CN1615070A - 制造具有嵌入电阻的印刷电路板的方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。

Description

制造具有嵌入电阻的印刷电路板的方法

技术领域

本发明涉及制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，特别涉及制造具有嵌入的电阻的PCB的方法，其中采用电阻膏将具有需要的形状和数量的电阻准确地形成，以便根据PCB的位置，电阻值均匀，从而省去了或者最小化地使用激光修剪工艺。因此，本发明的方法的优势在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。

背景技术

通常，PCB包括衬底，其上安装有电子电路部件。为此，根据曝光和蚀刻工艺，大多数的导线形成在衬底上，并且部件安装在衬底上并且根据预定的电路设计连接到衬底上的导线。电子设备包括许多的有源和无源元件，安装在衬底上。在无源元件中，在电路衬底上安装了多个离散的芯片电阻以便用来在有源部件之间顺畅地传递信号。但是，芯片电阻的缺点在于很难将离散的芯片电阻施加到轻的和小的电子部件，并且离散的芯片电阻占有相对较大的面积。

为了避免上述的缺点，建议了一种替代使用离散芯片电阻的在PCB中嵌入电阻的技术。

具有嵌入电阻的PCB包括作为在其内或者其外的无源元件，而不论PCB的尺寸的电阻，并且无源元件构成了PCB的一部分。也就是说，因为无源元件结合到PCB中，就不必在衬底上安装离散芯片电阻或者将离散芯片电阻连接到衬底。因此，具有嵌入的电阻的PCB具有的优点在于其他的部件可以安装在被离散芯片电阻占据的空间中以便保证高度集成的安装区域，因为减少了PCB的尺寸，因此减小包括具有嵌入电阻的PCB的电子设备的尺寸是可行的，并且具有嵌入电阻的PCB可以应用到要求可靠性的设备中，应为除去了焊料节点，并且PCB受到热、物理冲击和振动的影响很小。

形成嵌入式的电阻已经付出了很多努力，并且在下面将详细给出商业化了的用于形成嵌入式电阻的技术。

首先，建议了一种形成陶瓷厚膜型(ceramic thick film type)电阻的技术，其中陶瓷电阻膏涂在衬底上并且烧结。根据该技术，在陶瓷电阻膏涂在衬底的表面上并且在850到900度下烧结之后，根据丝网印刷工艺在陶瓷电阻膏上涂上玻璃层来保护电阻膏，并且烧结涂上了玻璃层的陶瓷电阻膏，如US专利5510594号所指出的(之后称为`594)。对于形成陶瓷电阻的技术，该专利公开了包括银的导电材料制造的电极形成在诸如氧化铝的介质材料形成的衬底上，并且诸如金属陶瓷的电阻材料形成的厚膜电阻形成为了电连接到电极形式。此时，通过激光修剪工艺确保了需要的电阻值，并且介质保护膜形成在衬底上以便保护电极和电阻。但是，`594只应用于陶瓷衬底，例如，由环氧玻璃或者聚酰亚胺形成的衬底。

第二，有一种形成薄膜型电阻的技术，其中在PCB中形成具有电阻特性的分开的金属层或者金属膜以替代安装在PCB表面上的电阻。由此，生产具有嵌入的采用诸如Ohmega-Ply(由Ohmega技术国际公司制造)的薄膜电阻材料的电阻的方法已经商业化了。

例如，具有嵌入的电阻的PCB可以根据光刻工艺采用阻抗材料来制造，阻抗材料包括US专利4892776号(`776)建议的支撑层、至少包括镍和磷并与支撑层结合的阻抗层、以及于阻抗层结合的导电层。此时，因为电阻嵌入到PCB，并且被介质材料保护，因此，不需要单独的工艺以便保护电阻免受外部环境的影响。

第三，建议了一种形成聚合物厚膜型电阻的工艺，其中聚合物基的电阻膏涂在衬底上并且处理。该工艺分为内型(interior-type)工艺，其中聚合物基电阻膏涂在衬底的内层上，以及外型工艺(exterior-type)，其中聚合物基电阻膏涂在衬底的最外层上。

传统的有关内型工艺的技术公开在例如EP 0569801A1以及日本专利公开Hei6-61651中。根据上述的专利，电阻形成为在PCB的内表面的厚膜形状，PCB包括通过印刷工艺在其两侧的导电线，并且表面安装器件(SMD)安装在PCB的外表面。此外，介质材料构成的中间层在PCB的内表面之间以这样的方式被挤压，即，中间层位于PCB的内表面之间。此外，内型工艺不需要单独的保护层以便抵御外部环境的影响，应为电阻形成在PCB之间。但是，上述的专利的缺点在于电阻的电阻值的可预知性和偏差的限制。

至于外型工艺，具有电阻特性的聚合物根据丝网印刷工艺涂在衬底上，并且阻焊掩模(solder mask)(或者阻焊剂)印刷在所得到的衬底上，以便保护聚合物电阻。

图1A-1E示出了截面图，顺序说明了根据传统方法的具有外型嵌入电阻的PCB的制造。

参照图1A，当在衬底1上形成了导电层(铜薄层)2之后，光致抗蚀剂膜层或者干膜层3、3’形成在衬底1的导电层2上，并且之后，所得到的衬底1被曝光、显影、以及铜蚀刻以便形成具有预定图形的在导电层2上的铜端子(第一步)。

在第一步中用作蚀刻阻抗的干膜3、3’被剥离以便形成铜端子2、2’，端子如图1B所示，以规定的间隔彼此分开(第二步)。

碳基的电阻膏5随后用于丝网印刷工艺，在铜端子2、2’之间采用挤压片(squeeze blade)4，如图1C所示(第三步)。

当碳基电阻膏涂在衬底1上之后，用150-250度的条件干燥，并且处理为形成如图1D所示的厚膜电阻6。此时，厚膜电阻6电连接到铜端子2、2’(第四步)。

涂在衬底1上的碳基电阻膏5根据激光修剪工艺选择性的切割以便允许电阻膏5具有需要的电阻值。对此，US专利5510594号公开了一种采用激光修剪工艺获得需要的电阻值的方法。当衬底用陶瓷材料制造的时候，激光修剪工艺容易施加到陶瓷衬底，并且可以获得需要的电阻值。另一方面，当采用具有大面积的塑料材料制成的衬底的情况下，很难确保激光修剪工艺中的准确性，并且很难在实践上将激光修剪工艺应用到PCB，应为由于激光束的热量而使得电阻值改变，并且这种操作的费用很高。

回到图1E，采用阻焊掩模油墨(或者PSR油墨)在衬底1上形成阻焊掩模层7，以便保护PCB的阻抗特性免受外部环境的改变，例如物理和化学的冲击、潮湿或者温度(第五步)。

但是，当在外型工艺的情况下，暴露到外部环境的铜端子2和2’可能因为在第二步和第三步之间的延迟而已经氧化了。如果在氧化的铜端子2、2’上涂上液态的电阻膏并且干燥，那么铜端子2、2’的氧化可以被改善。因此，在电阻和铜端子2、2’之间的界面之间的附着力减小了，并且电阻值被不希望地增加了。对于增加的电阻值，电阻值可以被控制到小。但是，小电阻值影响了PCB的大规模生产。

通常，陶瓷衬底具有10×10cm或者更小的尺寸，同时树脂基衬底具有50×60cm的尺寸。因此，当电阻膏涂在树脂基衬底上的时候，是在衬底上不均匀的涂覆，这种不均匀的电阻膏的厚度导致了根据PCB的位置的不一致的电阻值，从而降低了PCB的可靠性。

电阻的电阻值可以根据下面的等式1来计算。

等式1

R(电阻值)＝R(特定电阻值)×(电阻长度)/(电阻宽度×电阻厚度)

从上述的等式1，可以看出，增加的电阻厚度导致了较低的电阻值。实际上，因为电阻膏由于主语印刷板或者印刷机的印刷设备的印刷偏差而没有均匀地涂在衬底上，所以很难获得均匀的电阻值。

因此，根据传统的丝网印刷工艺的形成嵌入电阻的PCB的方法的缺点在于，由于传统的丝网印刷的分辨率的限制，很难准确地实现电阻宽度，由于传统的丝网印刷工艺的特点，在接触部分的焊盘的尺寸大，并且因为很难控制电阻的中心均匀的低于端子，因此不能获得均匀的电阻值。因此，在传统的丝网印刷工艺中需要激光修剪工艺。

此外，根据传统的丝网印刷工艺的形成嵌入电阻的PCB的方法中，很难形成无视PCB的位置的具有均匀厚度的电阻，并且电阻容易受损并且因为电阻突出于端子，因此不容易实现具有嵌入电阻的PCB的自动化生产。

因此，需要开发一种具有嵌入的厚电阻的PCB以实现电阻值不会因为环境而改变。

发明内容

因此，鉴于上述现有技术中的问题，提出了本发明，并且本发明的一个方面是提供一种生产具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻膏对于印刷工艺的准确性没有很大的依赖性，并且不用采用在传统丝网印刷工艺中的昂贵的网来提高工作性能。

本发明的另一个方面是提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中因为电阻的厚度不依赖于印刷设备的位置而是覆铜箔的厚度，因此，电阻具有均匀的厚度。

本发明的再一个方面，是提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻具有与覆铜箔相同的厚度，因此当在电阻上覆层(layering)其他的材料的时候，电阻不会变形，从而电阻值的改变保持恒定。

本发明的另一个方面是提供一种制造具有有着希望的电阻值的嵌入电阻的PCB而不用激光修剪工艺的方法。

本发明的另一个方面提供了一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，电阻不用比电路宽的接触焊盘电连接到其他的元件

本发明的再一个方面是提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻嵌入到PCB中以便增加PCB的每单位区域的部件密度，从而PCB可以应用于高度集成的电子设备。

本发明的再一个方面是提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中通过真空印刷工艺，抑制电阻膏中的空隙，从而确保了准确的电阻值。

本发明的另一个方面是提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中根据在PCB中嵌入的电阻的位置的阻值允许偏差几乎不存在了，从而确保了PCB产品的可靠性。

本发明的再一个方面是提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻嵌入到PCB的内层以及外层中，并且通过挤压工艺，在电阻嵌入到PCB的内层的时候，电阻很少受损。

本发明的其他的方面和/或者优点将在下面的描述中分部分的进行阐述，从说明书中能够明显地看出，或者通过本发明的实践而得到。

上述的和/或者其他的方面通过提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法来实现，包括：除去覆铜箔层压板的部分覆铜箔，对应于容纳电阻的空间，在所述空间中填充电阻膏，并且在填充了电阻膏的覆铜箔层压板上形成电路图形。

填充电阻膏包括干燥填充在覆铜箔中的电阻膏，并且研磨干燥了的电阻膏，以便电阻膏具有与围绕电阻膏的覆铜箔具有相同的厚度。

此外，采用真空印刷设备进行电阻膏的填充。

该方法还包括，在填充电阻膏之前，形成银、金、镍或者铂层在所述空间的内铜壁上，以容纳电阻。

该方法还包括，在形成电路图形之前，在填充了的电阻的接触部分上镀银、金、镍或者铂。

上述和/或者其他的方面通过提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法来实现，包括除去覆铜箔层压板的部分覆铜箔，对应于容纳电阻的空间，在所述空间中填充电阻膏，在填充了电阻膏的覆铜箔层压板上镀金属层，并且在得到的覆铜箔层压板上形成电路图形。

填充电阻膏包括干燥填充在覆铜箔中的电阻膏，并且研磨干燥了的电阻膏，以便电阻膏具有与围绕电阻膏的覆铜箔具有相同的厚度。

此外，采用真空印刷设备进行电阻膏的填充。

该方法还包括，在填充电阻膏之前，形成银、金、镍或者铂层在所述空间的内铜壁上，以容纳电阻。

该方法还包括，在填充了电阻膏之后，在电阻膏的接触部分上提供具有良好的导电性能的材料。

上述和/或者其他的方面通过提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法来实现，包括：在对应于容纳电阻部分的第一空间的覆铜箔层压板部分上形成抗镀(plating resist)图形，镀其上形成了抗镀图形的覆铜箔层压板，以便在覆铜箔上形成镀层，在镀的覆铜箔层压板上形成抗蚀层图形，以蚀刻对应于容纳电阻的部分的第一空间的部分覆铜箔，除去抗镀图形，蚀刻除去了抗镀图形的覆铜箔层压板，在第二空间中填充电阻膏以便容纳整个的电阻，以及在得到的覆铜箔层压板上形成电路图形。

填充电阻膏包括干燥填充在覆铜箔层压板中的电阻膏，并且研磨干燥了的电阻膏，以便电阻膏具有与围绕电阻膏的覆铜箔具有相同的厚度。

此外，采用真空印刷设备进行电阻膏的填充。

该方法还包括，在填充电阻膏之前，在所述空间的内铜壁上镀银、金、镍或者铂层，以容纳电阻。

该方法还包括，在形成电路图形之前，在填充了的电阻的接触部分上镀银、金、镍或者铂层。

该方法还包括，在填充了电阻膏的覆铜箔层压板上镀金属层。

附图说明

本发明的这些和其他的方面和优点将通过下面结合附图的说明而变得明显，其中：

图1A到1E示出了截面图，顺序地说明了根据传统的方法制造具有嵌入的电阻的PCB；

图2A到2D示出了截面图，说明了根据本发明的第一实施例制造具有嵌入的电阻的PCB；

图3A到3D透视图，顺序地说明了根据本发明制造具有嵌入电阻的PCB的过程中的覆铜箔的状态；

图4示出了根据本发明的PCB的截面图，其中金属材料被另外镀到覆铜箔上和电阻的部分上，以便降低由于电阻膏的接触电阻而引起的阻值允许偏差；

图5示出了图4的PCB的透视图；

图6A到6E示出了截面图，顺序说明了根据本发明的第二实施例制造具有嵌入的电阻的PCB；

图7A到7E示出了透视图，顺序说明了在图6A到6E的PCB制造过程中的覆铜箔的状态；

图8A到8H示出了截面图，顺序说明了根据本发明的第三实施例制造具有嵌入的电阻的PCB；

图9A示出了透视图，说明了图8B中的覆铜箔，其上形成了抗镀图形；以及

图9B示出了透视图，说明了图8H中的镀了铜的层，通过它嵌入研磨的电阻膏。

具体实施方式

下面将参考附图详细地说明本发明的优选实施例。

图2A到2D示出了截面图，说明了根据本发明的第一实施例制造具有嵌入的电阻的PCB。

参照图2A，说明了用作基板的覆铜箔层压板21的截面图。覆铜箔层压板21是一种薄层压板，包括加强的基板23和涂在加强的基板23上的覆铜箔22。各种覆铜箔层压板可以用于制造PCB，但是在本发明中，在覆铜箔层压板的制造成本方面，FR-4覆铜箔层压板、涂覆树脂的PCB，其中在增强基板上涂覆有覆铜箔，基板由通过环氧树脂加入的玻璃纤维组成。

抗蚀剂涂覆在覆铜箔层压板21的覆铜箔22上，采用其上印刷有电阻膏图形的掩模膜进行曝光并且显影，以在覆铜箔22上形成抗蚀剂图形。显影的覆铜箔层压板21随后被蚀刻以除去对应于将被填充电阻膏26的空间24的部分覆铜箔22。

图2B示出了覆铜箔层压板21的截面图，从其上除去了对应于将被填充电阻膏26的空间24的部分覆铜箔22。此时，优选地，干膜用作抗蚀。

图3A示出了覆铜箔22，从其中除去了对应于将填充电阻膏26的空间24的部分。为了便于理解，在图3A中，只示出了覆铜箔22，但是没有示出增加基板23。

在除去了对应于将填充电阻膏26的空间24的覆铜箔22之后，在将填充电阻膏26的空间24的内壁25上镀上具有良好导电性能的材料，例如银、金、铂或者镍，以便降低由于电阻膏26引起的接触阻值允许偏差。

参照图2C，电阻膏26填充在空间24中，空间24是通过采用印刷设备除去覆铜箔22的部分形成的，以便电阻膏26具有与覆铜箔22相同的高度。此时，优选地，将其中在聚合物矩阵中结合入了碳黑粒子的碳基电阻膏可以用作电阻膏26。

此外，优选地采用真空印刷设备代理传统的丝网印刷设备来降低阻值允许偏差，并且抑制在电阻膏中形成的空隙。

在制造传统的PCB中使用的传统丝网印刷设备的情况下，油墨在大气中注射到细孔中，因此大量的空气泡被包含在了填充到细孔中的油墨中。另一方面，在真空印刷设备的情况下，印刷工艺是在真空下进行的，以避免填充到细孔中的油墨中包含气泡。这种真空印刷设备的优点在于，填充到细孔中的油墨不包含空气泡，这不同于传统的丝网印刷设备。此外，在使用真空印刷设备将油墨注入到末端封闭的孔中的时候，这种向孔中注入油墨是很容易实现的。

注入到通过除去部分覆铜箔22形成的空间24中的电阻膏26随后在150到250度的条件下干燥以便处理。图3B示出了透视图，说明了嵌入了电阻膏26的覆铜箔22。

回到图2D，研磨从覆铜箔22突出的部分电阻膏26，并且除去，以便电阻膏26具有和覆铜箔22相同的高度。图3C说明了研磨后的覆铜箔22。

在覆铜箔层压板21的覆铜箔22上随后形成抗蚀剂图形，并且蚀刻部分覆铜箔22以形成在覆铜箔层压板21上的电路图形，从而实现具有嵌入电阻的PCB。图3D示出了嵌入了电阻26的构图的覆铜箔22。

同时，形成电路图形的工艺包括在传统的PCB制造工艺中进行的步骤，例如形成通孔的步骤、镀的步骤以及覆层的步骤。

在电阻26上可以镀诸如银、金、镍或者铂的具有良好导电性的金属，以便将电阻26电连接到PCB的其他元件，并且降低在电阻的接触部分27、27’处的电阻26的接触阻值允许偏差。接触部分27、27’可以具有各种的形状，例如圆形和椭圆形，以扩大接触部分27、27’的面积。

图4示出了根据本发明的PCB的截面图，其中金属层28被另外的镀在了覆铜箔22和电阻部分上以便减少由于电阻膏26的接触电阻引起的阻值允许偏差，并且图5示出了图4的PCB的透视图。

当形成了电路图形并且PCB的元件彼此连接以形成电路的时候，金属层28作为在嵌入的电阻和其他元件之间的电接触以扩大嵌入的电阻的接触面积，从而降低了阻值允许偏差，并且提高了PCB的可靠性。

参照图6A到6E，根据本发明的第二实施例，在如图2D或者3C所示研磨了电阻膏66之后，镀铜层被另外地覆层在覆铜箔62和电阻膏66上，并且电路图形随后形成在覆铜箔层压板61上。

图6A示出了用作基板的覆铜箔层压板61的截面图。覆铜箔层压板61是由增强基板63和涂覆在增强基板63上的覆铜箔62组成的薄层压板。各种覆铜箔层压板可以用来制造PCB，但是在本发明中，优选地使用FR-4覆铜箔层压板，其中覆铜箔涂覆在增强基板上，增强基板用通过环氧树脂加入的玻璃纤维组成。

参照图6B，采用掩模，抗蚀剂图形形成在覆铜箔层压板61的覆铜箔62的部分上，其对应于将填充电阻膏66的空间64，并且所得到的覆铜箔层压板61随后被蚀刻以除去对应于将填充电阻膏66的空间64的部分覆铜箔62。此时，优选地干膜用作抗蚀。如图7A所示，对应于将填充电阻膏66的空间64的部分的覆铜箔62被除去。

在除去了对应于将填充电阻膏66的空间64的覆铜箔62之后，在将填充电阻膏66的空间64的内铜壁65上镀上具有良好导电性能的金属，例如银、金、铂或者镍，以便降低电阻膏66的接触阻值允许偏差。

参照图6C，电阻膏66填充在空间64中，空间64是通过采用印刷设备除去覆铜箔62的部分形成的，以便电阻膏66具有与覆铜箔62几乎相同的高度。

此时，优选地，将其中在聚合物矩阵中结合入了碳黑粒子的碳基电阻膏可以用作电阻膏66。

此外，优选地采用真空印刷设备代理传统的丝网印刷设备来降低阻值允许偏差，并且抑制在电阻膏中形成的空隙。填充到通过除去部分覆铜箔62形成的空间64中的电阻膏66随后在150到250度的条件下干燥以便处理。图7B示出了透视图，说明了嵌入了电阻膏66的覆铜箔62。

回到图6D，研磨从覆铜箔62突出的部分电阻膏66，并且除去，以便电阻膏66具有和覆铜箔62相同的高度。图7C说明了研磨后的覆铜箔62。

参照图6E，金属层67被另外地镀到覆铜箔62和电阻膏66上以便完全将电阻嵌入到PCB中。图7D示出了透视图，说明了其上额外镀由金属层67的覆铜箔62并且其中嵌入了电阻。

换句话说，具有优良导电性的金属，例如银、金、镍或者铂可以镀在图6D的电阻上，以便将电阻66电连接到PCB上的其他元件，并且降低在电阻66的接触部分的电阻66的接触阻值允许偏差。接触部分可以具有各种形状，例如圆形以及椭圆形以加大接触部分的面积。

抗蚀图形随后形成在覆铜箔层压板61的覆铜箔62上，并且蚀刻部分覆铜箔62以形成在覆铜箔层压板61上的电路图形，从而实现具有嵌入电阻的PCB。图7E示出了其中嵌入了电阻66的构图的覆铜箔62。同时，形成电路图形的工艺包括在传统的PCB制造工艺中进行的步骤，例如形成通孔、镀步骤以及覆层步骤。

根据本发明的第三实施例，如图8A到8H所示，当抗镀图形84在覆铜箔82上的对应于将被填充电阻膏88的空间的部分上形成以便避免该覆铜箔82的部分镀上金属之后，覆铜箔层压板81随后被镀上金属。在镀由金属的覆铜箔层压板81上选择地形成抗蚀，抗镀图形84从覆铜箔层压板81上除去，蚀刻并且除去对应于将填充电阻膏88的空间的部分覆铜箔82，并且在覆铜箔82、镀铜层85和覆铜箔层压板81形成的空间中填充电阻膏88，从而在覆铜箔层压板81上形成电阻。

图8A示出了用作基板的覆铜箔层压板81的截面图。覆铜箔层压板81是由增强基板83和涂覆在增强基板83上的覆铜箔82组成的薄层压板。各种覆铜箔层压板可以用来制造PCB，但是在本发明中，优选地使用FR-4覆铜箔层压板，其中覆铜箔涂覆在增强基板上，增强基板用通过环氧树脂加入的玻璃纤维组成。

参照图8B，抗镀图形84形成在覆铜箔82的对应于将填充电阻膏88的空间的部分上。该其上形成有抗镀图形84的覆铜箔82示出在图9A中。

参照图8C，其上形成有抗镀图形84的覆铜箔层压板81镀有铜，以在其上形成镀铜层85。此时，其上形成有抗镀图形84的部分覆铜箔层压板81没有镀铜。

回到图8D，抗蚀图形84是采用脱模剂(release agent)从覆铜箔层压板81上除去的。

如图8E所示，在覆铜箔层压板81上除了形成有电阻膏88的覆铜箔层压板81的部分之外的剩余部分上形成抗蚀图形86。各种材料可以用作抗蚀86，但是在本发明中更多地使用Sn。

在图8F中，覆铜箔82的对应于将填充电阻膏88的空间的部分被蚀刻并且除去。

参照图8G，采用印刷设备将电阻膏88填充到通过覆铜箔82、镀铜层85和覆铜箔层压板81形成的空间中，以便电阻膏88具有与覆铜箔和镀铜层82、85的整个高度几乎相同的高度。此时，优选地，将其中在聚合物矩阵中结合入了碳黑粒子的碳基电阻膏可以用作电阻膏88。

此外，优选地采用真空印刷设备代替传统的丝网印刷设备来降低阻值允许偏差，并且抑制在电阻膏88中形成的空隙。填充到通过除去部分覆铜箔82形成的空间84中的电阻膏88随后在150到250度的条件下干燥以便处理。

参照图8H，研磨从镀铜层85突出的部分电阻膏88，并且被除去，以便电阻膏88具有和覆铜箔和镀铜层82、85的整个高度相同的高度。图9B说明了研磨后的覆铜箔82的透视图。

具有优良导电性的金属，例如银、金、镍或者铂可以镀在电阻膏88上，以便确保电阻膏88的电接触部分的电阻的接触。电接触部分可以具有各种形状来扩大电接触部分的面积。形成在接触部分的金属层用来降低当电路图形形成并且PCB的元件彼此连接以便形成电路的时候电阻的接触阻值允许偏差。

此外，如图6E或者7D所示的金属层可以另外镀在图8H的覆铜箔层压板上以将电阻完全嵌入PCB。

从上述的说明显见，本发明提供了一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻膏不是很依赖于丝网印刷的精确度，并且不采用在传统的丝网印刷工艺中使用的昂贵的丝网膜而提高了工作性能。

此外，本发明提供了一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中因为电阻的厚度不依赖于印刷设备的位置而是覆铜箔的厚度，因此，电阻具有均匀的厚度。

此外，本发明提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻具有与覆铜箔相同的厚度，因此当在电阻上覆层其他的材料的时候，电阻不会变形，从而电阻值的改变保持恒定。

此外，本发明提供一种制造具有有着希望的电阻值的嵌入电阻的PCB而不用激光修剪工艺的方法。

此外，本发明提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，电阻不用比电路宽的焊盘电连接到其他的元件

此外，本发明提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻嵌入到PCB中以便增加PCB的每单位区域的部件密度，从而PCB可以应用于高度集成的电子设备。

此外，本发明提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中通过真空印刷工艺，抑制了电阻膏中的空隙，从而确保了准确的电阻值。

此外，本发明提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中根据在PCB中嵌入的电阻的位置的阻值允许偏差几乎不存在了，从而确保了PCB产品的可靠性。

此外，本发明提供一种制造具有嵌入电阻的PCB的方法，其中电阻嵌入到PCB的内层以及外层中，并且通过挤压工艺，在电阻嵌入到PCB的内层的时候，电阻很少受损。

本发明以说明的方式进行了公开，可以理解，使用的技术用语是为了更好的说明而非限制。在上述教导下，可以对本发明进行修改和变化。因此，可以理解，在所附的权利要求的范围内，除了具体的描述之外，可以进行实践。

Claims (16)

1.一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板的方法，包括：

除去覆铜箔层压板的部分覆铜箔，其对应于容纳电阻的空间；

在所述空间中填充电阻膏；并且

在填充了电阻膏的覆铜箔层压板上形成电路图形。

2.根据权利要求1的方法，其中，填充电阻膏包括：

干燥填充在覆铜箔中的电阻膏；并且

研磨干燥了的电阻膏，以便电阻膏具有与围绕电阻膏的覆铜箔具有相同的厚度。

3.根据权利要求1的方法，其中，采用真空印刷设备进行电阻膏的填充。

4.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括，在填充电阻膏之前，形成银、金、镍或者铂层在所述空间的内铜壁上，以容纳电阻。

5.根据权利要求1的方法，该方法还包括，在形成电路图形之前，在填充了的电阻的接触部分上镀银、金、镍或者铂。

6.一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板的方法，包括：

除去覆铜箔层压板的部分覆铜箔，其对应于容纳电阻的空间；

在所述空间中填充电阻膏；

在其中包括填充的电阻膏的覆铜箔层压板上镀金属层；并且

在得到的覆铜箔层压板上形成电路图形。

7.根据权利要求6的方法，其中填充电阻膏包括：

干燥填充在覆铜箔中的电阻膏；并且

研磨干燥了的电阻膏，以便电阻膏具有与围绕电阻膏的覆铜箔相同的厚度。

8.根据权利要求6的方法，其中采用真空印刷设备进行电阻膏的填充。

9.根据权利要求6的方法，该方法还包括，在填充电阻膏之前，镀银、金、镍或者铂层在所述空间的内铜壁上，以容纳电阻。

10.根据权利要求6的方法，该方法还包括，在填充了电阻膏之后，在电阻膏的接触部分上提供具有良好的导电性能的材料。

11.一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板的方法，包括：

在对应于容纳电阻的部分的第一空间的覆铜箔层压板的部分上形成抗镀图形；

镀其上形成了抗镀图形的覆铜箔层压板，以便在覆铜箔上形成镀层；

在镀了的覆铜箔层压板上形成抗蚀图形，以蚀刻对应于容纳电阻的部分的第一空间的部分覆铜箔；

除去抗镀图形；

蚀刻除去了抗镀图形的覆铜箔层压板；

在第二空间中填充电阻膏以便容纳整个的电阻；以及

在得到的覆铜箔层压板上形成电路图形。

12.根据权利要求11的方法，其中填充电阻膏包括：

干燥填充在覆铜箔层压板中的电阻膏；并且

研磨干燥了的电阻膏，以便电阻膏具有与围绕电阻膏的覆铜箔相同的厚度。

13.根据权利要求11的方法，其中，采用真空印刷设备进行电阻膏的填充。

14.根据权利要求11的方法，该方法还包括，在填充电阻膏之前，在所述空间的内铜壁上镀银、金、镍或者铂层，以容纳电阻。

15.根据权利要求11的方法，该方法还包括，在形成电路图形之前，在填充了的电阻的接触部分上镀银、金、镍或者铂层。

16.根据权利要求12的方法，该方法还包括，在填充了电阻膏的覆铜箔层压板上镀金属层。

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