例如，味之素複合薄膜（Ajinomoto Build up Film））等。

絕緣層310的一面與第一基板100的一面相向，另一面與第二基板200的一面相向，且夾設於第一基板100與第二基板200之間。

絕緣層310可以由多個層311、312、313組成。例如，如圖2所示，絕緣層310可以由三個層311、312、313組成。三個層311、312、313可以由彼此相同或不同的材質組成。在由互不相同的材質組成的情況下，中間層311與兩側層312、313可以由互不相同的材質組成。

在絕緣層310的一面與另一面可以形成有阻焊劑SR，阻焊劑SR可以形成於通孔340及通孔焊盤350周圍。

第一腔體320形成為向絕緣層310的一面開放，進而與第一基板100相向，第二腔體330形成為向絕緣層310的另一面開放，進而與第二基板200相向。第一腔體320收容第一電子元件E1，第二腔體330收容第二電子元件E2。亦即，第一腔體320與第二腔體330的位置可以根據第一電子元件E1與第二電子元件E2的位置而決定。由於第一電子元件E1與第二電子元件E2大體具有接近於長方體的形狀，因此第一腔體320與第二腔體330可以具有長方體形狀，然而並不限於此。

第一腔體320形成為多個。貼裝於第一基板100的第一電子元件E1也為多個。一個第一腔體320可以收容一個第一電子元件E1。但是，並不限定於此關係，一個第一腔體320可以收容多個第一電子元件E1中的兩個以上。在這種情況下，一個第一腔體320收容相鄰的第一電子元件E1。第一腔體320的深度（高度）可以根據收容的兩個以上的第一電子元件E1中的最大的一個而決定。或者，第一腔體320的形狀可以對應於被收容的第一電子元件E1的高度而形成。例如，若高度高的電子元件（稱為電子元件A）與高度低的電子元件（稱為電子元件B）一同被收容於第一腔體320內，則第一腔體320對應於電子元件A與電子元件B，可以包括深度相對深的部分以及深度相對淺的部分。

第二腔體330形成為多個。貼裝於第二基板200的第二電子元件E2也為多個。一個第二腔體330可以收容一個第二電子元件E2。但是，並不限定於這種形態，一個第二腔體330可以收容多個第二電子元件E2中的兩個以上。在這種情況下，一個第二腔體330收容相鄰的第二電子元件E2。第二腔體330的深度（高度）可以根據收容的兩個以上的第二電子元件E2中的最大的一個而決定。或者，第二腔體330的形狀可以對應於被收容的第二電子元件E2的高度而形成。例如，若高度高的電子元件（稱為電子元件C）與高度低的電子元件（稱為電子元件D）一同被收容於第二腔體330內，則第二腔體330對應於電子元件C與電子元件D，可以包括深度相對深的部分以及深度相對淺的部分。

第一腔體320與第二腔體330形成於絕緣層310的兩面，第一腔體320與第二腔體330無需相互對應。但是，在第一腔體320與第二腔體330相互對應的情況下，在第一腔體320與第二腔體330之間殘留有未加工的絕緣層310，從而第一腔體320與第二腔體330可以不相互合併。

在第一腔體320與第二腔體330內部表面可以形成有金屬層400。第一腔體320與第二腔體330的內部表面表示第一腔體320與第二腔體330的底面及內壁面，因此，第一腔體320與第二腔體330內部表面整體被金屬層400覆蓋。這樣的金屬層400可以起到遮罩電磁干擾（EMI）的作用。金屬層400可以由銅（Cu）等金屬形成。

形成於第一腔體320與第二腔體330內部表面的金屬層400可以接地，並且可以透過接地通孔而接地。亦即，金屬層400可以執行遮罩EMI功能、接地功能，並且由於金屬的導熱率較高，因此也可以同時執行散熱功能。尤其，在電子元件產生的熱可以透過金屬層400向地面分散。

另外，在第一腔體320及第二腔體330內可以收容有散熱部件500。因此，在第一腔體320與第一電子元件E1之間可以夾設有散熱部件500，在第二腔體與第二電子元件E2之間可以夾設有散熱部件500。尤其，在第一腔體320及第二腔體330內部表面形成有金屬層400的情況下，在金屬層400與第一電子元件E1之間，金屬層400與第二電子元件E2之間可以形成有散熱部件500。散熱部件500起到散熱器（heat spreader）功能，可以由導熱性高的物質組成。

在絕緣層310由多個層311、312、313組成的情況下，第一腔體320或第二腔體330的深度可以與組成絕緣層310的所述各層的厚度無關地決定。亦即，第一腔體320或第二腔體330的深度可以大於絕緣層310的一層厚度，並小於絕緣層310的兩層厚度。並且，第一腔體320或第二腔體330的深度也可以小於絕緣層310的一層厚度。

通孔340從絕緣層310的一面貫通至另一面，從而電連接第一基板100與第二基板200。具體而言，通孔340與第一焊盤130及第二焊盤230接合，從而電連接第一基板100與第二基板200。

通孔340通過多個第一腔體320之間，並通過多個第二腔體330之間。亦即，通孔340形成於與第一腔體320及第二腔體330相鄰的區域。當這樣的通孔340電連接第一基板100與第二基板200時，能夠減小路徑（path）進而減少信號的損失（loss）。

在絕緣層310由多個層組成的情況下，通孔340可以包括在各個層堆疊（stack）形成的通孔導體341、342、343。在此，“堆疊”表示通孔導體341、342、343上下連接，具體而言，表示鄰近的兩個通孔導體（假設通孔導體A位於下部，通孔導體B位於上部）中，存在通孔導體A的上表面與通孔導體B的下表面沿垂直方向重疊的點。但是，在通孔導體A上表面形成有通孔焊盤的情況下，即使沒有明確地存在通孔導體A的上表面與通孔導體B的下表面沿垂直方向重疊的點，只要通孔導體B位於通過通孔焊盤而與通孔導體A連接的範圍內，就可以認為是堆疊的。

另外，在絕緣層310由三個層311、312、313組成的情況下，分別形成於位於外側的兩個層312、313的通孔導體342、343的橫截面積可以越向內側越小。在這種情況下，以圖2為基準進行觀察時，在相比於位於中央的層311而位於上側的層312形成的通孔導體342的縱剖面為倒梯形，在位於下側的層313形成的通孔導體343的縱剖面為（正）梯形。

在絕緣層310由多個層311、312、313組成的情況下，由於通孔340包括在每個層311、312、313堆疊的通孔導體341、342、343，因此易於與絕緣層310的整體厚度無關地形成通孔340。在絕緣層310形成為單層的情況下，通孔340的上下方向的長度應當與絕緣層310的整體厚度相當，這樣的通孔340可能難以被完全填充（fill）塗覆。相反，若絕緣層310由多個層311、312、313組成，則由於各通孔導體341、342、343的上下長度相對變小而填充塗覆的體積減小，因此易於進行填充塗覆，進而提高通孔340的可靠性。

在通孔340的兩端形成有通孔焊盤350。形成於通孔340的兩端的通孔焊盤350分別與第一焊盤130及第二焊盤230相對。通孔340的第一基板100側通孔焊盤350與第一焊盤130接合，通孔340的第二基板200側通孔焊盤350與第二焊盤230接合。通孔340的第一基板100側通孔焊盤350與第一焊盤130可以透過焊料接合，通孔340的第二基板200側通孔焊盤350與第二焊盤230可以透過焊料接合。

根據本發明的實施例的中介層300還可以包括第二通孔360。

圖2至圖4圖示了形成於絕緣層310的邊緣的第二通孔360。第二通孔360從絕緣層310的一面貫通至另一面，從而電連接於第一基板100及第二基板200。亦即，第二通孔360的兩端與第一焊盤130及第二焊盤230可以透過焊料等結合。

第二通孔360可以執行與通孔340相同的功能，亦即，電連接第一基板100與第二基板200的功能。

或者，由多個組成的第二通孔360中，一部分可以執行與上述的通孔340相同的功能，另一部分可以為接地（ground）的接地通孔。用作接地通孔的第二通孔360可以與上述的第一腔體320及第二腔體330內部表面的金屬層400電連接。第二通孔360與金屬層400可以透過形成於絕緣層310的一面及/或另一面的電路400'連接。並且，在所述第二通孔360可以形成有通孔焊盤370，電路400'可以與通孔焊盤370接觸。因此，在電子元件E1、E2產生的熱可以向散熱部件500、金屬層400、第二通孔360及地面移動而分散並釋放。

另外，第二通孔360可以包括在絕緣層310的各個層堆疊形成的通孔導體361、362、363。第二通孔360可以與通孔340相同地，以通孔導體361、362、363的各中心線對齊或稍微錯開的方式堆疊。

以下，對形成中介層300的方法進行說明。

圖5A至圖5E及圖6A至圖6D是示出根據本發明的實施例的中介層300製造方法的圖。圖5A至圖5E及圖6A至圖6D繪示了絕緣層310由三個層311、312、313組成的情況。

參照圖5A至圖5E，首先準備雙面覆銅箔層壓板（圖5A）。雙面覆銅箔層壓板為銅箔M層疊於由PPG等組成的絕緣材料（層311）兩面的板，在製造中介層300的過程中，無需一定為覆銅箔層壓板，也可以代替銅箔使用其他金屬箔。在準備的覆銅箔層壓板形成第一個通孔導體341、361（圖5B）。覆銅箔層壓板的兩面銅箔被圖案化為與通孔導體341、361接觸的通孔焊盤。在此，形成的通孔導體341、361用於通孔340及第二通孔360。

在圖5C中，在絕緣材料（層311）兩面層疊單面覆銅箔層壓板。在此，在絕緣材料（層311）上下分別層疊不同的絕緣材料（層312、層313）。但是，在此步驟中，可以不層疊單面覆銅箔層壓板，而是可以首先層疊絕緣材料（層312、層313）之後，依次層疊銅箔M或金屬箔。在圖5D中，在絕緣材料（層312）加工形成過孔VH。過孔VH透過鐳射等加工而成。在圖5D中加工形成的過孔VH以與在圖5B中形成的通孔導體341、361堆疊方式與通孔焊盤相接而形成。

在圖5E中，形成第一腔體320。第一腔體320可以透過鐳射、刨槽機（router）、CNC鑽孔機等加工而成。第一腔體320的寬度根據待收容的第一電子元件E1的寬度決定，第一腔體320的深度根據待收容的第一電子元件E1的高度決定。第一腔體320形成為多個。

在圖6A中，形成過孔VH及第二腔體330。過孔VH可以以與圖5D中加工形成的過孔VH相同的方式形成。亦即，過孔VH以與在圖5B中形成的通孔導體341、361堆疊的方式與通孔焊盤相接而形成。

第二腔體330可以透過鐳射、銑刀（router）、CNC鑽孔機等加工而成。第二腔體330的寬度根據待收容的第二電子元件E2的寬度決定，第二腔體330的深度根據待收容的第二電子元件E2的高度決定。第二腔體330形成為多個。

在圖6B中，在第一腔體320及第二腔體330的內部表面及絕緣層310的一面及另一面上形成金屬層400。金屬層400可以以塗覆方式形成。並且，在此步驟中，過孔VH被填充塗覆而形成通孔導體342、343、362、363。透過形成通孔導體342、343、362、363完成通孔340及第二通孔360。金屬層400及通孔導體342、343、362、363可以透過濕式塗覆方式被同時塗覆。

在圖6C中，金屬層400被圖案化，進而形成電路400'及通孔焊盤350、370。但是，在第一腔體320、第二腔體330的內部表面維持有金屬層400。結果，金屬層400可以與通孔340絕緣，並且透過電路400'而與第二通孔360連接。在圖6D中，根據金屬層400的圖案化，在去除金屬層400的位置塗覆阻焊劑SR。通孔340的通孔焊盤350與金屬層400可以透過阻焊劑SR而完全絕緣。

以下，對關於本發明的中介層300的多種實施例進行說明。

圖7至圖9是示出根據本發明的多種實施例的中介層300的圖。

參照圖7，在根據本發明的實施例的中介層300中，在通孔340中，通孔導體341、342、343被堆疊，如上所述，即使各通孔導體341、342、343的中心線錯開，上下相鄰的通孔導體也可以具有沿垂直方向重疊的點，或者透過通孔焊盤相互連接。

在由於電子元件與腔體的位置、尺寸的影響導致通孔340無法沿上下方向形成在一直線的情況下，亦即，第一焊盤130與第二焊盤230的中心相互稍微錯開，而非第一焊盤130的中心與第二焊盤230的中心沿垂直方向一致的情況下，若通孔導體341、342、343以各中心線稍微錯開的方式堆疊，則可以將第一焊盤130與第二焊盤230以斜線連接。

亦即，即使在第一焊盤130與第二焊盤230的位置相互錯開的情況下，若利用通孔導體341、342、343的堆疊關係，也能夠易於實現第一基板100與第二基板200的電連接。

參照圖8，在根據本發明的實施例的中介層300中，第一腔體320與第二腔體330可以相互合併。亦即，在第一腔體320與第二腔體330沿上下方向對應地形成，並且由於第一電子元件E1的高度與第二電子元件E2的高度較高，所以在第一腔體320與第二腔體330之間難以殘留絕緣層310的情況下，第一腔體320與第二腔體330可以合併。在這種情況下，金屬層400也在第一腔體320的內壁與第二腔體330的內壁一體地形成。在圖8中，雖然圖示了第一腔體320的尺寸與第二腔體330的尺寸不同的情況，然而第一腔體320的尺寸與第二腔體330的尺寸可以相同，在這種情況下，在中介層300製造過程中，第一腔體320與第二腔體330可以同時被加工而成。

參照圖9，如圖8所示，第一腔體320與第二腔體330合併，並且第一腔體320與兩個第二腔體330合併。這種腔體的合併可以根據電子元件的尺寸、位置而被多樣地實現。

以上，已對本發明的一個實施例進行了說明，然而但凡是在該技術領域中具備基本知識的人員，即可在不脫離權利要求書中記載的本發明的思想的範圍內透過構成要素的附加、變更、刪除或追加等而對本發明進行多樣的修改及變更，而這些也應認為被包含於本發明的權利範圍內。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧印刷電路板

20‧‧‧電池

100‧‧‧第一基板

110、210‧‧‧一面

120、220‧‧‧另一面

130‧‧‧第一焊盤

200‧‧‧第二基板

230‧‧‧第二焊盤

300‧‧‧中介層

310‧‧‧絕緣層

311、312、313‧‧‧層

320‧‧‧第一腔體

330‧‧‧第二腔體

340‧‧‧通孔

341、342、343、361、362、363‧‧‧通孔導體

350、370‧‧‧通孔焊盤

360‧‧‧第二通孔

400‧‧‧金屬層

400'‧‧‧電路

500‧‧‧散熱部件

E1‧‧‧第一電子元件

E2‧‧‧第二電子元件

E3‧‧‧第三電子元件

M‧‧‧銅箔

SR‧‧‧阻焊劑

VH‧‧‧過孔

圖1是示出安裝有印刷電路板的電子設備的圖。圖2是示出根據本發明的實施例的印刷電路板的圖。圖3及圖4是示出根據本發明的實施例的中介層的圖。圖5A至圖5E及圖6A至圖6D是示出根據本發明的實施例的中介層的製造方法的圖。圖7至圖9是示出根據本發明的多種實施例的中介層的圖。

Claims

一種中介層，連接第一基板及第二基板，所述第一基板在第一基板的一面貼裝有多個第一電子元件，所述第二基板在第二基板的一面貼裝有多個第二電子元件，其中，包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的所述一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的所述一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的所述一面向所述絕緣層的所述另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述通孔通過所述多個第一腔體之間及所述多個第二腔體之間。
如申請專利範圍第1項所述的中介層，其中，所述絕緣層由多個層組成。
如申請專利範圍第2項所述的中介層，其中，所述通孔包括在所述多個層沿上下方向堆疊形成的通孔導體。
如申請專利範圍第3項所述的中介層，其中，所述絕緣層由三個層組成，在所述三個層中的位於外側的兩個層分別形成的通孔導體的橫截面積越向內側越小。
如申請專利範圍第1項所述的中介層，其中，在所述通孔的兩端形成有：通孔焊盤，分別與形成於所述第一基板的所述一面的第一焊盤、形成於所述第二基板的所述一面的第二焊盤接合。
如申請專利範圍第1項所述的中介層，其中，還包括：第二通孔，從所述絕緣層的所述一面貫通至所述絕緣層的所述另一面，從而與所述第一基板及所述第二基板電連接，並且形成於所述絕緣層的邊緣。
如申請專利範圍第6項所述的中介層，其中，在所述第一腔體的內部表面、所述第二腔體的內部表面形成有金屬層，所述金屬層與所述第二通孔電連接。
如申請專利範圍第1項所述的中介層，其中，在所述第一腔體的內部表面、所述第二腔體的內部表面形成有金屬層。
如申請專利範圍第1項所述的中介層，其中，所述多個第一腔體中的至少一個第一腔體收容所述多個第一電子元件中的至少兩個第一電子元件。
如申請專利範圍第1項所述的中介層，其中，所述多個第一腔體中的至少一個第一腔體與所述多個第二腔體中的至少一個第二腔體沿上下方向合併。
一種中介層，連接第一基板及第二基板，所述第一基板在所述第一基板的一面貼裝有多個第一電子元件，所述第二基板在所述第二基板的一面貼裝有多個第二電子元件，其中，包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的所述一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的所述一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的所述一面向所述絕緣層的所述另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述絕緣層由多個層組成，所述通孔包括通孔導體，所述通孔導體在所述絕緣層的多個層中的各個層沿上下方向堆疊形成。
一種印刷電路板，其中，包括：第一基板，在所述第一基板的一面貼裝有多個第一電子元件；第二基板，在所述第二基板的一面貼裝有多個第二電子元件；以及中介層，連接所述第一基板及所述第二基板，其中，所述中介層包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的所述一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的所述一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的所述一面向所述絕緣層的所述另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述通孔通過所述多個第一腔體之間及所述多個第二腔體之間。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層由多個層組成。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，所述通孔包括在所述多個層沿上下方向堆疊形成的通孔導體。
如申請專利範圍第14項所述的印刷電路板，其中，所述绝缘層由三個層組成，在所述三個層中的位於外側的兩個層分別形成的通孔導體的橫截面積越向內側越小。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，在所述第一基板的所述一面形成有第一焊盤，在所述第二基板的所述一面形成有第二焊盤，在所述通孔的兩端形成有通孔焊盤，所述通孔焊盤與所述第一焊盤及所述第二焊盤接合。
如申請專利範圍第16項所述的印刷電路板，其中，在所述通孔焊盤與所述第一焊盤之間，以及所述通孔焊盤與所述第二焊盤之間夾設有焊料。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，還包括：第二通孔，從所述絕緣層的所述一面向所述絕緣層的所述另一面貫通，從而電連接於所述第一基板及所述第二基板，並且形成於所述絕緣層的邊緣。
如申請專利範圍第18項所述的印刷電路板，其中，在所述第一腔體的內部表面、所述第二腔體的內部表面形成有金屬層，所述金屬層與所述第二通孔電連接。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，在所述第一腔體的內部表面、所述第二腔體的內部表面形成有金屬層。
如申請專利範圍第20項所述的印刷電路板，其中，在所述金屬層與所述第一電子元件之間、所述金屬層與所述第二電子元件之間夾設有散熱部件。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，所述多個第一腔體中的至少一個第一腔體收容所述多個第一電子元件中的至少兩個第一電子元件。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，所述多個第一腔體中的至少一個第一腔體與所述多個第二腔體中的至少一個第二腔體沿上下方向合併。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中，還包括：第三電子元件，貼裝於所述第一基板的另一面。
一種印刷電路板，其中，包括：第一基板，在第一基板的一面貼裝有多個第一電子元件；第二基板，在第二基板的一面貼裝有多個第二電子元件；以及中介層，連接所述第一基板及所述第二基板，其中，所述中介層包括：絕緣層，佈置於所述第一基板與所述第二基板之間，以使所述絕緣層的一面與所述第一基板的所述一面相向，使所述絕緣層的另一面與所述第二基板的所述一面相向；多個第一腔體，向所述絕緣層的所述一面開放，進而收容所述第一電子元件；多個第二腔體，向所述絕緣層的所述另一面開放，進而收容所述第二電子元件；以及通孔，從所述絕緣層的所述一面向所述絕緣層的所述另一面貫通，從而電連接所述第一基板與所述第二基板，其中，所述絕緣層由多個層組成，所述通孔包括通孔導體，所述通孔導體在所述絕緣層的多個層中的各個層沿上下方向堆疊形成。