TWI785090B - 印刷電路板 - Google Patents

印刷電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI785090B
TWI785090B TW107127692A TW107127692A TWI785090B TW I785090 B TWI785090 B TW I785090B TW 107127692 A TW107127692 A TW 107127692A TW 107127692 A TW107127692 A TW 107127692A TW I785090 B TWI785090 B TW I785090B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
insulating layer
circuit board
printed circuit
pad
Prior art date
Application number
TW107127692A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201936028A (zh
Inventor
辛在浩
Original Assignee
南韓商三星電機股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商三星電機股份有限公司 filed Critical 南韓商三星電機股份有限公司
Publication of TW201936028A publication Critical patent/TW201936028A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI785090B publication Critical patent/TWI785090B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

根據本發明態樣的一種印刷電路板包括：第一基板，所述第一基板的一表面上設置有第一接墊；第二基板，所述第二基板的一表面上設置有第二接墊，且所述第二基板被設置成與第一基板分隔開以使得第一接墊與所述第二接墊彼此面對；以及第三基板，包括面對第一基板的第一表面及面對第二基板的第二表面，且所述第三基板夾置於第一基板與第二基板之間，其中所述第三基板包括：絕緣層；電路，在連接第一基板與第二基板的方向上形成於絕緣層的表面上；第一通孔，經由第一表面暴露出且與電路的一個端部耦合；以及第二通孔，經由第二表面暴露出且與電路的另一端部耦合。經由第一表面暴露出的第一通孔的部分與第一接墊接合，且經由第二表面暴露出的第二通孔的部分與第二接墊接合。

Description

印刷電路板
本發明是有關於一種印刷電路板。
數位技術及半導體技術的進步以及對各種電子裝置的使用的急劇攀升已使得精密且複雜的電子裝置得到更廣範圍的應用。隨著電子裝置內各部件的積體程度日益增加，印刷電路板需要更大的區域來對個別部件(例如，主動裝置、被動裝置)進行互連。同時，電池的大小變大，且因此印刷電路板需要被更高效地放置及裝設於電子裝置的有限空間內。
韓國專利公開案第10-1324595號中闡述了相關技術(註冊日期：2013年10月28日)。
本發明旨在提供一種具有可高效垂直互連的多個層的印刷電路板。
本發明的態樣提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一基板，所述第一基板的一表面上設置有第一接墊；第二基板，所述第二基板的一表面上設置有第二接墊，且所述第二基板被設置成與所述第一基板分隔開以使得所述第一接墊與所述第 二接墊彼此面對；以及第三基板，包括面對所述第一基板的第一表面及面對所述第二基板的第二表面，且所述第三基板夾置於所述第一基板與所述第二基板之間，其中所述第三基板包括：絕緣層；電路，在連接所述第一基板與所述第二基板的方向上形成於所述絕緣層的表面上；第一通孔，經由所述第一表面暴露出且與所述電路的一個端部耦合；以及第二通孔，經由所述第二表面暴露出且與所述電路的另一端部耦合。經由所述第一表面暴露出的所述第一通孔的部分與所述第一接墊接合，且經由所述第二表面暴露出的所述第二通孔的部分與所述第二接墊接合。
本發明的另一態樣提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一基板；第二基板，以使得所述第二基板的一表面與所述第一基板的一表面在彼此上方及下方間隔開的方式進行配置；以及第三基板，與所述第一基板的一側表面及所述第二基板的一側表面接合。所述第一基板設置有經由所述第一基板的一側表面暴露出的第一導體，且所述第二基板設置有經由所述第二基板的一側表面暴露出的第二導體。所述第三基板包括：絕緣層；電路，在連接所述第一基板與所述第二基板的方向上形成於所述絕緣層的表面上；以及成對的接墊，與所述電路的任一端部連接。所述成對的接墊與經由所述第一基板的一側表面暴露出的所述第一導體的部分及經由所述第二基板的一側表面暴露出的所述第二導體的部分分別接合。
100:第一基板
110、210:一表面
120、220:另一表面
130:第一接墊
140:第一導體
200:第二基板
230:第二接墊
240:第二導體
300、600:第三基板
310、610:絕緣層
311:第一表面
312:第二表面
320、620:電路
331:第一通孔
332:第二通孔
333:通孔接墊
400:第二絕緣層
500、500’:金屬層
630:接墊/成對的接墊
640:通孔
E1:第一電子元件
E2:第二電子元件
E3:第三電子元件
S:焊料
圖1示出根據本發明實施例的印刷電路板。
圖2示出根據本發明實施例的印刷電路板中彼此分隔開的第一基板、第二基板及第三基板。
圖3示出根據本發明實施例的印刷電路板的第三基板的各種形式。
圖4及圖5示出生產根據本發明實施例的印刷電路板的第三基板的步驟。
圖6示出根據本發明實施例的印刷電路板的第三基板的另一形式。
圖7示出根據本發明另一實施例的印刷電路板。
提供以下詳細說明是為了幫助讀者獲得對本文中所述方法、設備及/或系統的全面理解。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言，本文中所述方法、設備及/或系統的各種改變、潤飾及等效形式將顯而易見。本文中所述操作順序僅為實例，且並非僅限於本文中所提及的該些操作順序，而是如對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，除必定以特定次序發生的操作以外，均可有所改變。此外，為提高清晰性及明確性，可省略對對於此項技術中具有通常知識者而言眾所習知的功能及構造的說明。
本文中所述特徵可被實施為不同形式，且不應被解釋為 僅限於本文中所述實例。確切而言，提供本文中所述實例是為了使此揭露內容將透徹及完整，並將向此項技術中具有通常知識者傳達本發明的全部範圍。
除非另有定義，否則本文中所使用的全部用語(包括技術用語及科學用語)的含義均與其被本發明所屬技術中具有通常知識者所通常理解的含義相同。在常用字典中所定義的任何用語應被解釋為具有與在相關技術的上下文中的含義相同的含義，且除非另有明確定義，否則不應將其解釋為具有理想化或過於正式的含義。
無論圖號如何，將對相同的或對應的元件給定相同的參考編號，且將不再對相同的或對應的元件予以贅述。在本發明的說明通篇中，當闡述特定相關傳統技術確定與本發明的要點無關時，將省略有關詳細說明。在闡述各種元件時可使用例如「第一(first)」及「第二(second)」等用語，但以上元件不應受以上用語限制。以上用語僅用於區分各個元件。在附圖中，可誇大、省略或簡要示出一些元件，且元件的尺寸未必反映該些元件的實際尺寸。
在下文中，將參照附圖來詳細闡述本發明的特定實施例。
圖1示出根據本發明實施例的印刷電路板。圖2示出根據本發明實施例的印刷電路板中彼此分隔開的第一基板、第二基板及第三基板。圖3示出根據本發明實施例的印刷電路板的第三 基板的各種形式。圖4及圖5示出生產根據本發明實施例的印刷電路板的第三基板的步驟。圖6示出根據本發明實施例的印刷電路板的第三基板的另一形式。
參照圖1，根據本發明實施例的印刷電路板包括第一基板100、第二基板200及第三基板300。第三基板300包括絕緣層310、電路320及通孔，所述通孔包括第一通孔331及第二通孔332。在下文中，將詳細闡述該些元件。
第一基板100及第二基板200可各自為裝設於例如行動電話等電子裝置中的主板。第一基板100與第二基板200可在彼此上方及下方間隔開以形成多層式堆疊夾層結構。具體而言，第一基板100與第二基板200是以使得第一基板100的一表面110與第二基板200的一表面210彼此面對的方式排列成彼此分隔開。
第一基板100及第二基板200可各自以板狀形成，可各自為由多個絕緣材料層及多個電路層構成的多層式基板，且可各自為包括8個電路層或10個電路層的多層式基板。
第一基板100的絕緣材料層及第二基板200的絕緣材料層是由例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)樹脂或液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)等絕緣材料製成。電路層是由例如金屬(例如銅)等導電材料製成且被設計成具有特定圖案。電路層形成於絕緣材料層的一個表面或兩個表面上，且位於不同層上的各電路層可藉由穿透絕緣材料層的連接導體電性互連。
第一基板100的一表面110上安裝有第一電子元件E1。此外，第一基板100的一表面110上設置有第一接墊130。第一接墊130可電性連接至第一電子元件E1及電路層。此處，第一電子元件E1可包括但不限於主動裝置、被動裝置或積體電路。此外，第一基板100的另一表面120上可安裝有第三電子元件E3。
第一接墊130可為在第一基板100的一表面側上位於最外層上的電路層的部分。具體而言，第一接墊130形成於第一基板100的最外絕緣材料層上，可為被阻焊劑覆蓋的電路層的部分，且可經由阻焊劑的開口暴露出。
第二基板200的一表面210上安裝有第二電子元件E2。此外，第二基板200的一表面210上設置有第二接墊230。第二接墊230可電性連接至第二電子裝置E2及電路層。此處，第二電子元件E2可包括但不限於主動裝置、被動裝置或積體電路。
第二接墊230可為在第二基板200的一表面側上位於最外層上的電路層的部分。具體而言，第二接墊230形成於第二基板200的最外絕緣材料層上，可為被阻焊劑覆蓋的電路層的部分，且可經由阻焊劑的開口暴露出。
第一基板100的一表面110與第二基板200的一表面210彼此面對，且第一接墊130與第二接墊230彼此面對。此處，第一接墊130的位置對應於第二接墊230的位置。具體而言，將第一接墊130連接至第二接墊230(反之亦然)的線可垂直於第一基板100及第二基板200。第一接墊130及第二接墊230可各自形成 有多個，且所述多個第一接墊130與所述多個第二接墊230可被分別形成為彼此對應。
第三基板300夾置於第一基板100與第二基板200之間。亦即，第三基板300與第一基板100的所述一表面110及第二基板200的所述一表面210二者耦合，第一基板100與第二基板200之間的空間可藉由第三基板300來維持。
第三基板300是板狀的，且板狀的第三基板300包括各自具有大的面積的兩個相對表面以及各自具有較小面積的側表面(其指代當所述兩個相對表面在z軸上排列時位於所述兩個相對表面之間的側表面)。當第三基板300夾置於第一基板100與第二基板200之間時，第三基板300以旋轉90度(即繞x軸或y軸旋轉)的方式被夾置。因此，在所述90度旋轉之前曾為側表面的表面中的兩者朝第一基板100及第二基板200定向。此處，面對第一基板100的表面被稱作第一表面311，且面對第二基板200的表面被稱作第二表面312。
因此，在第三基板300面對第一基板100及第二基板200二者的同時，第三基板300的第一表面311面對第一基板100，且第二表面312面對第二基板200。第一表面311及第二表面312是選自板狀的第三基板300的具有較小面積的表面中的兩個表面。
第一電子元件E1及第二電子元件E2被接納於第一基板100與第二基板200之間藉由第三基板300而提供的空間處。亦即，安裝於第一基板100上的第一電子元件E1及安裝於第二基板 200上的第二電子元件E2被接納於被第三基板300環繞的空間中，且該些電子元件的上表面彼此面對。
第三基板300可位於第一基板100與第二基板200之間的邊界處。此外，參照圖2，第三基板300可包括多個單獨的片件基板，所述多個單獨的片件基板可沿第一基板100與第二基板200之間的邊界排列。電子元件E1、電子元件E2被放置於被所述多個單獨的片件基板環繞的空間內。
第三基板300包括板狀的絕緣層310、電路320及通孔。
絕緣層310包括各自具有大的面積的兩個相對表面以及位於所述兩個相對表面之間的多個側表面。
絕緣層310是由例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪(BT)樹脂或液晶聚合物(LCP)等絕緣材料製成。
絕緣層310包括第一表面及第二表面，且絕緣層310的第一表面及第二表面是與第三基板300的第一表面311及第二表面312相同的表面。
電路320是由例如銅(Cu)等金屬製成、用於傳送電性訊號且形成於絕緣層310的表面上(具體為絕緣層310的所述兩個相對表面中的至少一個表面上)的線。假定在絕緣層310的所述兩個相對表面之間位置更靠內的表面(即面對電子元件的表面)被稱作一表面且所述一表面的相對表面被稱作另一表面，則電路320可形成於絕緣層310的所述一表面或所述另一表面中的任一者上。作為另一選擇，電路320可形成於絕緣層310的所述一表 面及所述另一表面二者上。
參照圖3中的(a)，圖式最左側上的電路320形成於絕緣層310的所述另一表面上，且圖式中間的電路320及圖式最右側上的電路320形成於絕緣層310的所述一表面上。
電路320可形成有多個，所述多個電路320中的一些電路320可形成於絕緣層310的所述一表面上且所述多個電路320中的其餘電路320可形成於絕緣層310的所述另一表面上。同時，所述多個電路320中的一些電路320可用於在第一基板100與第二基板200之間正常傳送電性訊號，且所述多個電路320中的其餘電路320可各自用作接地。
如圖3中所示，電路320可形成於第一基板100與第二基板200的互連方向上且可電性連接第一基板100與第二基板200。此處，第一基板100與第二基板200的互連方向可包括在彼此上方及下方間隔開的第一基板100與第二基板200可在其上電性互連的任意方向。
如圖3的(a)中所示，電路320可為平行於垂直連接第一基板100與第二基板200的方向的直線。電路320可形成有多個，所述多個電路320可平行地形成而不彼此連接但藉由絕緣層310而絕緣。如圖3的(b)中所示，電路320的至少部分可相對於垂直連接第一基板100與第二基板200的方向而言為斜線，在此種情形中，第一基板100與第二基板200彼此電性連接的可能性可增強。
所述通孔是穿透絕緣層310的所述兩個相對表面的導體。所述通孔的一側上的表面位於絕緣層310的所述一表面上，且所述通孔的另一側上的表面位於絕緣層310的所述另一表面上。儘管所述通孔可呈半圓柱形狀，然而在絕緣層310的所述兩個相對表面之間所述半圓的大小可有所不同。
所述通孔包括第一通孔331及第二通孔332。第一通孔331經由第一表面311暴露出，且第二通孔332經由第二表面312暴露出。換句話說，第一通孔331及第二通孔332經由絕緣層310的不同表面暴露出，且第一通孔331位於第一基板100這一側，而第二通孔332則位於第二基板200這一側。經由第一表面311暴露出的第一通孔331的表面與第一基板100的第一接墊130接合，且經由第二表面312暴露出的第二通孔332的表面與第二基板200的第二接墊230接合。
電路320的兩個端部分別與第一通孔331及第二通孔332連接。亦即，電路320的一個端部與第一通孔331耦合，且電路320的另一端部與第二通孔332耦合。因此，可建立第一基板100-第一接墊130-第一通孔331-電路320-第二通孔332-第二接墊230-第二基板200的電性連接關係。
第一通孔331及第二通孔332可各自為半切割填充鍍覆通孔(half-cut fill plating via)。在此種情形中，第一通孔331的切割表面及第二通孔332的切割表面經由第三基板300的絕緣層310的側表面暴露出。
具體而言，參照圖4，藉由在形成電路320及填充鍍覆通孔之後割斷第三基板300的所述兩個端部來經由第三基板300的側表面暴露出所述通孔。此處，第三基板300是以切除每一填充鍍覆通孔的約一半的方式被割斷。
參照圖5中的(a)，可與電路320對應地形成多個所述通孔，且對於每一電路320形成兩個通孔。當第三基板300被割斷時，所述多個通孔一起被半切割。
參照圖5中的(b)，在半切割之後將第三基板300旋轉90度，且將經旋轉的第三基板300夾置於第一基板100與第二基板200之間。如上所述，藉由焊料S將通孔的暴露表面與第一基板100的第一接墊130及第二基板200的第二接墊230分別接合。
參照圖3至圖5，在位於絕緣層310的所述兩個相對表面上的通孔的表面上形成有通孔接墊333。此外，電路320的兩個端部接觸通孔接墊333。每一通孔接墊333的面積可大於每一通孔的截面積。通孔接墊333可呈半圓形。
同時，絕緣層310可具有層壓於絕緣層310的所述另一表面上的第二絕緣層400。亦即，第二絕緣層400位於絕緣層310的外側處。如以上參照絕緣層310所述，第二絕緣層400可由例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂或液晶聚合物(LCP)等絕緣材料製成且可由與絕緣層310相同的材料製成。
在其中電路320形成於絕緣層310的所述另一表面(即接觸第二絕緣層400的表面)上的情形中，電路320位於絕緣層 310與第二絕緣層400之間。
第二絕緣層400的不接觸絕緣層310的所述另一表面的表面(即接觸絕緣層310的第二絕緣層400的表面的相對表面)上可形成有金屬層500。金屬層500可形成於第二絕緣層400的不接觸絕緣層310的所述另一表面的整個表面(即接觸絕緣層310的第二絕緣層400的表面的相對表面)上且可實行屏蔽電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)的功能。金屬層500可由例如銅(Cu)製成。
參照圖6，絕緣層310的所述一表面上可形成有金屬層500’。具體而言，與通孔接墊333及/或電路320間隔開的金屬層500’可形成於絕緣層310的所述一表面上。金屬層500’可實行電磁干擾屏蔽功能且可由例如銅(Cu)製成。
在其中每一電路320形成於絕緣層310的所述另一表面上的情形中，金屬層500’可形成於絕緣層310的所述一表面的大部分上，在此種情形中，金屬層500’與通孔331、332絕緣。在其中通孔接墊333形成於通孔331、332上的情形中，金屬層500’與通孔接墊333間隔開且與通孔接墊333絕緣。
在其中電路320形成於絕緣層310的所述一表面上的情形中，形成於絕緣層310的所述一表面上的金屬層500’與電路320間隔開且與電路320電性絕緣。另外，金屬層500’亦與通孔接墊333間隔開且與通孔接墊333電性絕緣。
在其中第二絕緣層400層壓於絕緣層310的所述另一表 面上的情形中，金屬層500、500’可分別形成於絕緣層310的所述一表面上及第二絕緣層400的不接觸絕緣層310的所述另一表面的表面(即接觸絕緣層310的所述另一表面的表面的相對表面)上。具體而言，當電路320形成於絕緣層310的所述另一表面上(即位於絕緣層310與第二絕緣層400之間)時，金屬層500、500’可分別形成於絕緣層310的所述一表面的大部分上及第二絕緣層400的不接觸絕緣層310的所述另一表面的整個表面(即與絕緣層310的所述另一表面接觸的表面的相對表面)上。
圖7示出根據本發明另一實施例的印刷電路板。
參照圖7，根據本實施例的印刷電路板包括第一基板100、第二基板200及第三基板600。第一基板100設置有經由第一基板100的一側表面暴露出的第一導體140，且第二基板200設置有經由第二基板200的一側表面暴露出的第二導體240。形成於第三基板600上的成對的接墊630與經由第一基板100的所述一表面暴露出的第一導體140的表面及經由第二基板200的所述一表面暴露出的第二導體240的表面分別接合。
參照圖1至圖6所述的實施例與參照圖7所述的本實施例之間的不同在於經由側表面暴露出的通孔(或導體)所定位於的基板。
亦即，在前面的實施例中，經由第一表面311及第二表面312暴露出的通孔331、通孔332位於第三基板300中，但在本實施例中，經由側表面暴露出的導體140、導體240位於第一基板 100及第二基板200中。儘管如此，在闡述圖7所示實施例時亦可參考圖1至圖6。
第一基板100及第二基板200可各自為裝設於例如行動電話等電子裝置中的主板。第一基板100與第二基板200可在彼此上方及下方間隔開以形成多層式堆疊夾層結構。具體而言，第一基板100與第二基板200是以使得第一基板100的一表面110與第二基板200的一表面210彼此面對的方式排列成彼此分隔開。
第一基板100及第二基板200可各自以板狀形成，可各自為由多個絕緣材料層及多個電路層構成的多層式基板，且可各自為包括8個電路層或10個電路層的多層式基板。
第一基板100的絕緣材料層及第二基板200的絕緣材料層是由例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂或液晶聚合物(LCP)等絕緣材料製成。電路層是由例如金屬(例如銅)等導電材料製成且被設計成具有特定圖案。電路層形成於絕緣材料層的一個表面或兩個表面上，且位於不同層上的各電路層可藉由穿透絕緣材料層的連接導體電性互連。
第一基板100的一表面110上安裝有第一電子元件E1。此外，第一基板100的一表面110上設置有第一接墊130。第一接墊130可電性連接至第一電子元件E1及電路層。此處，第一電子元件E1可包括但不限於主動裝置、被動裝置或積體電路。此外，第一基板100的另一表面120上可安裝有第三電子元件E3。
第一導體140形成於第一接墊130之下。第一導體140 實行在位於第一基板100內的不同層上的電路層之間達成層間連接的功能。第一導體140可經由第一基板100的一側表面暴露出。第一導體140可為半切割填充鍍覆通孔，其切割表面可經由第一基板100的一側表面暴露出。
第一基板100的所述一表面110上可形成有與第一導體140接觸的第一導電接墊130。在其中第一導體140被半切割的情形中，第一導電接墊130亦被半切割。第一導電接墊130使得藉由焊料與第三基板600接合的面積增大。
第二基板200的一表面210上安裝有第二電子元件E2。此外，第二基板200的一表面210上設置有第二接墊230。第二接墊230可電性連接至第二電子裝置E2及電路層。此處，第二電子元件E2可包括但不限於主動裝置、被動裝置或積體電路。
第二導體240形成於第二接墊230之下。第二導體240實行在位於第二基板200內的不同層上的電路層之間達成層間連接的功能。第二導體240可經由第二基板200的一側表面暴露出。第二導體240可為半切割填充鍍覆通孔，其切割表面可經由第二基板200的一側表面暴露出。
第二基板200的所述一表面210上可形成有與第二導體240接觸的第二導電接墊230。在其中第二導體240被半切割的情形中，第二導電接墊230亦被半切割。第二導電接墊230使得藉由焊料與第三基板600接合的面積增大。
第三基板600與第一基板100的一側表面及第二基板 200的一側表面接合以將第一基板100與第二基板200電性互連且使第一基板100的所述一表面與第二基板200的所述一表面彼此間隔開。第一電子元件E1及第二電子元件E2被接納於第一基板100與第二基板200之間的空間中，所述空間是藉由利用第三基板600將第一基板100與第二基板200分隔開而形成。亦即，安裝於第一基板100上的第一電子元件E1及安裝於第二基板200上的第二電子元件E2被接納於由第三基板600環繞的空間中，且該些電子元件在彼此上方及下方彼此面對。
第三基板600可包括多個分隔開的片件基板，所述多個分隔開的片件基板可沿第一基板100的側表面的周邊及第二基板200的側表面的周邊排列。電子元件放置於由所述多個分隔開的片件基板環繞的空間內。
第三基板600包括絕緣層610、電路620及成對的接墊630。
絕緣層610包括各自具有大的面積的兩個相對表面及位於所述兩個相對表面之間的多個側表面。
絕緣層610是由例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂或液晶聚合物(LCP)等絕緣材料製成。
電路620是由例如銅(Cu)等金屬製成、用於傳送電性訊號且形成於絕緣層610的表面上(具體為絕緣層610的所述兩個相對表面中的至少一個表面上)的線。假定在絕緣層610的所述兩個相對表面之間位置更靠內的表面(即面對電子元件的表面) 被稱作一表面且所述一表面的相對表面被稱作另一表面，則電路620可形成於絕緣層610的所述一表面或所述另一表面中的任一者上。作為另一選擇，電路620可形成於絕緣層610的所述一表面及所述另一表面二者上。
電路620可形成有多個，所述多個電路620中的一些電路620可形成於絕緣層610的所述一表面上且所述多個電路620中的其餘電路620可形成於絕緣層610的所述另一表面上。同時，所述多個電路620中的一些電路620可用於在第一基板100與第二基板200之間正常傳送電性訊號，且所述多個電路620中的其餘電路620可各自用作接地。
電路620可形成於第一基板100與第二基板200的互連方向上且可電性連接第一基板100與第二基板200。此處，第一基板100與第二基板200的互連方向可包括在彼此上方及下方間隔開的第一基板100與第二基板200可在其上電性互連的任意方向。
電路620可為平行於垂直連接第一基板100與第二基板200的方向的直線。電路620可形成有多個，所述多個電路620可平行地形成而不彼此連接但藉由絕緣層610而絕緣。
電路620的至少部分可相對於垂直連接第一基板100與第二基板200的方向而言為斜線，在此種情形中，第一基板100與第二基板200彼此電性連接的可能性可增強。
所述成對的接墊630分別與電路620的兩個端部連接且分別與經由第一基板100的側表面暴露出的第一導體140的表面 及經由第二基板200的側表面暴露出的第二導體240的表面接合。因此，可建立第一基板100-第一導體140-接墊630-電路620-接墊630-第二導體240-第二基板200的電性連接關係。
此處，所述成對的接墊630可藉由焊料S與第一導體140的暴露出的表面及第二導體240的暴露出的表面接合。在其中第一導電接墊130形成於第一基板100上且第二導電接墊230形成於第二基板200上的情形中，焊料S可不僅夾置於接墊與導體之間，而且亦流過導電接墊130、導電接墊230的表面(參見圖7)。因此，促進穩定耦合，藉此可增強接合可靠性。
第三基板600可更包括通孔640，通孔640穿透位於絕緣層610的兩個相對表面之間的絕緣層610以與所述成對的接墊630連接。具體而言，在其中電路620形成於絕緣層610的另一表面上的情形中，所述成對的接墊630可經由通孔640與電路620連接。因此，可建立第一基板100-第一導體140-接墊630-通孔640-電路620-通孔640-接墊630-第二導體240-第二基板200的電性連接關係。
同時，絕緣層610可具有層壓於絕緣層610的另一表面上的第二絕緣層400。如以上參照絕緣層610所述，第二絕緣層400可由例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂或液晶聚合物(LCP)等絕緣材料製成且可由與絕緣層610相同的材料製成。
在其中電路620形成於絕緣層310的另一表面(即與第 二絕緣層400接觸的表面)上的情形中，電路620位於絕緣層610與第二絕緣層400之間。
第二絕緣層400的不接觸絕緣層610的所述另一表面的表面(即接觸絕緣層610的第二絕緣層400的表面的相對表面)上可形成有金屬層500。金屬層500可形成於第二絕緣層400的不接觸絕緣層610的所述另一表面的整個表面(即接觸絕緣層610的第二絕緣層400的表面的相對表面)上且可實行屏蔽電磁干擾(EMI)的功能。金屬層500可由例如銅(Cu)製成。
絕緣層610的所述一表面上可形成有金屬層500’。具體而言，與所述成對的接墊630及/或電路620間隔開的金屬層500’可形成於絕緣層610的所述一表面上。金屬層500’可實行電磁干擾屏蔽功能且可由例如銅(Cu)製成。
在其中每一電路620形成於絕緣層610的所述另一表面上的情形中，金屬層500’可形成於絕緣層610的所述一表面的大部分上，在此種情形中，金屬層500’與所述成對的接墊630間隔開且與所述成對的接墊630絕緣。
在其中電路620形成於絕緣層610的所述一表面上的情形中，形成於絕緣層610的所述一表面上的金屬層500’與電路620間隔開且與電路620電性絕緣。另外，金屬層500’亦與所述成對的接墊630間隔開且與所述成對的接墊630電性絕緣。
在其中第二絕緣層400層壓於絕緣層610的所述另一表面上的情形中，金屬層500、金屬層500’可分別形成於絕緣層610 的所述一表面上及第二絕緣層的不接觸絕緣層610的所述另一表面的表面(即接觸絕緣層610的所述另一表面的表面的相對表面)上。具體而言，當電路620形成於絕緣層610的所述另一表面上(即絕緣層610與第二絕緣層400之間)時，金屬層500、金屬層500’可分別形成於絕緣層610的所述一表面的大部分上及第二絕緣層400的不接觸絕緣層610的所述另一表面的整個表面(即接觸絕緣層610的所述另一表面的表面的相對表面)上。
儘管本發明包括特定實例，然而對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，在不背離申請專利範圍及其等效範圍的精神及範圍的條件下，可在該些實例中作出各種形式及細節上的變化。本文中所述實例應被視作僅用於說明意義，而非用於限制。對每一實例中的特徵或態樣的說明應被視作適用於其他實例中的相似特徵或態樣。若以不同的次序執行所述技術及/或若以不同的方式對所述系統、架構、裝置或電路中的組件加以組合及/或以其他組件或其等效組件進行替換或補充，則可達成適合的結果。因此，本發明的範圍並非由詳細說明界定，而是由申請專利範圍及其等效範圍界定，且處於申請專利範圍及其等效範圍的範圍內的所有變動皆應被視作包含於本發明中。
100‧‧‧第一基板
110、210‧‧‧一表面
120、220‧‧‧另一表面
130‧‧‧第一接墊
200‧‧‧第二基板
230‧‧‧第二接墊
300‧‧‧第三基板
310‧‧‧絕緣層
311‧‧‧第一表面
312‧‧‧第二表面
320‧‧‧電路
331‧‧‧第一通孔
332‧‧‧第二通孔
333‧‧‧通孔接墊
400‧‧‧第二絕緣層
500‧‧‧金屬層
E1‧‧‧第一電子元件
E2‧‧‧第二電子元件
E3‧‧‧第三電子元件
S‧‧‧焊料

Claims (24)

  1. 一種印刷電路板，包括：第一基板，所述第一基板的一表面上設置有第一接墊；第二基板，所述第二基板的一表面上設置有第二接墊，且所述第二基板被設置成與所述第一基板分隔開以使得所述第一接墊與所述第二接墊彼此面對；以及第三基板，包括面對所述第一基板的第一表面及面對所述第二基板的第二表面，且所述第三基板夾置於所述第一基板與所述第二基板之間，其中所述第三基板包括：絕緣層；電路，在連接所述第一基板與所述第二基板的方向上形成於所述絕緣層的表面上；第一通孔，經由所述第一表面暴露出且與所述電路的一個端部耦合；以及第二通孔，經由所述第二表面暴露出且與所述電路的另一端部耦合，其中經由所述第一表面暴露出的所述第一通孔的部分與所述第一接墊接合，其中經由所述第二表面暴露出的所述第二通孔的部分與所述第二接墊接合，且其中所述第一通孔及所述第二通孔各自為半切割填充鍍覆通 孔，且其中所述第一通孔的切割表面及所述第二通孔的切割表面分別經由所述第一表面及所述第二表面暴露出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括分別形成於所述第一通孔的表面上及所述第二通孔的表面上的通孔接墊，其中所述電路的端部接觸所述通孔接墊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第三基板位於所述第一基板與所述第二基板之間的邊界處。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中所述第三基板包括彼此分隔開的多個片件基板，且其中所述多個片件基板在所述第一基板與所述第二基板之間的邊界處沿周邊排列。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述電路的至少部分是平行於垂直連接所述第一基板與所述第二基板的方向的直線。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述電路的至少部分和垂直連接所述第一基板與所述第二基板的方向呈斜角。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括層壓於所述絕緣層上的第二絕緣層，其中所述第二絕緣層位於所述絕緣層的外部處。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的印刷電路板，其中所述電路形成於所述絕緣層的與所述第二絕緣層接觸的表面上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中在所述絕緣層的與所述第二絕緣層接觸的表面的相對表面上形成有與所述通孔絕緣的金屬層。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的印刷電路板，其中在所述第二絕緣層的與所述絕緣層接觸的表面的相對表面上形成有金屬層。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中經由所述第一表面暴露出的所述第一通孔的所述部分藉由焊料與所述第一接墊接合，且其中經由所述第二表面暴露出的所述第二通孔的所述部分藉由焊料與所述第二接墊接合。
  12. 一種印刷電路板，包括：第一基板；第二基板，以使得所述第二基板的一表面與所述第一基板的一表面在彼此上方及下方間隔開的方式進行配置；以及第三基板，與所述第一基板的一側表面及所述第二基板的一側表面接合，其中所述第一基板設置有經由所述第一基板的一側表面暴露出的第一導體，其中所述第二基板設置有經由所述第二基板的一側表面暴露 出的第二導體，其中所述第三基板包括：絕緣層；電路，在連接所述第一基板與所述第二基板的方向上形成於所述絕緣層的表面上；以及成對的接墊，與所述電路的任一端部連接，其中所述成對的接墊分別與經由所述第一基板的一側表面暴露出的所述第一導體的部分及經由所述第二基板的一側表面暴露出的所述第二導體的部分接合。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，更包括分別安裝於所述第一基板的所述一表面上及所述第二基板的所述一表面上的電子元件。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述第一導體及所述第二導體各自為半切割填充鍍覆通孔，且其中所述第一導體的切割表面及所述第二導體的切割表面分別經由所述第一基板的側表面及所述第二基板的側表面暴露出。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，更包括：第一導電接墊，接觸所述第一導體且形成於所述第一基板的所述一表面上；以及第二導電接墊，接觸所述第二導體且形成於所述第二基板的所述一表面上。
  16. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述 第三基板包括彼此分隔開的多個片件基板，且其中所述多個片件基板沿所述第一基板的側表面及所述第二基板的側表面排列。
  17. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述電路的至少部分是平行於垂直連接所述第一基板與所述第二基板的方向的直線。
  18. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述電路的至少部分和垂直連接所述第一基板與所述第二基板的方向呈斜角。
  19. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述絕緣層的兩個相對表面中的一表面面對所述第一基板及所述第二基板，且其中所述絕緣層的另一表面上層壓有第二絕緣層。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的印刷電路板，其中所述電路形成於所述絕緣層的所述另一表面上。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的印刷電路板，其中所述絕緣層的所述一表面上形成有與所述成對的接墊絕緣的金屬層。
  22. 如申請專利範圍第19項所述的印刷電路板，其中所述第二絕緣層的位於和所述絕緣層的所述另一表面接觸的所述第二絕緣層的表面的相對側上的表面上形成有金屬層。
  23. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述成對的接墊分別藉由焊料與經由所述第一基板的一側表面暴露出 的所述第一導體的所述部分及經由所述第二基板的一側表面暴露出的所述第二導體的所述部分接合。
  24. 一種印刷電路板，包括：第一基板，所述第一基板的一表面上設置有第一接墊；第二基板，所述第二基板的一表面上設置有第二接墊，且所述第二基板被設置成與所述第一基板分隔開以使得所述第一接墊與所述第二接墊彼此面對；電子元件，分別安裝於所述第一基板的所述一表面上及所述第二基板的所述一表面上；以及第三基板，包括面對所述第一基板的第一表面及面對所述第二基板的第二表面，且所述第三基板夾置於所述第一基板與所述第二基板之間，其中所述第三基板包括：絕緣層；電路，在連接所述第一基板與所述第二基板的方向上形成於所述絕緣層的表面上；第一通孔，經由所述第一表面暴露出且與所述電路的一個端部耦合；以及第二通孔，經由所述第二表面暴露出且與所述電路的另一端部耦合，其中經由所述第一表面暴露出的所述第一通孔的部分與所述第一接墊接合， 其中經由所述第二表面暴露出的所述第二通孔的部分與所述第二接墊接合。
TW107127692A 2018-02-19 2018-08-08 印刷電路板 TWI785090B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180019536A KR20190099728A (ko) 2018-02-19 2018-02-19 인쇄회로기판
??10-2018-0019536 2018-02-19
KR10-2018-0019536 2018-02-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201936028A TW201936028A (zh) 2019-09-01
TWI785090B true TWI785090B (zh) 2022-12-01

Family

ID=67772661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107127692A TWI785090B (zh) 2018-02-19 2018-08-08 印刷電路板

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2019145766A (zh)
KR (1) KR20190099728A (zh)
TW (1) TWI785090B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7265460B2 (ja) * 2019-09-26 2023-04-26 ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社 光モジュール
JP2023509622A (ja) * 2020-01-03 2023-03-09 エルジー イノテック カンパニー リミテッド プリント回路基板コネクタおよびこれを含むモジュール装置
CN114222424B (zh) * 2021-12-10 2023-10-13 信利光电股份有限公司 一种软硬结合板过孔连接结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140332982A1 (en) * 2003-11-04 2014-11-13 Tessera, Inc. Stacked Packages and Microelectronic Assemblies Incorporating the Same
CN106658967A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 奥特斯(中国)有限公司 具有不同电荷密度的交替垂直堆叠层结构的元件载体

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005092A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Sony Corp 電子回路装置及び接続部材
JP2005251883A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Hitachi Aic Inc プリント配線板
KR101324595B1 (ko) 2013-08-07 2013-11-01 (주)드림텍 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140332982A1 (en) * 2003-11-04 2014-11-13 Tessera, Inc. Stacked Packages and Microelectronic Assemblies Incorporating the Same
CN106658967A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 奥特斯(中国)有限公司 具有不同电荷密度的交替垂直堆叠层结构的元件载体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190099728A (ko) 2019-08-28
TW201936028A (zh) 2019-09-01
JP2019145766A (ja) 2019-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101515554B (zh) 半导体器件的制造方法、半导体器件以及配线基板
KR101143837B1 (ko) 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법
TWI785090B (zh) 印刷電路板
US20150282317A1 (en) Edge contacts of circuit boards, and related apparatus and methods
US20140353026A1 (en) Wiring board
US20150000959A1 (en) Multilayer printed circuit board having anisotropy condictive film and method for manufacturing same
JP2019145760A (ja) インタポーザ及びこれを含むプリント回路基板
US10028388B2 (en) Component-embedded substrate
US10790222B2 (en) Bonding of laminates with electrical interconnects
TWI755555B (zh) 印刷電路板以及具有印刷電路板的電子裝置
WO2023246602A1 (zh) 电路板、封装结构及电子设备
JP5692473B1 (ja) 部品内蔵基板及び通信モジュール
US8829361B2 (en) Wiring board and mounting structure using the same
JPH0794868A (ja) 多層配線基板及びその製造方法
US20160174372A1 (en) Printed wiring board
TW202209940A (zh) 電路板結構及其製作方法
JP2019091897A (ja) 部品実装樹脂基板
JP2015103585A (ja) 可撓性を有するインターポーザ、半導体装置
JP6197954B2 (ja) 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
CN210112381U (zh) 柔性电路板
US11856702B2 (en) Adapter board, method for manufacturing the same and circuit board assembly using the same
TWI758756B (zh) 封裝載板及其製作方法
US20020166697A1 (en) Circuit board construction
US10278289B2 (en) Resin circuit board and resin circuit board having component mounted thereon
KR100715436B1 (ko) 인쇄회로기판