JP2023509622A - プリント回路基板コネクタおよびこれを含むモジュール装置 - Google Patents
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Abstract
実施形態によるプリント回路基板コネクタおよびこれを含むモジュール装置が開示される。前記プリント回路基板コネクタは、基板と、前記基板に予め定められた間隔で形成され、その内周面に金属物質がコーティングされて金属層が形成されるホールと、前記ホールの一端に形成され、前記金属層に連結される第１金属パッドと、前記ホールの他端に形成され、前記金属層に連結される第２金属パッドと、を含む。
Description
実施形態は、構造が単純なプリント回路基板コネクタおよびこれを含むモジュール装置に関する。
小型軽量化が進行する携帯電話、デジタルカメラなどの電子機器に使用されるコネクタとして、２つのプリント回路基板を対向させて基板間の電子回路を互いに接続するためのコネクタが用いられる。
図１ａおよび図１ｂは、従来のインターフェース方式の問題点を説明するための図面である。
図１ａを参照すると、コネクタは、接続される１つのプリント回路基板にスロットを備え、接続される他の１つのプリント回路基板には、ピンが設けられ、スロットとピンを結合することによって、スロットとピンの結合により２つのプリント回路基板に形成された信号ラインが接続される。
このように通信製品に複雑な機能（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）伝達が必要なコネクタとしては、Ｐｉｎ ｔｏ Ｓｌｏｔ方式やＨａｒｎｅｓｓ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）方式などが用いられた。しかし、この方式は、ピン数が増えるにつれて、別のコネクタアートワーク（Ａｒｔｗｏｒｋ）スペースの不足および高さの制限などの問題、組立工程において、ピンアラインが難しく、反りなどの追加的な問題、接触抵抗および接点短絡の問題、複雑な機能を伝達する程度のピン数（２００個以上）を実現できないという問題点がある。また、この方式は、ＲＦおよび高速通信専用に製作された通信製品にのみ使用が可能であり、ピン数の増加および小型化によってコストが上昇する問題点がある。
図１ｂを参照すると、このような問題のために最近は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方式を使用しているが、この方式もＰＣＢの片面をＳＭＴパッドとして使用しなければならないため、アートワークスペースが不足し、平坦度およびソルダリングの問題がある。
したがって、従来方式の問題を解決するための新しいインターフェース方式が求められる。
（特許文献１）韓国公開特許公報第１０－２０１０－０１３５４８２号
（特許文献２）日本特許公報第４７１０６２７号
実施形態は、構造が簡単なプリント回路基板コネクタおよびこれを含むモジュール装置を提供し得る。
実施形態によるプリント回路基板コネクタは、基板と、前記基板に予め定められた間隔で形成され、その内周面に金属物質がコーティングされて金属層が形成されるホールと、前記ホールの一端に形成され、前記金属層に連結される第１金属パッドと、前記ホールの他端に形成され、前記金属層に連結される第２金属パッドと、を含み得る。
前記基板は、第１面と、前記第１面に対向する第２面と、を含み、前記第１金属パッドは、前記第１面に形成され、前記第２金属パッドは、前記第２面に形成され、前記第１金属パッドと前記第２金属パッドは、１対１で対応し得る。
前記金属層、前記第１金属パッド、前記第２金属パッドは、一体型に形成され得る。
前記第１金属パッドは、前記基板の第１面に配置される第１プリント回路基板の信号ラインにウェルディング接合できる。
前記第２金属パッドは、前記基板の第２面に配置される第２プリント回路基板の信号ラインにソルダリング接合できる。
前記ホールは、前記基板の少なくとも片側端部に並んで位置するように形成され得る。
前記プリント回路基板コネクタは、前記基板の第１面の両側端部に結合部材と結合するために形成される結合溝部をさらに含み得る。
前記第１金属パッドは、前記基板の第１面に配置される第１プリント回路基板の信号ラインにソルダボールによって接触できる。
前記ソルダボールは、ブリネル硬さを基準にして２５０Ｍｐａ以下の硬さを有する金属であり得る。
実施形態によるプリント回路基板コネクタは、基板と、前記基板に予め定められた間隔で形成され、その内周面に金属物質がコーティングされて金属層が形成される溝と、前記溝の一端に形成され、前記金属層に連結される第１金属パッドと、前記溝の他端に形成され、前記金属層に連結される第２金属パッドと、を含み得る。
前記基板は、第１面と、前記第１面に対向する第２面と、を含み、前記第１金属パッドは、前記第１面に形成され、前記第２金属パッドは、前記第２面に形成され、前記第１金属パッドと前記第２金属パッドは、１対１で対応し得る。
前記金属層、前記第１金属パッド、前記第２金属パッドは、一体型に形成され得る。
前記第１金属パッドは、前記基板の第１面に配置される第１プリント回路基板の信号ラインにウェルディング接合できる。
前記第２金属パッドは、前記基板の第２面に配置される第２プリント回路基板の信号ラインにソルダリング接合できる。
前記溝は、前記基板の少なくとも片側端部に並んで位置するように形成され得る。
実施形態によるモジュール装置は、素子を実装した第１面と、前記第１面に向き合う第２面と、を含むプリント回路基板と、前記プリント回路基板の端に結合されるプリント回路基板コネクタと、前記第２面に配置される放熱板と、前記第１面に配置され、前記プリント回路基板コネクタの間に位置するフェンスと、を含み得る。
実施形態によると、基板に少なくとも１列に並んでホールを形成し、そのホールの内周面に金属物質をコーティングして金属層を形成し、ホールの一端に金属層に連結される第１金属パッドを形成し、ホールの他端に金属層に連結される第２金属パッドを形成させることによって、構造が簡単なプリント回路基板コネクタを提供し得る。
実施形態によると、構造が簡単で製造コストを削減でき、容易な製造方法で様々なサイズ対応が可能である。
実施形態によると、ソルダリング時に発生し得る接点短絡とリメルティング時に発生し得るソルダクラックなどの不良を防止できる。
実施形態によると、ＬＧＡタイプでは不可能な両面実装が可能であり、プリント回路基板とのソルダリング時にＬＧＡタイプで発生し得る平坦度の問題を解決できる。
実施形態によると、基板の少なくとも一面がソルダボールによってプリント回路基板の信号ラインに接触する場合、接続部材を用いて結合させることによって、安定的に固定させることができる。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
ただし、本発明の技術思想は、説明される一部の実施形態に限定されるものではなく、様々な形で実装でき、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施形態間のその構成要素のうち、１つ以上を選択的に結合、置換して使用できる。
また、本発明の実施形態で用いられる用語（技術および科学的用語を含む）は、明確に特に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に一般的に理解できる意味として解釈されることができ、辞書に定義された用語のような一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈することができる。
また、本発明の実施形態で使用される用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。
本明細書において、単数形は、言句で特に言及しない限り、複数形も含み得、「Ａおよび（と）Ｂ、Ｃのうち、少なくとも１つ（または１つ以上）」として記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせられるすべての組み合わせのうち、１つ以上を含み得る。
また、本発明の実施形態の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用できる。
これらの用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質や順番または順序などに限定されない。
そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載される場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結、結合、または接続される場合だけでなく、その構成要素とその他の構成要素との間にあるまた他の構成要素によって、「連結」、「結合」、または「接続」される場合も含み得る。
また、各構成要素の「上（うえ）または下（した）」に形成または配置されるものとして記載される場合、上（うえ）または下（した）は、２つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、１つ以上のまた他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、「上（うえ）または下（した）」で表現される場合、１つの構成要素を基準に上側方向だけでなく、下側方向の意味も含み得る。
実施形態においては、基板に少なくとも１列に並んでホールを形成し、そのホールの内周面に金属物質をコーティングして金属層を形成し、ホールの一端に金属層に連結される第１金属パッドを形成し、ホールの他端に金属層に連結される第２金属パッドを形成させる新しい構造を提案する。
このような新しい構造のコネクタをＳＰＣ（ＳＭＴ Ｔｙｐｅ Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）と命名する。ＳＰＣは、エッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）、ＰＴＨ（Ｐａｔｔｅｒｎ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）、電解めっきとして実装できる。
図２ａおよび図２ｂは、本発明の第１実施形態によるプリント回路基板コネクタを示す図面である。
図２ａおよび図２ｂを参照すると、本発明の第１実施形態によるプリント回路基板コネクタ１００は、基板１１０、ホール１２０、第１金属パッド１３０、第２金属パッド１４０を含み得る。
基板１１０は、絶縁性物質で形成され得るが、これらの絶縁性物質としては、例えば、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）などを含み得、１０６ＭΩ以上の絶縁性物質であり得る。
基板１１０は、バー状に形成され得る。基板１１０は、電気的に接続しようとするプリント回路基板よりも小さく形成され、プリント回路基板の端部に配置され得る。
ホール１２０は、基板１１０に一定の間隔で形成され得る。図２ａに示すように、ホール１２０は、１列に形成され得、図２ｂに示すように、ホール１２０は、２列に形成され得る。このとき、ホールの直径は、０．３～０．５ｍｍであり得る。
図２ａのようにホール１２０が１列に形成される場合、ホール１２０は、基板１１０の中央部に形成され得るが、必ずしもこれに限定されず、端部に形成され得る。また、ホール１２０が１列または２列、３列以上に形成され得る。
図２ｂに示すように、ホール１２０が２列に形成される場合、２列のホール１２０が並んで形成される場合を説明しているが、必ずしもこれに限定されず、ジグザグに形成され得る。
ホール１２０の内周面は、金属物質がコーティングされた金属層が形成され得る。ここで、金属物質は、導電性物質であり得るが、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などを含み得る。
第１金属パッド１３０は、ホール１２０の一端に形成され、金属層１２１に連結でき、第２金属パッド１４０は、ホール１２０の他端に形成され、金属層１２１に連結できる。このとき、第１金属パッド１３０と第２金属パッド１４０は、導電性物質で形成され得る。
第１金属パッド１３０と第２金属パッド１４０は、１対１で対応するように形成され得る。
ここで、第１金属パッド１３０と第２金属パッド１４０は、同じ大きさと形状を有する場合を一例として説明しているが、必ずしもこれに限定されず、必要に応じて大きさや形状が異なり得る。
また、第１金属パッド１３０と第２金属パッド１４０は、四角形に形成された場合を一例として説明しているが、必ずしもこれに限定されず、様々な形状に形成され得る。
図３ａおよび図３ｂは、本発明の第１実施形態による金属層と金属パッドの形状を示す図面である。
図３ａを参照すると、本発明の一実施形態による第１金属パッド１３０と第２金属パッド１４０は、ホール１２０の内周面に形成された金属層１２１と連結できる。ここで、ホール１２０の断面が円形の形状である場合を一例として説明しているが、必ずしもこれに限定されず、様々な形状を適用できるが、例えば、楕円形、多角形の形状を含み得る。
第１金属パッド１３０、第２金属パッド１４０、金属層１２１は、一体型に形成され得る。
図３ｂを参照すると、実施形態による第１金属パッド１３０は、基板１１０の第１面に形成されるが、基板１１０の第１面に形成された溝１１０ａに形成され得る。したがって、第１金属パッド１３０の一面は、基板１１０の第１面と同じ平面上に位置し得る。
同様に、実施形態による第２金属パッド１４０は、基板１１０の第２面に形成されるが、基板１１０の第２面に形成された溝１１０ｂに形成され得る。したがって、第２金属パッド１４０の一面は、基板１１０の第１面と同じ平面上に位置し得る。
図４ａおよび図４ｂは、実施形態によるプリント回路基板コネクタの接続形態を説明するための図面である。
図４ａおよび図４ｂを参照すると、本発明の実施形態によるプリント回路基板コネクタ１００は、基板１１０の第１面に第１金属パッド１３０が形成され、第１面に対向する第２面に第２金属パッド１４０が形成され得る。
第１金属パッド１３０は、第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１の信号ラインＳＬｉｎｅ１に連結され、第２金属パッド１４０は、第２プリント回路基板ＰＣＢ＿２の信号ラインＳＬｉｎｅ２に連結できる。
第１金属パッド１３０は、第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１の信号ラインＳＬｉｎｅ１に接合できるが、例えば、レーザーを用いたスポット溶接（Ｓｐｏｔ Ｗｅｌｄｉｎｇ）を用いてウェルディング接合できる。
このとき、ホールを介してレーザーを第１金属パッド１３０に照射してウェルディング接合できる。
第２金属パッド１４０は、第２プリント回路基板ＰＣＢ＿２の信号ラインＳＬｉｎｅ２に接合できるが、例えば、ソルダボール（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ）を用いてソルダリング接合できる。
ここでは、第１金属パッド１３０が第１プリント回路基板の信号ラインにウェルディング接合され、第２金属パッド１４０が第２プリント回路基板の信号ラインにソルダリング接合される場合を一例として説明しているが、必ずしもこれに限定されず、第１金属パッド１３０も第１プリント回路基板の信号ラインにソルダリング接合できる。
図５ａおよび図５ｂは、本発明の第２実施形態によるプリント回路基板コネクタを示す図面である。
図５ａおよび図５ｂを参照すると、本発明の第２実施形態によるプリント回路基板コネクタは、基板１１０－１、溝またはサイドビア（Ｓｉｄｅ Ｖｉａ）１２０－１、第１金属パッド１３０－１、第２金属パッド１４０－１を含み得る。
基板１１０－１は、絶縁性物質で形成され得る。
溝１２０－１は、基板１１０－１に一定の間隔で形成され得る。図５ａに示すように、溝１２０－１は、１列に形成され得、図５ｂに示すように、溝１２０－１は、２列に形成され得る。
図５ａに示すように、溝１２０－１が１列に形成される場合、溝１２０－１は、基板１１０－１の中央部に形成され得るが、必ずしもこれに限定されず、端部に形成され得る。また、溝１２０－１が１列または２列、３列以上に形成され得る。
図５ｂに示すように、溝１２０－１が２列に形成される場合、２列の溝１２０－１が並んで形成される場合を説明しているが、必ずしもこれに限定されず、ジグザグに形成され得る。
溝１２０－１の内周面は、金属物質がコーティングされた金属層が形成され得る。
図６ａおよび図６ｂは、本発明の第２実施形態による金属層と金属パッドの形状を示す図面である。
図６ａを参照すると、本発明の一実施形態による第１金属パッド１３０－１と第２金属パッド１４０－１は、溝１２０－１の内周面に形成された金属層１２１－１と連結できる。
第１金属パッド１３０－１、第２金属パッド１４０－１、金属層１２１－１は、一体型に形成され得る。
図６ｂを参照すると、実施形態による第１金属パッド１３０－１は、基板１１０－１の第１面に形成されるが、基板１１０－１の第１面に形成された溝１１０ａ－１に形成され得る。したがって、第１金属パッド１３０－１の一面は、基板１１０－１の第１面と同一線上に位置し得る。
同様に、実施形態による第２金属パッド１４０－１は、基板１１０－１の第２面に形成されるが、基板１１０－１の第２面に形成された溝１１０ｂ－１に形成され得る。したがって、第２金属パッド１４０－１の一面は、基板１１０－１の第１面と同一線上に位置し得る。
図７は、本発明の第３実施形態による金属層と金属パッドの形状を示す図面である。
図７を参照すると、本発明の第３実施形態によるプリント回路基板コネクタは、基板１１０－２、ホール１２０ａ－２、溝１２０ｂ－２、第１金属パッド１３０ａ－２、１３０ｂ－２、第２金属パッド１４０ａ－２、１４０ｂ－２を含み得る。
ここでは、ホール１２０ａ－２と溝１２０ｂ－２がそれぞれ１列に形成される場合を示している。
基板１１０－２の第１列に形成されたホール１２０ａ－２内の金属層１２１ａ－２の一端には、第１金属パッド１３０ａ－２が連結され、金属層１２１ａ－２の他端には、第２金属パッド１４０ａ－２を連結できる。
基板１１０－２の第２列に形成された溝１２０ｂ－２内の金属層１２１ｂ－２の一端には、第１金属パッド１３０ｂ－２が連結され、金属層１２１ｂ－２の他端には、第２金属パッド１４０ｂ－２を連結できる。
図８ａおよび図８ｂは、本発明の第４実施形態によるプリント回路基板コネクタを示す図面である。
図８ａおよび図８ｂを参照すると、本発明の第４実施形態によるプリント回路基板コネクタは、基板１１０－３、ホール１２０－３、第１金属パッド１３０－３、第２金属パッド１４０－３、結合溝部１５０を含み得る。
ここでは、基板１１０－３の両端部に結合溝部１５０が形成された場合を示している。結合溝部１５０は、基板１１０－３の第１面または第２面に形成され得る。
結合溝部１５０は、内周面に螺旋状の溝が形成され得る。結合溝部１５０の内周面に形成された螺旋状の溝には、結合部材の溝が結合され得る。
図９ａおよび図９ｂは、プリント回路基板コネクタの他の接続形態を説明するための図面である。
図９ａおよび図９ｂを参照すると、本発明の実施形態によるプリント回路基板コネクタ１００は、基板１１０－３の第１面に第１金属パッド１３０－３が形成され、第１面に対向する第２面に第２金属パッド１４０－３が形成され、基板１１０－３の第１面の両側端部には、結合溝部１５０が形成され得る。
第１金属パッド１３０は、第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１の信号ラインＳＬｉｎｅ１に接合され、第２金属パッド１４０は、第２プリント回路基板ＰＣＢ＿２の信号ラインＳＬｉｎｅ２に結合できる。
このとき、第１金属パッド１３０と第２金属パッド１４０が第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１の信号ラインＳＬｉｎｅ１と第２プリント回路基板ＰＣＢ＿２の信号ラインＳＬｉｎｅ２との両方にソルダリング結合できないこともある。例えば、第２金属パッド１４０は、第２プリント回路基板ＰＣＢ＿２の信号ラインＳＬｉｎｅ２にソルダリング接合でき、第１金属パッド１３０は、第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１の信号ラインＳＬｉｎｅ１にソルダボールＳＢによって接触できる。
このとき、第１金属パッド１３０と第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１の信号ラインＳＬｉｎｅ１を接触させるソルダボールＳＢは、接触面積によって接触抵抗が異なるが、接触面積が大きいほど接触抵抗が小さくなるため、所定の接触面積を確保できる硬さの金属が使用できる。
接触抵抗（Ｃｏｎｓｔｒｉｃｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、Ｒｃ）は、以下の式１のように表すことができる。
ここで、Ｆは、接触力（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｆｏｒｃｅ）、ρは、抵抗率（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ）、Ｈは、硬さ（Ｈａｒｄｎｅｓｓ）である。
前記式１によって接触抵抗は、硬さに比例していることが分かる。したがって、実施形態においては、予め定められた硬さを有する金属、例えば、ブリネル硬さ（Ｂｒｉｎｅｌｌ Ｈａｒｄｎｅｓｓ）基準で硬さ２５０Ｍｐａ以下の金属をソルダボールとして使用しようとする。このような硬さ２５０Ｍｐａ以下の金属としては、代表的に２４５～２５０Ｍｐａの銀（Ａｇ）、１８８～２４５Ｍｐａの金（Ａｕ）、５１～７５Ｍｐａの錫（Ｓｎ）、３８～５０Ｍｐａの鉛（Ｐｂ）を含み得る。
このとき、第１金属パッド１３０は、第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１の信号ラインＳＬｉｎｅ１にソルダボールによって不完全に接触し得るため、これを補完するために結合部材を用い得る。
このために基板１１０－３には、結合溝部１５０が形成され得るが、結合溝部１５０に第１プリント回路基板ＰＣＢ＿１を貫通した結合部材１６０が挿入されて結合され得る。
ここでは、結合部材と結合溝部が螺旋状の溝を有する場合を一例として説明しているが、必ずしもこれに限定されず、ソルダボールによって接触する金属パッドとプリント回路基板を安定的に結合させることができる様々な形状がすべて可能である。
図１０ａおよび図１０ｂは、本発明の一実施形態によるモジュール装置を示す分解斜視図である。
図１０ａを参照すると、本発明の一実施形態によるモジュール装置は、プリント回路基板コネクタ１００、プリント回路基板２００、フェンス（Ｆｅｎｃｅ）３００、シールドカバー（Ｓｈｉｅｌｄ Ｃｏｖｅｒ）４００、放熱板５００を含み得る。
プリント回路基板２００は、素子を実装した一面が下向きになるように配置し、その両側の端にメインボードとの電気的な接続のためのプリント回路基板コネクタ１００が結合され得る。
フェンス３００は、プリント回路基板２００の下部に配置され、シールドカバー４００は、遮蔽のためにフェンス３００の下部に配置され得る。
放熱板４００は、プリント回路基板２００の素子を実装していない他面に配置され得る。
図１０ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるモジュール装置は、プリント回路基板コネクタ１００、プリント回路基板２００、フェンス３００、放熱板５００を含み得る。このモジュール装置は、図８ａにおけるシールドカバーのみ適用されていなかっただけで、他の構成および役割は同じである。
図１１ａおよび図１１ｂは、本発明の一実施形態によるモジュール装置を示す図面である。
図１１ａおよび図１１ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるモジュール装置において、プリント回路基板２００の素子を実装した第１面を下向きになるように位置させ、メインボード１０との連結のためにプリント回路基板２００の両側の端部にそれぞれプリント回路基板コネクタ１００を結合させるための新しいインターフェース構造を形成し得る。
プリント回路基板コネクタ１００は、予め定められた長さを有し、フェンスまたはシールドカバーよりも長く形成されるが、第１面からの長さがフェンス３００またはシールドカバー４００の高さよりも長く形成され得る。
また、プリント回路基板２００の第２面は、放熱板５００を配置して放熱問題を解決し得る。
したがって、実施形態では、一般に、モジュール装置内のプリント回路基板の床面をメインボードにソルダリングして連結させる従来の構造を使用せず、プリント回路基板を１８０度回転させてプリント回路基板の床面が上向きになるようにしてその床面に放熱板を配置させる放熱構造と、プリント回路基板の両端にコネクタを結合し、そのコネクタを用いてメインボードに連結させるインターフェース構造を有するようにする。ここで、モジュール装置としては、車両に取付けられる通信モデムなどを含み得る。
以上、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、当該技術分野の熟練した当業者は、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想および領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正および変更させることができることが理解できるであろう。
１１０：基板
１２０ａ：ホール
１２０ｂ：溝
１２１：金属層
１３０：第１金属パッド
１４０：第２金属パッド
Claims (11)
- 基板と、
前記基板に予め定められた間隔で形成され、その内周面に金属物質がコーティングされて金属層が形成されるホールと、
前記ホールの一端に形成され、前記金属層に連結される第１金属パッドと、
前記ホールの他端に形成され、前記金属層に連結される第２金属パッドと、を含むプリント回路基板コネクタ。 - 前記基板は、第１面と、前記第１面に対向する第２面と、を含み、
前記第１金属パッドは、前記第１面に形成され、前記第２金属パッドは、前記第２面に形成され、
前記第１金属パッドと前記第２金属パッドは、１対１で対応する請求項１に記載のプリント回路基板コネクタ。 - 前記第１金属パッドは、
前記基板の第１面に配置される第１プリント回路基板の信号ラインにウェルディング接合されるか、またはソルダボールによって接触する請求項２に記載のプリント回路基板コネクタ。 - 前記第２金属パッドは、
前記基板の第２面に配置される第２プリント回路基板の信号ラインにソルダリング接合される請求項２に記載のプリント回路基板コネクタ。 - 前記基板の第１面の両側端部に結合部材と結合するために形成される結合溝部をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板コネクタ。
- 基板と、
前記基板に予め定められた間隔で形成され、その内周面に金属物質がコーティングされて金属層が形成される溝と、
前記溝の一端に形成され、前記金属層に連結される第１金属パッドと、
前記溝の他端に形成され、前記金属層に連結される第２金属パッドと、を含むプリント回路基板コネクタ。 - 前記基板は、第１面と、前記第１面に対向する第２面と、を含み、
前記第１金属パッドは、前記第１面に形成され、前記第２金属パッドは、前記第２面に形成され、
前記第１金属パッドと前記第２金属パッドは、１対１で対応する請求項６に記載のプリント回路基板コネクタ。 - 前記第１金属パッドは、
前記基板の第１面に配置される第１プリント回路基板の信号ラインにウェルディング接合されるか、またはソルダボールによって接触する請求項７に記載のプリント回路基板コネクタ。 - 前記第２金属パッドは、
前記基板の第２面に配置される第２プリント回路基板の信号ラインにソルダリング接合される請求項７に記載のプリント回路基板コネクタ。 - 前記基板の第１面の両側端部に結合部材と結合するために形成される結合溝部をさらに含む請求項６に記載のプリント回路基板コネクタ。
- 素子を実装した第１面と、前記第１面に向き合う第２面と、を含むプリント回路基板と、
前記プリント回路基板の端に結合される請求項１ないし請求項１８のいずれか１項に記載のプリント回路基板コネクタと、
前記第２面に配置される放熱板と、
前記第１面に配置され、前記プリント回路基板コネクタの間に位置するフェンスと、を含むモジュール装置。
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