CN113853069A - 电路板中间体的制造方法、电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板中间体的制造方法，包括步骤：提供一覆铜基板，覆铜基板包括一基材层及设置于基材层两侧的内侧铜箔层。蚀刻内侧铜箔层以形成内侧线路层，内侧线路层包括一第一导电垫及与第一导电垫间隔分布的一第二导电垫。于第一导电垫及第二导电垫之间填充一第一填充体，第一填充体电性连接第一导电垫及第二导电垫，第一导电垫、第二导电垫及第一填充体共同构一内侧电子元件。于内侧线路层上设置一内侧填料层，内侧填料层覆盖内侧电子元件远离基材层的表面及基材层表面除内侧电子元件之外的区域，以及移除内侧填料层超出内侧电子元件远离基材层的表面的部分，获得电路板中间体。另，本发明还提供一种电路板及其制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板中间体的制造方法、电路板及其制造方法。
背景技术
隨著5G通信技术发展，电子产品功能不断增加，电路板对应功能不断增加，使得电路板上的电子元件不断增加，而大量增加元件势必会减少线路布线空间。
现有技术采用内埋工艺将电子元件埋入电路板内部以腾出更多空间用于布线。然而，内埋工艺需要增加捞槽、贴胶、撕胶、压合流程，使得生产复杂，成本增加。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种电路板中间体的制造方法，通过该方法埋入电子元件具有流程简单，加工成本低的特点。
另，还有必要提供一种电路板的制造方法
另，还有必要提供一种电路板。
一种电路板中间体的制造方法，包括步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层及设置于所述基材层两侧的内侧铜箔层。
蚀刻所述内侧铜箔层以形成内侧线路层，所述内侧线路层包括一第一导电垫及与所述第一导电垫间隔分布的一第二导电垫。
于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间填充一第一填充体，所述第一填充体电性连接所述第一导电垫及所述第二导电垫，所述第一导电垫、所述第二导电垫及所述第一填充体共同构成形成于所述基材层表面的一内侧电子元件。
于所述内侧线路层上设置一内侧填料层，所述内侧填料层覆盖所述内侧电子元件远离所述基材层的表面及所述基材层表面除所述内侧电子元件之外的区域，以及移除所述内侧填料层超出所述内侧电子元件远离所述基材层的表面的部分，获得所述电路板中间体。
进一步地，步骤“于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间填充一第一填充体”具体包括步骤：提供一浆料，所述浆料包括阻抗体浆料或容抗体浆料其中的一种，所述阻抗体浆料的材料包括陶瓷、聚酯、涤纶树脂及聚丙烯中的至少一种，所述容抗体浆料的材料包括碳粉、氧化锡粉末、氧化镍粉末、氧化铜粉末和氧化锰粉末中的至少一种，所述浆料还包括胶粘剂，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种。
将所述浆料通过印刷或者喷印的方式填充于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间，及烘烤以固化所述浆料，获得所述第一填充体。
进一步地，所述第一填充体远离所述基材层的表面、所述第一导电垫远离所述基材层的表面、第二导电垫远离所述基材层的表面均齐平。
进一步地，步骤“于所述内侧线路层上设置一内侧填料层”具体包括：提供一绝缘片，所述绝缘片的材料包括聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。在所述内侧线路层上压合所述绝缘片，从而形成所述内侧填料层。
一种电路板的制造方法，包括步骤：提供如上所述的电路板中间体，于所述电路板中间体的每一所述内侧填料层上压合一外侧铜箔层，所述外侧铜箔层与所述内侧填料层之间设置有粘接层，所述粘接层包括纯胶，LCP，ABF，PP中的至少一种。
蚀刻所述外侧铜箔层以形成外侧线路层，所述外侧线路层包括一第三导电垫及与所述第三导电垫间隔分布的一第四导电垫。
于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间填充一第二填充体，所述第二填充体电性连接所述第三导电垫及所述第四导电垫以构成形成于所述粘接层表面的一外侧电子元件。
于所述外侧线路层上设置一外侧填料层，所述外侧填料层覆盖所述外侧电子元件远离所述粘接层的表面及所述粘接层表面除所述外侧电子元件之外的区域。
移除所述外侧填料层超出所述外侧电子原价远离所述粘接层的表面的部分，获得所述电路板。
进一步的，所述第二填充体远离所述粘接层的表面、所述第三导电垫远离所述粘接层的表面及第四导电垫远离所述粘接层的表面均齐平。
进一步的，步骤“于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间填充一第二填充体”具体包括步骤：提供一浆料，所述浆料包括阻抗体浆料或容抗体浆料其中的一种，所述阻抗体浆料的材料包括陶瓷、聚酯、涤纶树脂及聚丙烯中的至少一种，所述容抗体浆料的材料包括碳粉、氧化锡粉末、氧化镍粉末、氧化铜粉末和氧化锰粉末中的至少一种，所述浆料还包括胶粘剂，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种。
将所述浆料通过印刷或者喷印的方式填充于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间；以及烘烤以固化所述填料，获得所述第二填充体。
进一步的，还包括步骤：于所述电路板上设置多个盲孔，所述盲孔贯穿所述第四导电垫及所述粘接层并使得所述第二导电垫于所述盲孔内露出；以及于所述盲孔内电镀以形成导通柱，所述导通柱电性导通所述第一导电垫及所述第三导电垫。
一种电路板，所述电路板包括一基材层、一粘接层、至少一内侧电子元件、至少一外侧电子元件、一内侧填料层及一外侧填料层，所述内侧电子元件设置于所述基材层上，所述粘接层设置于所述内侧电子元件上，所述外侧电子元件设置于所述粘接层上。所述内侧电子元件包括一第一导电垫、与所述第一导电垫相隔设置的一第二导电垫及电性连接所述第一导电垫及所述第二导电垫的一第一填充体。所述外侧电子元件包括一第三导电垫、与所述第三导电垫相隔设置的一第四导电垫及电性连接所述第三导电垫及所述第四导电垫的一第二填充体。所述第一填充体远离所述基材层的表面、所述第一导电垫远离所述基材层的表面、第二导电垫远离所述基材层的表面均齐平。所述内侧填料层填充于所述粘接层及所述基材层之间除所述内侧电子元件以外的间隙，所述外侧填料层填充于所述粘接层上除所述外侧电子元件外的部分。
进一步的，所述电路板上设置多个盲孔，所述盲孔贯穿所述第四导电垫及所述粘接层，且所述第二导电垫于所述盲孔内露出；所述盲孔内电镀以形成导通柱，所述导通柱电性导通所述第二导电垫及所述第四导电垫。
本发明通过将电子元件直接形成于电路板中间体/电路板的内部，再通过填料层和粘接层填充覆盖电子元件即可实现电子元件的内埋，相较于传统捞槽压合工艺，生产流程简单、成本低。
附图说明
图1为本发明实施例提供的覆铜基板的示意图。
图2为蚀刻图1所示覆铜基板形成内侧线路层后的示意图。
图3为图2填充第一填充体后的示意图。
图4为图3压合内侧填料层后的示意图。
图5为研磨图4所示内侧填料层后获得的电路板中间体的示意图。
图6为图5所示电路板中间体压合外侧铜箔层后的示意图。
图7为蚀刻图6所示外侧铜箔层后的示意图。
图8为图7填充第二填充体后的示意图。
图9为图8压合外侧填料层后的示意图。
图10为研磨图9所示外侧填料层后获得电路板的示意图。
图11为图10所示电路板设置盲孔后的示意图。
图12为图11所示电路板的盲孔内形成导通柱后的示意图。
主要元件符号说明
电路板中间体 100
覆铜基板 10
基材层 11
内侧铜箔层 12
内侧线路层 121
第一导电垫 122
第二导电垫 123
第一填充体 20
内侧电子元件 30
内侧填料层 40
粘接层 51
外侧铜箔层 52
外侧线路层 53
第三导电垫 531
第四导电垫 532
第二填充体 70
外侧电子元件 80
外侧填料层 90
盲孔 101
导通柱 102
电路板 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参见图1-图5，一种电路板中间体100的制造方法，包括步骤：
S1：请参见图1，提供一覆铜基板10，所述覆铜基板10包括一基材层11及设置于所述基材层11两侧的内侧铜箔层12。
S2：请参见图2，蚀刻所述内侧铜箔层12以形成内侧线路层121，所述内侧线路层121包括一第一导电垫122及与所述第一导电垫122间隔分布的一第二导电垫123，部分所述基材层11暴露于所述第一导电垫122及所述第二导电垫123之间。
S3：请参见图3，于所述第一导电垫122及所述第二导电垫123之间填充一第一填充体20，所述第一填充体20电性连接所述第一导电垫122及所述第二导电垫123，所述第一导电垫122、所述第二导电垫123及所述第一填充体20共同构成形成于所述基材层11表面的一内侧电子元件30。
在本实施例中，所述内侧电子元件30为电阻，具体地，所述第一导电垫122及所述第二导电垫123为所述内侧电子元件30的引脚，所述引脚可作为连接端引出所述内侧电子元件30实现与其他元件(图未示)连接，所述第一填充体20为所述电阻的电阻体，该电阻体用于阻碍电流的流通。在本发明的其他实施例中，所述内侧电子元件30还可以为电容、电感等元件。
在本实施例中，步骤S3中，所述第一填充体20远离所述基材层11的表面、所述第一导电垫122远离所述基材层11的表面及第二导电垫123远离所述基材层11的表面均齐平。
在本实施例中，步骤S3中，于所述第一导电垫122及所述第二导电垫123之间填充所述第一填充体20具体包括步骤：
S30：提供一第一浆料(图未示)，所述第一浆料包括胶粘剂及阻抗体浆料，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种，所述阻抗剂浆料的材料包括碳粉、氧化锡粉末、氧化镍粉末、氧化铜粉末和氧化锰粉末中的至少一种。
S31：将所述第一浆料通过印刷或者喷印的方式填入所述第一导电垫122及所述第二导电垫123之间的间隙中。
S32：烘烤以固化所述第一浆料，获得所第述第一填充体20，所述第一填充体20通过直接接触的方式电性连接所述第一导电垫122及所述第二导电垫123，有利于提高电子元件的稳定性，避免电子元件脱落。
S4：请参见图4，于所述内侧线路层121上设置一内侧填料层40，所述内侧填料层40覆盖所述内侧电子元件30及所述基材层11表面除所述内侧电子元件30之外的区域。
在本实施例中，步骤S4中，设置所述内侧填料层40具体包括步骤：
S40：提供一绝缘片(图未示)，所述绝缘片的材料包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)中的至少一种，或者双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂以及它们的改性树脂中的至少一种；
S41：在所述内侧线路层121上压合所述绝缘片，使得所述绝缘片覆盖所述内侧电子元件30及所述基材层11表面除所述内侧电子元件30之外的区域，从而得到所述内侧填料层40。
S5：请参见图5，移除所述内侧填料层40超出所述内侧电子元件30远离所述基材层11的表面的部分，获得所述电路板中间体100。
在本实施例中，采用研磨的方式使得所述内侧填料层40与所述内侧电子元件30齐平，在本发明的其他实施例中，也可以采用激光切割、化学蚀刻、等离子体打磨等方式使得所述内侧填料层40与所述内侧电子元件30齐平。
请参见图5至图10，本发明提供一种电路板200的制造方法，包括步骤：
S1：请参见图5，提供一所述电路板中间体100；
S2：请参见图6，于所述电路板中间体100的每一内侧填料层40上压合一外侧铜箔层52，所述外侧铜箔层52与所述内侧填料层40之间设置有粘接层51，所述粘接层51包括环氧树脂、LCP、ABF及PP中的一种。
S3：请参见图7，蚀刻所述外侧铜箔层52以形成外侧线路层53，所述外侧线路层53包括一第三导电垫531及与所述第三导电垫531间隔分布的一第四导电垫532，部分所述粘接层51暴露于所述第三导电垫531及所述第四导电垫532之间。
S4：请参见图8，于所述第三导电垫531及所述第四导电垫532之间填充一第二填充体70，所述第二填充体70电性连接所述第三导电垫531及所述第四导电垫532以构成一外侧电子元件80。
在本实施例中，所述第二填充体70远离所述粘接层51的表面、所述第三导电垫531远离所述粘接层51的表面及第四导电垫532远离所述粘接层51的表面均齐平。
在本实施例中，所述外侧电子元件80为电容，具体地，所述第一导电垫122及所述第二导电垫123为所述电容的引脚，所述引脚可作为连接端引出所述电容实现与其他元件(图未示)连接，所述第二填充体70用于储存电荷。
在本实施例中，步骤S4中，具体包括步骤：
所述提供一第二浆料(图未示)，所述第二浆料包括胶粘剂及容抗体浆料，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种，所述容抗体浆料的材料包括陶瓷、聚酯、涤纶树脂及聚丙烯中的至少一种；
将所述第二浆料通过印刷或者喷印的方式填入所述第三导电垫531及所述第四导电垫532之间的间隙中；
烘烤以固化所述填料，获得所述第二填充体70。
S5：请参见图9，于所述外侧线路层53上设置一外侧填料层90，所述外侧填料层90覆盖所述外侧电子元件80及所述粘接层51表面除所述外侧电子元件80之外的区域。
S6：请参见图10，移除所述外侧填料层90超出所述外侧电子元件80远离所述粘接层51的表面的部分，获得所述电路板200。
在本实施例中，步骤S10之后还包括：
S7：请参见图11，于所述电路板200上设置多个盲孔101，所述盲孔101贯穿所述第四导电垫532及所述粘接层51并使得所述第二导电垫123于所述盲孔101内露出。
S12：请参见图12，于所述盲孔101内电镀以形成导通柱102，所述导通柱102电性导通所述第二导电垫123及所述第四导电垫532。
请参阅图12，本发明实施例提供一种电路板200，所述电路板200包括一基材层11、一粘接层51、至少一内侧电子元件30、至少一外侧电子元件80、一内侧填料层40及一外侧填料层90，所述内侧电子元件30设置于所述基材层11上，所述粘接层51设置于所述内侧电子元件30上，所述外侧电子元件80设置于所述粘接层51上，所述内侧电子元件30包括一第一导电垫122、与所述第一导电垫122相隔设置的一第二导电垫123及电性连接所述第一导电垫122及所述第二导电垫123的一第一填充体20，所述第一填充体20远离所述基材层11的表面、所述第一导电垫122远离所述基材层11的表面及第二导电垫123远离所述基材层11的表面均齐平，所述外侧电子元件80包括一第三导电垫531、与所述第三导电垫531相隔设置的一第四导电垫532及电性连接所述第三导电垫531及所述第四导电垫532的一第二填充体70，所述内侧填料层40填充于所述粘接层51及所述基材层11之间除所述内侧电子元件30以外的间隙，所述外侧填料层90填充于所述粘接层51上除所述外侧电子元件80外的部分。
在本实施例中，所述电路板200上设置多个盲孔101，所述盲孔101贯穿所述第四导电垫532及所述粘接层51，且所述第二导电垫123于所述盲孔101内露出；所述盲孔101内电镀以形成导通柱102，所述导通柱102电性导通所述第二导电垫123及所述第四导电垫532。
本发明提供的电路板中间体及电路板的制造方法，具有以下优点：
(一)电子元件直接形成于电路板中间体/电路板的内部，再通过填料层和粘接层填充覆盖电子元件即可实现电子元件的内埋，相较于传统捞槽压合工艺，生产流程简单、成本低。
(二)通过设置不同厚度的导电垫即可制作不同厚度的电路板中间体/电路板，有利于降低电路板整体厚度。
(三)第一填充体及第二填充体采用填充的方式设置再导电垫之间，有利于克服电子元件内部与引脚之间接触不良的问题。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板中间体的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层及设置于所述基材层两侧的内侧铜箔层；
蚀刻所述内侧铜箔层以形成内侧线路层，所述内侧线路层包括一第一导电垫及与所述第一导电垫间隔分布的一第二导电垫；
于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间填充一第一填充体，所述第一填充体电性连接所述第一导电垫及所述第二导电垫，所述第一导电垫、所述第二导电垫及所述第一填充体共同构成形成于所述基材层表面的一内侧电子元件；
于所述内侧线路层上设置一内侧填料层，所述内侧填料层覆盖所述内侧电子元件远离所述基材层的表面及所述基材层表面除所述内侧电子元件之外的区域；以及
移除所述内侧填料层超出所述内侧电子元件远离所述基材层的表面的部分，获得所述电路板中间体。
2.如权利要求1所述的电路板中间体的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间填充一第一填充体”具体包括步骤：
提供一浆料，所述浆料包括阻抗体浆料或容抗体浆料其中的一种，所述阻抗体浆料的材料包括陶瓷、聚酯、涤纶树脂及聚丙烯中的至少一种，所述容抗体浆料的材料包括碳粉、氧化锡粉末、氧化镍粉末、氧化铜粉末和氧化锰粉末中的至少一种，所述浆料还包括胶粘剂，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种；
将所述浆料通过印刷或者喷印的方式填充于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间；及
烘烤以固化所述浆料，获得所述第一填充体。
3.如权利要求2所述的电路板中间体的制造方法，其特征在于，所述第一填充体远离所述基材层的表面、所述第一导电垫远离所述基材层的表面、第二导电垫远离所述基材层的表面均齐平。
4.如权利要求1所述的电路板中间体的制造方法，其特征在于，步骤“于所述内侧线路层上设置一内侧填料层”具体包括：
提供一绝缘片，所述绝缘片的材料包括聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种；
在所述内侧线路层上压合所述绝缘片，从而形成所述内侧填料层。
5.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供如权利要求1至4中任意一项所述的电路板中间体；
于所述电路板中间体的每一所述内侧填料层上压合一外侧铜箔层，所述外侧铜箔层与所述内侧填料层之间设置有粘接层，所述粘接层包括纯胶，LCP，ABF，PP中的至少一种；
蚀刻所述外侧铜箔层以形成外侧线路层，所述外侧线路层包括一第三导电垫及与所述第三导电垫间隔分布的一第四导电垫；
于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间填充一第二填充体，所述第二填充体电性连接所述第三导电垫及所述第四导电垫以构成形成于所述粘接层表面的一外侧电子元件；
于所述外侧线路层上设置一外侧填料层，所述外侧填料层覆盖所述外侧电子元件远离所述粘接层的表面及所述粘接层表面除所述外侧电子元件之外的区域；
移除所述外侧填料层超出所述外侧电子原价远离所述粘接层的表面的部分，获得所述电路板。
6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二填充体远离所述粘接层的表面、所述第三导电垫远离所述粘接层的表面及第四导电垫远离所述粘接层的表面均齐平。
7.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间填充一第二填充体”具体包括步骤：
提供一浆料，所述浆料包括阻抗体浆料或容抗体浆料其中的一种，所述阻抗体浆料的材料包括陶瓷、聚酯、涤纶树脂及聚丙烯中的至少一种，所述容抗体浆料的材料包括碳粉、氧化锡粉末、氧化镍粉末、氧化铜粉末和氧化锰粉末中的至少一种，所述浆料还包括胶粘剂，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种；
将所述浆料通过印刷或者喷印的方式填充于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间；以及
烘烤以固化所述填料，获得所述第二填充体。
8.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
于所述电路板上设置多个盲孔，所述盲孔贯穿所述第四导电垫及所述粘接层并使得所述第二导电垫于所述盲孔内露出；以及
于所述盲孔内电镀以形成导通柱，所述导通柱电性导通所述第一导电垫及所述第三导电垫。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括一基材层、一粘接层、至少一内侧电子元件、至少一外侧电子元件、一内侧填料层及一外侧填料层，所述内侧电子元件设置于所述基材层上，所述粘接层设置于所述内侧电子元件上，所述外侧电子元件设置于所述粘接层上；
所述内侧电子元件包括一第一导电垫、与所述第一导电垫相隔设置的一第二导电垫及电性连接所述第一导电垫及所述第二导电垫的一第一填充体；
所述外侧电子元件包括一第三导电垫、与所述第三导电垫相隔设置的一第四导电垫及电性连接所述第三导电垫及所述第四导电垫的一第二填充体；所述第一填充体远离所述基材层的表面、所述第一导电垫远离所述基材层的表面、第二导电垫远离所述基材层的表面均齐平；
所述内侧填料层填充于所述粘接层及所述基材层之间除所述内侧电子元件以外的间隙，所述外侧填料层填充于所述粘接层上除所述外侧电子元件外的部分。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板上设置多个盲孔，所述盲孔贯穿所述第四导电垫及所述粘接层，且所述第二导电垫于所述盲孔内露出；所述盲孔内电镀以形成导通柱，所述导通柱电性导通所述第二导电垫及所述第四导电垫。
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