CN210112381U - 柔性电路板 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路板，其包括依次层叠设置的一第一覆盖膜、一第一导电线路、一绝缘基板、一第二导电线路及一第二覆盖膜，所述柔性电路板还包括至少一第一连接垫及至少一第二连接垫，所述第一连接垫凸设于所述第一导电线路上并穿过所述第一覆盖膜，所述第二连接垫凸设于所述第二导电线路上并穿过所述第二覆盖膜，且所述第一连接垫与所述第二连接垫不相对设置，所述柔性电路板弯折，以使所述第一连接垫与所述第二连接垫连接从而形成一封闭结构。

Description

柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，且轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，是电子产品很重要的部分。现有的电路板中，通常是通过导电过孔电连接电路板的两线路层，然而，导电过孔不仅在制作时工艺较为繁琐，且制作精度要求较高，且在铜层厚度较小时容易出现电连接失效，导致产品不良。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种无导电过孔的新型结构的柔性电路板。

一种柔性电路板，其包括依次层叠设置的一第一覆盖膜、一第一导电线路、一绝缘基板、一第二导电线路及一第二覆盖膜，所述柔性电路板还包括至少一第一连接垫及至少一第二连接垫，所述第一连接垫凸设于所述第一导电线路上并穿过所述第一覆盖膜，所述第二连接垫凸设于所述第二导电线路上并穿过所述第二覆盖膜，且所述第一连接垫与所述第二连接垫不相对设置，所述柔性电路板弯折，以使所述第一连接垫与所述第二连接垫连接从而形成一封闭结构。

优选的，所述柔性电路板包括至少一电子元件及至少一焊盘，所述焊盘凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面并穿过所述第一覆盖膜，及/或凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面并穿过所述第二覆盖膜，所述电子元件通过所述焊盘与所述第一导电线路及/或所述第二导电线路电连接。

优选的，至少一所述电子元件收容于所述封闭结构中。

优选的，所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对，至少一所述第一连接垫邻近所述第一导电线路的第一端部凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面，至少一所述第二连接垫邻近所述第二导电线路的第四端部凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面。

优选的，所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对；至少一所述第一连接垫邻近所述第一导电线路的第一端部凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面，至少一所述第二连接垫位于所述第二导电线路的第四端部与所述第二导电线路的中心位置处之间。

优选的，所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对；所述第一连接垫的数量及所述第二连接垫的数量分别为两个或两个以上；一部分所述第一连接垫邻近所述第一导电线路的第一端部凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面，另一部分第一连接垫位于所述第一导电线路的第一端部与所述第一导电线路的中心位置处之间；一部分至少一所述第二连接垫邻近所述第二导电线路的第四端部凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面，另一部分第二连接垫位于所述第二导电线路的第四端部与所述第二导电线路的中心位置处之间；邻近所述第一端部的第一连接垫与位于所述第四端部与所述第二导电线路的中心位置处之间的第二连接垫连接，位于所述第一端部与所述第一导电线路的中心位置处之间的第一连接垫与邻近所述第四端部的第二连接垫连接，从而形成所述封闭结构。

优选的，所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对；至少一第一连接垫位于所述第一导电线路的第一端部与所述第一导电线路的中心位置处之间，至少一第二连接垫邻近所述第二导电线路的第三端部凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面。

优选的，所述柔性电路板还包括至少一第三导电线路及至少一介电层，所述第三导电线路夹设于所述第一导电线路与所述第二导电线路之间，所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路之间通过所述绝缘基板及介电层分隔。

相较于现有技术中的柔性电路板，本实用新型的柔性电路板通过弯折，使得位于所述第一导电线路上的第一连接垫与位于所述第二导电线路上的第二连接垫连接，避免了制作导电过孔电连接所述第一导电线路及所述第二导电线路的不便之处。

附图说明

图1为本实用新型第一实施方式的柔性电路板的剖面结构示意图。

图2为本实用新型第二实施方式的柔性电路板的剖面结构示意图。

图3为本实用新型第三实施方式的柔性电路板的剖面结构示意图。

图4为本实用新型第四实施方式的柔性电路板的剖面结构示意图。

图5为本实用新型第五实施方式的柔性电路板的剖面结构示意图。

图6为本实用新型第六实施方式的柔性电路板的剖面结构示意图。

主要元件符号说明

柔性电路板 100

绝缘基板 10

第一导电线路 21

第二导电线路 23

第一覆盖膜 31

第二覆盖膜 33

第一连接垫 41

第二连接垫 43

第一表面 11

第二表面 13

第一端部 211

第二端部 212

第三端部 231

第四端部 232

电子元件 50

焊盘 51

第三导电线路 25

介电层 15

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本实用新型较佳实施方式提供一种柔性电路板100，其应用于电子装置(图未示)中，该电子装置可为鼠标、手机、平板电脑等。

所述柔性电路板100包括依次层叠设置的一第一覆盖膜31、一第一导电线路21、一绝缘基板10、一第二导电线路23及一第二覆盖膜33。所述柔性电路板100还包括至少一第一连接垫41及至少一第二连接垫43。所述第一连接垫41凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面并穿过所述第一覆盖膜31，所述第二连接垫43凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面并穿过所述第二覆盖膜33，且所述第一连接垫41与所述第二连接垫43不相对设置，即所述第一连接垫41在所述第二导电线路23上的投影与所述第二连接垫43间隔。所述柔性电路板100弯折，以使所述第一连接垫41与所述第二连接垫43连接从而形成一封闭结构，进而电连接所述第一导电线路21及所述第二导电线路23。

所述柔性电路板100可为双层电路板，也可为多层电路板。在第一实施方式中，所述柔性电路板100为一双层电路板，包括一绝缘基板10、一第一导电线路21及一第二导电线路23。

所述绝缘基板10包括一第一表面11及一与所述第一表面11相背设置的第二表面13。所述第一导电线路21结合于所述第一表面11，所述第二导电线路23结合于所述第二表面13。所述第一覆盖膜31覆盖所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，所述第二覆盖膜33覆盖所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面。

在第一实施方式中，所述绝缘基板10为聚酰亚胺基材。在其他实施方式中，所述绝缘基板10还可为其他绝缘材料。

所述第一导电线路21包括第一端部211及与所述第一端部211相背的第二端部212。所述第二导电线路23包括第三端部231及与所述第三端部231相背的第四端部232，且所述第三端部231与所述第一端部211相对，所述第四端部232与所述第二端部212相对。

多个第一连接垫41邻近所述第一导电线路21的第一端部211凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第一覆盖膜31。多个第二连接垫43邻近所述第二导电线路23的第四端部232凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第二覆盖膜33。所述柔性电路板100弯折，以使所述第一连接垫41与所述第二连接垫43连接从而形成一环状的封闭结构。所述第一导电线路21位于所述封闭结构的内侧，所述第二导电线路23位于所述封闭结构的外侧。

所述柔性电路板100还可包括至少一电子元件50及至少一焊盘51，所述焊盘51可凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面并穿过所述第一覆盖膜31，及/或凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面并穿过所述第二覆盖膜33。所述电子元件50通过所述焊盘51安装于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面及/或所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面。优选的，所述电子元件50安装于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，以使所述电子元件50收容于所述封闭结构内，从而增加所述柔性电路板100的整体空间利用率。

在第二实施方式中，请参阅图2，多个第一连接垫41邻近所述第一导电线路21的第一端部211凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第一覆盖膜31。多个第二连接垫43位于所述第二导电线路23的第四端部232与所述第二导电线路23的中心位置处之间，凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第二覆盖膜33。所述柔性电路板100弯折，以使所述第一连接垫41与所述第二连接垫43连接从而形成一环状的封闭结构。

在第三实施方式中，请参阅图3，一部分第一连接垫41邻近所述第一导电线路21的第一端部211凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第一覆盖膜31。另一部分第一连接垫41位于所述第一导电线路21的第一端部211与所述第一导电线路21的中心位置处之间，凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第一覆盖膜31。一部分第二连接垫43邻近所述第二导电线路23的第四端部232凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第二覆盖膜33。另一部分第二连接垫43位于所述第二导电线路23的第四端部232与所述第二导电线路23的中心位置处之间，凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第二覆盖膜33。所述柔性电路板100弯折，以使邻近第一端部211的第一连接垫41与位于所述第四端部232与所述第二导电线路23的中心位置处之间的第二连接垫43连接，位于所述第一端部211与所述第一导电线路21的中心位置处之间的第一连接垫41与邻近所述第四端部232的第二连接垫43连接，从而形成一环状的封闭结构。

在第四实施方式中，请参阅图4，至少一第一连接垫41位于所述第一导电线路21的第一端部211与所述第一导电线路21的中心位置处之间，凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第一覆盖膜31。至少一第二连接垫43位于所述第二导电线路23的第四端部232与所述第二导电线路23的中心位置处之间，凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第二覆盖膜33。所述柔性电路板100弯折，以使所述第一连接垫41与所述第二连接垫43连接从而形成一环状的封闭结构。

在第五实施方式中，请参阅图5，至少一第一连接垫41位于所述第一导电线路21的第一端部211与所述第一导电线路21的中心位置处之间，凸设于所述第一导电线路21背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第一覆盖膜31。至少一第二连接垫45邻近所述第二导电线路23的第三端部231、凸设于所述第二导电线路23背离所述绝缘基板10的表面，并穿过所述第二覆盖膜33。所述柔性电路板100弯折，以使所述第一连接垫41与所述第二连接垫43连接从而形成一环状的封闭结构。

由上述第一至第五实施方式可知，所述第一连接垫41及第二连接垫45的位置可以根据需要进行调整。

在第六实施方式中，请参阅图6，其与第一实施方式的不同之处在于：所述柔性电路板100为多层电路板，其还包括至少一第三导电线路25及至少一介电层15，所述第三导电线路25夹设于所述第一导电线路21与所述第二导电线路23之间，所述第一导电线路21、第二导电线路23及第三导电线路25之间通过绝缘基板10及介电层15分隔。

相较于现有技术中的柔性电路板，本实用新型的柔性电路板100通过弯折，使得位于第一导电线路21上的第一连接垫41与位于第二导电线路23上的第二连接垫43连接，避免了制作导电过孔电连接第一导电线路21及第二导电线路23的不便之处。另外，所述电子元件50还可收容于所述封闭结构内，增加了所述柔性电路板100的整体空间利用率，也可对所述电子元件50起保护作用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型任何形式上的限制，虽然本实用新型已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，其包括依次层叠设置的一第一覆盖膜、一第一导电线路、一绝缘基板、一第二导电线路及一第二覆盖膜，所述柔性电路板还包括至少一第一连接垫及至少一第二连接垫，其特征在于，所述第一连接垫凸设于所述第一导电线路上并穿过所述第一覆盖膜，所述第二连接垫凸设于所述第二导电线路上并穿过所述第二覆盖膜，且所述第一连接垫与所述第二连接垫不相对设置，所述柔性电路板弯折，以使所述第一连接垫与所述第二连接垫连接从而形成一封闭结构。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括至少一电子元件及至少一焊盘，所述焊盘凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面并穿过所述第一覆盖膜，及/或凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面并穿过所述第二覆盖膜，所述电子元件通过所述焊盘与所述第一导电线路及/或所述第二导电线路电连接。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：至少一所述电子元件收容于所述封闭结构中。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对，至少一所述第一连接垫邻近所述第一导电线路的第一端部凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面，至少一所述第二连接垫邻近所述第二导电线路的第四端部凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对；至少一所述第一连接垫邻近所述第一导电线路的第一端部凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面，至少一所述第二连接垫位于所述第二导电线路的第四端部与所述第二导电线路的中心位置处之间。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对；所述第一连接垫的数量及所述第二连接垫的数量分别为两个或两个以上；一部分所述第一连接垫邻近所述第一导电线路的第一端部凸设于所述第一导电线路背离所述绝缘基板的表面，另一部分第一连接垫位于所述第一导电线路的第一端部与所述第一导电线路的中心位置处之间；一部分至少一所述第二连接垫邻近所述第二导电线路的第四端部凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面，另一部分第二连接垫位于所述第二导电线路的第四端部与所述第二导电线路的中心位置处之间；邻近所述第一端部的第一连接垫与位于所述第四端部与所述第二导电线路的中心位置处之间的第二连接垫连接，位于所述第一端部与所述第一导电线路的中心位置处之间的第一连接垫与邻近所述第四端部的第二连接垫连接，从而形成所述封闭结构。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一导电线路包括第一端部及与所述第一端部相背的第二端部，所述第二导电线路包括第三端部及与所述第三端部相背的第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相对，所述第四端部与所述第二端部相对；至少一第一连接垫位于所述第一导电线路的第一端部与所述第一导电线路的中心位置处之间，至少一第二连接垫邻近所述第二导电线路的第三端部凸设于所述第二导电线路背离所述绝缘基板的表面。

8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括至少一第三导电线路及至少一介电层，所述第三导电线路夹设于所述第一导电线路与所述第二导电线路之间，所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路之间通过所述绝缘基板及介电层分隔。

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