CN109862695A - 内埋式电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种内埋式电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板,所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块,且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧;提供一多层电路基板,并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽;将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面,并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板,且所述安装槽对应所述焊垫,从而得到一中间体;以及在所述焊垫上安装电子元件。本发明还提供一种内埋式电路板。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法,尤其涉及一种内埋式电路板及其制作方法。
背景技术
近年来,电子产品被广泛应用在日常工作和生活中,轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件,其占据了电子产品的较大空间,因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积,大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度,从而减少电子产品的厚度。然而,现有的使用嵌埋技术制造柔性电路板的时候,通常是在一电路基板上通过增层法形成多层电路板再开孔以收容电子元件,或者在一电路基板上直接通过增层法直接形成开孔的多层电路板以收容电子元件,然而,上述方法要么存在定深开孔难度大的问题,要么存在开孔贴合对位不准的问题,均容易降低柔性电路板的良率,导致生产成本增加。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种上述问题的内埋式电路板的制作方法。
还提供一种上述制作方法制作的内埋式电路板。
一种内埋式电路板的制作方法,其包括以下步骤:
提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板,所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块,且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧;
提供一多层电路基板,并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽;
将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面,并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板,且所述安装槽对应所述焊垫,从而得到一中间体;以及
在所述焊垫上安装电子元件。
一种内埋式电路板,包括:
一第一双面电路基板,所述第一双面电路基板上连接有至少一电子元件及至少一导电凸块,所述导电凸块与所述电子元件位于同侧;
一胶粘层;
一多层电路基板,通过所述胶粘层结合于所述第一双面电路基板的连接有所述电子元件的表面,所述多层电路基板中开设至少一贯穿的安装槽,所述电子元件收容于所述安装槽中,所述导电凸块电连接所述多层电路基板与所述第一双面电路基板。
本发明的内埋式电路板,其通过将带有焊垫的所述第一双面电路基板与带有安装槽的所述多层电路基板压合,并通过所述导电凸块电连接所述第一双面电路基板及所述多层电路基板制得,其制作工艺简单,从而降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的第一双面电路基板的剖视示意图。
图2是本发明一较佳实施例的多层电路基板的剖视示意图。
图3是将图2所示的多层电路基板压合至图1所示的第一双面电路基板后得到的中间体的剖视示意图。
图4是在图3中的安装槽中安装电子元件的截面示意图。
图5是在图3所示的中间体的最外侧上形成覆盖膜并在安装槽中安装电子元件的截面示意图。
图6是本发明另一实施方式的第一双面电路基板的剖视示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
下面结合附图,对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图4,本发明第一实施方式的内埋式电路板100的制作方法,其包括以下步骤:
步骤S1,请参阅图1,提供一第一双面电路基板10,所述第一双面电路基板10包括一绝缘的第一基层11及形成于所述第一基层11的相对的两个表面且相互电连接的两个第一导电线路层12。所述第一导电线路层12包括至少一焊垫120。所述包含至少一焊垫120的第一导电线路层12远离所述第一基层11的表面连接有至少一导电凸块13。
其中,可在所述焊垫120上进行表面处理,以避免所述焊垫120表面氧化,进而影响电气特性。表面处理的方式可为采用化学镀金、电镀金、化学镀锡、电镀锡等方式形成保护层14,或者在所述焊垫120上形成有机可焊性保护层(OSP,图未示)。所述焊垫120的个数可根据实际需要进行变更。
还可在所述第一导电线路层12连接所述导电凸块13的区域进行上述表面处理,以形成保护层15。
在本实施方式中,所述第一基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide,PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer,LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)等中的一种。
所述导电凸块13可为铜、银、锡、金等导电金属材料。
所述导电凸块13可为圆柱形、圆台形、长方体形等任意形状。本实施方式中,所述导电凸块13为圆台形,且所述导电凸块13直径较大的第一端连接于第一导电线路层12的表面。所述导电凸块13最大处的直径大于等于200微米。所述导电凸块13的厚度大于等于12微米。
步骤S2,请参阅图2,提供一多层电路基板20,并在所述多层电路基板20中开设至少一沿层叠方向贯穿的安装槽30。
所述多层电路基板20包括一第二双面电路基板21。所述第二双面电路基板21包括一绝缘的第二基层210以及形成于所述第二基层210的相对的两个表面的两个第二导电线路层211。
所述多层电路基板20还包括通过增层法在所述第二双面电路基板21的至少一表面形成的至少一电路基板22。每一电路基板22包括形成于所述第二双面电路基板21表面的一结合层220、一形成于所述结合层220一表面的一第三基层221以及形成于所述第三基层221的表面的一第三导电线路层222。即,所述安装槽30贯穿每一第三导电线路层222、每一第三基层221、每一结合层220以及所述第二双面电路基板21。所述电路基板22中开设有至少一导电盲孔225,所述导电盲孔225用于电性连接所述第三导电线路层222以及所述第二导电线路层211。
在本实施方式中,所述安装槽30通过冲压成型制得。在其他实施方式中,所述安装槽30可通过其他方式形成,如机械切割、镭射切割等。
步骤S3,请参阅图3,将所述多层电路基板20通过一胶粘层40压合至所述第一双面电路基板10连接有导电凸块13的表面,并使所述导电凸块13电连接所述多层电路基板20,且所述安装槽30对应所述焊垫120,从而得到一中间体200。压合时,所述导电凸块13上直径较小且与所述第一端相对的第二端穿刺通过所述胶粘层40,以与所述多层电路基板20电连接。
其中,在本步骤S3之前,还可在所述多层电路基板20与第一双面电路基板10结合的导电线路层上进行表面处理,使得所述导电线路层与所述导电凸块13连接处形成保护层16。
在本实施方式中,所述胶粘层40的材质为具有粘性的树脂,更具体的,所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。
步骤S4,请参阅图4,在所述焊垫120上安装电子元件60,以使所述电子元件60埋设于所述中间体200并与所述中间体200电连接,以制得所述内埋式电路板100。在本实施方式中,所述电子元件60可为IC芯片。所述电子元件60还可为其他无源电子元件或有源电子元件。
在其他实施方式中,在步骤S3后,还可在所述中间体200的最外侧的导电线路层上形成覆盖膜70(请参阅图5),而后在所述焊垫120上安装电子元件60。
请参阅图6,本发明第二实施方式提供一种内埋式电路板100的制作方法,其与第一实施方式中的内埋式电路板100的制作方法的不同之处在于:本实施方式是先在提供的第一双面电路基板10的焊垫120上安装电子元件60,再将第一双面电路基板10与多层电路基板压合。
请参阅图4,本发明一较佳实施方式还提供一种内埋式电路板100,其包括一第一双面电路基板10以及通过一胶粘层40结合于所述第一双面电路基板10的表面的一多层电路基板20。
所述第一双面电路基板10包括一绝缘的第一基层11及形成于所述第一基层11的相对的两个表面且相互电连接的两个第一导电线路层12。所述第一导电线路层12包括至少一焊垫120。所述包含至少一焊垫120的第一导电线路层12远离所述第一基层11的表面连接有至少一导电凸块13,且所述导电凸块13电连接所述多层电路基板20。
所述导电凸块13可为圆柱形、圆台形、长方体形等任意形状。本实施方式中,所述导电凸块13的最大直径大于等于200微米。所述导电凸块13的厚度大于等于12微米。
所述多层电路基板20中开设至少一沿层叠方向贯穿的安装槽30,所述安装槽30对应所述焊垫120。所述安装槽30中收容有电子元件60,且所述电子元件60与所述焊垫120连接。
所述多层电路基板20包括一第二双面电路基板21。所述第二双面电路基板21包括一绝缘的第二基层210以及形成于所述第二基层210的相对的两个表面的两个第二导电线路层211。
所述多层电路基板20还包括通过增层法在所述第二双面电路基板21的至少一表面形成的至少一电路基板22。每一电路基板22包括形成于所述第二双面电路基板21表面的一结合层220、一形成于所述结合层220一表面的一第三基层221以及形成于所述第三基层221的表面的一第三导电线路层222。即,所述安装槽30贯穿每一第三导电线路层222、每一第三基层221、每一结合层220以及所述第二双面电路基板21。所述电路基板22中开设有至少一导电盲孔225,所述导电盲孔225用于电性连接所述第三导电线路层222以及所述第二导电线路层211。
本发明的内埋式电路板100,其通过将带有焊垫120的所述第一双面电路基板10与带有安装槽30的所述多层电路基板20压合,并通过所述导电凸块13电连接所述第一双面电路基板10及所述多层电路基板20制得,其制作工艺简单,从而降低了生产成本。
以上所述,仅是本发明的较佳实施方式而已,并非对本发明任何形式上的限制,虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上,并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种内埋式电路板的制作方法,其包括以下步骤:
提供一包括至少一焊垫的第一双面电路基板,所述第一双面电路基板上连接有至少一导电凸块,且所述导电凸块与所述焊垫位于同侧;
提供一多层电路基板,并在所述多层电路基板中开设一贯穿的安装槽;
将所述多层电路基板通过一胶粘层压合至所述第一双面电路基板连接有所述导电凸块的表面,并使所述导电凸块电连接所述多层电路基板,且所述安装槽对应所述焊垫,从而得到一中间体;以及
在所述焊垫上安装电子元件。
2.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法,其特征在于,所述导电凸块为圆台形,其包括一第一端及一与所述第一端相对的第二端,所述第一端直径大于所述第二端,所述第一端连接于所述第一双面电路基板,所述第二端电连接所述多层电路基板。
3.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法,其特征在于,所述第一双面电路基板包括一绝缘的第一基层及形成于所述第一基层的相对的两个表面且相互电连接的两个第一导电线路层,所述第一导电线路层包括所述焊垫,所述导电凸块连接于包括有所述焊垫的所述第一导电线路层。
4.如权利要求3所述的内埋式电路板的制作方法,其特征在于,在提供所述第一双面电路基板的步骤之后,还包括在所述第一导电线路层的焊垫及连接所述导电凸块的区域上进行表面处理以形成一保护层的步骤。
5.如权利要求4所述的内埋式电路板的制作方法,其特征在于,所述多层电路基板包括一第二双面电路基板,所述第二双面电路基板包括一绝缘的第二基层以及形成于所述第二基层的相对的两个表面的两个第二导电线路层,所述多层电路基板还包括通过增层法在所述第二双面电路基板的表面形成的至少一电路基板,每一电路基板包括形成于所述第二双面电路基板表面的一结合层、一形成于所述结合层一表面的一第三基层以及形成于所述第三基层的表面的一第三导电线路层,所述安装槽贯穿每一第三导电线路层、每一第三基层、每一结合层以及所述第二双面电路基板,所述电路基板中开设有至少一导电盲孔,所述导电盲孔用于电性连接所述第三导电线路层以及所述第二导电线路层。
6.一种内埋式电路板,包括:
一第一双面电路基板,所述第一双面电路基板上连接有至少一电子元件及至少一导电凸块,所述导电凸块与所述电子元件位于同侧;
一胶粘层;
一多层电路基板,通过所述胶粘层结合于所述第一双面电路基板的连接有所述电子元件的表面,所述多层电路基板中开设至少一贯穿的安装槽,所述电子元件收容于所述安装槽中,所述导电凸块电连接所述多层电路基板与所述第一双面电路基板。
7.如权利要求6所述的内埋式电路板,其特征在于,所述导电凸块为圆台形,其包括一第一端及一与所述第一端相对的第二端,所述第一端直径大于所述第二端,所述第一端连接于所述第一双面电路基板,所述第二端电连接所述多层电路基板。
8.如权利要求6所述的内埋式电路板,其特征在于,所述第一双面电路基板包括一绝缘的第一基层及形成于所述第一基层的相对的两个表面且相互电连接的两个第一导电线路层,所述第一导电线路层包括至少一焊垫,所述电子元件连接于所述焊垫,所述导电凸块连接于设有所述电子元件的所述第一导电线路层。
9.如权利要求8所述的内埋式电路板,其特征在于,所述导电凸块与所述第一双面电路基板及所述多层电路基板之间、以及所述焊垫与电子元件之间形成有一保护层。
10.如权利要求9所述的内埋式电路板,其特征在于,所述多层电路基板包括一第二双面电路基板,所述第二双面电路基板包括一绝缘的第二基层以及形成于所述第二基层的相对的两个表面的两个第二导电线路层,所述多层电路基板还包括形成在所述第二双面电路基板表面的至少一电路基板,每一电路基板包括形成于所述第二双面电路基板表面的一结合层、一形成于所述结合层一表面的一第三基层以及形成于所述第三基层的表面的一第三导电线路层,所述安装槽贯穿每一第三导电线路层、每一第三基层、每一结合层以及所述第二双面电路基板,所述电路基板中开设有至少一导电盲孔,所述导电盲孔用于电性连接所述第三导电线路层以及所述第二导电线路层。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190607 |